JPH0441545A - 高透過高拡散板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明は、照明カバー等の成形素材として好適に改良さ
れ、特に永久的な耐はこり付着性を有する光拡散板に関
する。

〔従来の技術及び解決課題〕

アクリル系の光拡散性樹脂は、優雅な感覚を与えるさま
ざまな成形品の成形素材として賞月され、特に照明カバ
ー用素材として重用されている。これは、アクリル系樹
脂が高い光線透過率を保持しつつ、高い光拡散性を保有
するためである。

しかし、これらの用途に成形品が使用されている時に、
静電気が生じて帯電し、空気中のほこりが付着して、成
形品の持つ高透過、高拡散性や優雅な外観を損ねてしま
うという問題点があった。

一方、その課題を補うために界面活性剤などを光拡散板
の表面に塗布するという方法があるが、これは−時的に
は効果があるものの、容易に除去されるため永続性がな
（、そのため効果を維持することが煩雑であるという問
題があった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者らは、光拡散板のほこり付着性の改良について
鋭意研究し、その樹脂組成が特定の場合に、はぼ永久的
にほこり付着性が防止できることを見出し、本発明を完
成するに至った。

すなわち、本発明は、 （Ａ）アクリル系樹脂、及び （Ｂ）　（ａ）　　カプロラクタム、 （ｂ）　　少なくとも１個のイミド環を形成しうる三価
又は四価芳香族ポリカルボン酸又はこれらの酸無水物、 （Ｃ）　　有機ジイソシアネート化合物、及び（ｄ）　
　数平均分子量５００〜４０００のポリオキシエチレン
グリコールを少なくとも５０重重量含有するポリオキシ
アルキレングリコール を、（ｂ）成分の量が（Ｃ）成分と（ｄ）成分との合計
量と実質上等モルの割合で重合させてなる、温度３０℃
におけるメタクレゾール中の相対粘度が１，５以上で、
かつ、ポリアミドイミドセグメントの含有量が１５〜６
５重量％の透明ポリアミドイミドエラストマーを （Ａ）成分と（Ｂ）成分との、重量比が７０：３０ない
し９９：工の割合で含有してなる樹脂組成物、 あるいは前記組成物に更に （Ｃ）有機電解質及び無機電解質の中から選はれた少な
くとも１種を（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量１００
重量部当り、１０重量部以下の割合で含有してなる樹脂
組成物、 いずれか１００重量部に対して （Ｄ）前記樹脂組成物と屈折率が０．０１〜０．２異な
り、かつ平均粒子径が０．３〜３００　μｍである粒子
を少なくとも１種０．０５〜３０重量部配合した、熱可
塑性樹脂組成物からなる光拡散板を提供するものである
。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明において（Ａ）成分のアクリル系樹脂としては、
例えばポリメタクリル酸メチル、ゴム強化ポリメタクリ
ル酸メチル、メタクリル酸メチルブタジェン−スチレン
共重合体、メタクリル酸メチル−アクリロニトリル−ブ
タジェン−スチレン共重合体、およびメタクリル酸メチ
ル６０重量％以上と他の共重合性ビニルモノマー４０重
量％以下とを共重合させてなる重合体などが挙げられ、
これらは１種用いてもよいし、２種以上を組合せて用い
てもよい。

また、前記共重合性ビニルモノマーとしては、例えばメ
タクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸
ノクロヘキンル、メタクリ１し酸２エチルヘキンル、ア
クリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル
、アクリル酸２−エチルヘキノル、スチレン、α−メチ
ルスチレン、アクリロニトリル、アクリル酸、メタクリ
ル酸、フマル酸、マレイン酸、イクコン酸なとがある。

本発明組成物において、（Ｂ）成分として用いられるポ
リアミドイミドエラストマーは、（ａ）カプロラクタム
、（ｔ））少なくとも１個のイミド環を形成しうる三価
又は四価芳香族ポリカルボン酸あるいはこれらの酸無水
物、（Ｃ）有機ジイソシアネート化合物及び（ｄ）数平
均分子量５００〜４０００のポリオキンエチレングリコ
ールを少なくとも５０重量％含有するポリオキシアルキ
レングリコールを反応させることにより得られ、かつ、
（ａ）成分と（ｂ）成分と（Ｃ）成分とから得られるハ
ードセグメントとなるポリアミドイミドと、ソフトセグ
メントとなる（ｄ）成分のグリコールとをエステル結合
で連結されたマルチブロック型の共重合体である。

