JPH043100B2 - - Google Patents
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- JPH043100B2 JPH043100B2 JP62245750A JP24575087A JPH043100B2 JP H043100 B2 JPH043100 B2 JP H043100B2 JP 62245750 A JP62245750 A JP 62245750A JP 24575087 A JP24575087 A JP 24575087A JP H043100 B2 JPH043100 B2 JP H043100B2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Particle Accelerators (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、シンクロトロン放射光を用いて、
超LSI等の回路パターンをウエハ等の被露光板状
物に転写せしめるシンクロトロン放射露光装置に
関する。
超LSI等の回路パターンをウエハ等の被露光板状
物に転写せしめるシンクロトロン放射露光装置に
関する。
半導体の高集積化技術の進歩に伴い、マスク上
のパターンをレジストの付着したウエハ等の上に
転写する半導体リソグラフイ装置でも、従来用い
られていた紫外線に代り、これよりも波長の短い
X線(特に軟X線)が提案されている。このよう
なX線源として、金属ターゲツトに加速した電子
を照射し、X線を発生させる医療用のX線源と同
様なものを用いる場合もあるが、これによつて得
られるX線は、強度が弱く且つ発散光であるた
め、マスクパターンをウエハ等の被露光板状物に
正確に転写できないという問題がある。こうした
点を克服するとして最近注目されているものに、
軟X線を含むシンクロトロン放射光がある。
のパターンをレジストの付着したウエハ等の上に
転写する半導体リソグラフイ装置でも、従来用い
られていた紫外線に代り、これよりも波長の短い
X線(特に軟X線)が提案されている。このよう
なX線源として、金属ターゲツトに加速した電子
を照射し、X線を発生させる医療用のX線源と同
様なものを用いる場合もあるが、これによつて得
られるX線は、強度が弱く且つ発散光であるた
め、マスクパターンをウエハ等の被露光板状物に
正確に転写できないという問題がある。こうした
点を克服するとして最近注目されているものに、
軟X線を含むシンクロトロン放射光がある。
この放射光は、第4図で示されるように、電子
ビームを電磁石で曲げて高真空のリング中で回転
せしめる電子蓄積リング40内で、光速に近い速
さの電子を偏向電磁石44の磁界により曲げたと
きに軌道の接線方向に放射される電磁波である
が、平行性が良く且つ強いX線が得られるため、
線幅がサブミクロンクラスになる超LSIのマスク
パターンを上記被露光板状物に転写するX線露光
装置の次期X線源として期待されている。
ビームを電磁石で曲げて高真空のリング中で回転
せしめる電子蓄積リング40内で、光速に近い速
さの電子を偏向電磁石44の磁界により曲げたと
きに軌道の接線方向に放射される電磁波である
が、平行性が良く且つ強いX線が得られるため、
線幅がサブミクロンクラスになる超LSIのマスク
パターンを上記被露光板状物に転写するX線露光
装置の次期X線源として期待されている。
該シンクロトロン放射光を用いる実際の露光装
置では、電子蓄積リング40から発した放射光が
ビームライン41b内を通つて転写装置50内に
導かれ、その内部でX線マスク(図示なし)やウ
エハ駆動ステージ(図示なし)等の各種装置を用
いてマスクパターンを被露光板状物の表面(この
場合はウエハの上に被覆されたレジスト)に転写
する構成となつている。
置では、電子蓄積リング40から発した放射光が
ビームライン41b内を通つて転写装置50内に
導かれ、その内部でX線マスク(図示なし)やウ
エハ駆動ステージ(図示なし)等の各種装置を用
