JPH0436009Y2 - - Google Patents

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JPH0436009Y2
JPH0436009Y2 JP15443986U JP15443986U JPH0436009Y2 JP H0436009 Y2 JPH0436009 Y2 JP H0436009Y2 JP 15443986 U JP15443986 U JP 15443986U JP 15443986 U JP15443986 U JP 15443986U JP H0436009 Y2 JPH0436009 Y2 JP H0436009Y2
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JP
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adhesive tape
cavity
hole
notch
dip switch
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JP15443986U
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はスイツチ等の電気部品のシール構造に
関する。
〔従来の技術〕
例えばデユアル・インライン・パツケージ・ス
イツチ(以下DIPスイツチと称する)を基板に実
装する場合、通常DIPスイツチに備えられる端子
を基板に半田付けした後、半田付け時に使用され
たフラツクスを除去するために洗浄が行われる。
かかる洗浄を基板ごとに行うためには、DIPスイ
ツチが密封構造になつていることが必要であり、
そのシール構造として従来より第4図に示すもの
が知られている。
この第4図において、1は合成樹脂で成形され
た箱型のケースで、該ケース1の両側端には導電
性材料からなる端子2が対をなして所定間隔で複
数対配設されており、これら端子2はケース1の
内部でスイツチの接点を形成している。またケー
ス1の上部には合成樹脂や金属材料からなるパネ
ル4が一体に重ねられており、このパネル4と上
記ケース1とでスイツチの外殻すなわちケーシン
グを形成している。該ケーシング1,4の内部の
空洞部Aにはスライド3および可動接点3bが移
動可能に複数組収納されており、これらスライド
3の上部に突設したつまみ3aはパネル4に穿設
した複数の穴4aのそれぞれに露出している。従
つて、パネル4の上方からつまみ3aを操作し、
可動接点3bと端子2との接触状態を選択するこ
とにより、所望の回路が得られる。このように構
成されたDIPスイツチのケーシング上面、すなわ
ちパネル4の上面には、合成樹脂や金属箔などか
らなるフイルム体の下面に粘着剤を塗布した粘着
テープ5が穴4aを塞ぐように貼着されており、
該粘着テープ5により上記空洞部Aは密閉されて
いる。
かかる密閉構造のDIPスイツチを図示せぬ基板
に実装する場合は、各端子2を基板の孔に挿入し
た状態でフラツクスを塗布し、各端子2と基板の
パターンとを半田固定する。半田付け後にフラツ
クスをそのままにしておくとパターンが腐食しや
すくなるため、半田付けが完了すると水洗いなど
の洗浄により上記フラツクスを取り除く。この
時、DIPスイツチはケーシングの上面に貼着され
ている粘着テープ5により密閉構造となつている
ため、洗浄の際に空洞部A内に洗浄液が入り込む
ことはなく、よつて半田付けされたDIPスイツチ
を基板ごと洗浄できる。DIPスイツチは、このよ
うに基板上に実装された後、第5図に示すように
粘着テープ5を指で剥がしてつまみ3aを操作す
るか、あるいはシヤープペンシルやボールペンの
先端で粘着テープ5を突き破つてつまみ3aを操
作することにより、所望の回路を形成する。
〔考案が解決しようとする問題点〕
ところで、上記のようなシール構造では、粘着
テープ5によるシール強度が充分でないため、半
田付け時の熱によりDIPスイツチの空洞部A内の
空気が膨張し、この膨張した空気が粘着テープ5
とケーシングとの貼着面から外部に吹き出して排
気路が形成される。かかる排気路は、その後の洗
浄時に空洞部A内の空気が冷却されて減圧状態に
なると、膨張時に剥がされた粘着剤の大部分が再
貼着されて密封されるが、粘着テープ5の剥離面
積が大きい場合、再貼着の際に粘着テープ5にシ
ワが発生し、不所望な細孔が形成されてしまう。