前記（ｂ）成分として用いられる三価芳香族ポリカルボ
ン酸、すなわち、芳香族トリカルボン酸としては、具体
的には、１２．４−　）リメリノト酸、１２５−ナフタ
レントリカルボン酸、２，６．７−ナフタレントリカル
ボン酸、３．３’、４−ジフェニルトリカルボン酸、ベ
ンゾフェノン−３，３’、　４−トリカルボン酸、ジフ
ェニルスルホン−３，３’、　４−　トリカルボン酸、
ジフェニルエーテル−３，３’、４トリカルボン酸など
が挙げられる。

また、四価芳香族ポリカルボン酸、すなわち芳香族テト
ラカルボン酸としては、具体的には、ピロメリット酸、
ジフェニル−２，２’、　３．３’−テトラカルボン酸
、ペンヅフエノン−２，２’、　３．３’−テトラカル
ボン酸、ジフェニルスルホン−２，２’、　３．３’テ
トラカルボン酸、ジフェニルエーテル−２，２′３３′
−テトラカルボン酸などが挙げられる。

この（ｂ）成分の芳香族ポリカルボン酸やその酸無水物
は１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いて
もよく、また（Ｃ）成分の有機ジイソシアフート化合物
と（ｄ）成分のグリコールとの合計量に対して、実質上
等モル、すなわち、０．９〜１．１倍モルの範囲で用い
られる。

前記（Ｃ）成分として用いられる有機ジイソシアネト化
合物としては、例えばヘキサメチレンジイソシアネート
、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネ
ート、イソホロンジイソシア名−ト、ジフェニルメタン
ジイソシアネートなどが挙げられる。これらのジイソシ
アネート化合物は１種用いてもよいし、２種以上を組み
合わせて用いてもよい。

これらの有機ジイソシアネート化合物を用いることによ
り、ハードセグメント内に異種構造が導入され、該ハー
ドセグメントの低融点化や結晶化温度の低下が可能とな
り、アクリル系樹脂との混練時における微分散をしやす
くしたり、成形時の流動性をコントロールすることがで
きるようになる。また、イミド環の導入で、熱分解温度
が高くなり、混練時の熱安定性が向上する。

３ｆ　（Ｃ）　成分の有機ジイソシア２−ト化合物の使
用量は、（ｄ）成分のグリコールに対し、等モル以下で
あることが望ましく、これよりも多く用いると、組成に
もよるが、融点が低くなりすぎて、組成物の機械的特性
が低下するようになるので好ましくη−い。

／・、−１セグメントであるポリアミドイミドは、エラ
ストーマーの耐熱性、強度、硬度、熱可塑性樹脂の相（
容性に関与するものであり、このエラストマー中のポリ
アミドイミド含有量は、１５〜６５重量％の範囲にある
ことが必要である。この含有量が１５重量％未満では、
エラストマーの強度が低くなり、アクリル系樹脂に混練
したとき、衝撃強度が低くなるので好ましくないし、６
５重量％を超えるとアクリル系樹脂との相溶性が悪くな
ったり、帯電防止効果が低くなったりするので好ましく
ない。

このハードセグメントの含量の影響は大きく、アクリル
系樹脂例えばＭＭＡ樹脂と混練して透明性を維持するた
めには、ハードセグメントの含有量は４０重量％以下で
あるのが好ましい。

また、該ポリアミドイミ）・の数平均分子量は、好まし
くは５００〜３０００、より好ましくは５００〜２００
０の範囲にあるのが望ましい。この数平均分子量か５０
０未満ては融点が低くて耐熱性が不十分であるおそれが
あるし、３０００を超えるとエラストマはアクリル系樹
脂との相溶性が低ドする傾向かみられ、好ましくない。

本発明組成物Ｑこおいでは、該ポリアミドイミドエラス
トマーにおける（ｄ）成分とし５て、ポリオキシエチレ
ングリコールを５０重量％以上含有するポリオキ、アル
キレングリコールが用いられるが、帯電防止性の点から
、ポリオキシエチレングリコールの単独使用が好ましい
。