いてマスクパターンを被露光板状物の表面(この
場合はウエハの上に被覆されたレジスト)に転写
する構成となつている。
このうち、ビームライン41b内部は、電子蓄
積リング40内の高度の真空状態に悪影響を及ぼ
さないようにするため真空に保たれ、他方転写装
置50は、マスクの温度上昇を抑えるため、その
周りをチヤンバ51bで囲んで内部を大気や他の
ガス雰囲気(放射光減衰作用の小さいヘリウムガ
ス等)で満たしている。そこでシンクロトロン放
射光を放射する放射光源(図では電子蓄積リング
40及びビームライン41b)と転写装置50と
の間には、放射軌道上に放射光源側の高真空域と
転写装置50側の雰囲気とを隔て且つ放射光の透
過可能なベリリウム薄板等の放射光透過薄膜22
が設けられている。
積リング40内の高度の真空状態に悪影響を及ぼ
さないようにするため真空に保たれ、他方転写装
置50は、マスクの温度上昇を抑えるため、その
周りをチヤンバ51bで囲んで内部を大気や他の
ガス雰囲気(放射光減衰作用の小さいヘリウムガ
ス等)で満たしている。そこでシンクロトロン放
射光を放射する放射光源(図では電子蓄積リング
40及びビームライン41b)と転写装置50と
の間には、放射軌道上に放射光源側の高真空域と
転写装置50側の雰囲気とを隔て且つ放射光の透
過可能なベリリウム薄板等の放射光透過薄膜22
が設けられている。
又、電子蓄積リング40から放射されてきたシ
ンクロトロン放射光は、電子の軌道面に垂直な方
向への発散角が小さいため、照射面が横長の偏平
になつてしまう。そこで第5図に示すように放射
光反射ミラー等の放射光走査装置10aを放射光
路上に設けて、放射光が前記転写装置に至る前に
これを上下に走査し、照射面積を拡大する等の工
夫がなされている。それに伴つて放射光を透過せ
しめる前記透過薄膜22も正方形や円形等の面積
の大きなものが用いられ、放射光を上下に走査し
た場合でも該放射光を前記転写装置50内に透過
できるようにしている。
ンクロトロン放射光は、電子の軌道面に垂直な方
向への発散角が小さいため、照射面が横長の偏平
になつてしまう。そこで第5図に示すように放射
光反射ミラー等の放射光走査装置10aを放射光
路上に設けて、放射光が前記転写装置に至る前に
これを上下に走査し、照射面積を拡大する等の工
夫がなされている。それに伴つて放射光を透過せ
しめる前記透過薄膜22も正方形や円形等の面積
の大きなものが用いられ、放射光を上下に走査し
た場合でも該放射光を前記転写装置50内に透過
できるようにしている。
しかし、放射光源側と転写装置50との間には
かなり圧力差があるため、このように薄膜22の
面積を拡大した場合には、ある程度厚みを増して
強度を出さなければならない。従つてシンクロト
ロン放射光を用いた露光装置では放射光透過薄膜
22での放射光の減衰が大きくなり、軟X線成分
の透過率が低下するという問題があつた。
かなり圧力差があるため、このように薄膜22の
面積を拡大した場合には、ある程度厚みを増して
強度を出さなければならない。従つてシンクロト
ロン放射光を用いた露光装置では放射光透過薄膜
22での放射光の減衰が大きくなり、軟X線成分
の透過率が低下するという問題があつた。
この様な問題を解決するために、特開昭62−
150720号では、放射光反射ミラーによるシンクロ
トロン放射光の走査に同期して該走査方向に放射
光透過薄膜を移動せしめる構成の提案を行なつて
おり、その効果として該薄膜の大きさを大きくし
且つその厚みを厚くする必要がなくなるため、放
射光透過薄膜透過時のシンクロトロン放射光の減
衰を低く抑えることができるようになる。
150720号では、放射光反射ミラーによるシンクロ
トロン放射光の走査に同期して該走査方向に放射
光透過薄膜を移動せしめる構成の提案を行なつて
おり、その効果として該薄膜の大きさを大きくし
且つその厚みを厚くする必要がなくなるため、放
射光透過薄膜透過時のシンクロトロン放射光の減
衰を低く抑えることができるようになる。
一方、照射面積の拡大を図るもう一つの方法と
