JPH04314388A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPH04314388A JPH04314388A JP7982691A JP7982691A JPH04314388A JP H04314388 A JPH04314388 A JP H04314388A JP 7982691 A JP7982691 A JP 7982691A JP 7982691 A JP7982691 A JP 7982691A JP H04314388 A JPH04314388 A JP H04314388A
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の実装方法に
関し、さらに詳しくは、フィルム上に印刷された半田を
基板に転写して電子部品を実装させる方法に関するもの
である。
関し、さらに詳しくは、フィルム上に印刷された半田を
基板に転写して電子部品を実装させる方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】高密度化により小型化された基板に電子
部品を実装する技術は従来より知られている。そして、
実装技術の一環として、半田ペーストの印刷工程があり
、スクリーン印刷による方法で行われている。基板に位
置合わせさせられた印刷用マスクに半田ペーストを流し
、スキージの圧力によりその半田ペーストは基板に印刷
されていた。
部品を実装する技術は従来より知られている。そして、
実装技術の一環として、半田ペーストの印刷工程があり
、スクリーン印刷による方法で行われている。基板に位
置合わせさせられた印刷用マスクに半田ペーストを流し
、スキージの圧力によりその半田ペーストは基板に印刷
されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の印
刷方法では、半田ペースト中のフラックスと半田粒子と
が化学反応を起こすということが度々あった。このよう
なときにはフラックスの成分が変化するため、電子部品
との接続時に発生する酸化物を除去するという機能が低
下していた。また、半田ペーストを基板に印刷する際、
スキージが圧力により変形するので半田ペーストも変形
し印刷量が均一でなかった。このようなときには、半田
ペーストの粘着度がばらついたり、半田ペーストの供与
過剰或いは供与不足ということがあった。供与過剰のと
きには隣のパッドに半田ペーストが流れてブリッジ状態
（接続状態）になり、供与不足の場合には未接続状態や
接続強度不足になるという問題があった。
刷方法では、半田ペースト中のフラックスと半田粒子と
が化学反応を起こすということが度々あった。このよう
なときにはフラックスの成分が変化するため、電子部品
との接続時に発生する酸化物を除去するという機能が低
下していた。また、半田ペーストを基板に印刷する際、
スキージが圧力により変形するので半田ペーストも変形
し印刷量が均一でなかった。このようなときには、半田
ペーストの粘着度がばらついたり、半田ペーストの供与
過剰或いは供与不足ということがあった。供与過剰のと
きには隣のパッドに半田ペーストが流れてブリッジ状態
（接続状態）になり、供与不足の場合には未接続状態や
接続強度不足になるという問題があった。
【０００４】本発明は、かかる課題を解決するためにな
されたもので、フラックスの成分を変化させることなく
、かつ、半田量を均一にして、実装不良を起こすことの
ない電子部品の実装方法を得ることを目的とする。
されたもので、フラックスの成分を変化させることなく
、かつ、半田量を均一にして、実装不良を起こすことの
ない電子部品の実装方法を得ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品の
実装方法は、活性剤が混入されたフラックスをフィルム
の表面に塗布して乾燥させる工程と、弱活性剤が混入さ
れたフラックスを含む半田を上記フラックスの表面に印
刷して乾燥させる工程と、上記フィルムに塗布されたフ
ラックス及び上記半田の表面に、溶融したロジンを塗布
して乾燥させる工程と、上記フィルムを反転して上記半
田を基板のパッドに位置合わせし、フィルムの裏面より
加熱して上記フラックス及びロジンを溶融して半田に付
着させると共に、その半田を上記パッドに転写する工程
と、上記パッドに転写された半田を加熱して電子部品の
リードピンをそのパッドに接合する工程とを有するもの
である。
実装方法は、活性剤が混入されたフラックスをフィルム
の表面に塗布して乾燥させる工程と、弱活性剤が混入さ
れたフラックスを含む半田を上記フラックスの表面に印
刷して乾燥させる工程と、上記フィルムに塗布されたフ
ラックス及び上記半田の表面に、溶融したロジンを塗布
して乾燥させる工程と、上記フィルムを反転して上記半
田を基板のパッドに位置合わせし、フィルムの裏面より
加熱して上記フラックス及びロジンを溶融して半田に付
着させると共に、その半田を上記パッドに転写する工程
と、上記パッドに転写された半田を加熱して電子部品の
リードピンをそのパッドに接合する工程とを有するもの
である。
【０００６】
【作用】本発明においては、電子部品を基板に実装する
際、まず、フィルム上に印刷されている半田を基板のパ
ッド上に位置合わせし、フィルムの裏面より熱を加える
。この加熱により、フィルム上のフラックス及びロジン
は溶けてフィルムから剥がれて半田に付着し、また、そ
の半田はパッドに転写される。次に、パッドに転写され
た半田に電子部品のリードピンを載置すると共に半田を
加熱して溶融し、ピンをパッドに接合させる。
際、まず、フィルム上に印刷されている半田を基板のパ
ッド上に位置合わせし、フィルムの裏面より熱を加える
。この加熱により、フィルム上のフラックス及びロジン
は溶けてフィルムから剥がれて半田に付着し、また、そ
の半田はパッドに転写される。次に、パッドに転写され
た半田に電子部品のリードピンを載置すると共に半田を
加熱して溶融し、ピンをパッドに接合させる。
【０００７】
【実施例】図１（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は本発明の実装
方法の工程を示す一例で、（Ａ）は半田が印刷されたフ
ラックスフィルムの断面図、（Ｂ）はパッドに半田を転
写するときの説明図、（Ｃ）は半田に電子部品のリード
ピンを実装するときの説明図である。
方法の工程を示す一例で、（Ａ）は半田が印刷されたフ
ラックスフィルムの断面図、（Ｂ）はパッドに半田を転
写するときの説明図、（Ｃ）は半田に電子部品のリード
ピンを実装するときの説明図である。
【０００８】本工程においては、まずフラックスフィル
ムの構成を説明し、次にフラックスフィルムに印刷され
た半田の転写を説明し、最後に電子部品の実装に就いて
説明する。
ムの構成を説明し、次にフラックスフィルムに印刷され
