JPS6015354Y2 - 電気回路部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は自動挿入をプリント基板に確実に行なうことが
できる電気回路部品に関するものである。

電気回路部品のコンデンサは従来第１図、第２図に示す
ものが用いられている。

第１図にリード線のない円板型磁器コンデンサを示す。

このコンデンサはセラミック部１と両面の電極２，３と
より一体に構成されている。

プリント基板４に形成し・た挿入孔５に自動部品挿入機
等により上記リード線のない円板型磁器コンデンサを挿
入するものであるが、挿入後半田付工程へ移動する間に
、このコンデンサが脱落してしまう欠点がある。

また、第２図に示す円板型磁器コンデンサはセラミック
部６を両面の電極７，８とを一体に形威し、リード線９
，１０を引き出すとともに樹脂１１等でモールドし、プ
リント基板１２の透孔１３，１４にリード線９．ＩＩ）
を挿入し、半田付けして取付けている。

この場合も半田付前に脱落する欠点がある。

本考案はこれらの欠点を改良したものであり、以下本考
案の一実施例を図面とともに説明する。

第３図Ａ、 Ｂに示すようにセラミック部１５の両面に
導電体１６．１７を付して一対の電極とし、プリント基
板１９の挿入孔２０に直接挿入されて半田付けされるリ
ードレス部品であるコンデンサを形威し、このセラミッ
ク部１５と導電体１６゜１７の外周全面を覆って熱可塑
性樹脂１８をモールドする。

この熱可塑性樹脂はたとえばポリウレタンやポリアミド
を用いればよく、さらにはフラックス等を厚く塗付し、
弾力性を有するものであればよい。

このコンデンサを第３図Ｃに示すようにプリント基板１
９の挿入孔２０に圧入する。

したがってモールド部材の弾力性により、コンデンサは
挿入孔２０内に固く保持される。

この後、プリント基板１９ごと半田デイツプ槽に通すと
モールド部材である熱可塑性樹脂１８は溶板１９へ良好
に接続する。

したがってコンデンサをプリント基板１９へ挿入した後
はモールド部材の弾力によりプリント基板１９を移動さ
せてもコンデンサはけっして脱落しないものである。

なおコンデンサを抵抗等の他の電気回路部品におきかえ
ることができる。

以上のように本考案によれはプリント基板に設けられた
挿入用孔に直接挿入され半田付けされるリードレス部品
の外周を、この挿入用孔に挿入されたときに圧接される
弾力性を有したモールド材によりモールドするようにし
たので電気部品を自動機械によりプリント基板の挿入孔
へ挿入でき、−担挿入すると脱落することなく半田付け
でき、作業能率が向上し、品質も良くなり、自動化によ
るコストダウンも可能となるものである。

しかも、このリードレス部品の外周にモールドした熱可
塑性樹脂は半田付時にはその熱により溶けても自動的に
除去されるので、半田付けの妨げになるおそれもなく、
半田付けの作業性を良くしたままで脱落の防止を図るこ
とができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ、 Ｂ、 Ｃ，Ｄは従来のコンデンサの側面図
、斜視図、プリント基板へコンデンサを挿入した状態の
斜視図、断面図、第２図Ａ、 Ｂ、 Ｃ。 Ｄは従来のコンデンサの側面図、斜視図、プリント基板
へコンデンサを挿入した状態の斜視図、断側面図、第３
図Ａ、 Ｂ、 Ｃは本考案の一実施例における電気回路
部品の断側面図、斜視図、プリント基板へ電気回路部品
を挿入した状態の断側面図である。 １５・・・・・・セラミック部、１６，１７・・・・・
・電極、１８・・・・・・モールド部、１９・・・・・
・プリント基板、２０・・・・・・挿入孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 部品本体の両面に導電体を有し、この部品本体がプリン
   ト基板に設けられた挿入用孔に直接挿入され、前記導電
   体が上記プリント基板に直接半田付けされるリードレス
   部品の外周を、前記挿入用孔に挿入されたときに前記リ
   ードレス部品と前記プリント基板との間に圧接され、か
   つ半田付時に溶けて除去される弾力性を有する熱可塑性
   樹脂によりモールドしてなる電気回路部品。