JP2001135754A - 電気回路装置 - Google Patents
電気回路装置Info
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- JP2001135754A JP2001135754A JP31813899A JP31813899A JP2001135754A JP 2001135754 A JP2001135754 A JP 2001135754A JP 31813899 A JP31813899 A JP 31813899A JP 31813899 A JP31813899 A JP 31813899A JP 2001135754 A JP2001135754 A JP 2001135754A
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- electric circuit
- oxygen
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- electrical circuit
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気回路部品が収容される空間内の酸素を除
去し得る電気回路装置を安価に提供する。 【解決手段】 電気回路部品２０を設けた基板１０と、
同基板１０上に気密的に装着されて内部に電気回路部品
２０を収容するキャップ３０とを備えた電気回路装置に
おいて、キャップ３０を酸素吸収機能を有する材料によ
って形成した。キャップ３０の材料としては、酸化力の
強い金属を採用することが望ましい。
去し得る電気回路装置を安価に提供する。 【解決手段】 電気回路部品２０を設けた基板１０と、
同基板１０上に気密的に装着されて内部に電気回路部品
２０を収容するキャップ３０とを備えた電気回路装置に
おいて、キャップ３０を酸素吸収機能を有する材料によ
って形成した。キャップ３０の材料としては、酸化力の
強い金属を採用することが望ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路部品を設
けた基板と、同基板上に気密的に装着されて内部に前記
電気回路部品を収容するキャップとを備えてなる電気回
路装置に関する。
けた基板と、同基板上に気密的に装着されて内部に前記
電気回路部品を収容するキャップとを備えてなる電気回
路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の装置は、例えば特開平５−３４
３８１２号公報に示されているように、キャップ内面に
酸素吸収剤が真空蒸着によって成膜されており、この酸
素吸収剤によって、基板とキャップ間に形成される空間
内の酸素が吸収されて同空間内に存在する気体中から酸
素が除去される。このため、電気回路部品が半導体素子
である場合には、半導体素子の酸化を防止することがで
きて、同半導体素子の特性を長期にわたって維持するこ
とが可能である。また、電気回路部品が振動子である場
合には、気体による抵抗を減らすことができて、同振動
子の性能を高めることができる。
３８１２号公報に示されているように、キャップ内面に
酸素吸収剤が真空蒸着によって成膜されており、この酸
素吸収剤によって、基板とキャップ間に形成される空間
内の酸素が吸収されて同空間内に存在する気体中から酸
素が除去される。このため、電気回路部品が半導体素子
である場合には、半導体素子の酸化を防止することがで
きて、同半導体素子の特性を長期にわたって維持するこ
とが可能である。また、電気回路部品が振動子である場
合には、気体による抵抗を減らすことができて、同振動
子の性能を高めることができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の電気回
路装置においては、酸素吸収剤をキャップ内面に真空蒸
着する真空蒸着工程を必要とするため、製造工程が複雑
となり、製造コストが高くなってしまう。
路装置においては、酸素吸収剤をキャップ内面に真空蒸
着する真空蒸着工程を必要とするため、製造工程が複雑
となり、製造コストが高くなってしまう。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題に対
処するためになされたものであり、その構成上の特徴
は、電気回路部品を設けた基板と、同基板上に気密的に
装着されて内部に前記電気回路部品を収容するキャップ
とを備えた電気回路装置において、前記キャップを酸素
吸収機能を有する材料によって形成したことにある。こ
の場合、前記キャップの材料として酸化力の強い金属を
採用することが望ましい。
処するためになされたものであり、その構成上の特徴
は、電気回路部品を設けた基板と、同基板上に気密的に
装着されて内部に前記電気回路部品を収容するキャップ
とを備えた電気回路装置において、前記キャップを酸素
吸収機能を有する材料によって形成したことにある。こ
の場合、前記キャップの材料として酸化力の強い金属を
採用することが望ましい。
【０００５】また、本発明の構成上の他の特徴は、上記
構成の電気回路装置において、前記キャップの外表面を
酸素透過性の低い被覆部材で覆ってなることにある。
構成の電気回路装置において、前記キャップの外表面を
酸素透過性の低い被覆部材で覆ってなることにある。
【０００６】
【発明の作用・効果】前記構成上の特徴によれば、キャ
ップを酸素吸収機能を有する材料によって形成したた
め、電気回路部品が収容される空間内の酸素をキャップ
