JPH0433955A - ポリイミド複合材料およびその製造方法 - Google Patents
ポリイミド複合材料およびその製造方法Info
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Abstract
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Description
し、さらに詳しくは、ポリイミド樹脂中に層状粘土鉱物
を分散させることにより、主としてガス、水に対するバ
リヤ性等の向上を図ったポリイミド複合材料およびその
製造方法に関する。
品性等に優れているため、フィルム、フレキシブルプリ
ント基盤、電動機の絶縁体、電線被覆材等の用途に適す
るが、実用にあたっては、水蒸気も含めたガスバリヤ性
の小さい点、熱膨張係数の大きい点が問題となる。
ーを分子内に導入(特開平2−60933号、同2−6
0934号等)したり、無機物をそのままで添加したり
する技術があった。また、ポリアミド樹脂についての発
明ではあるが、層状粘土鉱物を予め有機化してポリアミ
ド樹脂中に分散させた複合材料(特開昭62−7495
7号等)も提案されている。
にコスト高であって実用性に乏しい。また、無機物をそ
のままポリイミド樹脂に添加する技術では、無機物とポ
リイミド樹脂との親和性の不足から無機物の分散が悪く
、所期のガスバリヤ性向上効果が不十分になり易いばか
りか、フィルム成形した場合の表面平滑性が失われてし
まう。
ドに転用しようとしても、両者の溶媒親和性の相違から
困難であった。即ち、ポリイミドは非プロトン性の極性
溶媒という特殊な溶媒中で重合させる必要があり、有機
化粘土は通常はこのような特殊な溶媒との親和性が不足
するので、ポリイミド中で粘土が十分に分散しないため
である。
中に層状粘土鉱物が良好に分散することにより水やガス
のバリヤ性等が向上したポリイミド複合材料と、その製
造方法とを提供することを目的とする。
する際には水に対する親和性を示すとともに、ポリイミ
ドと混合する際には、非プロトン性極性溶媒に対する親
和性を示す有機化剤によって粘土を有機化すれば前記の
目的を達成し得ることを知って本願発明を完成した。
イオンと層状粘土鉱物とからなり、前記層状粘土鉱物は
有機オニウムイオンによって有機化された状態でポリイ
ミド中に分散しているポリイミド複合材料である。
る酸素ガス、水等の拡散を物理的に阻止するため、ガス
や水に対するバリヤ性が高い。このため、複合材料を電
気絶縁材料やプリント基板の構成材料として用いた時、
水分の浸透による通電や酸素ガスの透過による金属部分
の酸化という不具合がなくなる。
、耐薬品性等は層状粘土鉱物によって損なわれるもので
はなく、むしろこれらの特質が更に改善されてトータル
バランスの優れた樹脂材料となる。
鉱物が材料の熱膨張を抑制して寸法安定性を付与し、複
合材料からなるフィルムにおいては層状粘土鉱物の分散
が良好なため、表面平滑性が損なわれない。
する。「ポリイミドを含む樹脂」としては、公知の全て
の種類のポリイミド樹脂、あるいはこれと他の種類の樹
脂とのブレンド材料を含む。
オンを有する有機化合物をいう。オニウムイオンとして
は、アンモニウムイオン、ピIIジニウムイオン、ホス
ホニウムイオン、スルホニウムイオン等が挙げられる。
一部に環状構造を含んでいても良い。主鎖の他端は、必
ずしも水素である必要はなく、水酸基、アミノ基、カル
ボキシル基、ニトロ基、スルホン基、あるいはこれらの
誘導体であっても良い。粘土の層間隔を拡張して、その
分散効果を十分に確保するためには、主鎖の炭素数か6
以上であることが望ましく、プロトン性極性溶媒(水等
)及び非プロトン性極性溶媒との親和性を保つためには
、主鎖の炭素数が20以下であることが望ましい。以上
の点を総合すると、最も望ましい有機オニウムイオンと
して、ラウリルアミンイオン、ミリスチルアミンイオン
、パルミチルアミンイオン、ステアリルアミンイオン等
のアルキルアンモニウムイオンを例示することかできる
。
ト、バイデライト、ヘクトライト、スティブンサイト等
のスメクタイト系粘土鉱物や、バーミキュライト、ハロ
イサイト、膨潤性マイカ等を挙げ得る。層状粘土鉱物の
陽イオン交換容量は、50〜300 meq/ g程度
であって、反応させるポリイミドまたはその原料モノマ
ーとの接触面積の大きいものが望ましい。陽イオン交換
容量か300 meq/100gを越えるものは、層状
粘土鉱物の層間結合力か強すぎるために層間隔拡張が困
難なことから、ポリイミド中での分散性が悪く、また5
0 meq/100gに満たないものは、有機オニウ
ムイオンの吸着量が不十分となるため、ポリイミドとの
親和性が不足する。なお、層状粘土鉱物の使用にあたっ
ては、分散を十分に行わせるための補助手段として予め
ミキサー ミル、播解機等を用いて所望の状態に粉砕し
ておくことか望ましい。
、有機化粘土の生成は、層状粘土鉱物の交換性無機イオ
ンが有機オニウムイオンによって置換されることにより
行われる。有機オニウムイオンと層状粘土鉱物との重量
割合は、特に制限されるものではないが、少なくとも上
記交換性無機イオンが有機オニウムイオンによって十分
に置換されていることが望ましい。
イオンを含む層状粘土鉱物の重量割合は、ポリイミドが
50〜99.99重量部、有機オニウムイオンを含む層
状粘土鉱物が0.01〜50重量部である。
量部以上の場合は、得られる複合材料中の層状粘土鉱物
の量が多くなるために、ポリイミドの優れた機械的性質
および表面平滑性が損なわれる。有機化粘土か0.01
重量部以下の場合には、有機オニウムイオンを含む層状
