JPH04323901A - 高周波処理装置 - Google Patents
高周波処理装置Info
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 7
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 11
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- YTCQFLFGFXZUSN-BAQGIRSFSA-N microline Chemical class OC12OC3(C)COC2(O)C(C(/Cl)=C/C)=CC(=O)C21C3C2 YTCQFLFGFXZUSN-BAQGIRSFSA-N 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/2007—Filtering devices for biasing networks or DC returns
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
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-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10166—Transistor
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
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- Microwave Amplifiers (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
に基板へ実装して構成される高周波処理装置に関する。
の高周波増幅回路には増幅用トランジスタが用いられ、
この増幅用トランジスタと給電部とのアイソレーション
をとるためトラップ用パターンが基板に設けられる。
。図6において、誘電体の基板14の上面には複数の増
幅用トランジスタTrが配置され、この増幅用トランジ
スタTrのドレイン端子、ゲート端子が各信号用パター
ン15にそれぞれ接続されている。
ンジスタTrのドレイン端子、ゲート端子にバイアスを
加えるためにバイアス用ライン17が接続され、このバ
イアス用ライン17の他端側に図示しない給電部が接続
されている。
パターン15に対して高周波信号周期数のλ/4(λは
信号波長)の位置にトラップ用パターン19がそれぞれ
接続されている。
スタTrを被い、この下端面は基板14のアース用パタ
ーン16に接触している。又、シールドケース20の下
端には複数の孔22が形成され、この各孔22によって
各バイアス用ライン17とシールドケース20が接触し
ないよう構成されている。
ス用ライン17を介して信号用パターン15に導かれ、
このバイアス用ライン17はハイインピーダンスでかつ
増幅すべき信号周波数のλ/4の位置でショートとなる
ため信号にノイズが乗ることを防止できる。
基板14の誘電率が高くなってきており、これに伴って
基板14上の配線パターンを高密度化でき基板14の小
型化が可能である。
用パターン15に対してλ/4の位置に設けなければな
らないという制約があるため、配線パターンの配置設計
の自由度が制限され高密度化の支障になっていた。
板配置上の制限がなく高密度化に供する高周波処理装置
を提供することを課題とする。
の本発明に係る高周波処理装置は、誘電体の基板の一方
面に信号用パターンを設け、この信号用パターンに接続
される伝送用パターンをスルーホールを介して前記基板
の他方面に導き、この他方面の前記伝送用パターンの前
記信号用パターンに対し高周波信号周期数のλ/4奇数
倍の位置にトラップ用パターンを接続し、このトラップ
用パターンの対称位置である前記基板の一方面にはアー
ス用パターンを設けたものである。
に設け、トラップ用パターンの表面側にはアース用パタ
ーンを配置し、このアース用パターンは基板のいたる所
に配置されるパターンであるため配線パターンの配置設
計の自由度が増す。
る。図1乃至図5には本発明を衛星放送受信装置に適用
した場合が示されている。
ンバータの回路ブロック図が示されている。図4におい
て、プローブ1より入力した高周波信号は50Ωの特性
線路2を介して高周波増幅部3に導かれており、高周波
増幅部3は3段の高周波アンプA1〜A3から成る。こ
の各高周波アンプA1〜A3にそれぞれ本発明が適用さ
れ、詳しい構成は1つの高周波アンプA1に例をとって
後述する。
タ4を介してミキサ5に導かれている。ミキサ5にはロ
ーカル発振器6のローカル信号が入力され、ここで高周
波信号が中間周波信号に変換される。
介して中間周波増幅部8に導かれており、中間周波増幅
部8は3段の中間周波アンプA4〜A6から成る。中間
周波増幅部8の出力が図示しないFM復調部に導かれて
いると共にチョーク9を介して電源回路10に導かれ、
この電源回路10が各回路に電源を供給している。
示されている。図5において、入力高周波信号は50Ω
の特性線路2を介して電界効果トランジスタQのゲート
端子に導かれ、このゲート端子にはバイアスライン12
を介してマイナスバイアス電源が供給されている。
50Ωの特性線路2に接続され、この50Ωの特性線路
2がコンデンサCを介して次段側の50Ωの特性線路2
へ接続されていると共にドレイン端子にはバイアスライ
ン12を介してプラスバイアス電源が供給されている。 そして、ゲート端子側とドレイン端子側の各バイアスラ
イン12には50Ωの特性線路2に対して影響を与えな
いようトラップスタブ13が接続されている。
プA1の基板14上の配置図が示されている。図1には
基板14の上面側が、図2には基板14の下面側がそれ
ぞれ示されている。図1及び図2において、基板14は
高誘電体にて構成され、この基板14の上面に電界効果
トランジスタQが配置されている。
ドレイン端子はそれぞれ50Ωの特性線路2を構成する
信号用パターン15に接続され、又、ソース端子はアー
ス用パターン16に接続されている。各信号用パターン
15にはバイアスライン12を構成するバイアス用パタ
ーン17が接続されている。
く示すように、基板14の上面よりスルーホール18を
介して基板14の下面へ延び、再びスルーホール18を
介して基板14の上面へ戻るよう構成されている。この
各バイアス用パターン17には基板14の下面側で、且
つ、信号用パターン15に対し高周波信号周期数のλ/
4の位置でトラップスタブ13を構成するトラップ用パ
ターン19がそれぞれ接続されている。
パターン19の上方を横切るよう配置され、各トラップ
用パターン19はマイクロラインストリップの形態をと
っている。
成する前記電界効果トランジスタQ等を被い、その下端