しては、この様な放射光の走査を行なわず、被露
光板状物側を上下方向に機械的に移動せしめるこ
とで照射面積の拡大を図つているものがある。こ
の場合も放射光透過薄膜の大きさの拡大やその膜
厚を厚くする必要がなく、上記技術と同様な効果
が得られることになる。
しては、この様な放射光の走査を行なわず、被露
光板状物側を上下方向に機械的に移動せしめるこ
とで照射面積の拡大を図つているものがある。こ
の場合も放射光透過薄膜の大きさの拡大やその膜
厚を厚くする必要がなく、上記技術と同様な効果
が得られることになる。
しかし、両技術とも放射光透過薄膜の両面でか
なり大きな圧力差が発生していることには変わり
がなく、その圧力差に応じて該薄膜の膜厚設定が
なされることになる。それ故、両技術ともこの薄
膜における放射光透過率を上げようとするもので
はあつても、薄膜両面間における圧力差による制
限を受け、自とその透過率の向上には限界があつ
た。
なり大きな圧力差が発生していることには変わり
がなく、その圧力差に応じて該薄膜の膜厚設定が
なされることになる。それ故、両技術ともこの薄
膜における放射光透過率を上げようとするもので
はあつても、薄膜両面間における圧力差による制
限を受け、自とその透過率の向上には限界があつ
た。
本発明は以上のような問題に鑑み創案されたも
ので、シンクロトロン放射光を用いる露光装置で
実用的な生産能力を得るため、放射光の透過薄膜
を可能な限り薄くし、それによつて放射光の透過
率を更に上げることができる露光装置の構成を提
供せんとするものである。
ので、シンクロトロン放射光を用いる露光装置で
実用的な生産能力を得るため、放射光の透過薄膜
を可能な限り薄くし、それによつて放射光の透過
率を更に上げることができる露光装置の構成を提
供せんとするものである。
第1図aは、本発明に係る放射光露光装置の構
成の要部の概略を示す説明図である。
成の要部の概略を示す説明図である。
この構成では、シンクロトロン放射光を放射す
る電子蓄積リング及びビームライン等の放射光源
(図示なし)と、該放射光源と被露光板状物(図
示なし)との間に配置されたマスク(図示なし)
上のパターンを前記放射光源からのシンクロトロ
ン放射光により被露光板状物(図示なし)に転写
する転写装置(図示なし)と、放射光源から放射
されるシンクロトロン放射光が転写装置に至る前
にこれを所定方向に走査する放射光反射ミラー等
の放射光走査装置1と、放射光源側の高真空域と
転写装置側の雰囲気とを隔て且つ前記放射光走査
装置1で走査されて進行してくるシンクロトロン
放射光を転写装置内に透過せしめる放射光透過薄
膜2とが設けられている。
る電子蓄積リング及びビームライン等の放射光源
(図示なし)と、該放射光源と被露光板状物(図
示なし)との間に配置されたマスク(図示なし)
上のパターンを前記放射光源からのシンクロトロ
ン放射光により被露光板状物(図示なし)に転写
する転写装置(図示なし)と、放射光源から放射
されるシンクロトロン放射光が転写装置に至る前
にこれを所定方向に走査する放射光反射ミラー等
の放射光走査装置1と、放射光源側の高真空域と
転写装置側の雰囲気とを隔て且つ前記放射光走査
装置1で走査されて進行してくるシンクロトロン
放射光を転写装置内に透過せしめる放射光透過薄
膜2とが設けられている。
そして本発明では、前記放射光走査装置1によ
るシンクロトロン放射光の走査に同期して該走査
方向に放射光透過薄膜2を移動せしめる構成が採
用されている。
るシンクロトロン放射光の走査に同期して該走査
方向に放射光透過薄膜2を移動せしめる構成が採
用されている。
本発明は、以上の構成を前提構成として、更に
第1図bに示すように、該薄膜2の転写装置側の
面2aに近接してガスを高速に流すガス流層3を
形成せしめたことを特徴としている。
第1図bに示すように、該薄膜2の転写装置側の
面2aに近接してガスを高速に流すガス流層3を
形成せしめたことを特徴としている。
放射光の走査に同期してその走査方向に放射光
