JPH04359919A - エポキシ樹脂、同樹脂の製造法及び同樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂、同樹脂の製造法及び同樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH04359919A JPH04359919A JP16232191A JP16232191A JPH04359919A JP H04359919 A JPH04359919 A JP H04359919A JP 16232191 A JP16232191 A JP 16232191A JP 16232191 A JP16232191 A JP 16232191A JP H04359919 A JPH04359919 A JP H04359919A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- formula
- alkyl group
- general formula
- hydroxyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 69
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 28
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 19
- -1 naphthalene compound Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 11
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-acid Natural products C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 35
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 12
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 claims description 10
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 claims description 10
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 abstract description 11
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- XMUZQOKACOLCSS-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)phenyl]methanol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1CO XMUZQOKACOLCSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052736 halogen Chemical group 0.000 abstract 3
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 abstract 3
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 abstract 1
- NLFBCYMMUAKCPC-KQQUZDAGSA-N ethyl (e)-3-[3-amino-2-cyano-1-[(e)-3-ethoxy-3-oxoprop-1-enyl]sulfanyl-3-oxoprop-1-enyl]sulfanylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)\C=C\SC(=C(C#N)C(N)=O)S\C=C\C(=O)OCC NLFBCYMMUAKCPC-KQQUZDAGSA-N 0.000 abstract 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 22
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 13
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000047 product Substances 0.000 description 13
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KJIFKLIQANRMOU-UHFFFAOYSA-N oxidanium;4-methylbenzenesulfonate Chemical compound O.CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 KJIFKLIQANRMOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 5
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 4
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 4
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 description 3
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DAJPMKAQEUGECW-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(methoxymethyl)benzene Chemical compound COCC1=CC=C(COC)C=C1 DAJPMKAQEUGECW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZENYUPUKNXGVDY-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(prop-1-en-2-yl)benzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=C(C(C)=C)C=C1 ZENYUPUKNXGVDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzaldehyde Chemical compound OC1=CC=C(C=O)C=C1 RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BWVAOONFBYYRHY-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)phenyl]methanol Chemical compound OCC1=CC=C(CO)C=C1 BWVAOONFBYYRHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical compound O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- FMGGHNGKHRCJLL-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(chloromethyl)benzene Chemical compound ClCC1=CC=CC=C1CCl FMGGHNGKHRCJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRKVWGGGHMMERE-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(methoxymethyl)benzene Chemical compound COCC1=CC=CC=C1COC VRKVWGGGHMMERE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRJWOKACBGZOKT-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(chloromethyl)benzene Chemical compound ClCC1=CC=CC(CCl)=C1 GRJWOKACBGZOKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPJINPBZQICULW-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(methoxymethyl)benzene Chemical compound COCC1=CC=CC(COC)=C1 BPJINPBZQICULW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBVPVTPPYGGAEL-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(prop-1-en-2-yl)benzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC(C(C)=C)=C1 IBVPVTPPYGGAEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZHIDJWUJRKHGX-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(chloromethyl)benzene Chemical compound ClCC1=CC=C(CCl)C=C1 ZZHIDJWUJRKHGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxonaphthalene