JPH0690079A - プリント基板への電子部品実装方法 - Google Patents
プリント基板への電子部品実装方法Info
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- JPH0690079A JPH0690079A JP26535292A JP26535292A JPH0690079A JP H0690079 A JPH0690079 A JP H0690079A JP 26535292 A JP26535292 A JP 26535292A JP 26535292 A JP26535292 A JP 26535292A JP H0690079 A JPH0690079 A JP H0690079A
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- circuit board
- printed circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 プリント基板1のラフピッチパッド部4のパ
ッド3上にソルダーペースト8を印刷し、ファインピッ
チパッド部5に半田析出組成物12をベタ塗りし、プリ
ント基板1を加熱してソルダーペースト8を熔融してラ
フピッチパッド部4のパッド3上に半田層13を形成す
ると共に、半田析出組成物12から半田を析出せしめて
パッド3に半田層13を形成してプリコート基板14を
得、該プリコート基板14にフラックス15を塗布して
電子部品16を載置し、再度加熱して半田層13を熔融
させてパッド3に電子部品16のリード17を接合す
る。 【効果】 不必要に多量の半田析出組成物12を使用す
ることなく、ファインピッチパッド部5を有するプリン
ト基板1に半田層13を形成したプリコート基板14を
得ることができ、該プリコート基板14に電子部品16
を半田付けすることによりブリッジや半田ボールなどの
不具合のない回路基板18を得ることができる。
ッド3上にソルダーペースト8を印刷し、ファインピッ
チパッド部5に半田析出組成物12をベタ塗りし、プリ
ント基板1を加熱してソルダーペースト8を熔融してラ
フピッチパッド部4のパッド3上に半田層13を形成す
ると共に、半田析出組成物12から半田を析出せしめて
パッド3に半田層13を形成してプリコート基板14を
得、該プリコート基板14にフラックス15を塗布して
電子部品16を載置し、再度加熱して半田層13を熔融
させてパッド3に電子部品16のリード17を接合す
る。 【効果】 不必要に多量の半田析出組成物12を使用す
ることなく、ファインピッチパッド部5を有するプリン
ト基板1に半田層13を形成したプリコート基板14を
得ることができ、該プリコート基板14に電子部品16
を半田付けすることによりブリッジや半田ボールなどの
不具合のない回路基板18を得ることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板のパッドに
電子部品を実装するための方法に関するものであって、
特にパッドが微細なピッチで配列されたファインピッチ
パッド部と通常のラフピッチパッド部とが混在したプリ
ント基板に対して実装するための方法に関するものであ
る。
電子部品を実装するための方法に関するものであって、
特にパッドが微細なピッチで配列されたファインピッチ
パッド部と通常のラフピッチパッド部とが混在したプリ
ント基板に対して実装するための方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来プリント基板上に電子部品を表面実
装する場合には、プリント基板のパッド上にソルダーペ
ーストをスクリーン印刷し、そのプリント基板上に電子
部品を搭載してリードをパッド上に載せてソルダーペー
ストの粘着力により仮止めし、これを加熱することによ
りソルダーペーストを熔融してパッドと電子部品のリー
ドとを半田付けしていた。
装する場合には、プリント基板のパッド上にソルダーペ
ーストをスクリーン印刷し、そのプリント基板上に電子
部品を搭載してリードをパッド上に載せてソルダーペー
ストの粘着力により仮止めし、これを加熱することによ
りソルダーペーストを熔融してパッドと電子部品のリー