粘土鉱物の量が少なすぎるためにポリイミドマトリック
スにおよぼす影響が少なく改質までにいたらない。
々の層状粘土鉱物が単位結晶ごとに分子レベルで分散し
た状態を言い、具体的には層状粘土鉱物の一枚一枚が、
若しくは平均的に重なりが5層以下の複層物が平行また
はランダムに、若しくは平行とランダムが混在した状態
で、その50%以上が、好ましくは70%以上が塊を形
成することなく分散している状態を言う。特に複合材料
をフィルムに成形した際には層状粘土鉱物がフィルム面
に平行に配向して分散する傾向か強く、この場合、バリ
ヤ性が特に優れる。
を含む層状粘土鉱物の他に、必要に応じてポリエーテル
エーテルケトン、ポリスルホン、ポリアミドイミドなど
の他、ポリイミド以外の樹脂を適宜混合することによっ
て、さらに望ましい物性、特性に調節することも可能で
ある。また、目的に応じて顔料や染料、ガラス繊維、金
属繊維、金属フレーク、炭素繊維などの補強材や充填材
、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、滑
剤、可塑剤、帯電防止剤、および難燃剤などを添加する
ことができる。
を反応させて有機化粘土を得る工程と、ポリイミドの原
料モノマーあるいは中間重合体の溶液中に前記有機化粘
土を加えて混合する工程と、上記混合溶液より溶媒を除
去した後にポリイミドを生成させる工程とからなるポリ
イミド複合材料の製造方法である。
化粘土とされ、これによって層状粘土鉱物の層間が拡げ
られ、層間にポリマーを取り込む力を与えられる。又、
有機オニウムイオンによってポリイミドの原料モノマー
あるいは中間重合体の溶媒に対する親和性を与えられる
。このため、有機化粘土はポリイミドの原料モノマーあ
るいは中間重合体となじみ良く混合され、その後ポリイ
ミド生成プロセスを完結させることによって、層状粘土
鉱物か良好に分散した前記第1発明の複合材料を得るこ
とができる。
。「層状粘土鉱物」、「有機オニウムイオン」および「
有機化粘土」の概念は、第1発明において説明した処と
同様である。
ては特に制限はなく、種々の方法により合成することが
できる。例えば、水、メタノール、エタノール、プロパ
ツール、イソプロパツール、エチレングリコール、1.
4−ブタンジオール、グリセリン等のうちの1種または
2種以上の溶媒中で層状粘土鉱物と有機オニウムイオン
を混合することにより合成することができる。例えば、
層状粘土鉱物がモンモリロナイトの場合、水、メタノー
ル、エタノールのうち一種または二種以上を用いること
が好ましい。
ル等のプロトン性極性溶媒である。かかる溶媒でなけれ
ば、層状粘土鉱物が良好に分散しないからである。そし
て、有機オニウムイオンもかかる溶媒に良く溶解する。
か望ましい。
な拡張のためには、有機オニウムイオンの主鎖の炭素数
が6以上であることが望ましい。
リイミド原料であるすべての酸無水物およびジアミンが
使用可能であり、例えば、酸無水物としては、ピロメリ
ット酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
、ベンゾフェノンテトラカルポン酸二無水物か挙げられ
、ジアミンとしては、4,4−ジアミノジフェニルエー
テル。
ジアミン、などが挙げられる。これらを単独重合してホ
モポリマーを合成しても良く、あるいは、数種のモノマ
ーからなる共重合体を合成しても良シf0また、ジカル
ボン酸、ジオール、およびそれらの誘導体などを共重合
して、ポリアミドイミド、ポリエステルアミドイミド(
ポリエステルイミドとして使用することも可能である。
アミド酸が挙げられる。ポリイミドにおいては、その流
動化温度よりも分解温度の方が低い場合が多く、ポリイ
ミド樹脂と前記有機化粘土とを溶融混練するという混線
法を採用し難いことが多い。但し、分解温度より流動化
温度の方が低いポリイミドにおいては、このような混線
法によってポリイミド複合材料を得ることも可能である
。
媒としては、ポリイミド合成に一般的に用いられる非プ
ロトン性の極性溶媒を用いることができ、具体的には、
N、 N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリド
ン、N、N−ジメチルホルムアミド、1. 3−ジメチ
ルイミダゾリジノン、などが用いられる。また、それら
と混合し得る溶媒ならば、他の溶媒でも可能である。上
記のポリイミド原料モノマーや中間重合体がこのような
溶媒でなければ有効に溶解しないからである。
親和性があるため、有機化粘土も又非プロトン性極性溶
媒に良くなじむ。従って、ポリイミドの原料モノマーあ
るいは中間重合体と、有機化粘土とは互いに分子レベル
で良く分散、混合される。
係数をASTMに準じて測定した。フィルム外観性は、
実際にフィルムを作成してその外観の状態を○(良好)
、×(不良)で示した。
チルアセトアミド516gに完全に溶解した。続いて無
水ピロメリット酸57.0 gを添加してポリアミド酸
溶液を調整した。
アミド700g中に完全に溶解した。続いてビフェニル
テトラカルボン酸二無水物76.9 gを添加してボ・
リアミド酸溶液を調整した。
量119ミリ当量/100g)を31の水に分散し、こ
れに51.2 gの12−アミノドデカン酸と24.1
gの濃塩酸(濃度36%)を加え、室温で60分間攪
拌した。更に、十分水洗した後、ブフナーロートを用い
て吸引ろ過し、含水状態の複合体を得た。二〇含水複合
体を凍結乾燥して12−アミノドデカン酸のアンモニウ
ムイオンを含むモンモリロナイトを合成した。さらにこ
の有機化モンモリロナイトをジメチルアセトアミド4.