Natural products C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 1,5-dihydroxynaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1O BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBSGNEYIENETRW-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(hydroxymethyl)phenol Chemical class OCC1=CC=CC(O)=C1CO ZBSGNEYIENETRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNIPJYFZGXJSDD-UHFFFAOYSA-N 2,4,5-triphenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 RNIPJYFZGXJSDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSBGRQGYTRBWNG-UHFFFAOYSA-N 2,4-bis(hydroxymethyl)-6-methylphenol Chemical compound CC1=CC(CO)=CC(CO)=C1O NSBGRQGYTRBWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HOPGWDUYWPMYFB-UHFFFAOYSA-N 2,4-bis(hydroxymethyl)phenol Chemical compound OCC1=CC=C(O)C(CO)=C1 HOPGWDUYWPMYFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVBLEUZLLURXTF-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylbenzene-1,3-diamine Chemical group CC1=CC=C(N)C(C)=C1N XVBLEUZLLURXTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UICYJSXKTBZAPS-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(hydroxymethyl)-3-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(CO)C(O)=C1CO UICYJSXKTBZAPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUMMBDBTERQYCG-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(hydroxymethyl)-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC(CO)=C(O)C(CO)=C1 KUMMBDBTERQYCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DECTVMOFPJKFOZ-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(hydroxymethyl)phenol Chemical compound OCC1=CC=CC(CO)=C1O DECTVMOFPJKFOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEARFTRDZQQTDN-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(2-hydroxypropan-2-yl)phenyl]propan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C1=CC=C(C(C)(C)O)C=C1 LEARFTRDZQQTDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGRULRAOMCDCBO-UHFFFAOYSA-N 2-[[1-(oxiran-2-ylmethoxy)naphthalen-2-yl]oxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC1=CC=C2C=CC=CC2=C1OCC1CO1 OGRULRAOMCDCBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMSBKOMNWUAUFU-UHFFFAOYSA-N 2-bromonaphthalene-1,6-diol Chemical compound OC1=C(Br)C=CC2=CC(O)=CC=C21 VMSBKOMNWUAUFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTMADXFOCUXMJE-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1O ZTMADXFOCUXMJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIPLJYYBLXKSOS-UHFFFAOYSA-N 2-methylnaphthalene-1,6-diol Chemical compound C1=C(O)C=CC2=C(O)C(C)=CC=C21 NIPLJYYBLXKSOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHBSKUPQOWXMOX-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methyl-1h-imidazol-5-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC(CCC#N)=CN1 IHBSKUPQOWXMOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWVDUSRMBSWPCL-UHFFFAOYSA-N 3-methylnaphthalene-1,5-diol Chemical compound C1=CC=C(O)C2=CC(C)=CC(O)=C21 NWVDUSRMBSWPCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXBFLFPEESPGIO-UHFFFAOYSA-N 4,8-dimethylnaphthalene-1,6-diol Chemical compound C1=C(O)C=C2C(C)=CC=C(O)C2=C1C VXBFLFPEESPGIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIBBGGADHQDMHI-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butyl-2,6-bis(hydroxymethyl)phenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CO)=C(O)C(CO)=C1 SIBBGGADHQDMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYLNMAGCDWGUKA-UHFFFAOYSA-N 8-bromonaphthalene-1,6-diol Chemical compound OC1=CC=CC2=CC(O)=CC(Br)=C21 WYLNMAGCDWGUKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAYQUOVWHGEYNI-UHFFFAOYSA-N 8-methylnaphthalene-1,6-diol Chemical compound C1=CC(O)=C2C(C)=CC(O)=CC2=C1 KAYQUOVWHGEYNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 826-62-0 Chemical compound C1C2C3C(=O)OC(=O)C3C1C=C2 KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M N,N,N-Trimethylmethanaminium chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)C OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWMLORGQOFONNT-UHFFFAOYSA-N [3-(hydroxymethyl)phenyl]methanol Chemical compound OCC1=CC=CC(CO)=C1 YWMLORGQOFONNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 1
- 229940125773 compound 10 Drugs 0.000 description 1
