JPH04278292A - 改良型データ転送回路を有する二重状態メモリ格納セル - Google Patents

改良型データ転送回路を有する二重状態メモリ格納セル

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JPH04278292A
JPH04278292A JP3171385A JP17138591A JPH04278292A JP H04278292 A JPH04278292 A JP H04278292A JP 3171385 A JP3171385 A JP 3171385A JP 17138591 A JP17138591 A JP 17138591A JP H04278292 A JPH04278292 A JP H04278292A
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JP
Japan
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memory cell
series
transistor
coupled
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JP3171385A
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Wiliam C Slemmer
ウイリアム カール スレマー
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STMicroelectronics lnc USA
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SGS Thomson Microelectronics Inc
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Publication date
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    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
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  • Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は集積回路メモリの技術分
野に関するものであって、更に詳細には、二重格納セル
メモリに関するものである。
【0002】
【従来の技術】多くの最近のデータ処理システムにおい
ては、有用なメモリ機能は二重格納セルメモリによって
与えることが可能である。二重格納セルメモリは、スタ
ンドアローンメモリとして与えられるか又はタイマ、マ
イクロコントローラ、マイクロプロセサ又はカスタム化
論理装置(例えば、ASIC)などのような論理装置内
に組込まれるかに拘らず、各アドレス可能位置に対し2
個のメモリセルを提供し、その各々は他方に対し独立的
に且つ非同期的にアクセスすることが可能である。更に
、この様なメモリは、二つの位置において相継ぐ読取り
及び書込み動作を実行する必要性なしに、一方のメモリ
セルの内容を同一のアドレスにおける他方の格納メモリ
セルへ転送させることが可能である機能を有している。
【0003】従来の二重格納セル2の一例を図1に示し
てあり、それは米国特許第4,873,665号に記載
されているものと類似している。図1を参照すると、二
重格納セル2は、従来公知の如く交差結合型インバータ
として構成されている、二つのCMOS6トランジスタ
型スタチックメモリセルT及びUから構成されている。 ここでの説明の便宜上、メモリセルTはデータノードT
T(真)及びTC(補元)を有しており、それらは、イ
ネーブルラインTEによって制御されるパスゲートによ
って、ビットラインTB及びTB_へそれぞれ結合され
ている。同様に、メモリセルUはデータノードUT(真
)及びUC(補元)を有しており、それらは、イネーブ
ルラインUEによって制御されるパスゲートによってビ
ットラインUB及びUB_へそれぞれ結合されている。 データ状態の転送を容易なものとするために、図1の構
成における極性においては、反対極性のビットライン(
例えば、TB及びUB_)が二重格納セル2の同一の側
