JPH04282509A - 真空用電線 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 73
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 29
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 29
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical group [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N anhydrous diethylene glycol Natural products OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 229950011008 tetrachloroethylene Drugs 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
下で使用される真空用電線に関するものである。
要求される絶縁電線としては、セラミックス製のガイシ
管に導体が通された形式の絶縁電線や、酸化マグネシウ
ムなどの金属酸化物微粒子が詰められた、ステンレス合
金等からなる耐熱合金製の管に導体が通された形式のM
Iケーブルなどが使用されている。
コーン樹脂をセラミックス粒子と混合して線材に塗布し
、塗布後これを加熱して線材のまわりにセラミックス絶
縁層を形成させたようなセラミックス化絶縁電線も知ら
れている。
イミドやポリアミドイミド等の樹脂を被覆した絶縁電線
も知られている。また、フッ素樹脂を押し出しながら線
材の表面に被覆した絶縁電線も知られている。
ミドやポリアミドイミド等の樹脂を被覆した絶縁電線や
フッ素樹脂を押し出しながら線材の表面に被覆した絶縁
電線では、ガス放出特性が不十分であり、また300℃
を超える用途では耐熱性が不十分であるという問題点が
あった。
コーン樹脂を線材に塗布し、塗布後これを加熱して線材
のまわりにセラミック無機絶縁層を形成させたようなセ
ラミック無機絶縁電線では、十分な絶縁性を得るため、
絶縁層膜厚を厚くする必要があった。したがって、一般
的に可撓性が劣るといった問題があった。また、コイル
を形成した場合、導体の占積率が小さいという問題点を
有していた。
のでは、これらの絶縁電線は、いずれも可撓性、端末処
理および取扱いの面において劣っていた。
点を解消し、良好な曲げ加工性を有し、かつ耐熱性およ
び絶縁性に優れた真空用電線を提供することにある。
、銅線または銅合金線と、銅線または銅合金線の外周に
設けられる酸化物セラミックスよりなる絶縁被覆層と、
絶縁被覆層の外周に設けられ、かつ加熱により酸化物セ
ラミックスに変化するセラミック有機材料複合層と、セ
ラミック有機材料複合層の外周に設けられるシリコーン
樹脂を含んだシリコーン樹脂層とを備えている。
合層は、加熱により酸化物セラミクッスに変化する材料
から形成されている。このセラミック有機材料複合層は
、少なくとも1種類のセラミックス粉末を含んでいても
よい。
の耐酸化性を向上させるために、ニッケルめっき銅線等
のニッケルを被覆した線材を基材として用いてもよい。
られるセラミック有機材料複合層は、有機材料を含んで
おり、無機の絶縁層のみでは困難である良好な曲げ加工
性を有している。また、セラミック有機材料複合層は、
耐熱性の優れた絶縁層として機能する。
を含んだシリコーン樹脂層は、セラミック有機材料複合
層の外周に設けられ、擦れなどによる機械的損傷を防ぐ
保護層としての働きを有する。さらに、優れた可撓性お
よび絶縁性を有している。
熱によりセラミックスに変化するものが好ましい。
る場合には、この発明の真空用電線をコイル等に巻き加
工した後、セラミック有機材料複合層とシリコーン樹脂
層とがセラミックスに変化する温度以上で加熱処理し、
セラミックス化させる必要がある。この際の加熱により
発生する熱分解のガス量を少なくし、かつセラミックス
に変化した後の絶縁特性を高めるためには、セラミック
ス有機材料複合層にセラミックスの粉末を混合しておく
ことが好ましい。
mのニッケルめっき銅線(ニッケル膜厚10μm)を、
パークロルエチレンで蒸気脱脂を行なった。
リコールモノメチルエーテルを、8:32:60%のモ
ル分率で室温にて混合した。この混合溶液を80℃で3
0時間加熱攪拌し、コーティング溶液Aを得た。
材の上に塗布し、380゜で加熱焼成を行なった。この
塗布および加熱焼成を複数回繰返すことにより、膜厚4
μmの塗膜を形成した。
ェノキシ樹脂YP−50(東都化成株式会社製)のジエ
チレングリコールモノメチル50重量%溶液を、テトラ
エチルモノメチルエーテルに対しフェノキシ樹脂の重量
比が1/2になるように、室温で混合し溶液Bとした。 この溶液Bと■で作製したコーティング溶液Aとを、1
:1の割合となるように混合して、コーティング溶液C
を作製した。■で絶縁被覆層としてコーティングした無
機絶縁層の上に、このコーティング溶液Cを塗布し、2
50℃で加熱焼成した。この塗布および加熱焼成を複数
回繰返すことにより、膜厚15μmのセラミック有機材
料複合層を形成した。
コーニング社製)をキシレン10%溶液とし、このシリ
コーン樹脂溶液をセラミック有機材料複合層の上に塗布
し、300℃で5分間加熱焼成した。この塗布および加
熱焼成を5回繰返すことにより、膜厚10μmのシリコ
ーン樹脂層を形成した。
覆電線を示す断面図である。図1を参照して、銅芯材1
の外表面上にニッケル層2を有する基材を使用し、この
ニッケル層2の外表面上に無機絶縁層3が形成されてい
る。この無機絶縁層3の上には、セラミック有機材料複
合層4が形成されている。さらにセラミック有機材料複
合層4の上には、シリコーン樹脂層5が形成されている
。この実施例1においては、無機絶縁層3は酸化ケイ素
から形成されている。
絶縁破壊電圧を測定した。室温下においては、その絶縁
破壊電圧は2.5kVであった。また得られた電線を直
径5mmの円筒の外周面上に、巻き付けても、絶縁層に