- 229940125797 compound 12 Drugs 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- MLUCVPSAIODCQM-NSCUHMNNSA-N crotonaldehyde Chemical compound C\C=C\C=O MLUCVPSAIODCQM-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- MLUCVPSAIODCQM-UHFFFAOYSA-N crotonaldehyde Natural products CC=CC=O MLUCVPSAIODCQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N epibromohydrin Chemical compound BrCC1CO1 GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLAFUPJSGFVWPP-UHFFFAOYSA-M ethyl(triphenyl)phosphanium;iodide Chemical compound [I-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 SLAFUPJSGFVWPP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 229940015043 glyoxal Drugs 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical class O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- ASHGTJPOSUFTGB-UHFFFAOYSA-N methyl resorcinol Natural products COC1=CC=CC(O)=C1 ASHGTJPOSUFTGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- NCIAGQNZQHYKGR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,3-triol Chemical class C1=CC=C2C(O)=C(O)C(O)=CC2=C1 NCIAGQNZQHYKGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZEMVBNZFGKQIE-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,3,6-triol Chemical compound OC1=CC(O)=CC2=CC(O)=CC=C21 YZEMVBNZFGKQIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYSYRRIEEWFGPI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,3,7-triol Chemical compound C1=C(O)C=C(O)C2=CC(O)=CC=C21 ZYSYRRIEEWFGPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOOMNEFVDUTJPP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,3-diol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC(O)=C21 XOOMNEFVDUTJPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCAFCYKVEIHDQJ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4,6-triol Chemical compound OC1=CC=C(O)C2=CC(O)=CC=C21 YCAFCYKVEIHDQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCILLCXFKWDRMK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-diol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=C(O)C2=C1 PCILLCXFKWDRMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-diol Chemical compound OC1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUVBIBLYOCVYJU-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,7-diol Chemical compound C1=CC=C(O)C2=CC(O)=CC=C21 ZUVBIBLYOCVYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRNGUTKWMSBIBF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3-diol Chemical compound C1=CC=C2C=C(O)C(O)=CC2=C1 JRNGUTKWMSBIBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diol Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(O)=CC=C21 MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC2=CC(O)=CC=C21 DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 1
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- HWCKGOZZJDHMNC-UHFFFAOYSA-M tetraethylammonium bromide Chemical compound [Br-].CC[N+](CC)(CC)CC HWCKGOZZJDHMNC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YMBCJWGVCUEGHA-UHFFFAOYSA-M tetraethylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC YMBCJWGVCUEGHA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrachloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)(Cl)Cl XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性に優れ、かつ熱
膨張係数の小さい硬化物を与えることのできるエポキシ
樹脂、同エポキシ樹脂の製造法、及び同エポキシ樹脂組
成物に関する。本発明のエポキシ樹脂及び同エポキシ樹
脂組成物は、各種の電気及び電子技術分野における用途
に有利に使用される。
膨張係数の小さい硬化物を与えることのできるエポキシ
樹脂、同エポキシ樹脂の製造法、及び同エポキシ樹脂組
成物に関する。本発明のエポキシ樹脂及び同エポキシ樹
脂組成物は、各種の電気及び電子技術分野における用途
に有利に使用される。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂は、電気絶縁性、耐熱性、
耐薬品性、機械特性及び加工性に優れているため、特に
電気・電子分野において、たとえば半導体封止材、プリ
ント板用積層板、絶縁ワニスなどとして広く用いられて
いる。従来のこの種分野で用いるエポキシ樹脂としては
、たとえばビスフエノールA型エポキシ樹脂、ビスフエ
ノールF型エポキシ樹脂、さらに耐熱性の必要な分野で
はフエノールノボラック型エポキシ樹脂、o−クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂が
使用されている。
耐薬品性、機械特性及び加工性に優れているため、特に
電気・電子分野において、たとえば半導体封止材、プリ
ント板用積層板、絶縁ワニスなどとして広く用いられて
いる。従来のこの種分野で用いるエポキシ樹脂としては
、たとえばビスフエノールA型エポキシ樹脂、ビスフエ
ノールF型エポキシ樹脂、さらに耐熱性の必要な分野で
はフエノールノボラック型エポキシ樹脂、o−クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂が
使用されている。
【0003】さらに近年、電気・電子機器分野の技術進
歩に伴ない、エポキシ樹脂に対する要求特性が厳しくな
り、特にこれら機器の製造工程及びその使用時において
、従前に較べてより苛酷な条件にさらされるようになっ
てきたので、エポキシ樹脂硬化物と電子部品や配線に使
用される金属や半導体材料との熱膨張係数の差が原因と
なり、熱履歴の過程で機器に歪や反りが発生したり、は
なはだしい場合には硬化物にクラックが発生し、電子部
品に損傷が生じるなどの問題がある。
歩に伴ない、エポキシ樹脂に対する要求特性が厳しくな
り、特にこれら機器の製造工程及びその使用時において
、従前に較べてより苛酷な条件にさらされるようになっ
てきたので、エポキシ樹脂硬化物と電子部品や配線に使
用される金属や半導体材料との熱膨張係数の差が原因と
なり、熱履歴の過程で機器に歪や反りが発生したり、は
なはだしい場合には硬化物にクラックが発生し、電子部
品に損傷が生じるなどの問題がある。
【0004】その対策として、従来の汎用エポキシ樹脂
の配合物中にフイラーを添加して、熱膨張係数を下げ、
金属や半導体等の熱膨張係数により近い硬化物が得られ
るようにすることが行なわれるが、この場合にエポキシ
樹脂組成物の流動性が悪くなるなどの新たな欠点が生じ
る。また、近年、ジグリシジルオキシナフタレンが熱膨
張係数の低い硬化物を与えることが知られたが(特開昭
61−73719号公報参照)、このエポキシ樹脂は二
官能性であるために硬化物の耐熱性に劣る。この欠点を