ドとを半田付けしていた。
【0003】しかしながらこの方法では、パッド間にブ
リッジなどの半田付け不良が生じ易い。また半田ボール
が生じるのでこれを除去するため、及び、リフロー後の
フラックスが厚く導通検査が困難であるのでこれを除去
するため、フロンによる洗浄が不可避であった。
リッジなどの半田付け不良が生じ易い。また半田ボール
が生じるのでこれを除去するため、及び、リフロー後の
フラックスが厚く導通検査が困難であるのでこれを除去
するため、フロンによる洗浄が不可避であった。
【0004】そこで近年、プリント基板のパッド上に半
田層を形成したプリコート基板を形成し、該プリコート
基板上にフラックスを塗布して電子部品を搭載し、電子
部品のリードをパッド上に載せて前記フラックスの粘着
力で仮止めし、そのプリコート基板を加熱して半田層を
リフローし、パッドにリードを半田付けすることが行わ
れている。
田層を形成したプリコート基板を形成し、該プリコート
基板上にフラックスを塗布して電子部品を搭載し、電子
部品のリードをパッド上に載せて前記フラックスの粘着
力で仮止めし、そのプリコート基板を加熱して半田層を
リフローし、パッドにリードを半田付けすることが行わ
れている。
【0005】而してプリコート基板を形成するために
は、一般にはプリント基板のパッド上にソルダーペース
トをスクリーン印刷し、そのプリント基板を加熱してソ
ルダーペースト中の半田粉を熔融し、これをパッド上に
付着せしめてパッド上に半田層を形成していた。
は、一般にはプリント基板のパッド上にソルダーペース
トをスクリーン印刷し、そのプリント基板を加熱してソ
ルダーペースト中の半田粉を熔融し、これをパッド上に
付着せしめてパッド上に半田層を形成していた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの方法
では、パッド配列ピッチが0.5mm程度より大きい場合
には適用できるが、それより微細なピッチでパッドが配
列されている場合には、個々のパッドの配列に従ってソ
ルダーペーストを印刷することが困難であり、またパッ
ド間のブリッジが頻発し、適正なプリコート基板を形成
することが困難であった。
では、パッド配列ピッチが0.5mm程度より大きい場合
には適用できるが、それより微細なピッチでパッドが配
列されている場合には、個々のパッドの配列に従ってソ
ルダーペーストを印刷することが困難であり、またパッ
ド間のブリッジが頻発し、適正なプリコート基板を形成
することが困難であった。
【0007】またパッド配列ピッチが小さい部分に適切
に半田層を形成するものとして、特開平1−15779
6号公報に記載された方法がある。この方法は、ロジン
の鉛塩と錫粉とを主成分とする半田析出組成物を使用す
るものであって、当該半田析出組成物をパッド配列部に
ベタ塗りし、これを加熱することによりロジン鉛塩と錫
粉との置換反応によってパッド上に半田を析出せしめ、
半田層を形成しようとするものである。
に半田層を形成するものとして、特開平1−15779
6号公報に記載された方法がある。この方法は、ロジン
の鉛塩と錫粉とを主成分とする半田析出組成物を使用す
るものであって、当該半田析出組成物をパッド配列部に
ベタ塗りし、これを加熱することによりロジン鉛塩と錫
粉との置換反応によってパッド上に半田を析出せしめ、
半田層を形成しようとするものである。
【0008】この方法ではパッド配列ピッチが0.5mm
未満の高密度のプリント基板であっても、ベタ塗りが可
能であるので個々のパッドの配列に従った高精度のスク
リーン印刷の必要がなく、またパッド間のブリッジも生
じ難く、適正なプリコート基板を形成することができ
る。
未満の高密度のプリント基板であっても、ベタ塗りが可
能であるので個々のパッドの配列に従った高精度のスク
リーン印刷の必要がなく、またパッド間のブリッジも生
じ難く、適正なプリコート基板を形成することができ
る。
【0009】しかしながら前記半田析出組成物は極めて
高価であり、プリント基板全体にこれを適用することは
極めて不経済である。一般にプリント基板には各種の形
状や配列のパッドが混在しており、パッド配列ピッチが
0.5mm未満である部分は限られているのであって、そ
の他の部分では通常のソルダーペーストを印刷し、ブリ
