JPH0444354A

JPH0444354A - 表面実装電子デバイスの製造方法

Info

Publication number: JPH0444354A
Application number: JP2153281A
Authority: JP
Inventors: Ryoji Inuzuka; 良治犬塚; Kenichi Sato; 健一佐藤; Makoto Kawai; 誠河合
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1990-06-12
Filing date: 1990-06-12
Publication date: 1992-02-14
Anticipated expiration: 2014-07-05
Also published as: JP2914577B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、はんだ付けされた表面実装電子デバイス及び
その製造方法並びに表面実装用リード付き電子部品に関
する。

［従来の技術］ＱＦＰ　（四方向フラットパッケージＩＣ）などの半導
体チップやチップ抵抗器などの電気・電子部品は、近年
、高密度化・微小化の傾向をたどっている。このような
微小化チップのはんだ付は技術もますます高度化するこ
とが要請されている。

以下従来の技術について、図面を参照しながら説明する
。

第６図〜第９図は従来の技術を説明する図である。すな
わち第６図は、ＱＦＰの全体斜視図であり、１はＩＣチ
ップ、４はＩＣチップ１から取り出しているリード部で
ある。リード部４は、第７図（Ａ）に示すようにＩＣチ
ップ１から外側に向かってフォーミング（折り曲げ）さ
れるグルウィング（Ｇｕｌｆ　Ｗｉｎｇ）　タイプ、第
７図（Ｂ）に示すように逆り字（Ｉｎｖｅｒｔｅｄ　Ｌ
）タイプ、または第７図（Ｃ）に示すように１字（Ｊ−
Ｂｅｎｄ）タイプが知られている（「ハイブリッドテク
ノロジー」、工業調査会、昭和６１年４月３０日発行）
。

第８図（Ａ）〜（Ｃ）は、前記第７図（Ａ）〜（Ｃ）に
対応する断面拡大図である。第７図および第８図におい
て、５はプリント基板６上に形成されているランド、７
ははんだ接合部である。

次に第９図は、従来のＴＡＢ　（テープオートメーテツ
ドボンディング）部品のはんだ付は時のリード先端形状
の代表例である。第９図（Ａ）は、はんだ接合部である
リード部４がテープ材３（ポリイミドフィルム等）から
露出しており、かつリードフォーミングを施していない
タイプである。

第９図（Ｂ）は、第９図（Ａ）と同様であるか、ＱＦＰ
リードのようにリードフォーミングを施しているタイプ
である。第９図（Ｃ）は、はんだ接合部であるリード部
４がテープ材３の内側にあり、テープ材３とともにはん
だ付けを行なうタイプである。

［発明が解決しようとする課題］しかしながら、従来のリードフォーミング技術では、種
々の課題があった。すなわち、第９図（Ａ）では、ＴＡ
ＢテープからＴＡＢ部品を打ち抜く時のリードピッチの
バラツキによる実装率が低下するという課題があった。

第９図（Ｂ）では、さらにフォーミング技術自体がかな
りの難易度をもち、均一製品を歩留まり良く製造するこ
とが困難であるという課題があった。第９図（Ｃ）では
、はんだ量のバラツキによって端子間に短絡（ショート
）が発生するという課題があった。

ＴＡＢテープを用いたリード部のはんだ付けに際して、
第７図〜第８図の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示した方法
の採用も考えられるが、第８図（Ｂ）の説明と同様に均
一製品を歩留まり良く製造することが困難であるうえ、
第７図〜第８図の（Ｂ）では、リード４が直線状に下方
を向いているため、および第７図〜第８図の（Ｃ）では
、ＩＣチップ１の内側にリード４が曲がっているため、
ともにはんだ接合時に押圧手段を使用できないという課
題もある。

本発明は、上記従来技術の課題を解決するため、はんだ
付けの信頼性を向上させることができる表面実装電子デ
バイス及びその製造方法並びに表面実装用電子部品を提
供することを目的とする。