改良する手段として、ジヒドロキシナフタレンとアルデ
ヒド類との縮合物のポリグリシジルエーテルが提案され
たが(特公平1−16408号公報参照)、この場合に
は耐熱性が向上するが、軟化点の上昇、溶融粘度の上昇
等による作業性の悪化の問題がある。
の配合物中にフイラーを添加して、熱膨張係数を下げ、
金属や半導体等の熱膨張係数により近い硬化物が得られ
るようにすることが行なわれるが、この場合にエポキシ
樹脂組成物の流動性が悪くなるなどの新たな欠点が生じ
る。また、近年、ジグリシジルオキシナフタレンが熱膨
張係数の低い硬化物を与えることが知られたが(特開昭
61−73719号公報参照)、このエポキシ樹脂は二
官能性であるために硬化物の耐熱性に劣る。この欠点を
改良する手段として、ジヒドロキシナフタレンとアルデ
ヒド類との縮合物のポリグリシジルエーテルが提案され
たが(特公平1−16408号公報参照)、この場合に
は耐熱性が向上するが、軟化点の上昇、溶融粘度の上昇
等による作業性の悪化の問題がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、樹脂自体が
軟化点が低く、作業性に優れ、しかも熱膨張係数が金属
や半導体等の熱膨張係数により近い耐熱性の硬化物を与
えることのできるエポキシ樹脂、同エポキシ樹脂組成物
、及び同エポキシ樹脂の製造法を提供しようとするもの
である。
軟化点が低く、作業性に優れ、しかも熱膨張係数が金属
や半導体等の熱膨張係数により近い耐熱性の硬化物を与
えることのできるエポキシ樹脂、同エポキシ樹脂組成物
、及び同エポキシ樹脂の製造法を提供しようとするもの
である。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のエポキシ樹脂は
、下記の一般式■で表わされる化合物(同化合物の2種
以上の混合物を含む)を50重量%以上含有する水酸基
置換芳香族化合物にエピハロヒドリンを反応させてなる
エポキシ樹脂である。
、下記の一般式■で表わされる化合物(同化合物の2種
以上の混合物を含む)を50重量%以上含有する水酸基
置換芳香族化合物にエピハロヒドリンを反応させてなる
エポキシ樹脂である。
【0007】
【化5】
{式中、Xはそれぞれ単独にアルキル基又はハロゲン原
子であり、Yはそれぞれ単独にアルキル基、ハロゲン原
子又はアルコキシ基であり、R1 及びR2 はそれぞ
れ水素原子又はアルキル基であり、jは2又は3であり
、kは0〜2の整数であり、lは0又は1であり、mは
0〜2の整数であり、nは1〜10の整数である。}
子であり、Yはそれぞれ単独にアルキル基、ハロゲン原
子又はアルコキシ基であり、R1 及びR2 はそれぞ
れ水素原子又はアルキル基であり、jは2又は3であり
、kは0〜2の整数であり、lは0又は1であり、mは
0〜2の整数であり、nは1〜10の整数である。}
【
0008】また、本発明のエポキシ樹脂の製造法は、下
記の一般式■で表わされるナフタレン系化合物と、下記
の一般式■で表わされるフエノール系化合物及び/又は
下記の一般式■で表わされるフエノール系化合物とを酸
性触媒の存在下で縮合反応させ、得られた縮合生成物に
エピハロヒドリンを反応させることを特徴とする方法で
ある。
0008】また、本発明のエポキシ樹脂の製造法は、下
記の一般式■で表わされるナフタレン系化合物と、下記
の一般式■で表わされるフエノール系化合物及び/又は
下記の一般式■で表わされるフエノール系化合物とを酸
性触媒の存在下で縮合反応させ、得られた縮合生成物に
エピハロヒドリンを反応させることを特徴とする方法で
ある。
【0009】
【化6】
{式中、Xはそれぞれ単独にアルキル基又はハロゲン原
子であり、jは2又は3であり、kは0〜2の整数であ
る。}
子であり、jは2又は3であり、kは0〜2の整数であ
る。}
【0010】
【化7】
{式中、Yはそれぞれ単独にアルキル基、ハロゲン原子
又はアルコキシ基であり、Zはハロゲン原子、水酸基又
はアルコキシ基であり、R1 及びR2 はそれぞれ水
素原子又はアルキル基である。lは0又は1であり、m
は0〜2の整数である。}
又はアルコキシ基であり、Zはハロゲン原子、水酸基又
はアルコキシ基であり、R1 及びR2 はそれぞれ水
素原子又はアルキル基である。lは0又は1であり、m
は0〜2の整数である。}
【0011】
【化8】
{式中、Yはそれぞれ単独にアルキル基、ハロゲン原子
又はアルコキシ基であり、R2 、R3 及びR4 は
それぞれ水素原子、アルキル基若しくはアリール基であ
る。lは0又は1であり、mは0〜2の整数である。}
又はアルコキシ基であり、R2 、R3 及びR4 は
それぞれ水素原子、アルキル基若しくはアリール基であ
る。lは0又は1であり、mは0〜2の整数である。}
【0012】この反応においては、前記一般式■で表わ
されるフエノール系化合物にもとづき式 −CH(R
3 )(R4 )で表わされる基が形成され、この基が
前記一般式■における基−R1 となるのである。
されるフエノール系化合物にもとづき式 −CH(R
3 )(R4 )で表わされる基が形成され、この基が
前記一般式■における基−R1 となるのである。
【0013】また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、前
記の一般式■で表わされるエポキシ樹脂及びエポキシ樹
脂硬化剤を少なくとも含有してなる組成物である。
記の一般式■で表わされるエポキシ樹脂及びエポキシ樹
脂硬化剤を少なくとも含有してなる組成物である。
【0014】本発明のエポキシ樹脂は、前記の一般式■
で表わされる化合物(同化合物の2種以上の混合物を含
む。以下同様。)を50重量%以上含有する水酸基置換
芳香族化合物にエピハロヒドリンを反応させてなるエポ
キシ樹脂であるが、その一般式■で表わされる化合物を
主成分として含有する水酸基置換芳香族化合物は、前記
の一般式■で表わされるナフタレン系化合物と、前記の
一般式■で表わされるフエノール系化合物又は前記の一
般式■で表わされるフエノール系化合物とを酸性触媒の
存在下で縮合反応させることにより容易に得ることがで
きる。この縮合反応においては、一般式■で表わされる
フエノール系化合物と一般式■で表わされるフエノール
系化合物とを併用して、一般式■で表わされるナフタレ
ン系化合物と反応させることも、勿論可能である。
で表わされる化合物(同化合物の2種以上の混合物を含
む。以下同様。)を50重量%以上含有する水酸基置換
芳香族化合物にエピハロヒドリンを反応させてなるエポ
キシ樹脂であるが、その一般式■で表わされる化合物を
主成分として含有する水酸基置換芳香族化合物は、前記
の一般式■で表わされるナフタレン系化合物と、前記の
一般式■で表わされるフエノール系化合物又は前記の一
般式■で表わされるフエノール系化合物とを酸性触媒の
存在下で縮合反応させることにより容易に得ることがで
きる。この縮合反応においては、一般式■で表わされる
フエノール系化合物と一般式■で表わされるフエノール
系化合物とを併用して、一般式■で表わされるナフタレ
ン系化合物と反応させることも、勿論可能である。
【0015】前記の一般式■で表わされるナフタレン系
化合物としては、たとえば1,2−ジヒドロキシナフタ
レン、1,3−ジヒドロキシナフタレン、1,4−ジヒ
ドロキシナフタレン、1,5−ジヒドロキシナフタレン
、1,6−ジヒドロキシナフタレン、1,7−ジヒドロ
キシナフタレン、2,3−ジヒドロキシナフタレン、2
,6−ジヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシ
ナフタレン、1,5−ジヒドロキシ−7−メチルナフタ
レン、1,6−ジヒドロキシ−2−メチルナフタレン、
1,6−ジヒドロキシ−8−メチルナフタレン、1,6
−ジヒドロキシ−4,8−ジメチルナフタレン、2−ブ
ロム−1,6−ジヒドロキシナフタレン、8−ブロム−
1,6−ジヒドロキシナフタレン、1,3,6−トリヒ
ドロキシナフタレン、1,3,7−トリヒドロキシナフ
タレン、1,4,6−トリヒドロキシナフタレン、1,
4,7−トリヒドロキシナフタレンなどがあげられる。 これらのナフタレン系化合物は2種以上を併用すること
もできる。また、これらのナフタレン系化合物に対して
小割合のフエノール類またはナフトール類を共重合成分
として併用することができるが、好ましくは、前記のジ
ヒドロキシナフタレン類、トリヒドロキシナフタレン類
のみを用いるのがよい。
化合物としては、たとえば1,2−ジヒドロキシナフタ
レン、1,3−ジヒドロキシナフタレン、1,4−ジヒ
ドロキシナフタレン、1,5−ジヒドロキシナフタレン
、1,6−ジヒドロキシナフタレン、1,7−ジヒドロ
キシナフタレン、2,3−ジヒドロキシナフタレン、2
,6−ジヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシ
ナフタレン、1,5−ジヒドロキシ−7−メチルナフタ
レン、1,6−ジヒドロキシ−2−メチルナフタレン、
1,6−ジヒドロキシ−8−メチルナフタレン、1,6
−ジヒドロキシ−4,8−ジメチルナフタレン、2−ブ
ロム−1,6−ジヒドロキシナフタレン、8−ブロム−
1,6−ジヒドロキシナフタレン、1,3,6−トリヒ
ドロキシナフタレン、1,3,7−トリヒドロキシナフ
タレン、1,4,6−トリヒドロキシナフタレン、1,
4,7−トリヒドロキシナフタレンなどがあげられる。 これらのナフタレン系化合物は2種以上を併用すること
もできる。また、これらのナフタレン系化合物に対して
小割合のフエノール類またはナフトール類を共重合成分
として併用することができるが、好ましくは、前記のジ
ヒドロキシナフタレン類、トリヒドロキシナフタレン類
のみを用いるのがよい。
【0016】前記の一般式■で表わされる芳香族系化合
物としては、たとえば1,2−ビス(ヒドロキシメチル
)ベンゼン、1,3−ビス(ヒドロキシメチル)ベンゼ
ン、1,4−ビス(ヒドロキシメチル)ベンゼン、1,
2−ビス(クロロメチル)ベンゼン、1,3−ビス(ク
ロロメチル)ベンゼン、1,4−ビス(クロロメチル)
ベンゼン、1,2−ビス(メトキシメチル)ベンゼン、
1,3−ビス(メトキシメチル)ベンゼン、1,4−ビ