自体にて吸収することができて、キャップに酸素吸収剤
等を蒸着する必要がない。したがって、当該電気回路装
置の製造に際して、蒸着工程が不要であって製造工程を
簡素化することができ、当該電気回路装置を安価に製造
することができる。また、キャップと基板によって形成
される空間内に露出するキャップ内面をすべて酸素吸収
面とすることができて、空間内の酸素を効果的に吸収す
ることができる。
ップを酸素吸収機能を有する材料によって形成したた
め、電気回路部品が収容される空間内の酸素をキャップ
自体にて吸収することができて、キャップに酸素吸収剤
等を蒸着する必要がない。したがって、当該電気回路装
置の製造に際して、蒸着工程が不要であって製造工程を
簡素化することができ、当該電気回路装置を安価に製造
することができる。また、キャップと基板によって形成
される空間内に露出するキャップ内面をすべて酸素吸収
面とすることができて、空間内の酸素を効果的に吸収す
ることができる。
【０００７】また、前記構成上の他の特徴によれば、キ
ャップの外表面を酸素透過性の低い被覆部材で覆ったた
め、キャップが外部の酸素を吸収することが無くて（ま
たは、ほとんど無くて）、空間内の酸素を吸収する機能
を長期にわたって維持することができる。
ャップの外表面を酸素透過性の低い被覆部材で覆ったた
め、キャップが外部の酸素を吸収することが無くて（ま
たは、ほとんど無くて）、空間内の酸素を吸収する機能
を長期にわたって維持することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の一実施形態を図
面に基づいて説明する。図１は本発明による電気回路装
置を示していて、この電気回路装置は、ステム（基板）
１０と、同ステム１０の上面に載置される電気回路部品
２０と、ステム１０上に気密的に装着されて内部に電気
回路部品２０を収容するキャップ３０等によって構成さ
れている。
面に基づいて説明する。図１は本発明による電気回路装
置を示していて、この電気回路装置は、ステム（基板）
１０と、同ステム１０の上面に載置される電気回路部品
２０と、ステム１０上に気密的に装着されて内部に電気
回路部品２０を収容するキャップ３０等によって構成さ
れている。
【０００９】ステム１０は、平面視にて略円形形状に形
成されていて、表面部位（上面は除く）はニッケルメッ
キ層１１によって被覆されている。また、ステム１０に
は、上下方向に貫通する２個の貫通孔１０ａ，１０ｂが
設けられていて、各貫通孔１０ａ，１０ｂには各リード
４１，４２が挿通されている。なお、貫通孔１０ａ，１
０ｂにおけるリード４１，４２外周の隙間はガラス封止
されている。
成されていて、表面部位（上面は除く）はニッケルメッ
キ層１１によって被覆されている。また、ステム１０に
は、上下方向に貫通する２個の貫通孔１０ａ，１０ｂが
設けられていて、各貫通孔１０ａ，１０ｂには各リード
４１，４２が挿通されている。なお、貫通孔１０ａ，１
０ｂにおけるリード４１，４２外周の隙間はガラス封止
されている。
【００１０】電気回路部品２０は、電気回路の一部を構
成するもの（例えば、酸化することによって特性が変化
してしまう半導体素子、酸素を含む気体が抵抗になって
性能が低下する振動子等）で、ステム１０上面の略中央
に載置されていて、各ワイヤ４３，４４によって各リー
ド４１，４２にそれぞれ接続されている。
成するもの（例えば、酸化することによって特性が変化
してしまう半導体素子、酸素を含む気体が抵抗になって
性能が低下する振動子等）で、ステム１０上面の略中央
に載置されていて、各ワイヤ４３，４４によって各リー
ド４１，４２にそれぞれ接続されている。
【００１１】キャップ３０は、酸素を吸収する機能を有
し、酸化力の強い金属である鉄材料によって形成されて
おり、フランジ部３０ａが電気溶接（減圧中にて行われ
る）によってステム１０上面に接合されることによりス
テム１０に気密的に装着されている。また、キャップ３
０の外表面は、ニッケルメッキ層３１によって被覆され
ている。
し、酸化力の強い金属である鉄材料によって形成されて
おり、フランジ部３０ａが電気溶接（減圧中にて行われ
る）によってステム１０上面に接合されることによりス
テム１０に気密的に装着されている。また、キャップ３
０の外表面は、ニッケルメッキ層３１によって被覆され
ている。
【００１２】上記のように構成した電気回路装置におい
ては、キャップ３０を、酸素吸収機能を有し、酸化力の
強い金属である鉄材料によって形成したため、電気回路
部品２０が収容される空間内の酸素をキャップ３０自体
にて吸収することができて、キャップ３０に酸素吸収剤
等を蒸着する必要がない。したがって、当該電気回路装
置の製造に際して、蒸着工程が不要であって製造工程を
簡素化することができ、当該電気回路装置を安価に製造
することができる。また、キャップ３０とステム１０に
よって形成される空間内に露出するキャップ３０内面を
すべて酸素吸収面とすることができて、空間内の酸素を
効果的に吸収することができる。
ては、キャップ３０を、酸素吸収機能を有し、酸化力の
強い金属である鉄材料によって形成したため、電気回路
部品２０が収容される空間内の酸素をキャップ３０自体
にて吸収することができて、キャップ３０に酸素吸収剤
等を蒸着する必要がない。したがって、当該電気回路装
置の製造に際して、蒸着工程が不要であって製造工程を
簡素化することができ、当該電気回路装置を安価に製造
することができる。また、キャップ３０とステム１０に
よって形成される空間内に露出するキャップ３０内面を