ッジを生じさせることなく半田層を形成することが可能
である。然るに極く限られた部分のパッドのために、他
の部分にまで不必要に高価な材料を使用することは経済
的でない。
高価であり、プリント基板全体にこれを適用することは
極めて不経済である。一般にプリント基板には各種の形
状や配列のパッドが混在しており、パッド配列ピッチが
0.5mm未満である部分は限られているのであって、そ
の他の部分では通常のソルダーペーストを印刷し、ブリ
ッジを生じさせることなく半田層を形成することが可能
である。然るに極く限られた部分のパッドのために、他
の部分にまで不必要に高価な材料を使用することは経済
的でない。
【0010】本発明はかかる事情に鑑みなされたもので
あって、パッド配列ピッチが0.5mm未満のファインピ
ッチパッド部と0.5mm以上のラフピッチパッド部とが
混在したプリント基板に、高価な半田析出組成物を不必
要に多量に使用することなくパッド上に半田層を形成
し、ブリッジなどの不具合のない状態で電子部品を実装
することを目的とするものである。
あって、パッド配列ピッチが0.5mm未満のファインピ
ッチパッド部と0.5mm以上のラフピッチパッド部とが
混在したプリント基板に、高価な半田析出組成物を不必
要に多量に使用することなくパッド上に半田層を形成
し、ブリッジなどの不具合のない状態で電子部品を実装
することを目的とするものである。
【0011】
【課題を解決する手段】而して本発明は、パッド配列ピ
ッチが0.5mm未満のファインピッチパッド部と、パッ
ド配列ピッチが0.5mm以上のラフピッチパッド部とを
有するプリント基板に対し、前記ラフピッチパッド部の
パッド上にソルダーペーストを印刷し、次いで前記ラフ
ピッチパッド部に有機酸鉛塩と錫粉とを主成分とする半
田析出組成物をベタ塗りし、然る後プリント基板を加熱
して、前記ソルダーペーストを熔融してラフピッチパッ
ド部のパッド上に半田層を形成すると共に、前記半田析
出組成物からファインピッチパッド部のパッド上に半田
を析出せしめて半田層を形成し、次いでそのプリント基
板上にフラックスを塗布し、そこに電子部品を搭載して
リードを前記フラックスの粘着力によりパッド上の半田
層に仮止めし、その電子部品を搭載したプリント基板を
加熱して半田層を熔融し、電子部品のリードをパッドに
半田付けすることを特徴とするものである。
ッチが0.5mm未満のファインピッチパッド部と、パッ
ド配列ピッチが0.5mm以上のラフピッチパッド部とを
有するプリント基板に対し、前記ラフピッチパッド部の
パッド上にソルダーペーストを印刷し、次いで前記ラフ
ピッチパッド部に有機酸鉛塩と錫粉とを主成分とする半
田析出組成物をベタ塗りし、然る後プリント基板を加熱
して、前記ソルダーペーストを熔融してラフピッチパッ
ド部のパッド上に半田層を形成すると共に、前記半田析
出組成物からファインピッチパッド部のパッド上に半田
を析出せしめて半田層を形成し、次いでそのプリント基
板上にフラックスを塗布し、そこに電子部品を搭載して
リードを前記フラックスの粘着力によりパッド上の半田
層に仮止めし、その電子部品を搭載したプリント基板を
加熱して半田層を熔融し、電子部品のリードをパッドに
半田付けすることを特徴とするものである。
【0012】以下本発明を図面に従って説明する。図1
はプリント基板1であって、基板2の表面には複数のパ
ッド3が配列されている。そしてそのパッド3は、個々
のパッドのピッチが0.5mm以上であるラフピッチパッ
ド部4と、ピッチが0.5mm未満であるファインピッチ
パッド部5とが混在している。
はプリント基板1であって、基板2の表面には複数のパ
ッド3が配列されている。そしてそのパッド3は、個々
のパッドのピッチが0.5mm以上であるラフピッチパッ
ド部4と、ピッチが0.5mm未満であるファインピッチ
パッド部5とが混在している。
【0013】なお本発明におけるファインピッチパッド
部5は、主としてリードピッチが0.5mm未満のQFP
又はSOPなどの部品を搭載するためのパッドである
が、それ以外のパッドであっても、1005以下のチッ
プ部接合パッドのような、上記パッドと同程度の微細さ
を有するパッドも、ファインピッチパッド部5として扱
うことができる。
部5は、主としてリードピッチが0.5mm未満のQFP
