JPH04339612A - 樹脂成形体の成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置を構成する
リードフレーム付箱型樹脂成形体を成形する樹脂成形体
の成形方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＣＣＤなどの半導体装置を構成する箱型
樹脂成形体には、通常対向する２辺にそれぞれ複数個の
リードフレームが設けられている。これらのリードフレ
ームの一端は箱型樹脂成形体の外側に突出しており、他
端の内部リード部は成形体中央の凹部内に突出し、片面
が凹部表面に密着し、他の片面が露出している。

【０００３】上記のような箱型樹脂成形体を成形するた
めの金型は、従来は図１２に示すような下部の可動金型
１と上部の固定金型２とから構成されていた。可動金型
１の上面には、箱型樹脂成形体の外周を形成する断面が
矩形状の凹部３が設けられており、固定金型２の下面に
は、成形体の中央凹部を形成する凸部４が設けられてい
る。そして、可動金型１の上面に凹部３の対向する２辺
に沿って複数本のリードフレーム５を載置し、リードフ
レーム５の一端を凹部３内に突出させ、凸部４の外周の
段差部６に突き当てる。その後、可動金型１を上昇させ
て固定金型２との間にリードフレーム５を挟持し、凹部
３内に樹脂を充填して射出成形を行う。

【０００４】しかしながら、上記のように構成された従
来の樹脂封止用金型によると、リードフレーム５の凹部
３内に突出した内部リード部は、上面は固定金型２の段
差部６に当接しているが下面は保持されていない。この
ため、金型１，２を閉めて樹脂の射出成形を行うとき、
樹脂の流動圧力により図８に示すように、リードフレー
ム５の内部リード部が変形してしまう。そして、箱型樹
脂成形体の中央凹部内に突出した内部リード部の上面の
ワイヤボンディング面がバリ状の樹脂で覆われてしまう
。従って、このままではリードフレーム５とワイヤとが
導通せず、本来の機能が果たせないので、従来はバリ取
りなどの２次加工の作業が必要であった。

【０００５】上記の２次加工作業を不要とする提案とし
ては、特開平２−２２２５５１号公報に記載されたもの
が知られている。この提案は図１４に示すように、固定
金型２におけるリードフレーム５の内部リード部との接
触予定部分に開口し、固定金型２を貫通する真空孔７を
設けたものである。そして、両金型１，２間にリードフ
レーム５を挟持した後に、真空孔７内を真空として固定
金型２の段差部６にリードフレーム５を吸着固定した状
態で樹脂を挿入するようにした。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
樹脂封止用金型によると、バリ取りなどの２次加工作業
が必要であるという問題があった。また、上記公報に記
載された構成によると２次加工作業は不要となるが、真
空孔７は内部リード部の幅が狭いため直径を１ｍｍ以下
としなければならず、樹脂の流動圧による変形を防止で
きる程の力でリードフレーム５を吸着固定することは困
難であった。

【０００７】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
ものであり、内部リード部に樹脂のバリが付着せず、２
次加工を必要としない樹脂成形体の成形方法を提供する
ことを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の樹脂成形体の成
形方法は、固定金型と可動金型との間にリードフレーム
を挟持して樹脂を充填し、リードフレームの一端を外周
側に突出させ、他端の内部リード部の一面を内周側で露
出させた箱型樹脂成形体を成形する樹脂成形体の成形方
法において、内部リード部を１対の金型のうち一方の金
型に対し固定する第１の樹脂成形体を成形する第１の工
程と、一方の金型にリードフレームを装着し、第１の樹
脂成形体により一方の金型に対し内部リード部を固定す
る第２の工程と、１対の金型を閉じて内部に樹脂を充填
し、第２の樹脂成形体を成形する第３の工程とからなる
ことを特徴とする。

【０００９】

【作用】上記の樹脂成形体の成形方法においては、予め
第１の樹脂成形体を製作しておき、金型に装着されたリ
ードフレームの内部のリード部を第１の樹脂成形体によ
り金型に固定した後、１対の金型を閉じて第１の樹脂成
形体を内部リード部に圧着させる。この状態で金型内に
樹脂を充填して第１の樹脂成形体およびリードフレーム
を一体化した第２の樹脂成形体である箱型樹脂成形体を
得ることができる。この方法によれば、金型に対して内
部リード部が強固に圧着されるので、内部リード部が樹
脂の流入圧により変形することはなく、内部リード部上
にはバリが発生しない。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の樹脂成形体の成形方法の一実
施例を図面を参照して説明する。

【００１１】図１乃至図８に本発明の一実施例の構成を
示す。図１において、上部の固定金型１１の下面には箱
型樹脂成形体の底面を成形する凹部１１ａが形成されて
いる。固定金型１１の下部に対向して設けられた可動金
型１２の上面には、後述する第１の樹脂成形体１３を装
着する凸部１２ａと、凸部１２ａの外周に形成され、樹
脂が充填される凹部１２ｂとが設けられている。そして
、凸部１２ａと凹部１２ｂとの間の可動金型１２の上面
がリードフレーム１４の内部リード部１４ａを支持する
支持面２ｃとなっている。

【００１２】まず第１の工程において、第１の樹脂成形
体１３の射出成形を行う。第１の樹脂成形体１３は図５
乃至図７に示すようにほぼ矩形板状に形成されており、
対向する２辺に沿ってそれぞれ上下に突出する押圧部１
３ａと支持部１３ｂとが設けられている。そして、押圧
部１３ａ間に図１に示すように可動金型１２の凸部１２
ａが嵌合するようになっている。また、支持部１３ｂは
金型１１，１２が閉じたときに、固定金型１１の凹部１
１ａの底面に当接するようになっている。