透過薄膜2を移動せしめることにより、シンクロ
トロン放射光の光路上に該透過薄膜2が常に動
き、放射光がどの位置においても透過できるよう
にしているため、放射光の走査による照射面積の
拡大に対応させて上記放射光透過薄膜2を大きく
する必要がなくなり、該薄膜2の膜厚を厚くする
必要もなくなる。
透過薄膜2を移動せしめることにより、シンクロ
トロン放射光の光路上に該透過薄膜2が常に動
き、放射光がどの位置においても透過できるよう
にしているため、放射光の走査による照射面積の
拡大に対応させて上記放射光透過薄膜2を大きく
する必要がなくなり、該薄膜2の膜厚を厚くする
必要もなくなる。
以上の様な構成で、該薄膜2における放射光の
吸収率を減らし、波長範囲が数〓乃至数十〓の軟
X線成分の透過率が高められることになるが、更
に本発明では、上記構成のほかに、前記薄膜2の
転写装置側の面2aに近接して、高速ガス流層3
を形成せしめることにより、ベルヌイの定理或い
は所謂エアカーテン作用で説明されるように、そ
の面2aにかかるガス圧は転写装置内の雰囲気の
ガス圧より低くできる。このように放射光透過薄
膜2に作用する力はガス流層3の形成により弱め
られるため、薄膜2の強度を更に下げても問題は
なく、積極的に該薄膜2を薄くすることにより、
シンクロトロン放射光の透過率をより一層高める
ことができる。
吸収率を減らし、波長範囲が数〓乃至数十〓の軟
X線成分の透過率が高められることになるが、更
に本発明では、上記構成のほかに、前記薄膜2の
転写装置側の面2aに近接して、高速ガス流層3
を形成せしめることにより、ベルヌイの定理或い
は所謂エアカーテン作用で説明されるように、そ
の面2aにかかるガス圧は転写装置内の雰囲気の
ガス圧より低くできる。このように放射光透過薄
膜2に作用する力はガス流層3の形成により弱め
られるため、薄膜2の強度を更に下げても問題は
なく、積極的に該薄膜2を薄くすることにより、
シンクロトロン放射光の透過率をより一層高める
ことができる。
以下本発明の具体的実施例を添付図面に基づい
て説明する。
て説明する。
第2図は、本発明の一実施例に係るシンクロト
ロン放射光露光装置のうち、放射光源となる電子
蓄積リングのビームライン41aと転写装置を包
囲するチヤンバ51aとの間に設けられた放射光
透過薄膜21と、これを上下に移動せしめる構成
及び該放射光透過薄膜21のチヤンバ51a側の
面に形成される高速ガス流層30の構成を示す断
面図であり、その他の本発明の構成は便宜上省略
してある。
ロン放射光露光装置のうち、放射光源となる電子
蓄積リングのビームライン41aと転写装置を包
囲するチヤンバ51aとの間に設けられた放射光
透過薄膜21と、これを上下に移動せしめる構成
及び該放射光透過薄膜21のチヤンバ51a側の
面に形成される高速ガス流層30の構成を示す断
面図であり、その他の本発明の構成は便宜上省略
してある。
ビームライン41aの途中には、放射光反射ミ
ラー及びその回動機構からなる放射光走査装置
(図示なし)が設けられており、電子蓄積リング
から放射されてくる照射面が横長偏平なシンクロ
トロン放射光を上下に走査し、照射面積を拡大せ
しめている。
ラー及びその回動機構からなる放射光走査装置
(図示なし)が設けられており、電子蓄積リング
から放射されてくる照射面が横長偏平なシンクロ
トロン放射光を上下に走査し、照射面積を拡大せ
しめている。
又、チヤンバ51a内は、シンクロトロン放射
光の減衰作用の小さいヘリウムガスで満たされる
と共に、前記放射光透過薄膜21を透過してきた
放射光を用いて、マスク上のパターンを被露光板
状物の表面(即ちウエハ上に被覆されたレジス
ト)に転写せしめる転写装置が内蔵されている。
光の減衰作用の小さいヘリウムガスで満たされる
と共に、前記放射光透過薄膜21を透過してきた
放射光を用いて、マスク上のパターンを被露光板
状物の表面(即ちウエハ上に被覆されたレジス
ト)に転写せしめる転写装置が内蔵されている。
本実施例では、上記のようなビームライン41
aとチヤンバ51aが接合して形成される放射光