そして、このような細孔は、洗浄の際に使用され
る洗浄液のDIPスイツチ内部へ導通路となるた
め、スイツチ接点の短絡や腐食などの接触障害の
要因となり、特に半田付けの直後に洗浄を行う場
合は、大気圧と空洞部A内部の空気圧との間に気
圧差を生じるため、洗浄液の空洞部A内への浸入
量が顕著なものとなる。
従つて、本考案の目的は、空洞部内が高圧状態
となつた時はその膨張空気を確実に排気すること
ができるとともに、外部の液体に対しては高いシ
ール性を発揮することのできる電気部品のシール
構造を提供するにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本考案は、空洞部
を有するケーシングに粘着剤を塗布した粘着テー
プを貼着し、該粘着テープによつて前記空洞部を
密封するようにした電気部品のシール構造におい
て、前記粘着テープに貼着部における前記空洞部
までの距離が最小となる切欠きを設けたことを、
その特徴とする。
〔作用〕
シール用粘着テープの一部に穴や切込み等の切
欠きを形成し、該切欠きからケーシングの空洞部
までの距離を粘着テープ内で最小寸法に設定する
と、空洞部内の膨張空気は、空洞部と切欠き間に
位置する粘着テープの粘着剤を剥離して切欠きよ
り大気中に排気される。ここで、切欠きと空洞部
間の距離は最小寸法に設定されているため、膨張
空気による粘着テープの剥離面積は狭く、よつて
その後に空洞部が冷却されて減圧状態になると、
剥離した部分の粘着テープはシワを伴うことなく
再びケーシングに貼着され、外部の液体に対して
高いシール性を発揮する。
〔実施例〕
以下、本考案の実施例を図面について説明す
る。
第1図は本考案の一実施例に係るDIPスイツチ
の平面図であり、第4図および第5図に対応する
部分には同一符号を付すことでその詳細な説明を
省略する。
同図に示すように、ケーシング(パネル4)の
上面には下面に粘着剤を塗布した粘着テープ5が
貼着されており、該粘着テープ5には円形の排気
穴6が穿設されている。この排気穴6は、空洞部
Aに連通する穴4aの近傍、具体的には4aの一
端側に偏倚されたスライダ3のつまみ3aの側方
に位置し、排気穴6と穴4a間の距離が粘着テー
プ5周縁と穴4a間の距離に比べて短くなるよう
になつている。
このようにシールされたDIPスイツチを図示せ
ぬ基板に実装する場合は、各端子2を基板の孔に
挿入した状態でフラツクスを塗布し、各端子2を
基板のパターンに半田付けする。この半田付けの
際の熱により、DIPスイツチの空洞部A内の空気
は膨張するが、この膨張空気は空洞部Aからの距
離が最も短い部分、すなわち第2図に示すよう
に、穴4aと排気穴6間の粘着テープ5を剥離し
て大気中に排気される。
半田付けが完了すると、引き続いて上記フラツ
クスは水洗い等の洗浄により除去されるが、この
洗浄の際の冷却作用により空洞部A内の圧力が下
がり、膨張時に剥離した排気穴6と穴4a間の粘
着テープ5は、圧力差に基づいて空洞部A側(減
圧側)に吸引され、その下面の粘着剤が再びパネ
ル4に貼着される。ここで、前述したように、排
気穴6と穴4a間の距離は非常に短く設定されて
いるため、再貼着の際にシワが発生することはほ
とんどなく、特に本実施例では、排気穴6をパネ
ル4の上面とつまみ3aの上面とで画成される平
坦面上に偏倚して位置させるため、再貼着時に粘
着テープ5にはほぼ均一な吸引力が作用し、より
確実にシワの発生を防止できる。従つて、膨張時
に排気穴6と穴4aとの間に形成された排気路
は、冷却時の粘着テープ5の再貼着により確実に
塞がれ、洗浄液が排気路を通つて空洞部A内に浸
入するおそれはなく、半田付けされたDIPスイツ
チを基板ごと洗浄できる。
このようにして基板に実装されたDIPスイツチ
は、ケーシングから突出した部分の粘着テープ5
を指で摘み、当該粘着テープ5全体をケーシング
から剥がすことによりつまみ3aを露出させ、該
つまみ3aを適宜スライド操作して所望の回路を
形成する。
第3図は本考案の他の実施例に係るDIPスイツ
チの平面図であり、第1図に対応する部分には同
一符号を付してある。
この実施例の場合、粘着テープ5の周縁2箇所
に内方に向かう円弧状の切込み7を形成してあ
り、これら切込み7と空洞部A(穴4a)間の距
離が他の部分に比べて短くなるようにしてある。
従つて、半田付けの際の熱により空洞部A内の
空気が膨張すると、この膨張空気は空洞部Aから
の距離が最も短い部分、すなわち4aと切込み7