ス(メトキシメチル)ベンゼン、1,4−ビス(1−ヒ
ドロキシ−1−メチル−エチル)ベンゼン、さらにはフ
エノールや置換フエノール類とホルムアルデヒドなどの
アルデヒド類とをアルカリ性触媒下で反応させて得られ
るビス(ヒドロキシメチル)フエノール類、例えば2,
4−ビス(ヒドロキシメチル)フエノール、2,6−ビ
ス(ヒドロキシメチル)フエノール、2,6−ビス(ヒ
ドロキシメチル)−4−メチルフエノール、2,4−ビ
ス(ヒドロキシメチル)−6−メチルフエノール、2,
6−ビス(ヒドロキシメチル)−4−t−ブチルフエノ
ールなどである。
物としては、たとえば1,2−ビス(ヒドロキシメチル
)ベンゼン、1,3−ビス(ヒドロキシメチル)ベンゼ
ン、1,4−ビス(ヒドロキシメチル)ベンゼン、1,
2−ビス(クロロメチル)ベンゼン、1,3−ビス(ク
ロロメチル)ベンゼン、1,4−ビス(クロロメチル)
ベンゼン、1,2−ビス(メトキシメチル)ベンゼン、
1,3−ビス(メトキシメチル)ベンゼン、1,4−ビ
ス(メトキシメチル)ベンゼン、1,4−ビス(1−ヒ
ドロキシ−1−メチル−エチル)ベンゼン、さらにはフ
エノールや置換フエノール類とホルムアルデヒドなどの
アルデヒド類とをアルカリ性触媒下で反応させて得られ
るビス(ヒドロキシメチル)フエノール類、例えば2,
4−ビス(ヒドロキシメチル)フエノール、2,6−ビ
ス(ヒドロキシメチル)フエノール、2,6−ビス(ヒ
ドロキシメチル)−4−メチルフエノール、2,4−ビ
ス(ヒドロキシメチル)−6−メチルフエノール、2,
6−ビス(ヒドロキシメチル)−4−t−ブチルフエノ
ールなどである。
【0017】前記の一般式■で表わされる芳香族系化合
物としては、たとえばジビニルベンゼン、p−ジイソプ
ロペニルベンゼン、m−ジイソプロペニルベンゼン、さ
らに、ビニル基やイソプロペニル基などで2置換された
フエノール誘導体などがあげられる。
物としては、たとえばジビニルベンゼン、p−ジイソプ
ロペニルベンゼン、m−ジイソプロペニルベンゼン、さ
らに、ビニル基やイソプロペニル基などで2置換された
フエノール誘導体などがあげられる。
【0018】前記の縮合反応は、縮合触媒の存在下で行
なわせるが、その縮合触媒としては、たとえば塩酸、硫
酸等の鉱酸類、シュウ酸、トルエンスルホン酸等の有機
酸類、三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素エーテル錯体、
塩化アルミニウム、塩化スズ、塩化亜鉛、塩化鉄、塩化
チタン等のルイス酸などがあげられる。縮合触媒の使用
量は、一般式■で表わされるナフタレン系化合物に対し
て0.1〜5重量%である。
なわせるが、その縮合触媒としては、たとえば塩酸、硫
酸等の鉱酸類、シュウ酸、トルエンスルホン酸等の有機
酸類、三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素エーテル錯体、
塩化アルミニウム、塩化スズ、塩化亜鉛、塩化鉄、塩化
チタン等のルイス酸などがあげられる。縮合触媒の使用
量は、一般式■で表わされるナフタレン系化合物に対し
て0.1〜5重量%である。
【0019】この縮合反応は、通常、50〜250℃、
好ましくは50〜180℃の温度で1〜10時間加熱す
ることにより行なわせる。この縮合反応は、必要に応じ
てベンゼン、トルエン、クロルベンゼン、ジクロルベン
ゼン、ニトロベンゼン、ジフエニルエーテルなどの芳香
族系溶媒、エチレングリコール、ジエチレングリコー、
テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエーテル類、メ
タノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコ
ール類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン
などのケトン類、酢酸、プロピオン酸などのカルボン酸
類、さらにはこれらの各溶剤及び水から選ばれた2種以
上の混合溶剤などの溶剤の存在下で行なわせることがで
きる。
好ましくは50〜180℃の温度で1〜10時間加熱す
ることにより行なわせる。この縮合反応は、必要に応じ
てベンゼン、トルエン、クロルベンゼン、ジクロルベン
ゼン、ニトロベンゼン、ジフエニルエーテルなどの芳香
族系溶媒、エチレングリコール、ジエチレングリコー、
テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエーテル類、メ
タノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコ
ール類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン
などのケトン類、酢酸、プロピオン酸などのカルボン酸
類、さらにはこれらの各溶剤及び水から選ばれた2種以
上の混合溶剤などの溶剤の存在下で行なわせることがで
きる。
【0020】このようにして縮合反応させて得られる縮
合生成物は、前記の一般式■で表わされる化合物を多量
に含有するものであるが、必要に応じて蒸留、再結晶、
抽出、洗浄、再沈澱などの方法で精製することができる
。縮合生成物中の化合物■の含有量は、ゲル浸透クロマ
トグラフイー(以下、「GPC」という。)により、U
V検出器の波長を254nmに設定して各成分のピーク
面積比から容易に求めることができる。縮合生成物が多
量の不純物を含有していると、たとえば縮合生成物中に
多量の未反応の原料化合物、すなわち前記一般式■、■
、■で表わされる各化合物等が未反応のままで多量残存
していると、縮合生成物中の化合物■の純度が低下する
ので好ましくない。すなわち、縮合生成物中の化合物■
の純度が著しく低下すると、それにエピハロヒドリンを
反応させてエポキシ樹脂とした場合に、多官能エポキシ
樹脂の含有量が少ないために、硬化物の架橋点が少なく
なり、耐熱性が悪くなる。
合生成物は、前記の一般式■で表わされる化合物を多量
に含有するものであるが、必要に応じて蒸留、再結晶、
抽出、洗浄、再沈澱などの方法で精製することができる
。縮合生成物中の化合物■の含有量は、ゲル浸透クロマ
トグラフイー(以下、「GPC」という。)により、U
V検出器の波長を254nmに設定して各成分のピーク
面積比から容易に求めることができる。縮合生成物が多
量の不純物を含有していると、たとえば縮合生成物中に
多量の未反応の原料化合物、すなわち前記一般式■、■
、■で表わされる各化合物等が未反応のままで多量残存
していると、縮合生成物中の化合物■の純度が低下する
ので好ましくない。すなわち、縮合生成物中の化合物■
の純度が著しく低下すると、それにエピハロヒドリンを
反応させてエポキシ樹脂とした場合に、多官能エポキシ
樹脂の含有量が少ないために、硬化物の架橋点が少なく
なり、耐熱性が悪くなる。
【0021】本発明のエポキシ樹脂は、このような理由
から、前記の縮合反応で得られた縮合生成物であって、
前記一般式■で表わされる化合物(同化合物の混合物を
含む)の含有量が50重量%以上であるような水酸基置
換芳香族化合物にエピハロヒドリンを付加及び閉環反応
させて製造する。この場合に、全水酸基置換芳香族化合
物中の前記一般式■で表わされる化合物の含有量が50
重量%未満にならない範囲内において、前記の縮合生成
物に他の多価フエノール系化合物を混合してエピハロヒ
ドリンと反応させることもできる。
から、前記の縮合反応で得られた縮合生成物であって、
前記一般式■で表わされる化合物(同化合物の混合物を
含む)の含有量が50重量%以上であるような水酸基置
換芳香族化合物にエピハロヒドリンを付加及び閉環反応
させて製造する。この場合に、全水酸基置換芳香族化合
物中の前記一般式■で表わされる化合物の含有量が50
重量%未満にならない範囲内において、前記の縮合生成
物に他の多価フエノール系化合物を混合してエピハロヒ
ドリンと反応させることもできる。
【0022】本発明のエポキシ樹脂を製造するための前
記一般式■で表わされる化合物を50重量%以上含有す
る水酸基置換芳香族化合物とエピハロヒドリンとの反応
は、常法により容易に行なわせることができる。その代
表的な製造態様例をあげて以下で詳述する。
記一般式■で表わされる化合物を50重量%以上含有す
る水酸基置換芳香族化合物とエピハロヒドリンとの反応
は、常法により容易に行なわせることができる。その代
表的な製造態様例をあげて以下で詳述する。
【0023】まず、前記一般式■で表わされる化合物を
50重量%以上含有する水酸基置換芳香族化合物を、そ
のフエノール性水酸基1モル当り2〜20モルに相当す
る量のエピハロヒドリンに溶解させて均一な溶液にする
。次いで、その溶液を攪拌しながらこれにフエノール性
水酸基1モル当り1〜2モル量のアルカリ金属水酸化物
を固形又は水溶液で加えて反応させる。この反応は、常
圧下又は減圧下で行なわせることができ、反応温度は、
通常、常圧下の反応の場合に約60〜105℃であり、
減圧下の反応の場合に約50〜80℃である。反応は、
必要に応じて所定の温度を保持しながら反応液を共沸さ
せ、揮発する蒸気を冷却して得られた凝縮液を油/水分
離し、水分を除いた油分を反応系に戻す方法によって反
応系より脱水する。アルカリ金属水酸化物の添加は、急
激な反応をおさえるために、1〜8時間かけて少量ずつ
を断続的若しくは連続的に添加する。その全反応時間は
、通常、1〜10時間程度である。
50重量%以上含有する水酸基置換芳香族化合物を、そ
のフエノール性水酸基1モル当り2〜20モルに相当す
る量のエピハロヒドリンに溶解させて均一な溶液にする
。次いで、その溶液を攪拌しながらこれにフエノール性
水酸基1モル当り1〜2モル量のアルカリ金属水酸化物
を固形又は水溶液で加えて反応させる。この反応は、常
圧下又は減圧下で行なわせることができ、反応温度は、
通常、常圧下の反応の場合に約60〜105℃であり、
減圧下の反応の場合に約50〜80℃である。反応は、
必要に応じて所定の温度を保持しながら反応液を共沸さ
せ、揮発する蒸気を冷却して得られた凝縮液を油/水分
離し、水分を除いた油分を反応系に戻す方法によって反
応系より脱水する。アルカリ金属水酸化物の添加は、急