又はSOPなどの部品を搭載するためのパッドである
が、それ以外のパッドであっても、1005以下のチッ
プ部接合パッドのような、上記パッドと同程度の微細さ
を有するパッドも、ファインピッチパッド部5として扱
うことができる。
【0014】本発明では先ずこのプリント基板1におけ
るラフピッチパッド部4のパッド3上にソルダーペース
トを印刷する。そのために先ず図2に示すように、プリ
ント基板1上にラフピッチパッド部4用のマスク6を載
置する。当該マスク6は、プリント基板1のファインピ
ッチパッド部5を覆っており、ラフピッチパッド部4の
パッド3の位置に透孔7が穿設されている。
るラフピッチパッド部4のパッド3上にソルダーペース
トを印刷する。そのために先ず図2に示すように、プリ
ント基板1上にラフピッチパッド部4用のマスク6を載
置する。当該マスク6は、プリント基板1のファインピ
ッチパッド部5を覆っており、ラフピッチパッド部4の
パッド3の位置に透孔7が穿設されている。
【0015】そしてそのマスク6の上からソルダーペー
スト8を刷込み、図3に示すように前記透孔7をソルダ
ーペースト8で埋める。そこでプリント基板1上からマ
スク6を取除くと、図4のようにラフピッチパッド部4
のパッド3上にソルダーペースト8が印刷される。
スト8を刷込み、図3に示すように前記透孔7をソルダ
ーペースト8で埋める。そこでプリント基板1上からマ
スク6を取除くと、図4のようにラフピッチパッド部4
のパッド3上にソルダーペースト8が印刷される。
【0016】ここで使用するソルダーペースト8は、従
来一般に使用されている金属半田粉とロジンなどのフラ
ックスとよりなるソルダーペーストを、そのまま使用す
ることができる。
来一般に使用されている金属半田粉とロジンなどのフラ
ックスとよりなるソルダーペーストを、そのまま使用す
ることができる。
【0017】次いでこのラフピッチパッド部4のパッド
3にソルダーペースト8を印刷したプリント基板1に対
し、そのファインピッチパッド部5に半田析出組成物を
ベタ塗りする。
3にソルダーペースト8を印刷したプリント基板1に対
し、そのファインピッチパッド部5に半田析出組成物を
ベタ塗りする。
【0018】先ず図5に示すように、ソルダーペースト
8を印刷したプリント基板1上に、ファインピッチパッ
ド部5用のマスク9を載置する。このマスク9はファイ
ンピッチパッド部5の位置に透孔10が穿設されてい
る。この透孔10は、ファインピッチパッド部5におけ
る個々のパッド3に対してではなく、複数のパッド3を
含むファインピッチパッド部5全体に対して形成されて
いる。
8を印刷したプリント基板1上に、ファインピッチパッ
ド部5用のマスク9を載置する。このマスク9はファイ
ンピッチパッド部5の位置に透孔10が穿設されてい
る。この透孔10は、ファインピッチパッド部5におけ
る個々のパッド3に対してではなく、複数のパッド3を
含むファインピッチパッド部5全体に対して形成されて
いる。
【0019】またマスク9における前記ラフピッチパッ
ド部4の位置の裏面には凹部11が形成されており、図
5に示すようにこの凹部11がパッド3に印刷されたソ
ルダーペースト8に被さり、ソルダーペースト8がマス
ク9に付着しないようになっている。
ド部4の位置の裏面には凹部11が形成されており、図
5に示すようにこの凹部11がパッド3に印刷されたソ
ルダーペースト8に被さり、ソルダーペースト8がマス
ク9に付着しないようになっている。
【0020】次いでこのマスク9上から半田析出組成物
12を刷込み、図6に示すようにマスク9の透孔10を
半田析出組成物12で埋める。この状態でマスク9をプ
リント基板1上から取除くと、図7に示すようにラフピ
ッチパッド部4のパッド3上にソルダーペースト8が印
刷されると共に、ファインピッチパッド部5が半田析出
組成物12でベタ塗りされたプリント基板1が得られ
る。
12を刷込み、図6に示すようにマスク9の透孔10を
半田析出組成物12で埋める。この状態でマスク9をプ
リント基板1上から取除くと、図7に示すようにラフピ
ッチパッド部4のパッド3上にソルダーペースト8が印
刷されると共に、ファインピッチパッド部5が半田析出
組成物12でベタ塗りされたプリント基板1が得られ
る。
【0021】なおファインピッチパッド部5に半田析出