に配置されており、それらの補元(TB_及びUB)は
反対側に配置されていることに注意すべきである。
【0004】この従来の二重格納セル2においては、各
対がデータノードと接地との間に結合されている直列N
チャンネルトランジスタ対によって転送回路が与えられ
ている。Nチャンネルトランジスタ対の一方のゲートは
、ソースメモリセル(即ち、それからデータが転送され
るセル)のデータノードによって制御され、該対におけ
る他方のNチャンネルトランジスタのゲートは、その転
送方向に依存して、U>T又はT>Uの何れかにより転
送信号線によって制御される。例えば、メモリセルTの
データノードTTと関連する転送回路に関して説明する
と、Nチャンネルトランジスタ6及び8は、それらのソ
ース・ドレイン経路をデータノードTTと接地との間に
直列結合させている。トランジスタ6は、そのゲートを
データノードUCへ結合しており、且つトランジスタ8
はそのゲートを信号線U>Tへ結合している。
【0005】動作について説明すると、米国特許第4,
873,665号に記載される如く、メモリセルUのデ
ータ状態は、ラインU>Tを高論理レベルへイネーブル
させることによってメモリセルTへ転送させることが可
能である(尚、イネーブル、即ちワードライン、信号U
E及びTEは、好適には、この期間中低論理レベルにあ
る)。セルUが「0」(即ち、データノードUCが高)
を格納しており且つセルTが「1」(即ち、データノー
ドTTが高)を格納している場合、トランジスタ6及び
8の両方がオンし、データノードTTを低状態へプルし
且つ転送を実行する。この期間中、データノードUTが
低であるので、ノードTCと接地との間に接続されてい
る直列Nチャンネルトランジスタ対はオープンである。 しかしながら、メモリセルTの状態がスイッチする時ま
で(即ち、ノードTCが低へプルされているノードTT
へ接続されているゲートを有するPチャンネルトランジ
スタによって高へプルされるまで)、Pチャンネルトラ
ンジスタ4はオンの状態を維持する。Pチャンネルトラ
ンジスタ4及びNチャンネルトランジスタ6及び8(そ
れらの全てがオンである)の直列接続は、セルUからセ
ルTへのデータ転送のこの部分の期間中、Vccと接地
との間にDC電流経路を与える。この様な経路によって
引出される電流は、SRAM書込み動作期間中に必要と
される電流と類似しており、それは公知の如くかなり顕
著なものである。注意すべきことであるが、この転送動
作は、好適には、通常、同一のバイト又はワードアドレ
ス値と関連しているものか、又は同時的に転送される一
群のワードなどの多数の二重格納セル2に対して同時的
に実施される。
【0006】データ処理システム、特に最近のマイクロ
プロセサを使用するものはより幅広のデータバス(現在
は32ビットバスが一般的である)を使用する傾向にあ
るので、システム内のその他の構成要素も、同様の寸法
のデータワードで動作することが望ましい。図1の二重
格納セル2に関して上述した転送動作好適には、データ
ワードの寸法即ち同時的に転送される幾つかのデータワ
ードにおけるビット数に対応する二重格納セル2の数に
対して実行されることが望ましい。しかしながら、上述
した二重格納セル2の場合、Vccと接地との間のDC
電流経路は、最悪の場合、同一の転送信号ライン上の二
重格納セル2の数に対して同時的に存在する。特に、3
2ビット又はそれより幅広のデータワード、従って32
ビット又はそれ以上の同時的な二重格納セル転送の場合
、二重格納セル2を組込んだメモリが著しい電流スパイ
クを発生する場合がある。従来公知の如く、大きな電流
スパイクは、システム内において電力を散逸させるだけ
でなく、システム内のその他の回路の動作に障害を発生
することの可能なLdi/dtノイズをシステム内に発
生する場合がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、電流を減少させたデータ転送回路を有する二重
格納セルを提供することである。本発明の別の目的とす
るところは、電源ノード間にDC電流経路を提供するこ
とを回避する二重格納セルを提供することである。本発
明の更に別の目的とするところは、メモリ装置において
柔軟性のあるレイアウトを可能とする二重格納セルを提
供することである。本発明の更に別の目的とするところ
は、スタンドアローン型メモリ、又は内部にメモリを組
込んだ論理及びマイクロプロセサ回路などのようなその
他の集積回路において使用可能な二重格納セルを提供す
