JPH04343461A - 集積回路用パッケージの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板の四方より外
方へリードが伸びる集積回路用パッケージの製造方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、端部においてリードが連結され、
この連結されたリードが絶縁基板の各辺単位に設けられ
て、絶縁基板に固着される集積回路用パッケージの製造
方法として、特開昭　６１−２２０３６３号、特開平　
３−２９３５３号公報に開示された技術が知られている
。

【０００３】特開昭　６１−２２０３６３号に開示され
た技術は、リードフレーム位置決め板（第１治具）にサ
ブフレーム（端部が連結され、絶縁基板の各辺単位に設
けられたリード群）をそれぞれ装着し、次いでリードフ
レーム位置決め板に窓枠位置決め板（第２治具）を装着
し、この窓枠位置決め板に窓枠形部材（サブフレームを
挟む絶縁基板の一方）を装着し、サブフレームと窓枠形
部材との位置合わせを行い、サブフレームと窓枠形部材
との接合を行う。次いで、接合されたサブフレームおよ
び窓枠形部材を集成体位置決め板（第３治具）に装着し
、次いで集成体位置決め板に基部位置決め板（第４治具
）を装着し、この基部位置決め板に基部（サブフレーム
を挟む絶縁基板の他方）を装着し、サブフレームを挟ん
で窓枠形部材と基部とを接合し、リード付チップ支持体
（集積回路用パッケージ）を形成するものである。

【０００４】特開平　３−２９３５３号公報に開示され
た技術は、リード集合体（端部が連結され、絶縁基板の
各辺単位に設けられたリード群）の連結部に形成された
円孔により位置決めをして、上下のリングの間に保持さ
せる。 このリング内に下型と上型を配し、リング内にパッケー
ジケース（絶縁基板）が形成されるスペースを形成する
。次いで、上下のリング、下型、上型によって囲まれる
スペース内に絶縁材料を流し込み、パッケージケースを
モールド成形し、集積回路用パッケージを形成するもの
である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】特開昭　６１−２２０
３６３号に開示された技術は、集積回路用パッケージを
形成するのに、４つの治具を必要とする。少なくとも、
リードを絶縁基板に接合するために、２つの治具を必要
とする。この結果、作業工程が多く必要となり、生産性
が悪い問題点を有していた。特開平　３−２９３５３号
公報に開示された技術は、形成された絶縁基板とリード
とを接合する技術は開示されておらず、例えば焼結され
たセラミックにリードを搭載することはできない問題点
を有していた。

【０００６】

【発明の目的】本発明は、上記の事情に鑑みてなされた
もので、その目的は、形成された絶縁基板とリードとを
、少ない作業工程で接合できる、生産性に優れた集積回
路用パッケージの製造方法の提供にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するべ
く、集積回路を搭載するための矩形を呈した絶縁基板と
、この絶縁基板に固着され、前記絶縁基板の四方より外
方へ向かう複数のリードとを備えた集積回路用パッケー
ジの製造方法は、次の技術的手段を採用した。前記リー
ドは端部において連結されるとともに、この連結された
前記リードは前記絶縁基板の各辺単位に設けられる。 そして、前記絶縁基板の各辺単位で連結された前記リー
ドを、治具に位置決めして装着するとともに、前記絶縁
基板も、前記治具に位置決めして装着し、前記リードと
前記絶縁基板との位置決めを行い、その後、前記リード
と前記絶縁基板とを接合する。

【０００８】

【発明の作用】１つの治具に、絶縁基板の各辺単位で設
けられたリードと、リードとを、それぞれ位置決めして
装着する。この結果、絶縁基板とリードとの位置決めが
完了する。次いで、ガラス封着や接着などの接合技術に
よって、絶縁基板とリードとを接合する。

【０００９】

【発明の効果】本発明の集積回路用パッケージの製造方
法は、上記の作用で示したように、１つの治具に、形成
された絶縁基板とリードとが装着されて、絶縁基板とリ
ードとが位置決めされるため、従来に比較して治具が少
なくて済むとともに、少ない工程で絶縁基板とリードと
の位置決めが完了する。この結果、集積回路用パッケー
ジの生産性が向上するとともに、製造コストを低く抑え
ることができる。

【００１０】

【実施例】次に、本発明の集積回路用パッケージの製造
方法を、図に示す一実施例に基づき説明する。 〔実施例の構成〕図１および図２は本発明の実施例を示
すもので、図１は治具、リードおよび絶縁基板の分解斜
視図を示す。本発明の集積回路用パッケージの製造方法
は、絶縁基板１の表面に、複数のリード２を放射状に接
合する技術である。

【００１１】絶縁基板１は、集積回路（図示しない）が
搭載される、正方形を呈したセラミック焼結基板である
。絶縁基板１の表面（図１では下面）の中央部分に、集
積回路が搭載される窪み３が形成されている。

【００１２】リード２は、集積回路用パッケージをマザ
ーボードへ実装する際に、マザーボードの端子と接続さ
れるもので、絶縁基板１の表面にガラス封着によって接
合されている。リード２は、外周側が絶縁基板１の４辺
よりそれぞれ外方へ向かうもので、絶縁基板１の各辺単
位のリード２は、本数、ピッチ、幅、長さ、厚みなど、
各辺単位で同じ形状のものである。このため、リード２
は、各辺単位に形成されて、絶縁基板１の表面に接合さ
れる。各辺単位で形成されるリード２は、端部において
リードフレーム４にて連結されてリード群５とされてい
る。なお、リードフレーム４は、マザーボードへの実装
前に、切断されるものである。絶縁基板１に接合された
際に内側となる各リード２の端は、絶縁基板１に搭載さ
れる集積回路とワイヤで接続されるもので、接合性を向
上する目的で表面にアルミニウムがクラッドされている
。