口課題を解決するための手段］前記目的を達成するため、本発明の表面実装電子デバイ
スは、プリント基板上に表面実装用電子部品のリート部
かはんだ付けされた表面実装電子デバイスであって、前
記リート部は電子部品側から見て外側にフォーミングさ
れ、前記プリント基板と接する部分はフラット形状であ
りかつ先端部か上方に折れ曲った折れ曲がり部を備える
とともに、前記折れ曲がり部の外側にはんたか存在して
いることを特徴とする。

ま１こ本発明の表面実装電子デバイスの製造方法は、プ
リント基板上に表面実装用電子部品のリード部がはんた
付けされた表面実装電子デバイスの製造方法であって、
電子部品側から見て外側にフォーミングされたリート部
を備え、前記リード部のプリント基板と接する部分はフ
ラット形状でありかつ先端部か上方に折れ曲がった折れ
曲がり部を備えた表面実装用電子部品を用い、まず加圧
部材を用いて前記リード部のフラット形状部を押圧する
とともに、前記リード部の折れ曲がり部の外側にはんだ
材料を存在させ、次に前記はんだ材料部を加熱してはん
だ付けすることを特徴とする。

さらに本発明の表面実装用電子部品は、リード部を有す
る表面実装用電子部品であって、前記リード部は電子部
品側から見て外側にフォーミングされ、前記リード部は
下面と接触する部分はフラット形状でありかつ前記リー
ド部の先端部が上方に折れ曲がった折れ曲がり部を備え
ていることを特徴とする。

また、前記各発明においては、リード部の上表面には樹
脂テープを付着させておくことが好ましい。

［作用］前記本発明の表面実装電子デバイスの構成によれば、リ
ード部は電子部品側から見て外側にフォーミング（折り
曲げ加工）され、プリント基板と接する部分はフラット
形状でありかつ前記リード部の先端部が上方に折れ曲が
った折れ曲がり部を備えるとともに、前記折れ曲がり部
の外側にはんだが存在しているので、はんだ付けの接合
強度を向上できるとともに信頼性を向上させた表面実装
電子デバイスを得ることができる。

また本発明の表面実装電子デバイスの製造方法の構成に
よれば、電子部品側から見て外側にフォーミングされた
リード部を備え、前記リード部の下面と接触する部分は
フラット形状でありかつ前記リード部の先端部が上方に
折れ曲がった折れ曲がり部を備えた表面実装用電子部品
を用い、まず加圧部材を用いて前記リード部のフラット
形状部を押圧するとともに、前記リード部の折れ曲がり
部の外側にはんだ材料を存在させ、次に前記はんだ材料
部を加熱してはんだ付けするので、はんだの接合強度が
高く、品質の優れた電子デバイスを効率よく製造するこ
とができる。

すなわち、はんだ付けの際、加圧部材を用いて前記リー
ド部のフラット形状部を上方から押圧するので、正確な
はんだ付けができる。また、リード部の先端部が上方に
折れ曲がった折れ曲がり部の外側にはんだ材料を存在さ
せ、レーザー光を照射してはんだ付けするので、はんだ
フィレット（島状の盛り上がり）がリード先端部に形成
され、はんだ付けの信頼性か向上する。

さらに本発明の表面実装用電子部品の構成によれば、リ
ード部は電子部品側から見て外側にフォーミングされ、
前記リード部の下面と接触する部分はフラット形状であ
りかつ前記リード部の先端部が上方に折れ曲がった折れ
曲がり部を備えているので、はんだ付けの信頼性を向上
することができる。

また、前記本発明の好ましい構成によれば、リード部の
上表面には樹脂テープが付着されているので、リードピ
ッチのばらつきが極めて少なく、さらにリードの表面が
保護され、傷付きにくい表面実装電子デバイスを得るこ
とができる。

［実施例コ以下、本発明の一実施例を第１図〜第５図に基づいて説
明する。

第１図は本発明の一実施例の表面実装電子デバイスであ
る。すなわち、プリント基板６上にＩＣチップ１のリー
ド部がはんだ付けされたデバイス１１を示している。拡
大した部分図は第２図に示す。第２図において、リード
部４は電子部品側から見て外側にフォーミング（折り曲
げ加工）され、プリント基板６のランド５と接する部分
はフラット形状であり、かつリード部４の先端部か上方
に折れ曲がった折れ曲がり部を備え、上表面には樹脂テ
ープ３が付着されている。