ることである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、インバータと
基準供給ノードとの間に結合した分離トランジスタ乃至
は分離トランジスタ対と結合して交差結合型インバータ
として構成される二重格納セルとして組込むことが可能
である。該分離トランジスタは、転送動作のほとんど又
は全ての期間中ターンオフされるべく制御される。例え
ば、宛て先格納セルへのデータ転送を可能とする転送信
号は、分離トランジスタのゲート及び転送装置のゲート
へ直接的に接続させることが可能であり、その場合、該
分離トランジスタ及びトランジスタ装置は互いに相補的
である。該転送が完了すると、該分離トランジスタはタ
ーンオンされ、そのことは、宛て先メモリセルにおいて
転送されたデータ状態を設定する。この二重格納セルの
構成及び動作は、電力供給ノードと基準供給ノードとの
間でセル内において著しいDC電流を発生させることな
しに、その中でのセル間の迅速なデータ転送を行なうこ
とを可能とする。
【0009】
【実施例】図2を参照すると、本発明の好適実施例が詳
細に示されている。二重格納セル10は2個のメモリセ
ルA及びBを有している。本発明のこの実施例によると
、メモリセルA及びBの各々は8トランジスタ相補的金
属−酸化物−半導体(CMOS)セルであり、以下に詳
細に説明する如く、交差結合型インバータを有している
。メモリセルA及びBの各々は、共に交差結合型ノード
として言及される真及び補元データノードを有している
。これらのノードは、図2内において、メモリセルAに
対しては、真データノードAT及び補元データノードA
Cとして示してあり、且つメモリセルBに対しては、真
データノードBT及び補元データノードBCとして示し
てある。NチャンネルパスゲートPGの各々が、行ライ
ン乃至はワードライン信号ROWに応答して、データノ
ードをビットラインへ結合させる。図2の実施例におい
ては、パスゲートPGAが、真データノードATをビッ
トラインAへ結合させ、且つパスゲートPGA_が、補
元データノードACをビットラインA_へ結合させ、そ
れらは両方とも、行信号ROWA が高論理レベルにあ
ることに応答し、同様に、行信号ROWB が高レベル
にあることに応答して、パスゲートPGBが、メモリセ
ルBの真データノードBTをビットラインBへ結合させ
、且つパスゲートPGB_が補元データノードBCをビ
ットラインB_へ結合させる。
【0010】前述した如く、二重格納セル10内のメモ
リセルA及びBは8個のトランジスタから構成されるセ
ルであり、各セルA及びBに対するトランジスタのうち
の2個は各々に対するパスゲートPG及びPG_である
。メモリセルA及びBの各々は、従来のスタチックラン
ダムアクセスメモリ(SRAM)セルにおける如く、交
差結合型インバータを有している。メモリセルA及びB
の各々における第一インバータは、Pチャンネルトラン
ジスタ11及びNチャンネルトランジスタ13を有して
おり、それらのソース・ドレイン経路は直列接続されて
おり、且つそれらのゲートは共通接続されている。第二
インバータは、Pチャンネルトランジスタ12及びNチ
ャンネルトランジスタ14を有しており、それらのソー
ス・ドレイン経路は直列接続されており且つそれらのゲ
ートは共通接続されている。Pチャンネルトランジスタ
11及び12のソースは電力供給ノードVccへ接続さ
れている。トランジスタ11及び13のドレインは、ト
ランジスタ12及び14のゲートへ接続されており、且
つトランジスタ12及び14のドレインは、従来の交差
結合型インバータの態様において、トランジスタ11及
び13のゲートへ接続されている。メモリセルA及びB
のデータノードはこれらの交差結合型ノードを参照する
【0011】しかしながら、本発明のこの実施例によれ
ば、メモリセルA及びBの各々は、付加的なNチャンネ
ルトランジスタ15及び16を有している。Nチャンネ
ルトランジスタ15は、そのドレインをNチャンネルト
ランジスタ13のソースへ接続しており、且つNチャン
ネルトランジスタ16は、そのドレインをNチャンネル
トランジスタ14のソースへ接続している。メモリセル
A及びBの各々において、Nチャンネルトランジスタ1
5,16の各々は、そのソースを接地へ接続しており、
且つそのゲートを転送信号ラインへ接続しており、該転
送信号ラインは、低論理レベルにある場合、それと関連
するメモリセルA,B内へのデータの転送を可能とする