5聴に分散させた。
量119ミリ当量/100g)を31!の水に分散し、
これに44.1 gのラウリルアミンと24、1 gの
濃塩酸(濃度36%)を加え、室温で60分間攪拌した
。更に、十分水洗した後、ブフナーロートを用いて吸引
ろ過し、含水状態の複合体を得た。この含水複合体を凍
結乾燥してラウリルアミンのアンモニウムイオンを含む
モンモリロナイトを合成した。さらにこの有機化モンモ
リロナイトをジメチルアセトアミド4.5 kgに分散
させた。
当量/、100g)を31の水に分散し、これに88.
2gのラウリルアミンと48.2 gの濃塩酸(濃度3
6%)を加え、室温で60分間攪拌した。更に、十分水
洗した後、ブフナーロートを用いて吸引ろ過し、含水状
態の複合体を得た。この含水複合体を凍結乾燥してラウ
リルアミンのアンモニウムイオンを含む膨潤性マイカを
合成した。
kgに分散させた。
リ当量/100g)を3Jの水に分散し、これに44.
1 gのラウリルアミンと24.1 gの濃塩酸(濃度
36%)を加え、室温で60分間攪拌した。更に、十分
水洗した後、ブフナーロートを用いて吸引ろ過し、含水
状態の複合体を得た。この含水複合体を凍結乾燥してラ
ウリルアミンのアンモニウムイオンを含む合成サボナイ
トを合成した。さらにこの有機化サボナイトをジメチル
アセトアミド4.5kgに分散させた。
液(A溶液)と、原料調整例B−1〜B−4で調整した
有機化粘土分散液(8分散液)とを本明細書の末尾に揚
げる表の実施例N11l〜10に示す組み合わせおよび
配合比(重量部で示す。
ィルム化した。その後300°Cで2時間加熱して粘土
鉱物を含有するポリイミドフィルムを作成した。
酸溶液をキャストしてフィルム化した。その後300°
Cで2時間加熱してポリイミドフィルムを作成した。
していないモンモリロナイトを2%混ぜてキャストし、
フィルム化した。その後300℃で2時間加熱してポリ
イミドフィルムを作成した。
中の層状粘土鉱物含有量(重量%)、水蒸気透過率(g
−Inm/rd・24h)、酸素透過率(cc−M/ボ
・24h−atm)及び熱膨張係数(cm/cm″C)
をそれぞれ示した。
したものは、水蒸気透過率、酸素透過率か低く、ガスバ
リアー性か格段に向上している。
Claims (2)
- (1)ポリイミドを含む樹脂と有機オニウムイオンと層
状粘土鉱物とからなり、 前記層状粘土鉱物は、有機オニウムイオンによって有機
化された状態でポリイミド中に分散していることを特徴
とするポリイミド複合材料。 - (2)層状粘土鉱物と有機オニウムイオンとを反応させ
て有機化粘土を得る工程と、 ポリイミドの原料モノマーあるいは中間重合体の溶液中
に前記有機化粘土を加えて混合する工程と、 上記混合液より溶媒を除去した後にポリイミドを生成さ
せる工程と、からなることを特徴とするポリイミド複合
材料の製造方法。
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Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997027155A1 (en) * | 1996-01-29 | 1997-07-31 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide composite powder, and method for producing the same |
WO1999050340A1 (fr) * | 1998-03-30 | 1999-10-07 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | Materiau composite polymere et procede de preparation associe |
JP2001115131A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-04-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 難燃性樹脂接着剤およびそれを用いたフレキシブルプリント回路用基板 |
JP2002249581A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Nitto Denko Corp | ポリイミド複合体の製造方法 |
JP2002322292A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-11-08 | Nitto Denko Corp | 熱融着性ポリイミド樹脂フィルムとこれを用いた多層配線板 |
KR100366147B1 (ko) * | 2000-02-01 | 2003-01-14 | 한국화학연구원 | 고결정성 폴리이미드계 나노복합소재 및 그의 제조방법 |
KR100358075B1 (ko) * | 1999-11-30 | 2003-01-24 | 한국화학연구원 | 고경도 투명 지방족 폴리이미드계 나노 복합 소재 |
KR100375438B1 (ko) * | 2000-12-06 | 2003-03-10 | 제일모직주식회사 | 열가소성 복합재료 및 그 제조방법 |
KR100384563B1 (ko) * | 1997-12-16 | 2003-08-14 | 제일모직주식회사 | 고무변성열가소성복합재료및그제조방법 |
KR100383546B1 (ko) * | 1997-12-16 | 2003-08-21 | 제일모직주식회사 | 열가소성 복합재료의 제조방법 |
JP2003292803A (ja) * | 2002-02-01 | 2003-10-15 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁基板用材料、プリント基板、積層板、樹脂付き銅箔、銅張積層板、ポリイミドフィルム、tab用フィルム及びプリプレグ |
KR100428516B1 (ko) * | 2001-04-10 | 2004-04-29 | 주식회사 코오롱 | 가스차단성이 우수한 필름 |
WO2007088815A1 (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-09 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | 粘土膜及びその製造方法 |
JP2012233177A (ja) * | 2011-04-19 | 2012-11-29 | Ube Industries Ltd | ポリイミド前駆体組成物、並びにそれを用いた電極合剤ペースト、電極および塗料 |
Families Citing this family (109)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4739007A (en) | 1985-09-30 | 1988-04-19 | Kabushiki Kaisha Toyota Chou Kenkyusho | Composite material and process for manufacturing same |
ATE159270T1 (de) * | 1991-08-12 | 1997-11-15 | Allied Signal Inc | Bildung polymerer nanokomposite aus blättrigem schichtmaterial durch ein schmelzverfahren |
JP3817274B2 (ja) * | 1992-07-29 | 2006-09-06 | 住友化学株式会社 | 積層ガスバリア材 |
US5700560A (en) * | 1992-07-29 | 1997-12-23 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Gas barrier resin composition and its film and process for producing the same |
US5530052A (en) * | 1995-04-03 | 1996-06-25 | General Electric Company | Layered minerals and compositions comprising the same |
DE69615090T2 (de) * | 1995-06-05 | 2002-06-06 | Toyota Chuo Kenkyusho Aichi Kk | Verbundtonmaterial und Verfahren zu seiner Herstellung, Mischungsmaterial und Verbundtonkautschuk, die es anwenden, und Verfahren zu ihrer Herstellung |