【００１３】リード２の製造技術について、簡単に説明
する。リード２は、材料となる例えば４２アロイ製の薄
板Ａを、プレス加工技術により形成されている。このプ
レス加工技術によって形成されるものは、図２に示すよ
うに、各辺単位のリード２を、リードフレーム４で連結
した状態のリード群５である。なお、リード２の内側端
部に形成されるアルミニウムのクラッドは、プレス加工
前に４２アロイ製の薄板にアルミニウムクラッドテープ
６を被着し、その後、プレス加工でリード群５を形成す
ることによって、リード２の端部に形成される。なお、
リード２は４２アロイの他、例えばコバールなど他の材
料を用いても良い。

【００１４】リード群５は、表面にガラスがコーティン
グされた絶縁基板１の表面で位置合わせされたのち、炉
中を通してガラスを溶融させて、絶縁基板１の表面に封
止、接合されるもので、この接合技術を簡単に説明する
。絶縁基板１と、４つに設けられたリード群５との位置
合わせは、図１に示すように、１つの治具７を用いて行
われる。この治具７は、リード２と熱膨張率が同じとな
るように、４２アロイ製で、炉中にてリード２と治具７
との熱膨張差から、リード２の位置ずれが発生しないよ
うに設けられている。なお、治具７の材質は、本実施例
に示すように、リード２と同じである必要はなく、例え
ばリード２の材質が４２アロイである場合、治具７の材
質に熱膨張差の小さいＳＵＳを用いるなど、他の材質で
形成しても良い。

【００１５】本実施例の治具７は、上面にリード２を搭
載した後に、絶縁基板１の表面を下方に向けた状態で搭
載するもので、リード２の位置決めを行うリード位置決
め部８と、絶縁基板１の位置決めを行う基板位置決め部
９とを備える。リード位置決め部８は、リードフレーム
４の周囲を囲む窪みで、各リード２の端部をそれぞれ治
具７の内側に向けて配置するように設けられている。基
板位置決め部９は、絶縁基板１の各コーナ部のみが当接
するもので、絶縁基板１の配される下の部分は、絶縁基
板１の表面と接触しないように、窓抜きの開口１０とさ
れている。そして、リード群５と絶縁基板１との接合時
は、まず、治具７の各リード位置決め部８に、アルミニ
ウムがクラッドされた側を下方に向けて、リードフレー
ム４を嵌め込む。次いで、基板位置決め部９内に、ガラ
スがコーティングされた側を下方に向けて絶縁基板１を
嵌め込む。この状態で、各リード２と絶縁基板１との位
置合わせが完了する。続いて、炉を通して、ガラスを溶
融させてガラス内にリード２を封止し、リード２を絶縁
基板１に接合する。

【００１６】〔実施例の効果〕本実施例では、上記に示
したように、１つの治具７でセラミック製の絶縁基板１
とリード２とが装着されて、絶縁基板１とリード２とが
位置決めされる。このため、従来に比較して治具７が少
なくて済むとともに、少ない工程で絶縁基板１とリード
２との位置決めが完了する。この結果、集積回路用パッ
ケージの生産性が向上するとともに、製造コストを低く
抑えることができる。絶縁基板１の表面を下方に向けて
治具７に搭載し、この絶縁基板１の下方に開口１０を設
けることにより、ガラス封着を行った際、ガラスが絶縁
基板１の下面に付着することが無くなるとともに、破片
が治具７に残留することを無くすことができる。この結
果、集積回路用パッケージの外観不良の発生を抑えるこ
とができる。リード群５は、リードフレーム４の周囲に
よって治具７に位置決めされるため、例えば、リードフ
レーム４内の孔によって位置決めされるものに比較して
、位置ずれの発生量が小さくて済む。この結果、絶縁基
板１とリードフレーム４の位置ずれ量を小さく抑えるこ
とができる。

【００１７】

【変形例】上記の実施例では、表面を下方に向けた状態
で治具７に搭載する例を示したが、表面を上方に向けて
治具７に搭載し、その上方にリード２を搭載しても良い
。治具７は、リードフレーム４の周囲を囲むことで位置
決めを行ったが、リードフレーム４に位置決め用の孔を
設け、この孔によってリード群５の位置決めを行っても
良い。治具７は、削り出しや鋳造により当初より単一の
治具として設けたり、あるいは例えばリード位置決め部
８が形成された部材と基板位置決め部９が形成された部
材とを固着して単一の治具として設けても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】治具、リードおよび絶縁基板の分解斜視図であ
る。

【図２】製造時におけるリード群の平面図である。

【符号の説明】

１　　絶縁基板 ２　　リード ５　　リード群（絶縁基板の各辺単位に設けられた複数
のリード） ７　　治具

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　集積回路を搭載するための矩形を呈し
   た絶縁基板と、この絶縁基板に固着され、前記絶縁基板
   の四方より外方へ向かう複数のリードとを備えた集積回
   路用パッケージの製造方法であって、前記リードは端部
   において連結されるとともに、この連結された前記リー
   ドは前記絶縁基板の各辺単位で設けられたもので、前記
   絶縁基板の各辺単位で連結された前記リードを、治具に
   位置決めして装着するとともに、前記絶縁基板も、前記
   治具に位置決めして装着し、前記リードと前記絶縁基板
   との位置決めを行い、その後、前記リードと前記絶縁基
   板とを接合することを特徴とする集積回路用パッケージ
   の製造方法。