使用するポリオキンエチレングリコールの数平均分子量
は、５００〜４０００の範囲にあることが必要である。

５００より小さいと、エラストマーの組成にもよるが、
融点が低くなったりして耐熱性が不足してくることがあ
るので好ましくない。また、４０００を超えると、強靭
なエラストマーを形成しにくくなり、アクリル系樹脂に
混練した時に、衝撃強度の低下や剛性の低下などが生し
ることがあるので好ましくない。

ポリオキシエチレングリコールと併用することのできる
ポリオキシアルキレングリコールとしては、グリコール
成分の５０重量％未満で、数平均分子量が５００〜４０
００のポリオキシテトラメチレングリコール、変性ポリ
オキシテトラメチレングリコール、ポリオキシプロピレ
ングリコールなどを用いることができる。

変性ポリオキシテトラメチレングリコールとしては、通
常のポリオキシテトラメチレングリコールの−（ＣＨ２
）４　０−の一部を−Ｒ−〇−で置き換えたものが挙げ
られる。ここで、Ｒは炭素数２〜１０のアルキレン基で
あり、例えばエチレン基、１．２−プロピレン基、１，
３−プロピレン基、２メチル−１，３−プロピレン基、
２，２−ジメチル１゜３−プロピレン基、ペンタメチレ
ン基、ヘキサメチレン基などが挙げられる。変性量につ
いては特に制限はないが、通常３〜５０重量％の範囲で
選ばれる。また、この変性量や前記アルキレン基の種類
は、光拡散板に要求される特性に応じて適宜選ばれる。

この変性ポリオキシテトラメチレングリコールは、例え
ばヘテロポリ酸を触媒とするテトラヒドロフランとジオ
ールとの共重合や、ジオール又はジオールの縮合物であ
る環状エーテルとブタンジオールとの共重合などによっ
て製造することができる。

本発明の（Ｂ）成分のポリアミドイミドエラストマーの
製造法に関しては、均質なアミドイミドエラストマーが
製造できる方法であれば特に制限はない。その製造の際
にエステル化触媒を重合促進剤として利用できる。また
、ポリアミドイミドエラストマーの熱安定性を高めるた
めに、耐熱老化防止剤および酸化防止剤などの安定剤を
添加してもよい。これらは重合中あるいは重合後などい
ずれの段階で添加してもよい。

本発明組成物に用いるポリアミドイミドエラストマーの
重合度を、必要に応じて任意に変えることができるが、
メタクレゾール中０．５％（重量／容量）で３０°Ｃで
測定した相対粘度が１．５以上になるように調節するこ
とが必要である。１，５より低いと、Ｎ械的物性を十分
に発現することができないし、アクリル系樹脂に混練し
た場合にも、機械的物性か不足することかある。好まし
い相対粘度は１，６以上である。

本発明において（Ａ）成分のアクリル系樹脂と（Ｂ）成
分のポリアミドイミドエラストマーの配合割合について
は、（Ａ）成分の配合量か７０〜９９重量％で、（Ｂ）
成分の配合量が３０〜１重量％になるようにしなければ
ならない。（Ｂ）成分の配合量が１重量％未満では十分
な帯電防止効果が得られないし、３０重四％を超えると
剛性が低下してしまう。

本発明組成物においては、帯電防止性は表面抵抗率が１
×１Ｏ１３Ω以下が好ましい。帯電防止性をより優れた
ものとするために、場合により（Ｃ）成分としてを機雷
解質や無機電解質を添加することができる。前記（Ｂ）
成分のポリアミドイミドエラストマーと（Ｃ）成分の電
解質を併用することにより、相乗効果によって、帯電防
止性のより優れた組成物が得られる。

このような効果を示す有機電解質としては、酸性基を有
する有機化合物若しくはその金属塩又は有機アンモニウ
ム塩若しくは有機ホスホニウム塩などが挙げられる。こ
の酸性基を有する有機化合物若しくはその金属塩として
は、例えばＦデシルヘンゼンスルホン酸、Ｐ−１−ルエ
ンスルポン酸、トデノルジフェニルエーテルジスルホン
酸、ナフタリンスルホン酸、ナフタリンスルホン酸とホ
ルマリンの縮合物、ポリスチレンスルホン酸などの芳香
族スルホン酸、ウラリルスルホン酸などのアルキルスル
ホン酸、ステアリン酸、ウラリン酸、ポリアクリル酸な
どの有機カルボン酸、亜リン酸ジフェニル、リン酸ジフ
ェニルなどの有機リン酸やそれらのアルカリ金属塩、ア
ルカリ土類金属塩が挙げられる。

