JPH01156024A - 樹脂パッケージの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は弾性表面波素子、半導体素子などの電子部品に
適用して好適な樹脂パッケージの製造方法に関する。

（従来の技術） 従来電子部品のパッケージとしては、金属製ステムに金
属製キャップを溶接封止してなるものが一般的であった
。

このようなパッケージを利用したたとえば弾性表面波装
置では、複数のリードが植設された金属製ステムに入出
力用変換器を形成した圧電基板を固着し、また入出力用
変換器とリードを接続し、さらに圧電基板上部に空間が
生じるように金属性キャップを上記金属性ステム　　゛
　　　　′−こ溶接、封止している。

ところで、このような金属性キャップ榛金属性金属粉に
より入出力変換器の電極間で短絡を起こしたりといった
問題があった。また金属性であるためコスト、寸法、重
量の点でも問題があった。

そこで上記の問題を解決したものとして、特開昭６１−
２３４１５号公報及び特開昭６１−２３４６１２号公報
に記載されたものが知られている。

これらのパッケージは第４図に示すように、リード７１
及び電子部品設置部６５等のインサート部品６３が一体
形成された樹脂パッケージ７５の凹部に電子部品設置部
６５の電子部品設置面６６が露出するようにしてなり、
ここに入出力用変換器を形成した圧電素子（図示せず）
を固着し、更に変換器上部に空間が生じるように蓋（図
示せず）を固着し密封するようにしたものである。

（発明が解決しようとする問題点） 上述したように弾性表面波装置等では第４図に示すよう
なインサート部品６３を一体形成した樹脂パッケージ７
５が用いられるが、上記樹脂パッケージ７５の製造上つ
ぎのような問題があった。

従来インサート部品６３を一体形成した樹脂パッケージ
７５は第５図に示すような樹脂モールド金型で行なわれ
ていた。すなわちリードフレーム５９を１対のキャビテ
ィ５１ａ、　５１ｂではさみこみ、前記キャビティ５１
ａ、　５１ｂが形成する空間に樹脂を注入・硬化させる
ことによりインサート部品６３を一体形成した樹脂パッ
ケージ７５を製造していた。

一般にリードフレーム５９は、形成時にリードフレーム
５９の各部に多少の起伏が存在してしまう。

このため電子部品設置部６５も同様に起伏が存在し、キ
ャビティ５１ａと電子部品設置面６６は完全な接触が得
られず、樹脂が電子部品設置面６６とキャビティ５１ａ
との隙間に流入し電子部品設置面６６上に樹脂ぼりどな
って残ってしまう。このような樹脂ぼりは外観上美観を
そこなうとともに電子部品の設置を困難にする等さまざ
まな問題をひき起こすため、後工程で除去せざるをえな
くなる。このため同図に示すようにキャビティ５１ａに
凹部５５を設け。

電子部品設置面６６の周辺部６７だけがキャビティ５１
ａと接触するようにして、電子部品設置部６５の起伏に
大きな影響を受けず、ある程度の樹脂ばりを防いでいる
。

しかしながら上述した従来の方法でも電子部品設置面６
６の周辺部６７とキャビティ５１ａとの完全な密着は得
られず、少しの隙間が存在するだけであっても樹脂は侵
入しクサビ作用の如く隙間は押し広げられ、その結果樹
脂ぼりどなって電子部品設置面６６上に残っていた。

そこで本発明は電子部品設置面の樹脂ばりを防ぐことに
より歩留りのよい品質の優れた樹脂パッケージを提供す
ることを目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するために本発明においては、インサー
ト部品の電子部品設置面の周辺部をバキュームによりキ
ャビティに密着させて、１対のキャビティの形成する空
間に樹脂を充填する工程を有することを特徴とするもの
である。

（作　　用） 電子部品設置面の周辺部をバキュームによってキャビテ
ィに強制的に密着させることによって、従来よりははる
かに電子部品設置面の周辺部とキャビティとの密着性を
高めることが可能となり。

電子部品設置面への樹脂の流入を防ぐことにより樹脂ば
りの発生をおさえることができる。

（実　施　例） 以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。ここ
では弾性表面波装置の樹脂パッケージの製造方法を例に
とって説明する。

第１図は本実施例の樹脂パッケージ製造用のモールド金
型の断面図であり、キャビティｌａ、　ｌｂは開閉し、
複数個の樹脂パッケージが同時に形成できるようにキャ
ビティｌａ、　ｌｂが複数個モールド金型に形成されて
いる。