光路の途中に、該光路に対し垂直方向に昇降自在
に貫通する断面楕円状の筒状80が設けられてい
る。又、該筒状体80のビームライン41a側の
面及びチヤンバ51a側の面に、放射光の照射面
形状に合せて横長偏平な切欠部81,82が設け
られ、そのうちビームライン41a側の切欠部8
1にポリイミド膜からなる前記放射光透過薄膜2
1が貼着せしめられている。
aとチヤンバ51aが接合して形成される放射光
光路の途中に、該光路に対し垂直方向に昇降自在
に貫通する断面楕円状の筒状80が設けられてい
る。又、該筒状体80のビームライン41a側の
面及びチヤンバ51a側の面に、放射光の照射面
形状に合せて横長偏平な切欠部81,82が設け
られ、そのうちビームライン41a側の切欠部8
1にポリイミド膜からなる前記放射光透過薄膜2
1が貼着せしめられている。
前記筒状体80は、その下側面に固定されたラ
ツク90と、これに噛み合うピニオン91と、該
ピニオン91を回動せしめる駆動装置(図示な
し)によつて、上下方向に移動可能な状態になつ
ている。この筒状体80の移動は、前記放射光走
査装置の反射ミラーの回転角度を検知し、それに
応じて上記駆動装置の作動を制御するコントロー
ラ(図示なし)によつてなされる。従つて筒状体
80の一側面に設けられた放射光透過薄膜21
は、放射光の走査に同期して昇降し、常に放射光
の光路上に移動して該放射光を透過せしめること
ができるようにしている。
ツク90と、これに噛み合うピニオン91と、該
ピニオン91を回動せしめる駆動装置(図示な
し)によつて、上下方向に移動可能な状態になつ
ている。この筒状体80の移動は、前記放射光走
査装置の反射ミラーの回転角度を検知し、それに
応じて上記駆動装置の作動を制御するコントロー
ラ(図示なし)によつてなされる。従つて筒状体
80の一側面に設けられた放射光透過薄膜21
は、放射光の走査に同期して昇降し、常に放射光
の光路上に移動して該放射光を透過せしめること
ができるようにしている。
又、筒状体80内には下方向に向けてチヤンバ
51a内の雰囲気と同じヘリウムガスが高速に流
され、放射光透過薄膜21のチヤンバ51a側の
面に近接して高圧ガス流層30が形成せしめられ
ている。
51a内の雰囲気と同じヘリウムガスが高速に流
され、放射光透過薄膜21のチヤンバ51a側の
面に近接して高圧ガス流層30が形成せしめられ
ている。
尚、筒状体80の前記切欠部82は、薄膜21
を透過してくる放射光をチヤンバ51a側へ通す
だけなので、その切欠部82の大きさは比較的小
さい。そのため、該筒状体80内とチヤンバ51
a相互間のガス出入りは、筒状体80内にチヤン
バ51a内の雰囲気と同じガスが高速に流されて
いることもあつて最小限に抑えられている。又、
この筒状体80の貫通、摺動する部分を包囲する
ビームライン41a及びチヤンバ51aの環状摺
動43,52には、該筒状体80の外周と接触、
摺動するOリング等のシール材83,84が設け
られており、その間の気密性が保持されている。
を透過してくる放射光をチヤンバ51a側へ通す
だけなので、その切欠部82の大きさは比較的小
さい。そのため、該筒状体80内とチヤンバ51
a相互間のガス出入りは、筒状体80内にチヤン
バ51a内の雰囲気と同じガスが高速に流されて
いることもあつて最小限に抑えられている。又、
この筒状体80の貫通、摺動する部分を包囲する
ビームライン41a及びチヤンバ51aの環状摺
動43,52には、該筒状体80の外周と接触、
摺動するOリング等のシール材83,84が設け
られており、その間の気密性が保持されている。
以上の構成からなる本実施例では、放射光の走
査に同期してその走査方向に前記筒状体80を昇
降せしめることにより、放射光透過薄膜21がシ
ンクロトロン放射光の走査光路上に動き、該放射
光を常に転写装置側に透過せしめることが可能と
なる。そのため、照射面積の拡大に対応させて薄
膜21の膜厚を厚くする必要がなくなる。更に筒
状体80内にガスを高速に流し、放射光透過薄膜