US5849830A (en) * | 1995-06-07 | 1998-12-15 | Amcol International Corporation | Intercalates and exfoliates formed with N-alkenyl amides and/or acrylate-functional pyrrolidone and allylic monomers, oligomers and copolymers and composite materials containing same |
US5552469A (en) * | 1995-06-07 | 1996-09-03 | Amcol International Corporation | Intercalates and exfoliates formed with oligomers and polymers and composite materials containing same |
US5837763A (en) * | 1995-06-07 | 1998-11-17 | Amcol International Corporation | Compositions and methods for manufacturing waxes filled with intercalates and exfoliates formed with oligomers and polymers |
US5760121A (en) * | 1995-06-07 | 1998-06-02 | Amcol International Corporation | Intercalates and exfoliates formed with oligomers and polymers and composite materials containing same |
US5844032A (en) * | 1995-06-07 | 1998-12-01 | Amcol International Corporation | Intercalates and exfoliates formed with non-EVOH monomers, oligomers and polymers; and EVOH composite materials containing same |
US5578672A (en) * | 1995-06-07 | 1996-11-26 | Amcol International Corporation | Intercalates; exfoliates; process for manufacturing intercalates and exfoliates and composite materials containing same |
US5698624A (en) * | 1995-06-07 | 1997-12-16 | Amcol International Corporation | Exfoliated layered materials and nanocomposites comprising matrix polymers and said exfoliated layered materials formed with water-insoluble oligomers and polymers |
US6228903B1 (en) | 1995-06-07 | 2001-05-08 | Amcol International Corporation | Exfoliated layered materials and nanocomposites comprising said exfoliated layered materials having water-insoluble oligomers or polymers adhered thereto |
US5721306A (en) * | 1995-06-07 | 1998-02-24 | Amcol International Corporation | Viscous carrier compositions, including gels, formed with an organic liquid carrier and a layered material:polymer complex |
US5880197A (en) * | 1995-12-22 | 1999-03-09 | Amcol International Corporation | Intercalates and exfoliates formed with monomeric amines and amides: composite materials containing same and methods of modifying rheology therewith |
US6287634B1 (en) | 1995-12-22 | 2001-09-11 | Amcol International Corporation | Intercalates and exfoliates formed with monomeric ethers and esters; composite materials containing same methods of modifying rheology therewith |
US5830528A (en) | 1996-05-29 | 1998-11-03 | Amcol International Corporation | Intercalates and exfoliates formed with hydroxyl-functional; polyhydroxyl-functional; and aromatic compounds; composites materials containing same and methods of modifying rheology therewith |
US5804613A (en) * | 1995-12-22 | 1998-09-08 | Amcol International Corporation | Intercalates and exfoliates formed with monomeric carbonyl-functional organic compounds, including carboxylic and polycarboxylic acids; aldehydes; and ketones; composite materials containing same and methods of modifying rheology therewith |
JP3651711B2 (ja) * | 1996-01-29 | 2005-05-25 | 株式会社豊田中央研究所 | ポリイミド複合材料粉末およびその製造方法 |
JPH09295810A (ja) * | 1996-02-27 | 1997-11-18 | Du Pont Kk | 複合材料およびその製造方法ならびに複合材料含有樹脂組成物およびその製造方法 |
US5730996A (en) * | 1996-05-23 | 1998-03-24 | Amcol International Corporation | Intercalates and expoliates formed with organic pesticide compounds and compositions containing the same |
EP0907771B1 (en) * | 1996-06-24 | 2003-02-12 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Polyurethane fibers and films |
US5916685A (en) * | 1996-07-09 | 1999-06-29 | Tetra Laval Holdings & Finance, Sa | Transparent high barrier multilayer structure |
US5962553A (en) * | 1996-09-03 | 1999-10-05 | Raychem Corporation | Organoclay-polymer composites |
US6251980B1 (en) | 1996-12-06 | 2001-06-26 | Amcol International Corporation | Nanocomposites formed by onium ion-intercalated clay and rigid anhydride-cured epoxy resins |
US5952095A (en) * | 1996-12-06 | 1999-09-14 | Amcol International Corporation | Intercalates and exfoliates formed with long chain (C10 +) monomeric organic intercalant compounds; and composite materials containing same |