。例えば、メモリセルBにおいて、Nチャンネルトラン
ジスタ15B及び16Bの各々は、それらのゲートを信
号ラインATOB_へ接続しており、且つメモリセルA
においては、Nチャンネルトランジスタ15A及び16
Aの各々は、それらのゲートを信号ラインBTOA_へ
接続している。
【0012】本発明のこの実施例に基づく二重格納セル
10の動作に関して以下に説明する如く、転送制御信号
ラインを有する宛て先メモリセルにおけるトランジスタ
15及び16のゲート動作は、電流を減少させる上で著
しい利点を与えている。しかしながら、注意すべきこと
であるが、トランジスタ15及び16のゲートを制御す
るための別の信号は、メモリアレイにおけるレイアウト
拘束条件が許容する場合には、転送動作期間中に更に電
流を減少させることを可能とする。
【0013】本発明のこの実施例においては、メモリセ
ルAとBとの間でデータを転送するための二重格納セル
10における回路は、直列接続型Pチャンネルトランジ
スタとして実現されている。Pチャンネルトランジスタ
17及び19はメモリセルBからメモリセルAへのデー
タ転送を行なうものであり、それらのソース対ドレイン
経路はVcc(メモリセルBにおいて)とメモリセルA
の真データノードATとの間に直列接続されており、P
チャンネルトランジスタ17のゲートはメモリセルBの
補元データノードBCによって制御され、且つPチャン
ネルトランジスタ19のゲートは信号ラインBTOA_
によって制御される。二重格納セル10の反対側におい
ては、Pチャンネルトランジスタ18及び20は、それ
らのソース対ドレイン経路をVccとメモリセルAの補
元データノードACとの間に直列接続しており、トラン
ジスタ18のゲートはメモリセルBの真データノードB
Tへ接続されており、且つトランジスタ20のゲートは
信号ラインBTOA_によって制御される。メモリセル
AからメモリセルBへのデータ転送を実行するために、
Pチャンネルトランジスタ21及び23のソース対ドレ
イン経路は、VccとメモリセルBの補元データノード
BCとの間に直列接続されており、且つPチャンネルト
ランジスタ22及び24のソース対ドレイン経路はVc
cとメモリセルBの真データノードBTとの間に直列接
続されている。トランジスタ23及び24のゲートは、
メモリセルAの真及び補元データノードAT及びACに
よってそれぞれ制御され、且つトランジスタ21及び2
2のゲートは信号ラインATOB_によって制御される
【0014】種々の制御信号(即ち、ROWA ,RO
WB,ATOB_及びBTOA_)は、従来の態様で、
二重格納セル10を包含する装置におけるタイミング・
制御回路によって容易に実現することが可能である。ビ
ットラインA,A_,B,B_を介して二重可能セル1
0からデータを読取り且つそれへデータを書込むための
必要なセンスアンプ及び書込み回路も所望のメモリ回路
に基づき従来の回路及び技術を使用して当業者が容易に
構成することが可能なものである。
【0015】通常動作において(即ち、メモリセルAと
Bとの間の転送以外の読取り及び書込み動作)、ライン
ATOB_及びBTOA_は高論理レベルに保持される
。 この条件において、メモリセルAとBとの間の直列トラ
ンジスタ経路は全てディスエーブルされる(即ち、開回
路である)。従って、転送動作が存在しない場合には、
メモリセルA及びBのアクセス(読取り又は書込み)は
、所望の行アドレス値に従って行ラインROWをイネー
ブルさせることにより従来の態様で互いに独立的に且つ
非同期的に行なうことが可能であり、それに応答して、
選択されたパスゲートPGが、それと関連するメモリセ
ルをそれと関連するビットラインへ接続させる。例えば
、行デコーダが行ライン信号ROWB 上に高論理レベ
ルを発生すると、それに応答して、データノードBCは
パスゲートPGB_によってビットラインB_へ結合さ
れ、且つデータノードBTはパスゲートPGBによって
ビットラインBへ結合される。パスゲートPGB及びP
GB_がオンであると、ビットラインB及びB_の内容
の読取り又はそれに対してのデータの書込み、従ってメ
モリセルBからのデータの読取り又はそれへのデータの
書込みが行なわれる。注意すべきことであるが、複数個
の二重格納セル10がメモリセル内に組込まれており且
つ従来の態様で行及び列の形態に配列され、所望の寸法
の二重格納セルアレイを与えている。
【0016】独立的にアクセス可能なメモリセルA及び
Bを内部に有する二重格納セル10は、従って、データ