組成物12をベタ塗りするに際しては、ファインピッチ
パッド部5中の各パッド3が全て含まれる範囲に亙って
半田析出組成物12を塗布することもできるが、各パッ
ド3の全体が含まれなくてもパッド3の面積の80%以
上を含む範囲に塗布すればよい。
組成物12をベタ塗りするに際しては、ファインピッチ
パッド部5中の各パッド3が全て含まれる範囲に亙って
半田析出組成物12を塗布することもできるが、各パッ
ド3の全体が含まれなくてもパッド3の面積の80%以
上を含む範囲に塗布すればよい。
【0022】またここで使用される半田析出組成物12
は、有機酸鉛塩と錫粉とを主成分とするものであって、
有機酸鉛塩としてはロジン又はナフテン酸などの鉛塩が
適当である。そしてこの半田析出組成物12を加熱する
と、有機酸鉛塩と金属錫粉との間でイオン交換反応を生
じ、析出した金属鉛と錫粉とで半田を生じる。
は、有機酸鉛塩と錫粉とを主成分とするものであって、
有機酸鉛塩としてはロジン又はナフテン酸などの鉛塩が
適当である。そしてこの半田析出組成物12を加熱する
と、有機酸鉛塩と金属錫粉との間でイオン交換反応を生
じ、析出した金属鉛と錫粉とで半田を生じる。
【0023】而して図7においては、プリント基板1に
おけるラフピッチパッド部4のパッド3上にはソルダー
ペースト8が印刷されており、またファインピッチパッ
ド部5においては当該ファインピッチパッド部5内の各
パッド3を含んで半田析出組成物12がベタ塗りされて
いる。
おけるラフピッチパッド部4のパッド3上にはソルダー
ペースト8が印刷されており、またファインピッチパッ
ド部5においては当該ファインピッチパッド部5内の各
パッド3を含んで半田析出組成物12がベタ塗りされて
いる。
【0024】ここでこのプリント基板1を加熱すると、
ソルダーペースト8中の半田粉が熔融してパッド3に付
着し、パッド3の表面に半田層13を形成する。また半
田析出組成物12においては、有機酸鉛塩と錫粉との間
でイオン交換反応を生じて金属鉛を析出し、その金属鉛
と錫粉とで半田合金を形成する。そしてその半田合金が
パッド3表面に移行して析出し、パッド3上に半田層1
3を形成する。この状態が図8に示されている。
ソルダーペースト8中の半田粉が熔融してパッド3に付
着し、パッド3の表面に半田層13を形成する。また半
田析出組成物12においては、有機酸鉛塩と錫粉との間
でイオン交換反応を生じて金属鉛を析出し、その金属鉛
と錫粉とで半田合金を形成する。そしてその半田合金が
パッド3表面に移行して析出し、パッド3上に半田層1
3を形成する。この状態が図8に示されている。
【0025】而してこの図8においては、ラフピッチパ
ッド部4においてもファインピッチパッド部5において
もパッド3上に半田層13が形成されており、プリコー
ト基板14を構成している。
ッド部4においてもファインピッチパッド部5において
もパッド3上に半田層13が形成されており、プリコー
ト基板14を構成している。
【0026】そしてこのプリコート基板14は、界面活
性剤系、高級アルコール系溶剤、テルペン系溶剤などの
代替洗浄剤、水、代替フロンなどで洗浄し、ペースト残
渣や半田ボールなどを除去するのが好ましい。
性剤系、高級アルコール系溶剤、テルペン系溶剤などの
代替洗浄剤、水、代替フロンなどで洗浄し、ペースト残
渣や半田ボールなどを除去するのが好ましい。
【0027】次にこのプリコート基板14に、図9に示
すようにフラックス15を塗布する。このフラックス1
5はそれ自体粘着性を有し、且つ半田による接合性を補
助する機能を有するものが使用され、例えば特開昭4−
190996号公報に記載されているような、熱可塑性
樹脂と活性剤とを溶剤に溶解してペースト状としたもの
が使用される。
すようにフラックス15を塗布する。このフラックス1
5はそれ自体粘着性を有し、且つ半田による接合性を補
助する機能を有するものが使用され、例えば特開昭4−
190996号公報に記載されているような、熱可塑性
樹脂と活性剤とを溶剤に溶解してペースト状としたもの
が使用される。
【0028】またこのフラックス15を塗布した後、プ
リコート基板14を加熱して、フラックス15の粘着性
を上げるのが好ましい。
リコート基板14を加熱して、フラックス15の粘着性
を上げるのが好ましい。