次に、第２図に基づき、本発明方法の具体例を説明する
。ＴＡＢ部品１を実装機の吸着ノズルにて吸着後、プリ
ント基板６上に、ＸＹ力方向位置決めを行ない装着する
。次に加圧ツール２にてリード先端を一辺方向に均一に
加圧し、その後、レーザー光１２をはんだ付は部に照射
する。レーザー光１２により加熱されたはんだ７は、リ
ード４とランド５の間にはんだフィレットを形成し、は
んだ付けを行なう。

第２図のはんだ７が、リード部４の先端の折り曲げ部所
の片側に盛り上がったフィレットであり、このようなは
んだフィレットは実装の際にきわめて有用なものである
。すなわち、はんだ７のフィレッド（盛り上がり部）が
きちんと形成されていれば、はんだの接合強度は高く保
持できる。さらに、フィレットがリード４の先端折れ曲
がり部の外側に存在すれば、目視により容易に検査する
ことができ、検査工程の効率化にも寄与する。この意味
からリード４の先端折り曲げ長さはたとえば約１〜２ｍ
ｍ程度が好ましいといえる。また、使用できるはんだ材
料は、予備はんだでもクリームはんだでも良いし、ほか
のはんだでも良い。

このようにして実装されたＴＡＢ部品の外観図が第１図
である。ＴＡＢ部品１の各辺リード先端部はＴＡＢテー
プから打ち抜き後、約９０°±３０°の角度にてフォー
ミングするのが好ましい。

このフォーミングはテープ材３とともに行うのが好まし
い。テープ材３としてはポリイミドフィルムなどが好ま
しく、ＦＰＣ（フレキシブル・プリント・サーキット）
等も使用できる。この様子を第３図（Ａ）に示す。第３
図（Ａ）に示すように、リード部４はテープ材３によっ
て補強されているので、電極間ピッチが一定に保たれる
。すなわち、電極間が近付くことによるはんだタッチ（
短絡）の防止ができる。また加圧ツール２によって押圧
したとき、リード部４の表面の傷付きが防止できる。な
お、第３図（Ｂ）は本実施例で使用するフォーミング前
のＴＡＢ部品の例である。

また、第４図（Ａ）に示すように、リード４の両側にた
とえばポリイミドフィルムのテープ材３を接着しておき
、第４図（Ｂ）に示すように先端を上方に折り曲げても
良い。このように加工すれば、テープ材３の補強効果に
より加工精度が向上できる。

また、本発明は上記実施例に限定されるものではな（、
例えば、第５図に示すようなＱＦＰ部品に対しても実施
可能である。

上記のように本実施例によれば、リード先端を上方に向
けた角度に折り曲げて、はんだ付けを行なうため、はん
だフィレットがリード先端に形成され、はんだ付き強度
、信頼性が向上する。またフォーミングもテープ材とと
もに行なうため、リードピッチが不均一になることもな
い。

本発明方法において、はんだ接合のための加熱手段は遠
赤外線照射手段、レーザー光照射手段など、どのような
加熱手段でも採用できるが、とくに、レーザー光照射に
よるはんだ付けが好ましい。

レーザー光は直接リードに照射されるのではなく、接合
部のはんだ部に熱エネルギーを集中させるため、リード
を通してのＩＣチップに与える熱的ストレス、あるいは
、リード自身の熱変形等を減少することかできる等、多
大な効果が得られる。

［発明の効果コ以上の説明のように本発明によれば、リード部は電子部
品側から見て外側にフォーミング（折り曲げ加工）され
、プリント基板と接する部分はフラット形状でありかつ
前記リード部の先端部が上方に折れ曲がった折れ曲がり
部を備えるとともに、前記折れ曲がり部の外側にはんだ
が存在しているので、はんだ付けの信頼性を向上させた
表面実装電子デバイスを得ることができる。