面の略全周がアース用パターン16に接触している。
7には信号用パターン15のλ/4の位置にトラップ用
パターン19を設けたので、バイアス信号が高周波信号
に対して影響を与えることがない。そして、トラップ用
パターン19は基板14の下面側で上面側にはいたる所
に配置されるアース用パターン16を配置すればよいた
め基板14の上面側の配線パターンの設計自由度が増し
、高密度化に供する。
22を設けてシールドケース20とバイアス用パターン
17が接触しないよう構成したため孔22よりローカル
信号等が侵入して性能の劣化の原因になっていた。しか
し、本実施例によれば孔を設ける必要がなく外部としゃ
断できるためローカルリーク抑圧度、イメージ防害特性
の向上になる。又、シールドケース20の構造も簡単に
なり生産性も向上する。
示す如く金属部材21で被うことが可能であり、このよ
うにすることによって外部としゃ断でき外乱に対して強
くなる。
適用した場合を示したが、本発明は高周波を処理する装
置であれば適用できる。又、この実施例ではトラップ用
パターン19は信号用パターン15よりλ/4の位置に
配置したが、λ/4の奇数倍の位置であればよい。
の一方面に信号用パターンを設け、この信号用パターン
に接続する伝送用パターンをスルーホールを介して基板
の他方面に導き、この他方面の伝送用パターン位置で、
且つ、前記信号用パターンに対し高周波信号周波数のλ
/4奇数倍の位置にトラップ用パターンを接続し、この
トラップ用パターンの基板の一方面にはアース用パター
ンを配置したので、基板の配線パターンの設計自由度が
増すため基板の高密度化になり高誘電体の基板を用いて
小型化に供するという効果を奏する。
路ブロック図(実施例)。
ターン、17…バイアス用パターン(伝送用パターン)
、18…スルーホール、19…トラップ用パターン。
Claims (1)
- 【請求項1】 誘電体の基板の一方面に信号用パター
ンを設け、この信号用パターンに接続される伝送用パタ
ーンをスルーホールを介して前記基板の他方面に導き、
この他方面の前記伝送用パターンの前記信号用パターン
に対し高周波信号周期数のλ/4奇数倍の位置にトラッ
プ用パターンを接続し、このトラップ用パターンの対称
位置である前記基板の一方面にはアース用パターンを設
けたことを特徴とする高周波処理装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09248991A JP3160929B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 高周波処理装置 |
US07/868,242 US5248950A (en) | 1991-04-24 | 1992-04-14 | High frequency signal processing apparatus with biasing arrangement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09248991A JP3160929B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 高周波処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04323901A true JPH04323901A (ja) | 1992-11-13 |
JP3160929B2 JP3160929B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=14055715
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP09248991A Expired - Lifetime JP3160929B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 高周波処理装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5248950A (ja) |
JP (1) | JP3160929B2 (ja) |
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1991
- 1991-04-24 JP JP09248991A patent/JP3160929B2/ja not_active Expired - Lifetime
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1992
- 1992-04-14 US US07/868,242 patent/US5248950A/en not_active Expired - Lifetime
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US9219299B2 (en) | 2012-08-27 | 2015-12-22 | Nec Tokin Corporation | Resonator, multilayer board and electronic device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3160929B2 (ja) | 2001-04-25 |
US5248950A (en) | 1993-09-28 |
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Date | Code | Title | Description |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080223 Year of fee payment: 7 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090223 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100223 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100223 Year of fee payment: 9 |
|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110223 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120223 Year of fee payment: 11 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120223 Year of fee payment: 11 |