激な反応をおさえるために、1〜8時間かけて少量ずつ
を断続的若しくは連続的に添加する。その全反応時間は
、通常、1〜10時間程度である。
【0024】反応終了後、不溶性の副生塩を濾別して除
くか、水洗により除去したのち、未反応のエピハロヒド
リンを減圧留去して除くと、目的のエポキシ化合物が得
られる。
くか、水洗により除去したのち、未反応のエピハロヒド
リンを減圧留去して除くと、目的のエポキシ化合物が得
られる。
【0025】この反応におけるエピハロヒドリンとして
は、通常、エピクロルヒドリン又はエピブロモヒドリン
が用いられ、またアルカリ金属水酸化物としては、通常
、NaOH又はKOHが用いられる。
は、通常、エピクロルヒドリン又はエピブロモヒドリン
が用いられ、またアルカリ金属水酸化物としては、通常
、NaOH又はKOHが用いられる。
【0026】また、この反応においては、テトラメチル
アンモニウムクロリド、テトラエチルアンモニウムブロ
ミドなどの第四級アンモニウム塩;ベンジルジメチルア
ミン、2,4,6−(トリスジメチルアミノメチル)フ
エノールなどの第三級アミン;2−エチル−4−メチル
イミダゾール、2−フエニルイミダゾールなどのイミダ
ゾール類;エチルトリフエニルホスホニウムイオダイド
などのホスホニウム塩;トリフエニルホスフインなどの
ホスフイン類等の触媒を用いてもよい。
アンモニウムクロリド、テトラエチルアンモニウムブロ
ミドなどの第四級アンモニウム塩;ベンジルジメチルア
ミン、2,4,6−(トリスジメチルアミノメチル)フ
エノールなどの第三級アミン;2−エチル−4−メチル
イミダゾール、2−フエニルイミダゾールなどのイミダ
ゾール類;エチルトリフエニルホスホニウムイオダイド
などのホスホニウム塩;トリフエニルホスフインなどの
ホスフイン類等の触媒を用いてもよい。
【0027】さらに、この反応においては、エタノール
、イソプロパノールなどのアルコール類;アセトン、メ
チルエチルケトンなどのケトン類;ジオキサン、エチレ
ングリコールジメチルエーテルなどのエーテル類;ジメ
チルスルホキシド、ジメチルホルムアミドなどの非プロ
トン性極性溶媒等の不活性な有機溶媒を使用してもよい
。
、イソプロパノールなどのアルコール類;アセトン、メ
チルエチルケトンなどのケトン類;ジオキサン、エチレ
ングリコールジメチルエーテルなどのエーテル類;ジメ
チルスルホキシド、ジメチルホルムアミドなどの非プロ
トン性極性溶媒等の不活性な有機溶媒を使用してもよい
。
【0028】次に、本発明のエポキシ樹脂組成物は、以
上のようにして得られた本発明のエポキシ化合物を、エ
ポキシ樹脂として含有せしめてなる組成物であるが、こ
のエポキシ化合物には他のエポキシ樹脂を併用すること
ができる。その併用できる他のエポキシ化合物としては
、たとえばビスフエノールA、ビスフエノールF、レゾ
ルシン、ハイドロキノン、メチルレゾルシン、フエノー
ルノボラック、クレゾールノボラック、レゾルシンノボ
ラック、ビスフエノールAノボラック;各種のフエノー
ル類とヒドロキシベンズアルデヒド、クロトンアルデヒ
ド、グリオキザールなどの各種アルデヒドとの縮合反応
で得られた多価フエノールなどの種々のフエノール類と
エピハロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂等があ
げられる。
上のようにして得られた本発明のエポキシ化合物を、エ
ポキシ樹脂として含有せしめてなる組成物であるが、こ
のエポキシ化合物には他のエポキシ樹脂を併用すること
ができる。その併用できる他のエポキシ化合物としては
、たとえばビスフエノールA、ビスフエノールF、レゾ
ルシン、ハイドロキノン、メチルレゾルシン、フエノー
ルノボラック、クレゾールノボラック、レゾルシンノボ
ラック、ビスフエノールAノボラック;各種のフエノー
ル類とヒドロキシベンズアルデヒド、クロトンアルデヒ
ド、グリオキザールなどの各種アルデヒドとの縮合反応
で得られた多価フエノールなどの種々のフエノール類と
エピハロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂等があ
げられる。
【0029】また、本発明のエポキシ化合物を用いたエ
ポキシ樹脂組成物においては、既知のエポキシ樹脂にお
けると同様な種々の硬化剤が使用できる。たとえば、脂
肪族アミン類、芳香族アミン類、複素環式アミン類、多
価フエノール類、三フッ化ホウ素等のルイス酸及びそれ
らの塩類、有機酸類、有機酸無水物類、尿素若しくはそ
れらの誘導体類、及びポリメルカプタン類等があげられ
る。その具体例としては、たとえばジアミノジフエニル
メタン、ジアミノジフエニルスルホン、2,4−ジアミ
ノ−m−キシレン等の芳香族アミン;2−メチルイミダ
ゾール、2,4,5−トリフエニルイミダゾール、1−
シアノエチル−2−メチルイミダゾール等のイミダゾー
ル若しくはイミダゾール置換体又はこれらと有機酸との
塩;フマル酸、トリメリット酸、ヘキサヒドロフタル酸
等の有機カルボン酸;無水フタル酸、無水エンドメチレ
ンテトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸等
の有機酸無水物;ジシアンジアミド、メラミン、グアナ
ミン等の尿素誘導体;トリエチレンテトラミン、ジエチ
レントリアミン、キシリレンジアミン、イソホロンジア
ミン等の脂肪族ポリアミン類及びこれらのエチレンオキ
シド、プロピレンオキシド等のエポキシ化合物若しくは
アクリロニトリル、アクリル酸等のアクリル化合物など
との付加物;フエノールノボラック、クレゾールノボラ
ック等の多価フエノール化合物等が使用できる。
ポキシ樹脂組成物においては、既知のエポキシ樹脂にお
けると同様な種々の硬化剤が使用できる。たとえば、脂
肪族アミン類、芳香族アミン類、複素環式アミン類、多
価フエノール類、三フッ化ホウ素等のルイス酸及びそれ
らの塩類、有機酸類、有機酸無水物類、尿素若しくはそ
れらの誘導体類、及びポリメルカプタン類等があげられ
る。その具体例としては、たとえばジアミノジフエニル
メタン、ジアミノジフエニルスルホン、2,4−ジアミ
ノ−m−キシレン等の芳香族アミン;2−メチルイミダ
ゾール、2,4,5−トリフエニルイミダゾール、1−
シアノエチル−2−メチルイミダゾール等のイミダゾー
ル若しくはイミダゾール置換体又はこれらと有機酸との
塩;フマル酸、トリメリット酸、ヘキサヒドロフタル酸
等の有機カルボン酸;無水フタル酸、無水エンドメチレ
ンテトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸等
の有機酸無水物;ジシアンジアミド、メラミン、グアナ
ミン等の尿素誘導体;トリエチレンテトラミン、ジエチ
レントリアミン、キシリレンジアミン、イソホロンジア
ミン等の脂肪族ポリアミン類及びこれらのエチレンオキ
シド、プロピレンオキシド等のエポキシ化合物若しくは
アクリロニトリル、アクリル酸等のアクリル化合物など
との付加物;フエノールノボラック、クレゾールノボラ
ック等の多価フエノール化合物等が使用できる。
【0030】さらに、本発明のエポキシ化合物を用いた
エポキシ樹脂組成物には、硬化剤のほかに、必要に応じ
て可塑剤、有機溶剤、反応性希釈剤、増量剤、充填剤、
補強剤、顔料、難燃化剤、増粘剤及び可撓性付与剤等の
種々の添加剤を配合することができる。
エポキシ樹脂組成物には、硬化剤のほかに、必要に応じ
て可塑剤、有機溶剤、反応性希釈剤、増量剤、充填剤、
補強剤、顔料、難燃化剤、増粘剤及び可撓性付与剤等の
種々の添加剤を配合することができる。
【0031】
【実施例】以下に、水酸基置換芳香族化合物製造例、実
施例及び比較例をあげてさらに詳述する。これらの例に
記載の「部」は重量部を意味する。なお、実施例A〜D
はエポキシ樹脂製造例であり、実施例E〜Hはエポキシ
樹脂組成物の例である。
施例及び比較例をあげてさらに詳述する。これらの例に
記載の「部」は重量部を意味する。なお、実施例A〜D
はエポキシ樹脂製造例であり、実施例E〜Hはエポキシ
樹脂組成物の例である。
【0032】水酸基置換芳香族化合物製造例11,6−
ジヒドロキシナフタレン160部、1,4−ビス(ヒド
ロキシメチル)ベンゼン69部、p−トルエンスルホン
酸・1水和物1.9部をエタノール92部に溶解させ、
90℃まで加熱し、同温度で240分間反応させた。引
続き150℃まで昇温し、同温度で減圧下にエタノール
及び生成水等を除去し、水酸基置換芳香族化合物207
部を得た。この化合物は、軟化点が114℃であり、G
PCによる前記の一般式■で表わされる化合物の含有量
が82重量%であった。
ジヒドロキシナフタレン160部、1,4−ビス(ヒド
ロキシメチル)ベンゼン69部、p−トルエンスルホン
酸・1水和物1.9部をエタノール92部に溶解させ、
90℃まで加熱し、同温度で240分間反応させた。引
続き150℃まで昇温し、同温度で減圧下にエタノール
及び生成水等を除去し、水酸基置換芳香族化合物207
部を得た。この化合物は、軟化点が114℃であり、G
PCによる前記の一般式■で表わされる化合物の含有量
が82重量%であった。
【0033】水酸基置換芳香族化合物製造例22,7−
ジヒドロキシナフタレン160部、1,4−ビス(メト
キシメチル)ベンゼン83部、p−トルエンスルホン酸
・1水和物1.9部を用い、そのほかは前記の製造例1
と同様にして反応させ、同様の処理をして水酸基置換芳
香族化合物209部を得た。この化合物は、軟化点が1
22℃であり、GPCによる前記の一般式■で表わされ
る化合物の含有量が85重量%であった。
ジヒドロキシナフタレン160部、1,4−ビス(メト
キシメチル)ベンゼン83部、p−トルエンスルホン酸
・1水和物1.9部を用い、そのほかは前記の製造例1
と同様にして反応させ、同様の処理をして水酸基置換芳
香族化合物209部を得た。この化合物は、軟化点が1
22℃であり、GPCによる前記の一般式■で表わされ
る化合物の含有量が85重量%であった。
【0034】水酸基置換芳香族化合物製造例31,6−
ジヒドロキシナフタレン160部、2,6−ビス(ヒド
ロキシメチル)−メチルフエノール84部、p−トルエ
ンスルホン酸・1水和物1.9部及びエタノール92部
