JPH0436538Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0436538Y2 JPH0436538Y2 JP14813886U JP14813886U JPH0436538Y2 JP H0436538 Y2 JPH0436538 Y2 JP H0436538Y2 JP 14813886 U JP14813886 U JP 14813886U JP 14813886 U JP14813886 U JP 14813886U JP H0436538 Y2 JPH0436538 Y2 JP H0436538Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- substrate
- fluorescent display
- heat
- electrode
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、外囲器内に駆動回路部を構成する半
導体素子を配設した、いわゆるチツプ・イン・グ
ラス（CIP IN GLASS）（以下、CIGと称す）構
造の蛍光表示装置に関する。
導体素子を配設した、いわゆるチツプ・イン・グ
ラス（CIP IN GLASS）（以下、CIGと称す）構
造の蛍光表示装置に関する。
従来から、表示部と駆動回路用半導体素子を同
一外囲器内に配設したCIG構造の蛍光表示装置が
音響機器、ビデオテープレコーダ等種々の電子機
器で使用されている。
一外囲器内に配設したCIG構造の蛍光表示装置が
音響機器、ビデオテープレコーダ等種々の電子機
器で使用されている。
例えば、特開昭61−140033号公報に開示された
CIG構造の蛍光表示装置においては、表示部と半
導体素子から成る駆動回路部が同一ガラス基板上
に一体形成され、かつ表示部と駆動回路部とが同
一真空外囲器内に配設されている。前記半導体素
子はボンデイングにより前記ガラス基板上で配線
接続されるため、前記半導体素子用のプリント配
線基板や、接続用ケーブル等が不要となり、小型
化、省材料化が図れる等の利点がある。
CIG構造の蛍光表示装置においては、表示部と半
導体素子から成る駆動回路部が同一ガラス基板上
に一体形成され、かつ表示部と駆動回路部とが同
一真空外囲器内に配設されている。前記半導体素
子はボンデイングにより前記ガラス基板上で配線
接続されるため、前記半導体素子用のプリント配
線基板や、接続用ケーブル等が不要となり、小型
化、省材料化が図れる等の利点がある。
前述した如く、従来のCIG構造の蛍光表示装置
は、小型化、省材料化が図れる等の利点がある
が、その反面、アノード電極、カソード電極は数
百℃まで上昇するため外囲器内部の温度も高温と
なり、又、駆動回路用半導体素子も比較的大電力
を消費し発熱するため、熱による半導体素子の特
性劣化等が生じ、最悪の場合、熱破壊が生じると
いう問題があつた。
は、小型化、省材料化が図れる等の利点がある
が、その反面、アノード電極、カソード電極は数
百℃まで上昇するため外囲器内部の温度も高温と
なり、又、駆動回路用半導体素子も比較的大電力
を消費し発熱するため、熱による半導体素子の特
性劣化等が生じ、最悪の場合、熱破壊が生じると
いう問題があつた。
本考案は、熱による半導体素子の特性劣化、破
壊等の生じないCIG構造の蛍光表示装置を提供す
ることを目的とする。
壊等の生じないCIG構造の蛍光表示装置を提供す
ることを目的とする。
本考案の蛍光表示装置は、表示部および半導体
素子を同一基板上に配設するとともに同一外囲器
内に設けたCIG構造の蛍光表示装置において、前
記基板に設けられた排気孔と、前記半導体素子と
対面するとともに前記排気孔を塞ぐ放熱性蓋とを
備えている。
素子を同一基板上に配設するとともに同一外囲器
内に設けたCIG構造の蛍光表示装置において、前
記基板に設けられた排気孔と、前記半導体素子と
対面するとともに前記排気孔を塞ぐ放熱性蓋とを
備えている。
CIG構造の蛍光表示装置において、半導体素子
と対面するとともに排気孔を塞ぐ放熱性蓋を設け
ているので、前記放熱性蓋により外囲器が真空に
封止されるとともに、半導体素子で発生する熱は
前記放熱性蓋により放熱される。
と対面するとともに排気孔を塞ぐ放熱性蓋を設け
ているので、前記放熱性蓋により外囲器が真空に
封止されるとともに、半導体素子で発生する熱は
前記放熱性蓋により放熱される。
第１図では、本考案の蛍光表示装置の斜視図で
ある。第１図において、１０１はガラス等の透光
性絶縁板をフリツトガラスで封着した直方形の外
囲器であり、外囲器１０１の背面板１０５には排
気孔１０３が設けられている。背面板１０５の外
面上には、熱膨張率がガラスと略等しい426合金
（Ni：42％，Cr：６％，Fe：52％）から成る封止
用兼放熱性蓋１０２がフリツトガラスにより固着
されている。放熱性蓋１０２に対面する背面板１
０５の内面上には、駆動回路用半導体素子１０４
が固着されている。外囲器１０１の背面板１０５
と上下側面板との間からは、各電極用端子１０６
が突出している。
ある。第１図において、１０１はガラス等の透光
性絶縁板をフリツトガラスで封着した直方形の外
囲器であり、外囲器１０１の背面板１０５には排
気孔１０３が設けられている。背面板１０５の外
面上には、熱膨張率がガラスと略等しい426合金
（Ni：42％，Cr：６％，Fe：52％）から成る封止
用兼放熱性蓋１０２がフリツトガラスにより固着
されている。放熱性蓋１０２に対面する背面板１
０５の内面上には、駆動回路用半導体素子１０４
が固着されている。外囲器１０１の背面板１０５
と上下側面板との間からは、各電極用端子１０６
が突出している。
第２図は、第１図の蛍光表示装置の−断面
図である。第１図と同一部分には同一符号を付し
ている。
図である。第１図と同一部分には同一符号を付し
ている。
第２図において、外囲器１０１の背面板１０５
の内面上には、配線導体２０７、絶縁層２０６、
