JPH0436278Y2 - - Google Patents

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JPH0436278Y2
JPH0436278Y2 JP1986160403U JP16040386U JPH0436278Y2 JP H0436278 Y2 JPH0436278 Y2 JP H0436278Y2 JP 1986160403 U JP1986160403 U JP 1986160403U JP 16040386 U JP16040386 U JP 16040386U JP H0436278 Y2 JPH0436278 Y2 JP H0436278Y2
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center
light
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  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
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Description

【考案の詳細な説明】 イ 産業上の利用分野 本考案は複数のLEDアレイ素子を連接してプ
リンタヘツドを形成するに好適なプリンタ用
LEDアレイ素子に関する。
ロ 従来の技術 光プリンタに用いるプリンタ用LEDアレイ素
子は、選択拡散技術を用い光プリンタの解像度に
対応したピツチで発光ドツトを形成し、各発光ド
ツトにオーミツクコンタクトをとる個別電極を
各々の発光ドツトに対して設けている。そして特
開昭57−31185号公報に示されるように、発光ド
ツトにおける電流分布を均一化させるため、個別
電極に発光ドツトを分断するような細帯部を設け
ると効果がある。
ところがプリンタヘツドが長尺化するのに対
し、ウエハの大きさや歩留りからこのような
LEDアレイ素子は5〜10mmであるから、これを
1列に整列させなければならない。そしてこの場
合第2図a,bに示すようにアレイ素子の略中央
に位置する発光ドツト20では細帯部30を中心
に左右略対称に光強度Cが得られるが、LEDア
レイ素子の端部に位置する発光ドツト20では端
部側で特性曲線Bのような著しい光強度の減少が
みられる。これによりLEDアレイ素子の継目に
おいては両側の発光ドツトの光強度減少によりド
ツトシエイプがくずれ連続印写すると白線があら
われて著しく印写品質を悪化させる。
ハ 考案が解決しようとする問題点 本考案は上述の点を考慮し、特にLEDアレイ
素子の継目での印字品質劣悪化を防止できるプリ
ンタ用LEDアレイ素子を提供するものである。
ニ 問題点を解決するための手段 本考案は個別電極の細帯部をLEDアレイ素子
の略中央部では発光ドツトの中央部に位置し、
LEDアレイ素子の端部では発光ドツトの中心よ
り素子端部よりに設けたものである。
ホ 作用 これにより、細帯部のある所は電流供給個所で
あるから、端部に位置する発光ドツトも光強度の
減少は少なくなる。
ヘ 実施例 第1図は本考案実施例のプリンタ用LEDアレ
イ素子の要部平面図で、2,2……はN型
GaAsP等の化合物半導体1の表面に1列に整列
して設けられた発光ドツトで、例えばP型不純物
である亜鉛の選択拡散によつて形成される。3,
3……は発光ドツト2,2……にオーミツクコン
タクトをとつて設けられた個別電極で、アルミニ
ウム等からなり、発光ドツト2,2をその整列方
向に分断するように、整列方向に略直交する細帯
部31,31……31′を有している。前述した
オーミツクコンタクトはこの細帯部31,31…
…31′、又は細帯部31,31……31′と巾の
広い電極部分の一部で行なわれ、巾の広い電極部
分の全部または大部分は化合物半導体1の表面と
の間に絶縁膜を設けて直接接触しないようにして
ある。尚図示していないが化合物半導体1の裏面
の全面には共通電極が設けてある。
ここにおいて特徴的なことは、個別電極3,3
……の細帯部31,31……31′の位置であつ
て、上述したプリンタ用LEDアレイ素子の略中
央部に位置する発光ドツト2においてはその中央
部に細帯部31が配置してあるが、素子端部に位
置する発光ドツト2(少なくとも素子連接端部に
最も近い1つの発光ドツト)においては発光ドツ
ト2の中心より素子端部側に位置している。具体
的に例示すると、解像度16ドツト/mmの光プリン
タ用LEDアレイ素子においては、発光ドツト2,
2……は1辺45μmの大きさでその整列ピツチは
62.5μmである従つて個別電極3,3……の細帯
部31,31……も略中央部では62.5μmピツチ
で整列している。この時(素子連接余裕を10μm
見込むと)最も端部に近い発光ドツト2の端縁2
1と素子端部11との間隔は3.75μmしかなく、
電流密度分布の偏りや光洩れにより光強度の低下
が生じやすい。それに対し本考案の細帯部31′
は発光ドツト2の中央部より10μm素子端部側に
寄せられ、それによつて第2図bに点線Aで示す
ような光強度の平均化を行うことができた。
ト 考案の効果 以上の如くによりLEDアレイ素子の端部にお
いても光強度の減少を少なくすることができたの
で、これらのLEDアレイ素子を複数個連接した
場合でも印写ドツトシエイプのくずれや継目にお
いて白線が生じる等は起らないので印写品質を高
く保つことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案実施例のプリンタ用LEDアレ
イの要部平面図、第2図aは従来のLEDアレイ
素子の要部断面図、第2図bは光強度特性図であ
る。 1……化合物半導体、2,2……発光ドツト、
3,3……個別電極、31,31……31′……
(個別電極の)細帯部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 化合物半導体の表面に整列して設けられた複数
    の発光ドツトと、その発光ドツトを分断するよう
    な細帯部を有して発光ドツトにオーミツクコンタ
    クトをとつて設けられた個別電極とを有したプリ
    ンタ用LEDアレイ素子において、前記個別電極
    の細帯部はLEDアレイ素子の略中央部において
    は発光ドツトの中央部に位置し、LEDアレイ素
    子の端部においては発光ドツトの中心より素子端
    部側に位置している事を特徴とするプリンタ用
    LEDアレイ素子。
JP1986160403U 1986-10-20 1986-10-20 Expired JPH0436278Y2 (ja)

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JPS63178150U JPS63178150U (ja) 1988-11-17
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JP2011243614A (ja) * 2010-05-14 2011-12-01 Sanken Electric Co Ltd 発光素子
JP2021082772A (ja) * 2019-11-22 2021-05-27 株式会社沖データ 半導体装置、光プリントヘッド、及び画像形成装置

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