を用い、そのほかは前記の製造例1と同様にして反応さ
せ、同様の処理をして水酸基置換芳香族化合物224部
を得た。この化合物は、軟化点が123℃であり、GP
Cによる前記の一般式■で表わされる化合物の含有量が
88重量%であった。
ジヒドロキシナフタレン160部、2,6−ビス(ヒド
ロキシメチル)−メチルフエノール84部、p−トルエ
ンスルホン酸・1水和物1.9部及びエタノール92部
を用い、そのほかは前記の製造例1と同様にして反応さ
せ、同様の処理をして水酸基置換芳香族化合物224部
を得た。この化合物は、軟化点が123℃であり、GP
Cによる前記の一般式■で表わされる化合物の含有量が
88重量%であった。
【0035】水酸基置換芳香族化合物製造例41,6−
ジヒドロキシナフタレン160部、1,4−ジイソプロ
ペニルベンゼン79部、p−トルエンスルホン酸・1水
和物1.9部及びエタノール92部を用い、そのほかは
前記の製造例1と同様にして反応させ、同様の処理をし
て水酸基置換芳香族化合物234部を得た。この化合物
は、軟化点が120℃であり、GPCによる前記の一般
式■で表わされる化合物の含有量が80重量%であった
。
ジヒドロキシナフタレン160部、1,4−ジイソプロ
ペニルベンゼン79部、p−トルエンスルホン酸・1水
和物1.9部及びエタノール92部を用い、そのほかは
前記の製造例1と同様にして反応させ、同様の処理をし
て水酸基置換芳香族化合物234部を得た。この化合物
は、軟化点が120℃であり、GPCによる前記の一般
式■で表わされる化合物の含有量が80重量%であった
。
【0036】実施例A
温度計、攪拌機及びコンデンサーを備えた反応器中に、
前記の水酸基置換芳香族化合物製造例1で得られた化合
物106g、エピクロルヒドリン740g及びテトラエ
チルアンモニウムクロリド1.1gを仕込み、油浴中で
117℃に加熱し、還流下で2時間反応させた。次いで
、60℃まで冷却し、水分離装置を取付け、42gのN
aOHを加え、40〜100mmHgの減圧下で50〜
70℃に温度を調節しながら反応させた。その反応にお
いて生成する水をエピクロルヒドリンと共沸させて除去
した。反応は理論量水が留出した時点(約2時間後)に
停止させた。
前記の水酸基置換芳香族化合物製造例1で得られた化合
物106g、エピクロルヒドリン740g及びテトラエ
チルアンモニウムクロリド1.1gを仕込み、油浴中で
117℃に加熱し、還流下で2時間反応させた。次いで
、60℃まで冷却し、水分離装置を取付け、42gのN
aOHを加え、40〜100mmHgの減圧下で50〜
70℃に温度を調節しながら反応させた。その反応にお
いて生成する水をエピクロルヒドリンと共沸させて除去
した。反応は理論量水が留出した時点(約2時間後)に
停止させた。
【0037】得られたエポキシ樹脂のエピクロルヒドリ
ン溶液に、メチルイソブチルケトン2.5リットルを加
え、大量の水で洗浄し、生成した食塩及び過剰の水酸化
ナトリウムを除去したのち、3%リン酸水溶液で中和し
た。次いで、ロータリーエバポレーターを用いて、エピ
クロルヒドリンとメチルイソブチルケトンを減圧下で除
去し、エポキシ樹脂154gを得た。このエポキシ樹脂
はエポキシ当量が171g/eq.であり、軟化点が7
3℃であり、赤外吸収スペクトルが図1に示すとおりで
あった。
ン溶液に、メチルイソブチルケトン2.5リットルを加
え、大量の水で洗浄し、生成した食塩及び過剰の水酸化
ナトリウムを除去したのち、3%リン酸水溶液で中和し
た。次いで、ロータリーエバポレーターを用いて、エピ
クロルヒドリンとメチルイソブチルケトンを減圧下で除
去し、エポキシ樹脂154gを得た。このエポキシ樹脂
はエポキシ当量が171g/eq.であり、軟化点が7
3℃であり、赤外吸収スペクトルが図1に示すとおりで
あった。
【0038】実施例B
前記の製造例2で得られた水酸基置換芳香族化合物10
6gを用い、そのほかは実施例Aと同様に反応させ、同
様の処理をし、エポキシ樹脂151gを得た。このエポ
キシ樹脂は、エポキシ当量が171g/eq.であり、
軟化点が85℃であった。
6gを用い、そのほかは実施例Aと同様に反応させ、同
様の処理をし、エポキシ樹脂151gを得た。このエポ
キシ樹脂は、エポキシ当量が171g/eq.であり、
軟化点が85℃であった。
【0039】実施例C
前記の製造例3で得られた水酸基置換芳香族化合物91
gを用い、そのほかは実施例Aと同様にして反応させ、
同様の処理をし、エポキシ樹脂138gを得た。このエ
ポキシ樹脂は、エポキシ当量が160g/eq.であり
、軟化点が72℃であった。
gを用い、そのほかは実施例Aと同様にして反応させ、
同様の処理をし、エポキシ樹脂138gを得た。このエ
ポキシ樹脂は、エポキシ当量が160g/eq.であり
、軟化点が72℃であった。
【0040】実施例D
前記の製造例4で得られた水酸基置換芳香族化合物12
0gを用い、そのほかは実施例Aと同様にして反応させ
、同様の処理をし、エポキシ樹脂167gを得た。この
エポキシ樹脂は、エポキシ当量が185g/eq.であ
り、軟化点が79℃であり、赤外吸収スペクトルが図2
に示すとおりであった。
0gを用い、そのほかは実施例Aと同様にして反応させ
、同様の処理をし、エポキシ樹脂167gを得た。この
エポキシ樹脂は、エポキシ当量が185g/eq.であ
り、軟化点が79℃であり、赤外吸収スペクトルが図2
に示すとおりであった。
【0041】実施例E〜H
比較例1〜3
後記の表1に示すように、実施例E〜Hの場合には、前
記の実施例A〜Dで得られた各エポキシ樹脂をそれぞれ
使用し、比較例1〜3の場合には市販の汎用のエポキシ
樹脂を使用し、表1に示す各組成の配合物を調製し、オ
ーブン中で100℃で2時間、さらに引続き200℃で
4時間硬化させた各硬化物について、下記の(イ)〜(
ハ)の試験をした。その結果は表1に示すとおりであっ
た。
記の実施例A〜Dで得られた各エポキシ樹脂をそれぞれ
使用し、比較例1〜3の場合には市販の汎用のエポキシ
樹脂を使用し、表1に示す各組成の配合物を調製し、オ
ーブン中で100℃で2時間、さらに引続き200℃で
4時間硬化させた各硬化物について、下記の(イ)〜(
ハ)の試験をした。その結果は表1に示すとおりであっ
た。
【0042】(イ)ガラス転移温度:各硬化物より5m
mφ×10mmの円筒状試験片を作成し、熱機械測定装
置(TMA)により測定した。
mφ×10mmの円筒状試験片を作成し、熱機械測定装
置(TMA)により測定した。
【0043】(ロ)熱膨張係数:上記の熱機械測定装置
による測定データより、ガラス転移温度以下の線膨張係
数を求めた。
による測定データより、ガラス転移温度以下の線膨張係
数を求めた。
【0044】(ハ)曲げ強度、曲げ弾性率JIS K
−6911に基づき各硬化物の曲げ強度、及び曲げ弾性
率を測定した。
−6911に基づき各硬化物の曲げ強度、及び曲げ弾性
率を測定した。
【0045】
【表1】
【0046】表1の注:
*1・・・ 油化シエルエポキシ株式会社商品名、エポ
キシ当量186g/eq.ビスフエノールA型エポキシ
樹脂*2・・・ 油化シエルエポキシ株式会社商品名、
エポキシ当量178g/eq.フエノールノボラック型
エポキシ樹脂 *3・・・ 油化シエルエポキシ株式会社商品名、エポ
キシ当量169g/eq.フエノール・ヒドロキシベン
ズアルデヒド縮合型エポキシ樹脂 *4・・・ 日本化薬株式会社商品名、無水メチルエン
ドメチレンテトラヒドロフタル酸 *5・・・ 油化シエルエポキシ株式会社商品名、2−
エチル−4−メチルイミダゾール
キシ当量186g/eq.ビスフエノールA型エポキシ
樹脂*2・・・ 油化シエルエポキシ株式会社商品名、
エポキシ当量178g/eq.フエノールノボラック型
エポキシ樹脂 *3・・・ 油化シエルエポキシ株式会社商品名、エポ
キシ当量169g/eq.フエノール・ヒドロキシベン
ズアルデヒド縮合型エポキシ樹脂 *4・・・ 日本化薬株式会社商品名、無水メチルエン
ドメチレンテトラヒドロフタル酸 *5・・・ 油化シエルエポキシ株式会社商品名、2−
エチル−4−メチルイミダゾール
【0047】表1から明らかなように、実施例E〜Hの
樹脂硬化物は、汎用のエポキシ樹脂と較べ、ガラス転移
温度が同等又はそれ以上であり、熱膨張係数が著しく小
さい。
樹脂硬化物は、汎用のエポキシ樹脂と較べ、ガラス転移
温度が同等又はそれ以上であり、熱膨張係数が著しく小
さい。
【0048】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂
組成物は、従来の汎用エポキシ樹脂と較べて、ガラス転
移温度が同等又はそれ以上であり、かつ熱膨張係数の著
しく小さい硬化物を与える。
組成物は、従来の汎用エポキシ樹脂と較べて、ガラス転
移温度が同等又はそれ以上であり、かつ熱膨張係数の著
しく小さい硬化物を与える。
【図1】実施例Aで得られたエポキシ樹脂の赤外吸収ス
ペクトル図である。
ペクトル図である。
【図2】実施例Dで得られたエポキシ樹脂の赤外吸収ス
ペクトル図である。
ペクトル図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 下記の一般式■で表わされる化合物(
同化合物の2種以上の混合物を含む)を50重量%以上
含有する水酸基置換芳香族化合物にエピハロヒドリンを
反応させてなるエポキシ樹脂。 【化1】 {式中、Xはそれぞれ単独にアルキル基又はハロゲン原
子であり、Yはそれぞれ単独にアルキル基、ハロゲン原
子又はアルコキシ基であり、R1 及びR2 はそれぞ
れ水素原子又はアルキル基であり、jは2又は3であり
、kは0〜2の整数であり、lは0又は1であり、mは
0〜2の整数であり、nは1〜10の整数である。}【
請求項2】 下記の一般式■で表わされるナフタレン
系化合物と、下記の一般式■で表わされる芳香族系化合
物及び/又は下記の一般式■で表わされる芳香族系化合
物とを酸性触媒の存在下で縮合反応させ、得られた縮合
生成物の水酸基置換芳香族化合物にエピハロヒドリンを
反応させることを特徴とする請求項1に記載のエポキシ
樹脂の製造法。 【化2】 {式中、Xはそれぞれ単独にアルキル基又はハロゲン原
子であり、jは2又は3であり、kは0〜2の整数であ