遊離酸の形でも効果を発現するが、好ましくはアルカリ
金属又はアルカリ土類金属の塩の形て用いた方がよく、
例えばナトリウム、リチウム、カリウム、マグネシウム
、カルシウムの塩なとが好ましい。

有機アンモニウム塩としては、例えばトリメチルオクチ
ルアンモニウムプロミド、トリメチルオクチルアンモニ
ウムクロリド、セチルトリメチルアンモニウムプロミド
、セチルトリメチルアンモニウムクロリド、トリオクチ
ルメチルアンモニウムプロミドなどの四級アンモニウム
塩が挙げられ、有機ホスホニウム塩としては、例えばア
ミルトリフェニルホスホニウムプロミド、テトラブチル
ホスホニウムプロミドなどの四級ホスホニウム塩が挙げ
られる。

一方、無機電解質としては、周期表１ａ、Ｉｂ１１ａ、
ＩＴｂ、■ａ、■族金属の硝酸塩、水酸化物、ハロゲン
化物、ロダン塩、硫酸塩、リン酸塩、炭酸塩などが挙げ
られ、具体的にはＡｇ１ｌｏ、、　Ｃａ　（ＮＯ３）　
ｚＫＢｒ　ＫＮＣ５ＫＮＯ３，ＬｉＮＯｓ、ＬｉＣｌ、
ＮａＢｒ、ＮａｚＣＯ：＋、ＮａＨｚＰＯ４Ｃｕ　（Ｎ
Ｏ３）　ｚ、　ＺｎＳＯ４，Ｚｎ　（ＮＯ３）　Ｚ＋　
ＭｇＣｌ　２＋　Ｍｇ　（ＮＯ３）　２．　ＭｎＣｌ２
Ｎ１（Ｎ（ｈ）ｚなどが挙げられる。

これらの電解質は１種用いてもよいし、２種以上を組み
合わせて用いてもよいが、ポリアミドイミドエラストマ
ーの組成、使用目的などに応じて適宜選ばれる。特に透
明性か要求されるポリアクリル系樹脂組成物には、有機
スルホン酸塩が好適である。

本発明組成物においては、場合により用いられる前記（
Ｃ）成分の電解質の添加量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分
との合計量１００重量部に対し、１０重量部以下、好ま
しくは０．０１〜１０重量部、より好ましくは０．１〜
５重量部の範囲で選ばれる。この量が０．０１重量部未
満では添加物の効果が十分に発揮されないし、１０重量
部を超えると衝撃強度の低下や、金型の腐食モールドデ
ポジットの発現、外観の低下などの原因となり好ましく
ない。また、これらの電解質の中で、金型腐食性や外観
の点から有ｉ電解質の方が無機電解質より好ましい。

本発明において光拡散性を付与するための（Ｄ）成分と
して、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の樹脂混合物と屈折率が
０．Ｏ１〜０．２異なり、かつ、平均粒径が０．３〜３
００μｍである粒子を少なくとも一種、該樹脂混合物１
００重量部乙こ対して、０．０５〜３０重量部配合させ
る。

光拡散板の用途や要求性能に応して（Ｄ）成分の種類、
平均粒径、量的範囲は上記の範囲内で適宜選択できる。

例えば、無機系としては、炭酸力ルソウム、硫酸バリウ
ム、酸化チタン、二酸化珪素、フッ化カル５／ウム、ク
ルク、ガラスピーズ等があり、有機系とと７では、スチ
レン系樹脂、メチルメタクリルレート／アクリル酸エス
テル／芳香族ビニルモノ゛７−を主成分とする架橋ポリ
マー等があり、いずれも単独もしくは２種以上の組合せ
で利用できる。

本発明の光拡散板の製造法については、特に制限はない
が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分をそれぞれに重合し、その
後（Ｄ）成分を配合し、押出機などで板状化する方法が
ある。

また、本発明の光拡散板には、その物性を損なわない範
囲において、他の成分、例えば顔料、染料、熱安定剤、
酸化防止剤、離型剤、改質用樹脂又はゴムなどを任意の
過程において含有させることができる。

