JPH0439611Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 イ 産業上の利用分野 本考案は、端子取付函体の成形と同時に端子を
函体にインサート成形した電気機器の端子インサ
ート部の構造に関する。

ロ 考案の概要 端子を暖気機器の函体成形に際してインサート
成形した場合、函体内の端子の基部面が露出して
接点等の電気的接触面となる。このような端子構
造を有する電気機器においては、端子リード線等
を半田付けする場合、端子金具の函体への挿入部
位からフラツクスが侵入して接触不良を起こすこ
とがあるが、本考案はこのようなフラツクスの侵
入があつても、電気的接触面がフラツクスによつ
て汚れないようにしたものである。

ハ 従来技術 従来技術を、第４図及び第５図に例示する。
（この図では、スイツチの開閉機構は省略してあ
る。）第４図において、１は合成樹脂で成形した
函体で、端子の取付本体である。２は端子金具
で、脚端３は函体側部から外方へ突き出されてい
る。４は函体底内面５へ露出した端子金具２の基
部面で、固定接点等の電気的接触面となる。この
端子金具２は合成樹脂函体１を射出成形する時同
時に、函体１にインサート成形される。ところで
以上の構造は、第５図に示すように、基部面４と
底内面の合成樹脂材料との境界、即ち基部面４が
函体側板の内面に接する境界Ａ、基部面４の両側
辺での境界Ｂ，Ｂ基部面４の内端での境界Ｃが端
子金具が函体側板を貫通している部分と通じてい
るため、端子金具の脚部３をプイリント基板に挿
入して半田付けすると、前記接触面に微小ギヤツ
プがあると、これよりフラツクスが侵入して、境
界Ａ，Ｂ，Ｃの一部、或いは全部から滲出して基
部面４に至り、基部面を汚し、これを固定接点等
として用いた場合、接触不良を起こすことがあつ
た。

ニ 考案が解決しようとする問題点 本考案は、前記従来例の問題点に着目してなさ
れたもので、函体の底内面に露出して電気的接触
面となる端子金具の基部面が、端子脚部における
回路配線との半田付けに際して、フラツクスの滲
出があつてもフラツクスが実際の電気的接触面ま
で到達できないような端子インサート部の構造を
提供することを目的とする。

ホ 問題点を解決するための手段 本考案は、第１図乃至第３図に例示するよう
に、基部周側面が合成樹脂製の函体の底部に埋込
まれ、基部面４が函体内底面５に露出して電気的
接触面となるように合成樹脂函体１に端子金具２
をインサート成形する場合、基部面４と函体底内
面の合成樹脂材料面との境界Ａ，Ｂ，Ｃから内方
の基部面に全境界或は一部境界に沿つてフラツク
ス阻止溝を形成して、問題点の解決手段とした。

ヘ 作用 前記の構造において、端子金具２の脚部３をプ
リント基板に挿入して、脚部３をプリント回路に
半田付けすると、端子金具２の函体１へのインサ
ート部に微小なギヤツプがあれば、これより熱溶
融した半田のフラツクスが侵入して、境界Ａ，
Ｂ，Ｃから滲出してくるが、この滲出フラツクス
はフラツクス阻止溝６，８等に入つて溜まり、基
部面４の中央要部には至らないので、同基部面中
央を固定接点とした場合、接触不良が発生しな
い。

ト 実施例１ 第１図、第２図によつて実施例１を説明する。
１は合成樹脂で成形した有底の函体で、スイツチ
等電気機器の端子取付本体となる。ここで函体と
は底部に対し、周囲に部分的に立上りがあればよ
く完全な函体であることを要しない。２は金属板
から打抜き形成した端子金具で函体１の下方側部
へインサート成形され、脚部３が外方へ突出し、
下方へ曲成され、端子金具２の基部周側面が合成
樹脂製の函体１の底部に埋込まれ、基部面４が函
体内底内面５において露出している。６は、第２
図に詳しく示すように合成樹脂よりなる函体側板
７の壁内面と基部面４との境界Ａより内方におい
て基部面４を横断する形で同面に下方へ突曲させ
て形成したフラツクス阻止溝である。このＡ部分
から函体外へかけて、合成樹脂材料と端子との接
触面の経路が短いので、フラツクスが侵入し易
く、そのため第３図に示すように境界Ａに沿つて
フラツクス阻止溝６を、基部面４の両側辺におけ
る合成樹脂材料面との境界Ｂ，Ｂに沿つて内寄り
の基部面上に阻止溝８を凹設してある。このこと
により、端子金具２のインサート部分の上面、側
面、下面からのフラツクス侵入分が、境界Ａ，Ｂ
から出て阻止溝６，８に溜まることになる。基部
面４の長さを大きくしておくと、境界Ｃからのフ
ラツクスの滲出はないから、このＣに沿う阻止溝
は不要である。但し、基部面４の長さが小である
ときは、境界Ｃに沿つて阻止溝を設けるとよい。

チ 考案の効果 本考案は、以上のごときもので、函体底内面に
露出するインサート端子の基部面と、合成樹脂材
料面との境界から内方の基部面に、全境界或いは
一部境界に沿つてフラツクス阻止溝を形成したか
ら、端子の半田付け時のフラツクスがインサート
部から侵入して前記境界から基部面上に滲出しよ
うとしてもフラツクスが阻止溝に溜まつてしま
い、基部面中央の電気的接触を不良にすることが
ないのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例１の斜視図、第２図は
同上の要部の側断面図、第３図は実施例１の要部
の上面図、第４図は従来例の斜視図、第５図は従
来例の問題点を示す要部の上面図である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 脚部が半田付け部となり、基部周囲面が合成樹
   脂製の函体の底部に埋込まれ、基部の上面が上記
   函体内の底面に露出するようにインサート成形さ
   れた端子金具の上記基部上面の露出部を固定接点
   とし、同基部上面の函体側壁内面に沿うＡ部およ
   び両側辺Ｂに沿つてフラツクス阻止溝を形成して
   成る電気回路開閉機器。