JPH04355017A - リベット形複合接点材料の製造方法 - Google Patents

リベット形複合接点材料の製造方法

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JPH04355017A
JPH04355017A JP15514391A JP15514391A JPH04355017A JP H04355017 A JPH04355017 A JP H04355017A JP 15514391 A JP15514391 A JP 15514391A JP 15514391 A JP15514391 A JP 15514391A JP H04355017 A JPH04355017 A JP H04355017A
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JP
Japan
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head
contact material
foot
contact element
manufacture
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Application number
JP15514391A
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English (en)
Inventor
Noboru Nishikawa
西川 登
Tadashi Okabe
正 岡部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Tungsten Co Ltd
Original Assignee
Nippon Tungsten Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、開閉器、リレー用等に
使用される接点材料の製造に関する。
【0002】
【従来の技術】周知のように、かかる用途に用いられる
電気接点としては、内部酸化した接点部を頭部に有し、
さらに、これを台金に取り付ける形式のいわゆるリベッ
ト形がある。この頭部と足部との接点素子形成法として
は、冷間圧接した後で、酸化処理(これを後酸化という
)して接点素子が製造されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、冷間圧
接し後酸化した接点素子は、頭部と足部との接合強度が
弱く接合面で剥離し易いという欠点がある。
【0004】本発明において解決すべき課題は、冷間圧
接して接合した接点素子の製造における問題を解消して
、充分な接合強度を有する接点素子材を得るための手段
を見出すことにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、銀合金より成
る頭部に銀又は銀合金より成る足部を冷間圧接し、拡散
接合処理を行った後、後酸化処理を行うことを特徴とす
る。
【0006】接点素子の頭部、足部そのものの素材とし
て、従来と同様の金属合金を使用でき、頭部にはAg−
Sn,Ag−In,Ag−Cd等の合金化したものを、
また、足部としてAg,Ag−Cu,Ag−Ni合金等
を使用する。
【0007】拡散接合の具体的な手段としては、頭部と
足部とを冷間圧接した後、非酸化性の雰囲気中で600
〜900℃に加熱することによって行うことができる。 また、接点素子の後酸化処理は酸素又は酸素を含んだ雰
囲気中で600〜900℃に加熱することによって行う
ことができる。
【0008】
【作用】冷間圧接時に接合強度が低い接合面において頭
部及び足部中の元素が加熱時に相互拡散し強固な接合面
を形成する。
【0009】
【実施例】実施例1 頭部用材料として直径1.8mmのAg−10wt%C
d合金線材を、足部用材料として直径1.8mmの銀線
材を用いて、それぞれ長さ1.6mm、2.2mmに切
断し、同一軸上に重合してヘッダー加工により冷間圧接
して、リベット形接点素子形状にした(図1)。
【0010】その接点素子を窒素雰囲気中にて、750
℃に加熱し、拡散接合を行った。次に酸素雰囲気中にて
750℃に加熱し、後酸化処理を行って接点素子を製造
した。この接点素子の接合強度を測定すると、平均値が
12KNであり、従来品のそれが8KNであるのに対し
、高い接合強度が得られた。
【0011】図2は本発明品と従来品との接合部の金属
組織を示している。図2(b)の従来品の接合部には、
酸化物の凝集(図中の黒色部分)があるが、図2(a)
の本発明品には、このような凝集は見られない。この酸
化物(本例では主としてCdO)の凝集が本発明品では
接合部に存在しないため、接合強度が高くなったのであ
る。
【0012】実施例2 頭部用材料として85Ag−14Cd−1添加物(wt
%)を、足部用材料としてAg−0.5Cu(wt%)
を用い、実施例1と同様にして接点素子を製造し、接合
強度を測定した結果、平均値が従来品の1.5倍のもの
が得られた。
【0013】
【発明の効果】本発明によって以下の効果を奏する。 (1)頭部と足部との接合強度が高い接点素子を製造で
きる。(2)カシメ工程中又は使用中に、接点素子の頭
部が剥離することがないので、歩留り向上並びに長寿命
化が行えた。
【図面の簡単な説明】
【図1】  本発明の製造方法により得られたリベット
形複合接点素子の形状を示す。
【図2】  本発明品と従来品との接合部の金属組織を
示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  銀合金より成る頭部に銀又は銀合金よ
    り成る足部を冷間圧接し、拡散接合処理を行った後、後
    酸化処理を行うリベット形複合接点材料の製造方法。
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