亀裂が発生しなかった。 [実施例2]■ 基材の準備 線径0.5mmのニッケルクラッド銅合金線(Cu−0
.15%Ag合金,ニッケル膜厚50μm)を、パーク
ロルエチレンで蒸気脱脂した。
OをソースガスとしてCVD反応容器に供給する。こ
のCVD反応容器内に■で準備した基材を400℃で加
熱して連続的に供給し、13.56MHzの高周波を印
加することにより、基材上に酸化ケイ素の薄膜を連続的
に形成した。このようにして、厚さ5μmの酸化ケイ素
薄膜を無機絶縁層として形成した。
リコーン樹脂H−19−2(東レ−ダウコーニング社製
)をキシレン10%溶液とした。このキシレン10%溶
液に、公称粒径15μm,アスペクト比10の天然マイ
カ粉末をシリコーン樹脂に対し50重量部となるように
混合し、コーティング溶液を準備した。このコーティン
グ溶液を■で形成した絶縁被覆層としての無機絶縁層の
上に塗布し、250℃で加熱焼成した。この塗布および
加熱焼成を複数回繰返すことにより、膜厚10μmのセ
ラミック有機材料複合層を形成した。
製)をキシレン10%溶液とした。この溶液を、■で形
成したセラミック有機材料複合層の上に塗布し、300
℃で5分間加熱焼成した。この塗布および加熱焼成を複
数回繰返すことにより、膜厚5μmのシリコーン樹脂層
を形成した。
被覆電線を示す断面図である。図2を参照して、銅芯材
6の外表面上にニッケル層7を有している。このニッケ
ル層7の外表面上に無機絶縁層8が形成されている。こ
の無機絶縁層8の上には、セラミック有機材料複合層9
が形成されている。さらに、セラミック有機材料複合層
9の上には、シリコーン樹脂層10が形成されている。 この実施例2においては、無機絶縁層8は酸化ケイ素で
ある。
絶縁破壊電圧を測定した。室温下において、絶縁破壊電
圧は3.0kVであり、400℃の温度で加熱処理した
後では、2.0kVであった。また得られた電線を直径
5mmの円筒の外周面上に、巻き付けたところ、絶縁層
に亀裂は発生しなかった。
電線では、絶縁被覆層の上にセラミック有機材料複合層
が設けられており、さらにその上にはシリコーン樹脂層
が設けられている。セラミック有機材料複合層およびシ
リコーン樹脂層は、ともに有機材料を含んでおり可撓性
に優れている。このため、巻線加工などを行なうことが
できる可撓性を有している。
合層のまわりにシリコーン樹脂層が設けられており、こ
のシリコーン樹脂層により、セラミック有機材料複合層
が機械的損傷を受けるのを防いでいる。またシリコーン
樹脂層は、優れた可撓性や絶縁性を与えている。
。
る。
Claims (3)
- 【請求項1】 銅線または銅合金線と、前記銅線また
は銅合金線の外周に設けられる酸化物セラミックスより
なる絶縁被覆層と、前記絶縁被覆層の外周に設けられ、
かつ加熱により酸化物セラミックスに変化するセラミッ
ク有機材料複合層と、前記セラミック有機複合材料の外
周に設けられるシリコーン樹脂を含んだシリコーン樹脂
層とを備える、真空用電線。 - 【請求項2】 前記セラミック有機材料複合層は、少
なくとも1種類のセラミックス粉末を含む、請求項1に
記載の真空用電線。 - 【請求項3】 前記銅線または銅合金線が、ニッケル
めっきされている、請求項1に記載の真空用電線。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04681591A JP3228520B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 真空用電線 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04681591A JP3228520B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 真空用電線 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04282509A true JPH04282509A (ja) | 1992-10-07 |
JP3228520B2 JP3228520B2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=12757834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04681591A Expired - Fee Related JP3228520B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 真空用電線 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3228520B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010029282A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Sanpack:Kk | 健康器具及び健康器具の製造方法。 |
CN113871090A (zh) * | 2021-09-29 | 2021-12-31 | 广东金联宇电缆集团有限公司 | 一种无卤低烟高阻燃电力电缆 |
-
1991
- 1991-03-12 JP JP04681591A patent/JP3228520B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2010029282A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Sanpack:Kk | 健康器具及び健康器具の製造方法。 |
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---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010807 |
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