た半田の転写を説明し、最後に電子部品の実装に就いて
説明する。
【０００９】フラックスフィルム１は、活性剤（例えば
ジエチルアミン塩酸塩）を混合したロジン系フラックス
１２を例えばポリエステルのフィルム１１上に塗布して
乾燥させ、次いで、アルコール系の溶剤及び弱活性剤を
含んだロジン系フラックスを混入した半田１３を上記フ
ラックス１２上に所定の間隔で印刷し、更に、溶融した
ロジン１４をフラックス１２及び半田１３の表面に塗布
して乾燥させたものである。
ジエチルアミン塩酸塩）を混合したロジン系フラックス
１２を例えばポリエステルのフィルム１１上に塗布して
乾燥させ、次いで、アルコール系の溶剤及び弱活性剤を
含んだロジン系フラックスを混入した半田１３を上記フ
ラックス１２上に所定の間隔で印刷し、更に、溶融した
ロジン１４をフラックス１２及び半田１３の表面に塗布
して乾燥させたものである。
【００１０】このように構成されたフラックスフィルム
１を反転して、基板２のパッド上に半田１３がくるよう
に位置合わせし、そして、１００℃位に加熱してヒータ
４をフラックスフィルム１のフィルム１１側より押圧し
て半田１３をパッド３に転写する。このとき、ヒータ４
の加熱により、フィルム１１はフラックス１２から剥が
れ、フラックス１２とロジン１４は溶けて混合され、半
田１３の表面に付着する。
１を反転して、基板２のパッド上に半田１３がくるよう
に位置合わせし、そして、１００℃位に加熱してヒータ
４をフラックスフィルム１のフィルム１１側より押圧し
て半田１３をパッド３に転写する。このとき、ヒータ４
の加熱により、フィルム１１はフラックス１２から剥が
れ、フラックス１２とロジン１４は溶けて混合され、半
田１３の表面に付着する。
【００１１】次に、乾燥したロジンが粘着力を出すよう
な温度（但し、半田の融点、活性剤の反応温度を越えな
い温度）で半田１３を加熱すると共に、電子部品のリー
ドピン５をその半田１３の上方から載置し、リフロー半
田付けする。
な温度（但し、半田の融点、活性剤の反応温度を越えな
い温度）で半田１３を加熱すると共に、電子部品のリー
ドピン５をその半田１３の上方から載置し、リフロー半
田付けする。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明の実装方法に
より、以下に記載されるような効果を奏する。
より、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１３】１．半田の供与の際、一度フィルムに介在
させるようにしたので、半田量及びフラックス量の確認
ができ、かつ調整が容易にできる。
させるようにしたので、半田量及びフラックス量の確認
ができ、かつ調整が容易にできる。
【００１４】２．フラックス中の溶剤を乾燥させてから
基板に転写させるので、溶剤の突沸等による半田付け不
良が発生しない。
基板に転写させるので、溶剤の突沸等による半田付け不
良が発生しない。
【００１５】３．半田と混合するフラックスには弱活性
剤が、その半田とフィルムとの間のフラックスには活性
剤がそれぞれ添加されて分離されているので、半田が活
性剤により腐蝕するということが少なくなった。また、
半田付け時には弱活性剤と活性剤とが混合されて接合が
良好になるという効果が得られている。
剤が、その半田とフィルムとの間のフラックスには活性
剤がそれぞれ添加されて分離されているので、半田が活
性剤により腐蝕するということが少なくなった。また、
半田付け時には弱活性剤と活性剤とが混合されて接合が
良好になるという効果が得られている。
【図１】（Ａ）は半田が印刷されたフラックスフィルム
の断面図である。 （Ｂ）はパッドに半田を転写するときの説明図である。 （Ｃ）は半田に電子部品のリードピンを実装するときの
説明図である。
の断面図である。 （Ｂ）はパッドに半田を転写するときの説明図である。 （Ｃ）は半田に電子部品のリードピンを実装するときの
説明図である。
１ フラックスフィルム
１１ フィルム
１２ フラックス
１３ 半田
１４ ロジン
２ 基板
３ パッド
４ ヒータ
５ 電子部品のリードピン
Claims (1)
- 【請求項１】 活性剤が混入されたフラックスをフィ
ルムの表面に塗布して乾燥させる工程と、弱活性剤が混
入されたフラックスを含む半田を上記フラックスの表面
に印刷して乾燥させる工程と、上記フィルムに塗布され
たフラックス及び上記半田の表面に、溶融したロジンを
塗布して乾燥させる工程と、上記フィルムを反転して上
記半田を基板のパッドに位置合わせし、フィルムの裏面
より加熱して上記フラックス及びロジンを溶融して半田
に付着させると共に、その半田を上記パッドに転写する
工程と、上記パッドに転写された半田を加熱して電子部
品のリードピンをそのパッドに接合する工程とを有する
ことを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7982691A JPH04314388A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7982691A JPH04314388A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314388A true JPH04314388A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=13701019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7982691A Pending JPH04314388A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04314388A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6581282B2 (en) * | 1998-10-13 | 2003-06-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for mounting electronic components |
-
1991
- 1991-04-12 JP JP7982691A patent/JPH04314388A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6581282B2 (en) * | 1998-10-13 | 2003-06-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for mounting electronic components |
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