キャビティ１ａには凹部５が設けてあり、この凹部５は
リードフレーム９の電子部品設置面１５に対応し、キャ
ビティｌａは周辺部１７と０．３ｍｍ＝０．５ｍｍ以下
の幅で接触し、凹部５は電子部品設置面１６とは接触し
ていない。キャビティ１ａをこのような形状にすること
により電子部品設置部１６に多少の起伏があってもキャ
ビティ１ａと接触する部分はきわめて少ないため凹部５
をバキューム孔７からバキュームすることにより周辺部
１７とキャビティｌａとは完全に密着される。またこの
キャビティｌａの凹部５は上記のバキュームの吸引力を
均一にする効果もある。

第２図は本発明に使用するリードフレームの正面図であ
り、電子部品設置部１６、ボンディングエリア１９及び
リードを有するインサート部品１３が複数個接続された
形となっている。またこのリードフレーム９には各イン
サート部品Ｉ３に対応し上端と下端にそれぞれ位置決め
穴１１ａ、　ｌｌｂがあけられている。

そこでまずキャビティｌａ、　ｌｂがひらいている状態
でインサート部品１３が複数個接続されたリードフレー
ム９の各位置決め穴１１ａ、　ｌｌｂをキャビティ１ａ
に合わせて正確に位置決めする。

次にキャビティｌａ、　ｌｂを閉鎖し、電子部品設置面
１５をバキューム孔７から凹部５を通じてバキュームを
行ない、樹脂が電子部品設置面１５に流入しないように
電子部品設置面１５の周辺部１７とキャビティ１ａとを
密着させる。

そして樹脂充填穴３よりキャビティｌａ、　ｌｂにより
形成された空間に樹脂を充填する。ここで使用する樹脂
はポリカーボネートにガラスを混合することにより耐熱
性に優れた樹脂であり、樹脂の充填にはキャビティｌａ
、　ｌｂにより形成された空間に均一な量が充填される
ように圧力によって制御されている。

樹脂充填後、樹脂を硬化させキャビティＩａ、　ｌｂを
ひらいて、第３図、に示すようにインサート部品１３が
一体形成された複数個の樹脂パッケージ２５がリードフ
レーム９に形成される。

さらにこの状態で各樹脂パッケージ２５の電子部品設置
面１５に弾性表面波素子を設置し、ボンデインクエリア
１９と弾性表面波素子の入出力用端子とをワイヤボンデ
ィングする。ワイヤボンデインク完了後、樹脂パッケー
ジ２５上に樹脂パッケージ２５と同様の樹脂で形成され
た蓋を設置し、超音波古着により固着する。そしてソー
ドフレーム９から切断し複数個所定の弾性表面波装置を
得る。

上述したように本発明では電子部品設置部１５に多少の
起伏が存在しても、電子部品設置面１６の周辺部１７か
わずかにキャビティｌａと接触するだけであるため、バ
キュームにより電子部品設置面１６を吸引すると上記周
辺部１７は容易にキャビティ１ａと完全な密着状態を得
ることができる。このため電子部品設置面１６上に発生
する樹脂ぼりはなく、従来のように不良あるいは樹脂ば
りの除去といった余分な後工程の必要もなく容易に電子
部品を設置することができる。

なお、上述の実施例では弾性表面波装置について説明し
たが、本発明は半導体装置等地の電子部品の樹脂パッケ
ージの製造にも適している。

〔発明の効果〕

詳述してきたように本発明によれば、バキュームにより
キャビティと電子部品設置面の周辺部とを強制的に密着
させることにより、電子部品設置面における樹脂ばりの
発生をおさえることができる。

このため電子部品設置面への電子部品の設置が余分な後
工程の必要なく容易に行なえるとともに、製品の美観を
そこなうこともない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を示すリードフレームをは
さみ込んだ状態での樹脂モールド金型の断面図、第２図
は第１図における樹脂モールド金型に使用するリードフ
レームの正面図、第３図は第２図におけるリードフレー
ムに樹脂成形を行なった後の樹脂パッケージの正面図、
第４図はインサート部品を一体形成した樹脂パッケージ
の斜視図、第５図は従来の樹脂モールド金型の断面図で
ある。 ｌａ、５１ａ・・・キャビティ　　ｌｂ、５１ｂ・・・
キャビティ３．５３・・・樹脂充填溝　　５，５５・・
・凹部７・・・バキューム孔 ９．５９・・・リードフレーム １５．６５・・・電子部品設置部 １６．６６・・・電子部品設置面 １７．６７・・・周辺部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 電子部品を設置する電子部品設置部を備えたインサート
   部品を１対のキャビティではさみこみ、１対の前記キャ
   ビティが形成する空間に樹脂を充填して前記電子部品設
   置部の電子部品設置面が露出するように前記インサート
   部品と一体形成される樹脂パッケージの製造方法におい
   て、 前記電子部品設置面の周辺部を前記キャビティにバキュ
   ームにより密着させて樹脂を充填する工程を有すること
   を特徴とする樹脂パッケージの製造方法。