間の粘着テープ5を剥離して大気中に排気され
る。そして、洗浄の際の冷却作用により空洞部A
内の圧力が下がると、膨張時に剥離した部分の粘
着テープ5は、圧力差に基づいて減圧側に吸引さ
れて再びパネル4に貼着される。この場合も、切
込み7と穴4a間の距離は他の部分に比べて非常
に短く設定されているため、再貼着の際にシワが
発生することはほとんどなく、膨張時に形成され
た排気路は確実に塞がれる。
なお、上記した実施例では、切欠きの例として
円形の排気穴6と円弧状の切込み7を挙げたが、
要は、粘着テープ5の一部に空洞部Aまでの距離
を最小とする切欠きを形成すれば、その形状や個
数は上記実施例に限定されるものではない。
〔考案の効果〕
以上説明したように、本考案は、粘着テープの
一部に穴や切込み等の切欠きを形成するという極
めて簡単な構成を採用することにより、外部の液
体に対して優れたシール効果を発揮するのは勿論
のこと、空洞部内の膨張空気を確実に排気するこ
との可能な、電気部品のシール構造を提供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例に係るDIPスイツチ
の平面図、第2図はそのDIPスイツチの排気動作
を示す説明図、第3図は本考案の他の実施例に係
るDIPスイツチの平面図、第4図は従来のDIPス
イツチの断面図、第5図はそのDIPスイツチに備
えられる粘着テープの剥離動作を示す斜視図であ
る。 3……スライダ、3a……つまみ、4……パネ
ル(ケーシング)、4a……穴、5……粘着テー
プ、6……排気穴(切欠き)、7……切込み(切
欠き)。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 空洞部を有するケーシングに粘着剤を塗布し
    た粘着テープを貼着し、該粘着テープによつて
    前記空洞部を密封するようにした電気部品のシ
    ール構造において、前記粘着テープに貼着部に
    おける前記空洞部までの距離が最小となる切欠
    きを設けたことを特徴とする電気部品のシール
    構造。 (2) 実用新案登録請求の範囲第1項の記載におい
    て、前記切欠きが前記粘着テープの内方に穿設
    された穴であることを特徴とする電気部品のシ
    ール構造。 (3) 実用新案登録請求の範囲第1項の記載におい
    て、前記切欠きが前記粘着テープの周縁から内
    方に向かう切欠みであることを特徴とする電気
    部品のシール構造。
JP15443986U 1986-10-09 1986-10-09 Expired JPH0436009Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15443986U JPH0436009Y2 (ja) 1986-10-09 1986-10-09

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15443986U JPH0436009Y2 (ja) 1986-10-09 1986-10-09

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Publication Number Publication Date
JPS6360218U JPS6360218U (ja) 1988-04-21
JPH0436009Y2 true JPH0436009Y2 (ja) 1992-08-26

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ID=31074230

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JP15443986U Expired JPH0436009Y2 (ja) 1986-10-09 1986-10-09

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JP2639180B2 (ja) * 1990-06-29 1997-08-06 日本電気株式会社 ディップスイッチ

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JPS6360218U (ja) 1988-04-21

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