US6124365A (en) | 1996-12-06 | 2000-09-26 | Amcol Internatioanl Corporation | Intercalates and exfoliates formed with long chain (C6+) or aromatic matrix polymer-compatible monomeric, oligomeric or polymeric intercalant compounds and composite materials containing same |
US6084019A (en) * | 1996-12-31 | 2000-07-04 | Eastman Chemical Corporation | High I.V. polyester compositions containing platelet particles |
US6071988A (en) * | 1996-12-31 | 2000-06-06 | Eastman Chemical Company | Polyester composite material and method for its manufacturing |
US6087016A (en) * | 1997-06-09 | 2000-07-11 | Inmat, Llc | Barrier coating of an elastomer and a dispersed layered filler in a liquid carrier |
US6232389B1 (en) | 1997-06-09 | 2001-05-15 | Inmat, Llc | Barrier coating of an elastomer and a dispersed layered filler in a liquid carrier and coated articles |
US6162857A (en) | 1997-07-21 | 2000-12-19 | Eastman Chemical Company | Process for making polyester/platelet particle compositions displaying improved dispersion |
US6486252B1 (en) | 1997-12-22 | 2002-11-26 | Eastman Chemical Company | Nanocomposites for high barrier applications |
US6034163A (en) * | 1997-12-22 | 2000-03-07 | Eastman Chemical Company | Polyester nanocomposites for high barrier applications |
US6395386B2 (en) | 1998-03-02 | 2002-05-28 | Eastman Chemical Company | Clear, high-barrier polymer-platelet composite multilayer structures |
US6090734A (en) * | 1998-03-18 | 2000-07-18 | Amcol International Corporation | Process for purifying clay by the hydrothermal conversion of silica impurities to a dioctahedral or trioctahedral smectite clay |
US6235533B1 (en) | 1998-03-18 | 2001-05-22 | Amcol International Corporation | Method of determining the composition of clay deposit |
US6050509A (en) * | 1998-03-18 | 2000-04-18 | Amcol International Corporation | Method of manufacturing polymer-grade clay for use in nanocomposites |
DE69904240T2 (de) * | 1998-11-05 | 2003-08-07 | Dow Global Technologies Inc | Nanoverbundstoff |
US6384121B1 (en) | 1998-12-07 | 2002-05-07 | Eastman Chemical Company | Polymeter/clay nanocomposite comprising a functionalized polymer or oligomer and a process for preparing same |
AU758250B2 (en) * | 1998-12-07 | 2003-03-20 | University Of South Carolina Research Foundation | A polymer/clay nanocomposite having improved gas barrier comprising a clay material with a mixture of two or more organic cations and a process for preparing same |
US6548587B1 (en) | 1998-12-07 | 2003-04-15 | University Of South Carolina Research Foundation | Polyamide composition comprising a layered clay material modified with an alkoxylated onium compound |
US6376591B1 (en) | 1998-12-07 | 2002-04-23 | Amcol International Corporation | High barrier amorphous polyamide-clay intercalates, exfoliates, and nanocomposite and a process for preparing same |
WO2000034375A1 (en) | 1998-12-07 | 2000-06-15 | Eastman Chemical Company | A polymer/clay nanocomposite comprising a clay mixture and a process for making same |
BR9916039A (pt) | 1998-12-07 | 2001-12-04 | Eastman Chem Co | Nanocompósito de polìmero-argila, artigo;composição , e, processo para a preparação de umnanocompósito de polìmero-argila |
US6552114B2 (en) | 1998-12-07 | 2003-04-22 | University Of South Carolina Research Foundation | Process for preparing a high barrier amorphous polyamide-clay nanocomposite |
US6818163B1 (en) | 1999-02-12 | 2004-11-16 | Dow Global Technologies Inc. | Nanocomposite articles and process for making |
ATE248883T1 (de) * | 1999-02-12 | 2003-09-15 | Dow Chemical Co | Nanoverbundgegenstände und herstellungsverfahren dafür |
US6262162B1 (en) | 1999-03-19 | 2001-07-17 | Amcol International Corporation | Layered compositions with multi-charged onium ions as exchange cations, and their application to prepare monomer, oligomer, and polymer intercalates and nanocomposites prepared with the layered compositions of the intercalates |
US6350804B2 (en) | 1999-04-14 | 2002-02-26 | General Electric Co. | Compositions with enhanced ductility |
US6271298B1 (en) | 1999-04-28 | 2001-08-07 | Southern Clay Products, Inc. | Process for treating smectite clays to facilitate exfoliation |