21の側面に近接して高速ガス流層30を形成せ
しめたため、薄膜21に加わるガス圧はチヤンバ
51a内のガス圧よりはるかに低くすることがで
きる。従つて本実施例では、逆に該薄膜21を薄
くしてその強度を下げても影響がなく、更に軟X
線成分の透過率を高めることができることにな
る。
査に同期してその走査方向に前記筒状体80を昇
降せしめることにより、放射光透過薄膜21がシ
ンクロトロン放射光の走査光路上に動き、該放射
光を常に転写装置側に透過せしめることが可能と
なる。そのため、照射面積の拡大に対応させて薄
膜21の膜厚を厚くする必要がなくなる。更に筒
状体80内にガスを高速に流し、放射光透過薄膜
21の側面に近接して高速ガス流層30を形成せ
しめたため、薄膜21に加わるガス圧はチヤンバ
51a内のガス圧よりはるかに低くすることがで
きる。従つて本実施例では、逆に該薄膜21を薄
くしてその強度を下げても影響がなく、更に軟X
線成分の透過率を高めることができることにな
る。
尚、筒状体80の断面形状を、第3図に示すよ
うに、切欠部81,82の設けられる筒状体80
の両側面が平面状に形成されていれば、そのうち
の一の切欠部81に取付けられた放射光透過薄膜
21も平面状にすることができ、透過する放射光
の強度分布をより均一化せしめることが可能とな
る。
うに、切欠部81,82の設けられる筒状体80
の両側面が平面状に形成されていれば、そのうち
の一の切欠部81に取付けられた放射光透過薄膜
21も平面状にすることができ、透過する放射光
の強度分布をより均一化せしめることが可能とな
る。
以上詳述した本発明の構成によれば、シンクロ
トロン放射光の走査に対応させて放射光透過薄膜
をその走査方向に移動せしめることで、放射光の
照射面積拡大に対応させて該薄膜を厚くしその強
度を高めなければならないといつた必要がなくな
つて、放射光透過薄膜の放射光透過率の低下の問
題がなくなるばかりか、放射光透過薄膜の側面に
近接して高速ガス流層を更に形成せしめたため、
逆に該薄膜の厚みを薄くすることができ、シンク
ロトロン放射光の透過率を一層高めることが可能
となる。従つてシンクロトロン放射光の照射面積
を拡大しながらも、該放射光の軟X線成分を効果
的に利用して超LSI用のマスクパターンをウエハ
のレジスト上に転写することができ、半導体リソ
グラフイ工程の生産性向上に大きく役立つ等、そ
の実用的意義は極めて高い。
トロン放射光の走査に対応させて放射光透過薄膜
をその走査方向に移動せしめることで、放射光の
照射面積拡大に対応させて該薄膜を厚くしその強
度を高めなければならないといつた必要がなくな
つて、放射光透過薄膜の放射光透過率の低下の問
題がなくなるばかりか、放射光透過薄膜の側面に
近接して高速ガス流層を更に形成せしめたため、
逆に該薄膜の厚みを薄くすることができ、シンク
ロトロン放射光の透過率を一層高めることが可能
となる。従つてシンクロトロン放射光の照射面積
を拡大しながらも、該放射光の軟X線成分を効果
的に利用して超LSI用のマスクパターンをウエハ
のレジスト上に転写することができ、半導体リソ
グラフイ工程の生産性向上に大きく役立つ等、そ
の実用的意義は極めて高い。
第1図aは本発明に係る放射光露光装置の構成
の概略を示す説明図、同図bは更にその要部の概
略を示す説明図、第2図は本発明の実施例に係る
露光装置のうち、ビームラインから転写装置のチ
ヤンバに至る部分の概略を示す説明図、第3図は
本実施例における筒状体の好ましい断面形状を示
す断面図、第4図はシンクロトロン放射光を用い
た露光装置の一例を示す概略構成図、第5図は当
該露光装置に用いられる放射光走査装置の概略を
示す説明図である。 図中1,10aは放射光走査装置、2,21,
22は放射光透過薄膜、3,30はガス流層、4
0は電子蓄積リング、41a,41bはビームラ
イン、50は転写装置、51a,51bはチヤン
バ、80は筒状体、81,82は切欠部、90は
ラツク、91はピニオンを各示す。
の概略を示す説明図、同図bは更にその要部の概