アノード電極２０５、蛍光体２０４が積層被着さ
れており、又、その上方にはグリツド電極２０
２、カソード電極２０１が張架配設されている。
又、背面基板１０５の内面上には駆動回路用半導
体素子１０４が固着されており、半導体素子１０
４の上方には、フイラメント電極からの電子等を
遮閉するために、シールド板２０３が配設されて
いる。半導体素子１０４は、アノード電極２０５
およびクリツド電極２０２と端子１０６との間に
電気的に接続されている。一方、背面基板１０５
の外面上で、背面基板１０５の排気孔１０３を塞
ぎかつ半導体素子１０４に対面する位置に封止用
兼放熱性蓋１０２が固着されている。
の内面上には、配線導体２０７、絶縁層２０６、
アノード電極２０５、蛍光体２０４が積層被着さ
れており、又、その上方にはグリツド電極２０
２、カソード電極２０１が張架配設されている。
又、背面基板１０５の内面上には駆動回路用半導
体素子１０４が固着されており、半導体素子１０
４の上方には、フイラメント電極からの電子等を
遮閉するために、シールド板２０３が配設されて
いる。半導体素子１０４は、アノード電極２０５
およびクリツド電極２０２と端子１０６との間に
電気的に接続されている。一方、背面基板１０５
の外面上で、背面基板１０５の排気孔１０３を塞
ぎかつ半導体素子１０４に対面する位置に封止用
兼放熱性蓋１０２が固着されている。
以上の構造の蛍光表示の駆動は、電極用端子１
０６に所望の信号を印加することにより行なわ
れ、矢印Ａ方向からセグメントあるいはグラフイ
ツク等の表示が視認できる。駆動の際、各電極お
よび半導体素子１０４で発生する熱は、放熱性蓋
１０２を介して外部へ放熱されるので、半導体素
子１０４の温度上昇は抑えられ、熱による特性劣
化、破壊等の問題は生じない。又、放熱性蓋１０
２を接地しておけば、半導体素子１０４をシール
ドすることもできる。
０６に所望の信号を印加することにより行なわ
れ、矢印Ａ方向からセグメントあるいはグラフイ
ツク等の表示が視認できる。駆動の際、各電極お
よび半導体素子１０４で発生する熱は、放熱性蓋
１０２を介して外部へ放熱されるので、半導体素
子１０４の温度上昇は抑えられ、熱による特性劣
化、破壊等の問題は生じない。又、放熱性蓋１０
２を接地しておけば、半導体素子１０４をシール
ドすることもできる。
本考案によれば、放熱性蓋は外囲器の封止およ
び半導体素子の放熱としての作用を兼ねているの
で、簡単な構造で半導体素子を熱から保護するこ
とができる。
び半導体素子の放熱としての作用を兼ねているの
で、簡単な構造で半導体素子を熱から保護するこ
とができる。
第１図、第２図は各々、本考案の斜視図、断面
図。 １０１……外囲器、１０２……放熱性蓋、１０
３……排気孔、１０４……半導体素子。
図。 １０１……外囲器、１０２……放熱性蓋、１０
３……排気孔、１０４……半導体素子。
Claims (1)
- その上面に蛍光体が被着され基板上に配設され
たアノード電極、前記基板上に設けられた半導体
素子、前記陽極電極の上方に離間して設けられた
グリツド電極およびカソード電極とを前記基板と
ともに形成される外囲器で真空に保持して成る蛍
光表示装置において、前記基板に設けられた排気
孔と、前記半導体素子と対面する位置に設けられ
るとともに前期排気孔を塞ぐ放熱性蓋とを備えて
成る蛍光表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14813886U JPH0436538Y2 (ja) | 1986-09-27 | 1986-09-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14813886U JPH0436538Y2 (ja) | 1986-09-27 | 1986-09-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6354239U JPS6354239U (ja) | 1988-04-12 |
| JPH0436538Y2 true JPH0436538Y2 (ja) | 1992-08-28 |
Family
ID=31062137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14813886U Expired JPH0436538Y2 (ja) | 1986-09-27 | 1986-09-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0436538Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2605031A (en) * | 2019-11-05 | 2022-09-21 | Ogs Seed As | A device for heating a room using underfloor heating |
-
1986
- 1986-09-27 JP JP14813886U patent/JPH0436538Y2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2605031A (en) * | 2019-11-05 | 2022-09-21 | Ogs Seed As | A device for heating a room using underfloor heating |
| GB2605031B (en) * | 2019-11-05 | 2023-12-06 | Ogs Seed As | A room using underfloor heating |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6354239U (ja) | 1988-04-12 |
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