【0029】またこのプリコート基板14にフラックス
15を塗布する手段としては、導通検査の難易度、半田
付け後の外観などより、フラックスを薄く塗布すること
が好ましく、ローラー塗布、発泡塗布、スポンジ転写塗
布などの方法を採るのが適当である。
15を塗布する手段としては、導通検査の難易度、半田
付け後の外観などより、フラックスを薄く塗布すること
が好ましく、ローラー塗布、発泡塗布、スポンジ転写塗
布などの方法を採るのが適当である。
【0030】そして図10に示されるようにこのプリコ
ート基板14上に電子部品16を搭載し、そのリード1
7をパッド3に形成された半田層13上に載せて、前記
フラックス15の粘着性により仮止めする。
ート基板14上に電子部品16を搭載し、そのリード1
7をパッド3に形成された半田層13上に載せて、前記
フラックス15の粘着性により仮止めする。
【0031】この状態で電子部品16を搭載したプリコ
ート基板14を加熱し、半田層13をリフローさせる
と、その熔融半田は電子部品16のリード17に接合さ
れ、リード17をパッド3に接続する。
ート基板14を加熱し、半田層13をリフローさせる
と、その熔融半田は電子部品16のリード17に接合さ
れ、リード17をパッド3に接続する。
【0032】そして必要に応じてプリント基板1上に残
ったフラックス15を洗浄して除去すると、図11に示
されるように電子部品16を搭載しリード17をパッド
3に半田付けした回路基板18が得られる。
ったフラックス15を洗浄して除去すると、図11に示
されるように電子部品16を搭載しリード17をパッド
3に半田付けした回路基板18が得られる。
【0033】
【作用】本発明においては、プリント基板1のラフピッ
チパッド部4には従来の通常の方法によりパッド3上に
ソルダーペースト8を印刷するのであり、従来一般のソ
ルダーペースト8及びプリント基板へのソルダーペース
トの印刷技術をそのまま使用することができる。
チパッド部4には従来の通常の方法によりパッド3上に
ソルダーペースト8を印刷するのであり、従来一般のソ
ルダーペースト8及びプリント基板へのソルダーペース
トの印刷技術をそのまま使用することができる。
【0034】またプリント基板1のファインピッチパッ
ド部5には半田析出組成物12をベタ塗りするので、微
細な構造のパッド3に合わせた精密な印刷を必要とせ
ず、容易に半田析出組成物12を塗布することができ
る。
ド部5には半田析出組成物12をベタ塗りするので、微
細な構造のパッド3に合わせた精密な印刷を必要とせ
ず、容易に半田析出組成物12を塗布することができ
る。
【0035】そしてこれを加熱することによりソルダー
ペースト8中の半田粉を熔融し、また半田析出組成物1
2から半田を析出させ、ブリッジや半田ボールなどの不
具合を生じることなくラフピッチパッド部4及びファイ
ンピッチパッド部5のパッド3上に十分な厚みの半田層
13を形成し、全てのパッド3に半田層13を形成した
プリコート基板14が得られる。
ペースト8中の半田粉を熔融し、また半田析出組成物1
2から半田を析出させ、ブリッジや半田ボールなどの不
具合を生じることなくラフピッチパッド部4及びファイ
ンピッチパッド部5のパッド3上に十分な厚みの半田層
13を形成し、全てのパッド3に半田層13を形成した
プリコート基板14が得られる。
【0036】而してこのプリコート基板14の表面にフ
ラックス15を塗布し、電子部品16を搭載してそのリ
ード17を所要のパッド3上の半田層13の上に載置
し、この状態でプリコート基板14を加熱して半田層1
3をリフローせしめることにより、半田層13の半田が
熔融し、前記フラックス15の補助を受けて電子部品1
6のリード17に付着し、当該リード17をパッド3に
対して半田付けにより接合する。
ラックス15を塗布し、電子部品16を搭載してそのリ
ード17を所要のパッド3上の半田層13の上に載置
し、この状態でプリコート基板14を加熱して半田層1
3をリフローせしめることにより、半田層13の半田が
熔融し、前記フラックス15の補助を受けて電子部品1
6のリード17に付着し、当該リード17をパッド3に
対して半田付けにより接合する。
【0037】
【発明の効果】本発明によれば、ラフピッチパッド部4
には通常のソルダーペースト8の印刷技術により印刷