ES2240095T3 (es) * | 1999-04-30 | 2005-10-16 | Sud-Chemie Ag | Composiciones retardantes de llama. |
US6225394B1 (en) | 1999-06-01 | 2001-05-01 | Amcol International Corporation | Intercalates formed by co-intercalation of onium ion spacing/coupling agents and monomer, oligomer or polymer ethylene vinyl alcohol (EVOH) intercalants and nanocomposites prepared with the intercalates |
US6777479B1 (en) | 1999-08-10 | 2004-08-17 | Eastman Chemical Company | Polyamide nanocomposites with oxygen scavenging capability |
US6610772B1 (en) | 1999-08-10 | 2003-08-26 | Eastman Chemical Company | Platelet particle polymer composite with oxygen scavenging organic cations |
US6787592B1 (en) | 1999-10-21 | 2004-09-07 | Southern Clay Products, Inc. | Organoclay compositions prepared from ester quats and composites based on the compositions |
WO2001040369A1 (en) | 1999-12-01 | 2001-06-07 | Eastman Chemical Company | A polymer-clay nanocomposite comprising an amorphous oligomer |
US6486253B1 (en) | 1999-12-01 | 2002-11-26 | University Of South Carolina Research Foundation | Polymer/clay nanocomposite having improved gas barrier comprising a clay material with a mixture of two or more organic cations and a process for preparing same |
US20020123285A1 (en) * | 2000-02-22 | 2002-09-05 | Dana David E. | Electronic supports and methods and apparatus for forming apertures in electronic supports |
US6462122B1 (en) | 2000-03-01 | 2002-10-08 | Amcol International Corporation | Intercalates formed with polypropylene/maleic anhydride-modified polypropylene intercalants |
US6407155B1 (en) | 2000-03-01 | 2002-06-18 | Amcol International Corporation | Intercalates formed via coupling agent-reaction and onium ion-intercalation pre-treatment of layered material for polymer intercalation |
US6632868B2 (en) | 2000-03-01 | 2003-10-14 | Amcol International Corporation | Intercalates formed with polypropylene/maleic anhydride-modified polypropylene intercalants |
US6737464B1 (en) | 2000-05-30 | 2004-05-18 | University Of South Carolina Research Foundation | Polymer nanocomposite comprising a matrix polymer and a layered clay material having a low quartz content |
AU2001266632A1 (en) * | 2000-05-30 | 2001-12-11 | University Of South Carolina Research Foundation | A polymer nanocomposite comprising a matrix polymer and a layered clay material having an improved level of extractable material |
US6908685B2 (en) * | 2000-08-24 | 2005-06-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide film, method of manufacture, and metal interconnect board with polyimide film substrate |
US6475696B2 (en) | 2000-12-28 | 2002-11-05 | Eastman Kodak Company | Imaging elements with nanocomposite containing supports |
US6770697B2 (en) * | 2001-02-20 | 2004-08-03 | Solvay Engineered Polymers | High melt-strength polyolefin composites and methods for making and using same |
US6821928B2 (en) * | 2001-11-06 | 2004-11-23 | Rodney Ruskin | Method to reduce the rate of diffusion of slow-release materials through polymers and process for making drip irrigation devices with long-term control of root growth |
US6767952B2 (en) * | 2001-11-13 | 2004-07-27 | Eastman Kodak Company | Article utilizing block copolymer intercalated clay |
US6767951B2 (en) * | 2001-11-13 | 2004-07-27 | Eastman Kodak Company | Polyester nanocomposites |
US7166656B2 (en) * | 2001-11-13 | 2007-01-23 | Eastman Kodak Company | Smectite clay intercalated with polyether block polyamide copolymer |
US6841226B2 (en) | 2001-11-13 | 2005-01-11 | Eastman Kodak Company | Ethoxylated alcohol intercalated smectite materials and method |
US7166657B2 (en) * | 2002-03-15 | 2007-01-23 | Eastman Kodak Company | Article utilizing highly branched polymers to splay layered materials |
US20030221707A1 (en) * | 2002-05-28 | 2003-12-04 | Eastman Kodak Company | Layered inorganic particles as extruder purge materials |
US6864308B2 (en) * | 2002-06-13 | 2005-03-08 | Basell Poliolefine Italia S.P.A. | Method for making polyolefin nanocomposites |
FR2843975B1 (fr) * | 2002-09-04 | 2008-11-14 | Kermel | Fibres et fibrides, leur procede d'obtention, articles obtenus a partir de ces fibres et/ou fibrides. |