また、本発明の光拡散板は、照明器具、機器銘版、家電
製品、ＯＡ機器などの各種部品における静電気帯電を防
止しうる材料上して、好適に使用できるものである。

〔実施例〕

次に、実施例により本発明をさらに詳細ろこ説明するが
、本発明はこれらの例によってなんら限定されるもので
はない。

なお、組成物及びエラストマーの各物性は次に示す方法
乙こ従って求めた。

（））引張強度及び引張伸度！ ＡＳＴ？Ｉ　Ｄ６３８に準して１７８インチ厚みのダン
ヘル片を用い、２３゛Ｃ３５５％ＲＨで測定した。

ただし、エラストマーは１１Ｗ＋厚みのダンヘル片を用
い、吸湿しやすいので、引張強度及び引張伸度を絶乾状
態で測定した。

（２）エラストマーの相対粘度： メタフレソール中３０°Ｃ１０，５ｗｔ／ｖｏ１％の条
件で測定した。

（３）エラストマーの熱分解温度： 重量減少温度は示差熱天秤を用い、昇温速度１０”Ｃ／
分で測定した。

（４）エラストマーのヘイズ数： 肉厚１画のシートを用い、ＡＳＴＭ　Ｄ１００３−６１
　ニ準拠して、ヘイズメーターを用いて測定した。

（１）ポリアミドイミドエラストマーの製造＝１）ポリ
アミドイミドエラストマー（Ｂ−１）の製造かきまぜ機
、窒素導入口及び留去管を取り付けた５００−セパラブ
ルフラスコに、数平均分子量１９８０のポリオキシエチ
レングリコール１５０ｇ、カプロラクタム５６．３ｇ　
、無水ピロメリット酸１３．２ｇ及びヘキサメチレンジ
イソシアネート１．７ｇをポリ（２，２，４−）リフチ
ル−１，２−ジヒドロキノリン）（商品名）クラック２
２４；酸化防止剤）　０．３ｇとともに仕込み、窒素を
５０　ｍ／ｍｉｎで流しながら２５０°Ｃで４時間反応
した。次いで２６０　”Ｃで減圧にして未反応カプロラ
クタムを留去し、窒素で常圧にもどしてから、テトラブ
トキシジルコニウム０．３ｇを加え、再び減圧として２
６０°Ｃ１１トールで４時間重合し、ポリオキシアルキ
レングリコールセグメント７２重量％を含有する淡黄色
のエラストマーを得た（ヘイズ数２７％）。このエラス
トマーは、相対粘度１．９６、融点１７５°Ｃ１熱分解
開始温度３２３°Ｃ１強度２７０　ｋｇ／ｃｎｉ、伸度
６００％のものであった。

２）ポリアミドイミドエラストマー（Ｂ−２）の製造か
きまぜ機、窒素導入口及び留去管を取り付けた５　００
　ｍｆｌセパラブルフラスコに数平均分子量１９８０の
ポリオキシエチレングリコール１２５ｇ、カプロラクタ
ム、４５ｇ１ジフエニルメタンジイソシアネート１．３
ｇ及び無水トリメリソ］・酸１０．７ｇをポリ（２，２
，，１−１−リフチル−１，２−ジヒドロキノリン）（
商品名ツクランク２２４；酸化防止剤）　０．３　ｇと
ともに仕込み、窒素を５０ｍＲ／　ｍ　ｉ　ｎで流しな
がら２５０°Ｃで４時間反応した。

その間、反応系中の水分は０．８〜０．３重量％であっ
た。次いで２６０°Ｃで減圧にして未反応カプロラクタ
ムを留去し、窒素で常圧にもとしてから、テトラブトキ
シジルコニウム０．３ｇを加え、再び減圧として２６０
°Ｃ１１トールで４時間重合し、淡黄色透明（ヘイズ数
３０％）のエラストマーを得た。このエラストマーはポ
リオキシエチレングリコールセグメント７１ｔｉＬ％を
含有し、相対粘度２．１、熱分解開始温度３２５゛Ｃ１
融点１７２　”Ｃで、強度２８０ｋｇ／ｃＩＩＮ、伸度
７００％であった。

３）ポリアミドイミドエラストマー（Ｂ−３）の製造数
平均分子量３５００のポリオキシテトラメチレングリコ
ールを用いて製造例１と同様にしてポリアミドイミドエ
ラストマー（Ｂ−３）　　と得た。