略を示す説明図、第2図は本発明の実施例に係る
露光装置のうち、ビームラインから転写装置のチ
ヤンバに至る部分の概略を示す説明図、第3図は
本実施例における筒状体の好ましい断面形状を示
す断面図、第4図はシンクロトロン放射光を用い
た露光装置の一例を示す概略構成図、第5図は当
該露光装置に用いられる放射光走査装置の概略を
示す説明図である。 図中1,10aは放射光走査装置、2,21,
22は放射光透過薄膜、3,30はガス流層、4
0は電子蓄積リング、41a,41bはビームラ
イン、50は転写装置、51a,51bはチヤン
バ、80は筒状体、81,82は切欠部、90は
ラツク、91はピニオンを各示す。
Claims (1)
- 1 シンクロトロン放射光を放射する放射光源
と、該放射光源と被露光板状物との間に配置され
たマスク上のパターンを前記放射光源からのシン
クロトロン放射光により被露光板状物に転写する
転写装置と、放射光源から放射されるシンクロト
ロン放射光が転写装置に至る前にこれを所定方向
に走査する放射光走査装置と、放射光源側の高真
空域と転写装置側の雰囲気とを隔て且つ前記放射
光走査装置で走査されて進行してくるシンクロト
ロン放射光を転写装置内に透過せしめる放射光透
過薄膜とを有するシンクロトロン放射光露光装置
において、前記放射光走査装置によるシンクロト
ロン放射光の走査に同期して該走査方向に放射光
透過薄膜を移動せしめると共に、該放射光透過薄
膜の転写装置側の面に近接してガスを高速に流す
ガス流層を形成せしめたことを特徴とするシンク
ロトロン放射光露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62245750A JPH0193100A (ja) | 1987-10-01 | 1987-10-01 | シンクロトロン放射光露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62245750A JPH0193100A (ja) | 1987-10-01 | 1987-10-01 | シンクロトロン放射光露光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0193100A JPH0193100A (ja) | 1989-04-12 |
JPH043100B2 true JPH043100B2 (ja) | 1992-01-22 |
Family
ID=17138238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62245750A Granted JPH0193100A (ja) | 1987-10-01 | 1987-10-01 | シンクロトロン放射光露光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0193100A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62150720A (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-04 | Toshiba Corp | 放射光による表面処理装置 |
-
1987
- 1987-10-01 JP JP62245750A patent/JPH0193100A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62150720A (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-04 | Toshiba Corp | 放射光による表面処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0193100A (ja) | 1989-04-12 |
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