US7273899B2 (en) * | 2002-09-25 | 2007-09-25 | Eastman Kodak Company | Materials and method for making splayed layered materials |
US6641973B1 (en) | 2002-10-07 | 2003-11-04 | Eastman Kodak Company | Photographic day/night displays utilizing inorganic particles |
DE502004003032D1 (de) * | 2003-01-08 | 2007-04-12 | Sued Chemie Ag | Zusammensetzung auf der basis präexfolierter nanoclays und ihre verwendung |
KR100512355B1 (ko) * | 2003-02-19 | 2005-09-02 | 주식회사 엘지화학 | 폴리염화비닐 발포체 |
US7081888B2 (en) * | 2003-04-24 | 2006-07-25 | Eastman Kodak Company | Flexible resistive touch screen |
RU2005121138A (ru) | 2003-06-12 | 2006-01-20 | Зюд-Хеми Аг (De) | Способ получения нанокомпозитных добавок с улучшенным расслоением в полимерах |
DE102004039451A1 (de) * | 2004-08-13 | 2006-03-02 | Süd-Chemie AG | Polymerblend aus nicht verträglichen Polymeren |
KR20060031196A (ko) * | 2004-10-07 | 2006-04-12 | 임준규 | 폴리이미드 나노복합체 및 그 제조방법 |
US7067756B2 (en) * | 2004-11-12 | 2006-06-27 | Eastman Kodak Company | Flexible sheet for resistive touch screen |
US7365104B2 (en) * | 2005-03-31 | 2008-04-29 | Eastman Kodak Company | Light curable articles containing azinium salts |
US7632879B2 (en) * | 2005-03-31 | 2009-12-15 | Eastman Kodak Company | Azinium salts as splayant for layered materials |
WO2007027224A2 (en) * | 2005-04-28 | 2007-03-08 | Monosol, Llc | Water-soluble composition and structures, and methods of making and using the same |
US20060293430A1 (en) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Eastman Kodak Company | Exfoliated clay nanocomposites |
US8568867B2 (en) | 2006-06-26 | 2013-10-29 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Polyimide solvent cast films having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof |
US7915332B2 (en) | 2006-06-26 | 2011-03-29 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Compositions and methods for polymer composites |
US7928155B2 (en) * | 2006-06-26 | 2011-04-19 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Compositions and methods for polymer composites |
EP2032645A2 (en) * | 2006-06-26 | 2009-03-11 | Sabic Innovative Plastics IP B.V. | Compositions and methods for polymer composites |
US9161440B2 (en) | 2006-06-26 | 2015-10-13 | Sabic Global Technologies B.V. | Articles comprising a polyimide solvent cast film having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof |
US8545975B2 (en) | 2006-06-26 | 2013-10-01 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Articles comprising a polyimide solvent cast film having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof |
US7928154B2 (en) * | 2006-06-26 | 2011-04-19 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Methods of preparing polymer-organoclay composites and articles derived therefrom |
US8003726B2 (en) * | 2007-02-16 | 2011-08-23 | Polyone Corporation | Method to establish viscosity as a function of shear rate for in-situ polymerized nanonylon via chain extension |
US20090065676A1 (en) * | 2007-06-05 | 2009-03-12 | Halladay James R | High temperature rubber to metal bonded devices and methods of making high temperature engine mounts |
ES2362597B1 (es) * | 2009-12-23 | 2012-05-29 | Consejo Superior De Investigaciones Cientificas Isc) | Nanogalerías de organomicas, procedimiento de obtención y su aplicación en descontaminación. |
AU2012305578B2 (en) * | 2011-09-09 | 2016-08-04 | Japan Matex Co., Ltd. | Composite material |
WO2014021800A2 (en) | 2012-07-30 | 2014-02-06 | Rich Group Kimyevi Maddeler Insaat Sanayi Ve Ticaret Limited Sirketi | Green technology line for production of clay micro- and nanoparticles and their functional polymer nanohybrids for nanoengineering and nanomedicine applications |
US9963578B2 (en) * | 2013-07-17 | 2018-05-08 | Nexolve Corporation | Black polyimides and synthesis thereof |
KR102334395B1 (ko) | 2014-12-05 | 2021-12-01 | 삼성전자주식회사 | 배리어 코팅 조성물, 그로부터 제조되는 복합체, 및 이를 포함하는 양자점-폴리머 복합체 물품 |
CN106398212A (zh) * | 2016-12-12 | 2017-02-15 | 德阳力久云智知识产权运营有限公司 | 一种聚酰亚胺树脂复合材料及其制备方法 |