すべて酸素吸収面とすることができて、空間内の酸素を
効果的に吸収することができる。
【００１３】また、本実施形態においては、キャップ３
０の外表面を酸素透過性の低いニッケルメッキ層３１に
て被覆したため、キャップ３０が外部の酸素を吸収する
ことが無くて（または、ほとんど無くて）、空間内の酸
素を吸収する機能を長期にわたって維持することができ
る。
０の外表面を酸素透過性の低いニッケルメッキ層３１に
て被覆したため、キャップ３０が外部の酸素を吸収する
ことが無くて（または、ほとんど無くて）、空間内の酸
素を吸収する機能を長期にわたって維持することができ
る。
【００１４】上記実施形態においては、図１に示したよ
うに、キャップ３０内面を平坦面として実施したが、キ
ャップ３０内面に補強リブを設けて実施したり、キャッ
プ３０内面に凸状突起を設けて実施することも可能であ
る。これらの場合には、キャップ３０内面の表面積が増
加するため、上記実施形態に比して、空間内の酸素をよ
り効果的に吸収することができる。
うに、キャップ３０内面を平坦面として実施したが、キ
ャップ３０内面に補強リブを設けて実施したり、キャッ
プ３０内面に凸状突起を設けて実施することも可能であ
る。これらの場合には、キャップ３０内面の表面積が増
加するため、上記実施形態に比して、空間内の酸素をよ
り効果的に吸収することができる。
【００１５】また、上記実施形態においては、ステム１
０の表面部位（上面を除く）及びキャップ３０の外表面
をそれぞれ各ニッケルメッキ層１１，３１によって被覆
して実施したが、これら各ニッケルメッキ層１１，３１
に代えて、酸素透過性の低い他の被覆部材によって被覆
して実施することも可能である。
０の表面部位（上面を除く）及びキャップ３０の外表面
をそれぞれ各ニッケルメッキ層１１，３１によって被覆
して実施したが、これら各ニッケルメッキ層１１，３１
に代えて、酸素透過性の低い他の被覆部材によって被覆
して実施することも可能である。
【００１６】また、上記実施形態においては、キャップ
３０を鉄材料にて形成したが、キャップ３０の素材とし
て、コバール（鉄とコバルトとニッケルとの合金）、４
２アロイ（鉄とニッケルとの合金であって、ニッケルの
含有率が略４２％の合金）等の酸化力の強い金属を採用
して実施することも可能である。
３０を鉄材料にて形成したが、キャップ３０の素材とし
て、コバール（鉄とコバルトとニッケルとの合金）、４
２アロイ（鉄とニッケルとの合金であって、ニッケルの
含有率が略４２％の合金）等の酸化力の強い金属を採用
して実施することも可能である。
【図１】 本発明による電気回路装置の一実施形態を示
す縦断正面図である。
す縦断正面図である。
１０…ステム（基板）、２０…電気回路部品、３０…キ
ャップ、３１…ニッケルメッキ層（被覆部材）。
ャップ、３１…ニッケルメッキ層（被覆部材）。
Claims (3)
- 【請求項１】 電気回路部品を設けた基板と、同基板上
に気密的に装着されて内部に前記電気回路部品を収容す
るキャップとを備えた電気回路装置において、前記キャ
ップを酸素吸収機能を有する材料によって形成したこと
を特徴とする電気回路装置。 - 【請求項２】 前記請求項１記載の電気回路装置におい
て、前記キャップの外表面を酸素透過性の低い被覆部材
で覆ってなることを特徴とする電気回路装置。 - 【請求項３】 前記請求項１記載の電気回路装置におい
て、前記キャップの材料として酸化力の強い金属を採用
したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31813899A JP2001135754A (ja) | 1999-11-09 | 1999-11-09 | 電気回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31813899A JP2001135754A (ja) | 1999-11-09 | 1999-11-09 | 電気回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001135754A true JP2001135754A (ja) | 2001-05-18 |
Family
ID=18095936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31813899A Pending JP2001135754A (ja) | 1999-11-09 | 1999-11-09 | 電気回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001135754A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008224567A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 力学量検出センサとそのセンサを用いた電子部品およびそれらの製造方法 |
-
1999
- 1999-11-09 JP JP31813899A patent/JP2001135754A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008224567A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 力学量検出センサとそのセンサを用いた電子部品およびそれらの製造方法 |
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