し、ファインピッチパッド部5にのみ半田析出組成物1
2を使用するので、高価な半田析出組成物12を不必要
に多量に使用することなく、ファインピッチパッド部5
を含むプリント基板1のパッド3に半田層13を形成す
ることができる。
には通常のソルダーペースト8の印刷技術により印刷
し、ファインピッチパッド部5にのみ半田析出組成物1
2を使用するので、高価な半田析出組成物12を不必要
に多量に使用することなく、ファインピッチパッド部5
を含むプリント基板1のパッド3に半田層13を形成す
ることができる。
【0038】またファインピッチパッド部5においては
半田析出組成物12をベタ塗りするので、個々のパッド
3の形状に合わせた精密な印刷を必要とせず、またパッ
ド3のピッチが小さくてもブリッジや半田ボールなどの
不具合が生じることなく、個々のパッド3に適切に半田
層13を形成することができる。
半田析出組成物12をベタ塗りするので、個々のパッド
3の形状に合わせた精密な印刷を必要とせず、またパッ
ド3のピッチが小さくてもブリッジや半田ボールなどの
不具合が生じることなく、個々のパッド3に適切に半田
層13を形成することができる。
【0039】また一旦プリコート基板14を形成した
後、当該プリコート基板14にフラックス15を塗布
し、電子部品16を搭載して半田付けするので、プリコ
ート基板14の段階で当該プリコート基板14を洗浄
し、付着したフラックス残渣や半田ボールを除去するこ
とができ、そこに電子部品を半田付けすることにより清
浄な回路基板18を得ることができる。
後、当該プリコート基板14にフラックス15を塗布
し、電子部品16を搭載して半田付けするので、プリコ
ート基板14の段階で当該プリコート基板14を洗浄
し、付着したフラックス残渣や半田ボールを除去するこ
とができ、そこに電子部品を半田付けすることにより清
浄な回路基板18を得ることができる。
【0040】本発明の方法により得られる実装基板は、
ブリッジや半田ボールがなく、フラックス残渣膜が薄い
ため、導通検査が非常に容易であり、本発明は無洗浄に
適した方法である。
ブリッジや半田ボールがなく、フラックス残渣膜が薄い
ため、導通検査が非常に容易であり、本発明は無洗浄に
適した方法である。
【図1】 プリント基板の拡大断面図
【図2】 プリント基板のラフピッチパッド部用マスク
を載置した状態の拡大断面図
を載置した状態の拡大断面図
【図3】 マスクにソルダーペーストを刷込んだ状態の
拡大断面図
拡大断面図
【図4】 プリント基板のラフピッチパッド部にソルダ
ーペーストを印刷した状態の拡大断面図
ーペーストを印刷した状態の拡大断面図
【図5】 ソルダーペーストを印刷したプリント基板に
ファインピッチパッド部用マスクを載置した状態の拡大
断面図
ファインピッチパッド部用マスクを載置した状態の拡大
断面図
【図6】 マスクに半田析出組成物を刷込んだ状態の拡
大断面図
大断面図
【図7】 プリント基板のファインピッチパッド部に半
田析出組成物をベタ塗りした状態の拡大断面図
田析出組成物をベタ塗りした状態の拡大断面図
【図8】 プリコート基板の拡大断面図
【図9】 プリコート基板にフラックスを塗布した状態
の拡大断面図
の拡大断面図
【図10】 フラックスを塗布したプリコート基板に電
子部品を載置した状態の拡大断面図
子部品を載置した状態の拡大断面図
【図11】 回路基板の拡大断面図
1 プリント基板 3 パッド 4 ラフピッチパッド部 5 ファインピッチパッド部 8 ソルダーペースト 12 半田析出組成物 13 半田層 14 プリコート基板 15 フラックス 16 電子部品 17 リード 18 回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河野 政直 兵庫県加古川市野口町水足671番地の4 ハリマ化成株式会社中央研究所内 (72)発明者 福永 隆男 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 日笠 和人 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 布施 憲一 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 パッド配列ピッチが0.5mm未満のファ