（２）光拡散剤（有機架橋ポリマー粒子）の製造：撹拌
器、還流冷却器、窒素ガス導入口などのついた反応容器
に次の化合物を仕込んだ。

■メタクリル酸メチル　　　　　４２重量部■メタクリ
ル酸ブチル　　　　　３３重量部■スチレン　　　　　
　　　　　２５重量部■メタクリル酸アリル　　　　　
１．５重量部■Ｌ−トデンルメルカブタン　　０．３重
量１部■アゾビスイソブチロニトリル　０．５重量１部
■ボリヒニルアルコール　　　　３．０重量部■水　　
　　　　　　　　　　２００重量部容器内を十分に窒素
カスで置換した後、上記化合物の混合物を十分に撹拌し
ながら７０℃まで加熱し、窒素カス中で重合を進めた。

４時間後に９０°Ｃまで昇温し、９０℃に１時間保持し
て重合を完了さゼた。重合終了後、脱水、水洗、乾燥し
て粒状ピースを得た。得られたビーズを篩別し、平均粒
径３５μの有機架橋ポリマー粒子を得た。平均粒径の測
定はレーザー式平均粒径測定器、（コルターカウンター
：日化機■製）で測定した値を用いた。

（３）光拡散板の製造 第１表に示すようにアクリル樹脂（旭化成工業’Ａデル
ベット８ＯＮ）、エラストマー、光拡散剤を所定の割合
で押出機で加熱混練後（樹脂温度２５０°Ｃ）、ダイス
から出た溶融樹脂をロール間に通し、冷却して８５０Ｘ
６５０Ｘ３ｍｍの光拡散板を得た。

更に、電解質としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリ
ウムを添加したものも同様にして作成した。

（４）光拡散板の評価 １）光線透過率及び曇り度： ＡＳＴＭ−１００３に準して測定した。測定には、日本
重色工業■製ＮＤＩ（−１００１ＤＰヘイズメータを用
いた。

２）表面抵抗率 ＡＳＴＭ　Ｄ　２５７に準して測定した。

３）はこり付着性試験： （３）で製造された光拡散板を温度２３°Ｃ１相対湿度
５０％の雰囲気中に３か月間放置し、その後に、コンド
−科学■製ダートチェムハ（２００型）に入れ、ブロア
ー１０１２　／ｍｉｎ、温度２３°Ｃ１相対湿度５０％
の条件で１０分間試験し、はこりの付着の有無を目視で
観察した。

（５）結　果 実施例１〜６はタバコの灰の付着が全く見られず、永久
的に良好な耐はこり性を有する、高透過高拡散の光拡散
板となった。

〔発明の効果〕

本発明においては、アクリル系重合体に特定のポリアミ
ドイミドエラストマーと有機又は無機系拡散剤と特定の
界面活性剤とを含む特定組成としたので、永久的な耐は
こり付着性を有する高透過、高拡散の光拡散板が得られ
る効果がある。

特許出願人　　旭化成工業株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　（Ａ）アクリル系樹脂、及び （Ｂ）（ａ）カプロラクタム、 （ｂ）少なくとも１個のイミド環を形成しうる三価又は
   四価芳香族ポリカルボン酸又は これらの酸無水物、 （ｃ）有機ジイソシアネート化合物、及び （ｄ）数平均分子量５００〜４０００のポリオキシエチ
   レングリコール少なくとも５０重量％を含有するポリオ
   キシアルキレングリコールを、（ｂ）成分の量が（ｃ）
   成分と（ｄ）成分との合計量と実質上等モルの割合で重
   合させてなる、 温度３０℃におけるメタクレゾール中の相対粘度が１．
   ５以上で、かつ、ポリアミドイミドセグメントの含有量
   が１５〜６５重量％の透明ポリアミドイミドエラストマ
   ーを、 （Ａ）成分と（Ｂ）成分との、重量比が７０：３０ない
   し９９：１の割合で含有してなる樹脂組成物、 あるいは前記組成物に更に （Ｃ）有機電解質及び無機電解質の中から選ばれた少な
   くとも１種を（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量１００
   重量部当り、１０重量部以下の割合で含有してなる樹脂
   組成物、 いずれか１００重量部に対して （Ｄ）前記樹脂組成物と屈折率が０．０１〜０．２異な
   り、かつ、平均粒子径が０．３〜３００μｍである粒子
   を少なくとも１種０．０５〜３０重量部配合した、熱可
   塑性樹脂組成物からなる光拡散板。