また本発明の製造方法によれば、電子部品側から見て外
側にフォーミングされたリード部を備え、前記リード部
の下面と接触する部分はフラット形状でありかつ前記リ
ード部の先端部が上方に折れ曲がった折れ曲がり部を備
えた表面実装用電子部品を用い、まず加圧部材を用いて
前記リード部のフラット形状部を押圧するとともに、前
記リード部の折れ曲がり部の外側にはんだ材料を存在さ
せ、次に前記はんた材料部を加熱してはんだ付けするの
で、はんたの接合強度が高く、品質の優れた電子デバイ
スを効率よく製造することができる。

さらに本発明の表面実装用電子部品によれば、リード部
は電子部品側から見て外側にフォーミングされ、前記リ
ード部の下面と接触する部分はフラット形状でありかつ
前記リード部の先端部が上方に折れ曲がった折れ曲がり
部を備えているので、はんだ付けの信頼性を向上するこ
とができる。

また、前記本発明の好ましい構成によれば、リード部の
上表面には樹脂テープか付着されているので、リードピ
ッチのばらつきが極めて少なく、さらにリードの表面が
保護され、傷付きにくい表面実装電子デバイスを得るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の実装された電子デバイスの
外観図、第２図は同実施例を説明する要部拡大断面図、
第３図（Ａ）は、同フォーミングを示す要部拡大斜視図
、第３図（Ｂ）は本実施例で使用するフォーミング前の
ＴＡＢ部品の平面図、第４図は本発明の別の実施例のリ
ード部分の要部断面図、第５図は同実施例のＱＦＰ部品
への応用例を示す要部拡大断面図、第６図は従来のＱＦ
Ｐ部品の外観斜視図、第７図（Ａ）〜（Ｃ）は従来のリ
ードの先端形状の斜視図、第８図（Ａ）〜（Ｃ）は同拡
大断面図、第９図（Ａ）〜（Ｃ）は同電子部品はんだ付
は時におけるリード先端形状を示す斜視図である。１・・・ＩＣチップ、２・・・加圧ツール、３・・・テ
ープ材（ポリイミド）、４・・・リード、５・・・ラン
ド、６・・・プリント基板、７・・・はんだ、８・・・
実装機の吸着ノズル、９・・・接着剤、１０・・・ＱＦ
Ｐ０特許出願人　松下電器産業株式会社＝−コ′−エ

Claims

【特許請求の範囲】

（１）プリント基板上に表面実装用電子部品のリード部
がはんだ付けされた表面実装電子デバイスであって、前
記リード部は電子部品側から見て外側にフォーミングさ
れ、前記プリント基板と接する部分はフラット形状であ
りかつ先端部が上方に折れ曲った折れ曲がり部を備える
とともに、前記折れ曲がり部の外側にはんだが存在して
いることを特徴とする表面実装電子デバイス。
（２）プリント基板上に表面実装用電子部品のリード部
がはんだ付けされた表面実装電子デバイスの製造方法で
あって、電子部品側から見て外側にフォーミングされた
リード部を備え、前記リード部のプリント基板と接する
部分はフラット形状でありかつ先端部が上方に折れ曲が
った折れ曲がり部を備えた表面実装用電子部品を用い、
まず加圧部材を用いて前記リード部のフラット形状部を
押圧するとともに、前記リード部の折れ曲がり部の外側
にはんだ材料を存在させ、次に前記はんだ材料部を加熱
してはんだ付けすることを特徴とする表面実装電子デバ
イスの製造方法。
（３）リード部を有する表面実装用電子部品であって、
前記リード部は電子部品側から見て外側にフォーミング
され、前記リード部は下面と接触する部分はフラット形
状でありかつ前記リード部の先端部が上方に折れ曲がっ
た折れ曲がり部を備えていることを特徴とする表面実装
用電子部品。
（４）リード部の上表面には樹脂テープが付着されてい
る請求項１、２または３記載の表面実装電子デバイス及
びその製造方法並びに表面実装用電子部品。