インピッチパッド部(5)と、パッド配列ピッチが0.
5mm以上のラフピッチパッド部(4)とを有するプリン
ト基板(1)に対し、前記ラフピッチパッド部(4)の
パッド(3)上にソルダーペースト(8)を印刷し、次
いで前記ファインピッチパッド部(5)に有機酸鉛塩と
錫粉とを主成分とする半田析出組成物(12)をベタ塗
りし、然る後プリント基板(1)を加熱して、前記ソル
ダーペースト(8)を熔融してラフピッチパッド部
(4)のパッド(3)上に半田層(13)を形成すると
共に、前記半田析出組成物(12)からファインピッチ
パッド部(5)のパッド(3)上に半田を析出せしめて
半田層(13)を形成し、次いでそのプリント基板
(1)上にフラックス(15)を塗布し、そこに電子部
品(16)を搭載してリード(17)を前記フラックス
(15)の粘着力によりパッド(3)上の半田層(1
3)に仮止めし、その電子部品(16)を搭載したプリ
ント基板(1)を加熱して半田層(13)を熔融し、電
子部品(16)のリード(17)をパッド(3)に半田
付けすることを特徴とする、プリント基板への電子部品
実装方法
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26535292A JPH0690079A (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | プリント基板への電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26535292A JPH0690079A (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | プリント基板への電子部品実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0690079A true JPH0690079A (ja) | 1994-03-29 |
Family
ID=17415986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26535292A Pending JPH0690079A (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | プリント基板への電子部品実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0690079A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016197723A (ja) * | 2015-04-02 | 2016-11-24 | ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー | 基板構造を製造する方法、基板構造、電子部品を基板構造と結合する方法、および電子部品 |
WO2021220649A1 (ja) * | 2020-04-28 | 2021-11-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半田プリコート形成装置および実装基板製造装置 |
-
1992
- 1992-09-07 JP JP26535292A patent/JPH0690079A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016197723A (ja) * | 2015-04-02 | 2016-11-24 | ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー | 基板構造を製造する方法、基板構造、電子部品を基板構造と結合する方法、および電子部品 |
WO2021220649A1 (ja) * | 2020-04-28 | 2021-11-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半田プリコート形成装置および実装基板製造装置 |
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