【００１３】次に第２の工程において、図１に示すよう
に可動金型１２に植設された案内ピン１５を介して、リ
ードフレーム１４を可動金型１２に対して位置決め装着
する。このとき、リードフレーム１４の内部リード部１
４ａの先端を可動金型１２の凸部１２ａの側面に当接さ
せる。次に、前記のようにして製造された第１の樹脂成
形体１３の押圧部１３ａの内側に可動金型１２の凸部１
２ａを嵌合し、内部リード部１４ａを押圧部１３ａと可
動金型１２の支持面１２ｃとの間に挟持固定する。この
状態を図４に示す。

【００１４】次に第３の工程において、図２，３に示す
ように可動金型１２を矢印Ａ方向に上昇させ、固定金型
１１と可動金型１２とによりリードフレーム１４を挟持
する。このとき、第１の樹脂成形体１３の支持部１３ｂ
の上面が固定金型１１の凹部１１ａの底面に当接し、押
圧部１３ａが内部リード部１４ａを支持面１２ｃに当接
して押圧する。この状態で、固定金型１１の凹部１１ａ
および可動金型１２の凹部１２ｂ内に樹脂を流入する。 成形が終わると、両金型１１，１２を開いて図８に示す
第２の樹脂成形体であるリードフレーム付箱型樹脂成形
体１６を脱形する。このようにして、製作したＣＣＤな
どの中空封止用の樹脂成形体１６にＣＣＤ素子を固定し
、ガラスや樹脂などで形成された透明な蓋を接着してＣ
ＣＤなどの半導体素子中空封止体が得られる。

【００１５】上記の成形において、熱可塑性樹脂を用い
る場合は縦型射出成形機を使用し、熱硬化性樹脂を用い
る場合はトランスファー成形機を使用する。

【００１６】第１の樹脂成形体１３および第２の樹脂成
形体１６を形成する樹脂の材質としては、熱可塑性樹脂
としてはポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリ
エーテルサルファ（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（Ｐ
ＥＩ）、リキッドクリスタルポリマ（ＬＣＰ）などが使
用できる。また、熱硬化性樹脂としてはエポキシ、ポリ
イミドなどが使用できる。また、第１および第２の樹脂
成形体１３，１６を同種樹脂同志および異種樹脂を組合
せて使用してもよい。

【００１７】第１の樹脂成形体１３と第２の樹脂成形体
１６との接着密着性、またはリードフレーム１４との接
着密着性を重視する場合には、同種樹脂同志の組合せが
望ましいが、水分透過性やリードフレーム１４との接着
性などを考慮して両者の材質を変えることも可能である
。この場合の樹脂材質の組合せ例を

【表１】 に示す。

【００１８】また、第１，第２の樹脂成形体１３，１６
の接着密着性、またはリードフレーム１４との接着密着
性の向上を目的として、第１の樹脂成形体１３の表面に
サンドブラストなどによる物理的処理、電子線などによ
る物理化学的処理、プライマなどによる化学的処理など
を施すことにより、最終製品の封止信頼性を向上させる
ことができる。

【００１９】尚、第１の樹脂成形体１３の形状は図５乃
至図６に示すものに限定させるものではなく、例えば図
９乃至図１１に示すように押圧部１３ａおよび支持部１
３ｂを両側に突出させてもよい。また、可動金型１２を
固定とし、固定金型１１を可動としてもよい。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように本発明の樹脂成形体
の成形方法によれば、１対の金型のうちの一方にリード
フレームを装着し、第１の樹脂成形体により内部リード
部を金型に固定した後、１対の金型内に樹脂を充填して
第２の樹脂成形体を形成するようにしたので、内部リー
ド部に樹脂のバリが付着するせず、バリ取りなどの２次
加工作業を不要とすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の樹脂成形体の成形方法の一実施例によ
る第２の工程を示す説明図である。

【図２】本発明の一実施例による第３の工程を示す説明
図である。

【図３】図２の要部拡大図である。

【図４】図１の平面図である。

【図５】図１に示す第１の樹脂成形体の形状を示す下面
図である。

【図６】図５の側面図である。

【図７】図５の正面図である。

【図８】本発明の一実施例によって製造されたリードフ
レーム付箱型樹脂成形体の一例の構成を示す外観斜視図
である。

【図９】本発明の他の実施例による第１の樹脂成形体の
形状を示す下面図である。

【図１０】図９の側面図である。

【図１１】図９の正面図である。

【図１２】従来の樹脂成形体の成形方法の一例を示す説
明図である。

【図１３】図１２のリードフレームの変形状態を示す説
明図である。

【図１４】従来の樹脂成形体の成形方法の他の一例を示
す説明図である。

【符号の説明】

１１　　固定金型 １２　　可動金型 １３　　第１の樹脂成形体 １４　　リードフレーム １４ａ　　内部リード部 １６　　第２の樹脂成形体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　固定金型と可動金型との間にリードフ
   レームを挟持して樹脂を充填し、前記リードフレームの
   一端を外周側に突出させ、他端の内部リード部の一面を
   内周側で露出させた箱型樹脂成形体を成形する樹脂成形
   体の成形方法において、前記内部リード部を前記１対の
   金型のうち一方の金型に対し固定する第１の樹脂成形体
   を成形する第１の工程と、前記一方の金型に前記リード
   フレームを装着し、前記第１の樹脂成形体により前記一
   方の金型に対し前記内部リード部を固定する第２の工程
   と、前記１対の金型を閉じて内部に樹脂を充填し、第２
   の樹脂成形体を成形する第３の工程とからなることを特
   徴とする樹脂成形体の成形方法。