る。} 【化3】 {式中、Yはそれぞれ単独にアルキル基、ハロゲン原子
又はアルコキシ基であり、Zはハロゲン原子、水酸基又
はアルコキシ基であり、R1 及びR2 はそれぞれ水
素原子又はアルキル基である。lは0又は1であり、m
は0〜2の整数である。} 【化4】 {式中、Yはそれぞれ単独にアルキル基、ハロゲン原子
又はアルコキシ基であり、R2 、R3 及びR4 は
それぞれ水素原子、アルキル基若しくはアリール基であ
る。lは0又は1であり、mは0〜2の整数である。}
【請求項3】 請求項1に記載のエポキシ樹脂及びエ
ポキシ樹脂硬化剤を少なくとも含有してなるエポキシ樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16232191A JPH04359919A (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | エポキシ樹脂、同樹脂の製造法及び同樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16232191A JPH04359919A (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | エポキシ樹脂、同樹脂の製造法及び同樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04359919A true JPH04359919A (ja) | 1992-12-14 |
Family
ID=15752312
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16232191A Pending JPH04359919A (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | エポキシ樹脂、同樹脂の製造法及び同樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04359919A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006036798A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 |
US8084567B2 (en) * | 2005-03-18 | 2011-12-27 | Dainippon Ink & Chemicals, Inc. | Epoxy resin composition and cured article thereof, novel epoxy resin and production method thereof, and novel phenol resin |
WO2013136685A1 (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-19 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物およびこれを用いた電子装置 |
US8729192B2 (en) | 2006-02-28 | 2014-05-20 | Dic Corporation | Epoxy resin composition, cured article thereof, novel epoxy resin, novel phenol resin and semiconductor-encapsulating material |
-
1991
- 1991-06-07 JP JP16232191A patent/JPH04359919A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006036798A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 |
US8084567B2 (en) * | 2005-03-18 | 2011-12-27 | Dainippon Ink & Chemicals, Inc. | Epoxy resin composition and cured article thereof, novel epoxy resin and production method thereof, and novel phenol resin |
US8729192B2 (en) | 2006-02-28 | 2014-05-20 | Dic Corporation | Epoxy resin composition, cured article thereof, novel epoxy resin, novel phenol resin and semiconductor-encapsulating material |
WO2013136685A1 (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-19 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物およびこれを用いた電子装置 |
JPWO2013136685A1 (ja) * | 2012-03-16 | 2015-08-03 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物およびこれを用いた電子装置 |
US9136194B2 (en) | 2012-03-16 | 2015-09-15 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Resin composition for encapsulation and electronic device using the same |
TWI616467B (zh) * | 2012-03-16 | 2018-03-01 | 住友電木股份有限公司 | 密封用樹脂組成物及用它之電子裝置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3206778B2 (ja) | 環状ホスファゼン化合物、樹脂組成物及びその硬化物 | |
EP0699670A2 (en) | Aryl ester compound, its production process, epoxy resin composition using said compound, and copper-clad laminate using the epoxy resin composition | |
KR101407434B1 (ko) | 액상 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물 및 경화물 | |
US4529790A (en) | Epoxy resin composition | |
WO1990015832A1 (fr) | Resine novolaque phenolique, son produit de durcissement et son procede de production | |
JP4100791B2 (ja) | ナフトール樹脂の製造法 | |
US6548620B2 (en) | Epoxy resin composition and process for producing the same | |
JPH04359919A (ja) | エポキシ樹脂、同樹脂の製造法及び同樹脂組成物 | |
JP3074013B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPH09291127A (ja) | ナフトール含有ノボラック型樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPH093162A (ja) | エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
JP2856565B2 (ja) | 樹脂の製造方法 | |
JP3636409B2 (ja) | フェノール類樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP3127397B2 (ja) | エポキシ樹脂及び同樹脂組成物 | |
JPH1180316A (ja) | 変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP3077091B2 (ja) | エポキシ樹脂の製造法 | |
JP2845410B2 (ja) | 新規エポキシ樹脂、樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP3231808B2 (ja) | 電気積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
JP3651702B2 (ja) | 変性フェノール類ノボラック樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPH07330645A (ja) | ポリフェノール類化合物、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2870710B2 (ja) | 新規化合物、樹脂、樹脂組成物及び硬化物 | |
JPH0920819A (ja) | 変性フェノールノボラック樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4086630B2 (ja) | 多価フェノール類化合物、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
JP3436794B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5254036B2 (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、およびフェノール樹脂の製造方法 |