CN109749082B (zh) * | 2019-01-14 | 2020-07-28 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 一种耐电晕聚酰亚胺基复合材料及其制备方法 |
CN111500065A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-08-07 | 浙江中科玖源新材料有限公司 | 一种高阻隔聚酰亚胺薄膜及其制备方法 |
CN112812557A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-18 | 江苏福润达新材料科技有限责任公司 | 一种耐漏电无卤阻燃绝缘材料、其制备方法与应用 |
CN115044203A (zh) * | 2022-05-23 | 2022-09-13 | 中电科芜湖钻石飞机制造有限公司 | 低介电耐高温树脂基复合材料及其制备方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4739007A (en) * | 1985-09-30 | 1988-04-19 | Kabushiki Kaisha Toyota Chou Kenkyusho | Composite material and process for manufacturing same |
US4775686A (en) * | 1986-10-15 | 1988-10-04 | Schering Corporation | Naphthyridine derivatives and method for treating allergic reactions |
US4775586A (en) * | 1987-02-17 | 1988-10-04 | Armstrong World Industries, Inc. | Paper, paper products, films composites and other silicate-polymer, construction materials |
DE3806548C2 (de) * | 1987-03-04 | 1996-10-02 | Toyoda Chuo Kenkyusho Kk | Verbundmaterial und Verfahren zu dessen Herstellung |
JPH0778089B2 (ja) * | 1987-03-26 | 1995-08-23 | 株式会社豊田中央研究所 | 複合材料の製造方法 |
DE3803075A1 (de) * | 1988-02-03 | 1989-08-17 | Basf Ag | Verfahren zur herstellung von prepregs |
-
1990
- 1990-05-30 JP JP2140372A patent/JP2872756B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-05-29 DE DE69111696T patent/DE69111696T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-05-29 EP EP91108838A patent/EP0459472B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-05-30 US US07/707,905 patent/US5164460A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997027155A1 (en) * | 1996-01-29 | 1997-07-31 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide composite powder, and method for producing the same |
KR100384563B1 (ko) * | 1997-12-16 | 2003-08-14 | 제일모직주식회사 | 고무변성열가소성복합재료및그제조방법 |
KR100383546B1 (ko) * | 1997-12-16 | 2003-08-21 | 제일모직주식회사 | 열가소성 복합재료의 제조방법 |
DE19882437B4 (de) * | 1998-03-30 | 2004-02-12 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho, Nagakute | Verfahren zur Herstellung eines ein Polymer umfassenden Verbundmaterials |
US6472460B1 (en) | 1998-03-30 | 2002-10-29 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | Polymer composite material and process for preparing the same |
WO1999050340A1 (fr) * | 1998-03-30 | 1999-10-07 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | Materiau composite polymere et procede de preparation associe |
JP2001115131A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-04-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 難燃性樹脂接着剤およびそれを用いたフレキシブルプリント回路用基板 |
KR100358075B1 (ko) * | 1999-11-30 | 2003-01-24 | 한국화학연구원 | 고경도 투명 지방족 폴리이미드계 나노 복합 소재 |
KR100366147B1 (ko) * | 2000-02-01 | 2003-01-14 | 한국화학연구원 | 고결정성 폴리이미드계 나노복합소재 및 그의 제조방법 |
KR100375438B1 (ko) * | 2000-12-06 | 2003-03-10 | 제일모직주식회사 | 열가소성 복합재료 및 그 제조방법 |
JP2002249581A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Nitto Denko Corp | ポリイミド複合体の製造方法 |
KR100428516B1 (ko) * | 2001-04-10 | 2004-04-29 | 주식회사 코오롱 | 가스차단성이 우수한 필름 |
JP2002322292A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-11-08 | Nitto Denko Corp | 熱融着性ポリイミド樹脂フィルムとこれを用いた多層配線板 |
JP2003292803A (ja) * | 2002-02-01 | 2003-10-15 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁基板用材料、プリント基板、積層板、樹脂付き銅箔、銅張積層板、ポリイミドフィルム、tab用フィルム及びプリプレグ |
WO2007088815A1 (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-09 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | 粘土膜及びその製造方法 |
JPWO2007088815A1 (ja) * | 2006-01-31 | 2009-06-25 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 粘土膜及びその製造方法 |
JP5688783B2 (ja) * | 2006-01-31 | 2015-03-25 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 粘土膜及びその製造方法 |
JP2012233177A (ja) * | 2011-04-19 | 2012-11-29 | Ube Industries Ltd | ポリイミド前駆体組成物、並びにそれを用いた電極合剤ペースト、電極および塗料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0459472A1 (en) | 1991-12-04 |
US5164460A (en) | 1992-11-17 |
DE69111696D1 (de) | 1995-09-07 |
EP0459472B1 (en) | 1995-08-02 |
JP2872756B2 (ja) | 1999-03-24 |
DE69111696T2 (de) | 1996-01-25 |
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