処理システムにおけるある構成要素及び構成要素の部品
において特に有用である。二重格納セル10を有効に使
用する回路の第一の例は、非同期的に動作するプロセサ
又はその他の回路の間でのデータ通信に対する共用メモ
リである。共用メモリ通信システムにおいては、2個の
プロセサの各々が二重格納セルの一方にデータを書込む
ことが可能であり、例えば、一方のプロセサがメモリセ
ルAにアクセスしている間に、別のプロセサがメモリセ
ルBにアクセスすることが可能である。データの通信は
、メモリ、例えば複数個のメモリセルAに対しての一方
のプロセサによるデータの書込みによって実施される。 一つ又はそれ以上のメモリセルAの内容を同一の二重格
納セル10内のメモリセルBへ転送すること、及び該シ
ステム内の他方のプロセサによるメモリセルBの読取り
動作は、非同期的な態様で、第一のプロセサから通信さ
れたデータを検索する。
【0017】二重格納セル10を有効に使用することが
可能な回路の別の例はタイマであり、その場合、各二重
格納セル10内のメモリセルの一方は時間保持値を格納
し、各二重格納セル10におけるメモリセルの他方はユ
ーザがアクセス可能なものである。この様なタイマにお
ける二重格納セル10の使用は、例えば電流時間、アラ
ーム時間、イベント時間及びステータスビット(タイマ
オン、アラームオンなど)などのような格納される属性
が計時動作に影響を与えることなしにアップデートさせ
ることが可能であるので、有効である。例えば、二重格
納セルタイマは、二重格納セル10内のメモリセルの一
方がアップデートされた情報を受取ることを可能とし、
一方二重格納セル10内のメモリセルの他方のものがア
ップデート用動作から非同期的且つ独立的にアクセスす
ることを可能とする。受信用メモリセルからアップデー
トされた内容をアクセス可能なメモリセルへ転送するこ
とは、適宜の時間間隔と同期させることが可能であり、
従って同時的で且つ競合するアップデート動作及びアク
セス動作の結果として発生する場合のあるエラーを防止
している。
【0018】メモリセルAとBとの間の転送動作につい
て以下に詳細に説明する。図2の二重格納セル10の構
成の説明において前述した如く、二重格納セル10にお
ける4個のデータノード(AT,AC,BT,BC)の
各々は、ソース・ドレイン経路を直列接続した一対のP
チャンネルトランジスタによってVccへ接続させるこ
とが可能である。各直列なPチャンネルトランジスタ対
において、該トランジスタの一方のゲートは制御信号ラ
インへ結合され(場合に応じてATOB_又はBTOA
_)、一方他方のものはソースメモリセル(即ち、そこ
からデータが転送されるセル)のデータノードへ結合さ
れている。図2から明らかな如く、メモリセルAの真及
び補元データノードによってメモリセルBの補元及び真
データノードのプルアップ動作を制御させること及び又
はその逆を行なうことが便利である。
【0019】この接続の結果として、直列Pチャンネル
トランジスタ対の一方のみが、任意の転送サイクルにお
いてそのトランジスタの両方、即ち所望の転送方向に関
連するトランジスタ対で且つソースメモリセルのより低
い電圧データノードと関連するトランジスタ対をオンさ
せるに過ぎない。例えば、二重格納セル10のメモリセ
ルAからメモリセルBへ転送が行なわれ、且つメモリセ
ルAのデータ状態が「1」(即ち、相補的データノード
ACが低)である場合には、Pチャンネルトランジスタ
22及び24は両方ともオン状態にあり、且つメモリセ
ルBの真データノードBTはそれを介してVccへ結合
される。二重格納セル10内のその他の全ての直列Pチ
ャンネルトランジスタ対は少なくとも一方のトランジス
タがオフであり、そうであるから、この転送動作に関与
することはない。注意すべきことであるが、転送動作期
間中、全ての行ラインROWがターンオフ(即ち、低論
理レベル)であることが望ましい。
【0020】更に注意すべきことであるが、メモリセル
Bの格納したデータ状態が既に「1」(即ち、真データ
ノードBTが既に高論理レベルにある)である場合には
、メモリセルBの状態において変化は発生せず、この様
な動作において、著しい電流が発生されることはなく又
電力が散逸されることもない。
【0021】図3を参照すると、本発明の実施例に基づ
く二重格納セル10の動作を、データが転送されるメモ
リセルがそのデータ状態を変化せねばならない転送サイ
クルに関連して説明する。この例においては(上述した
図1の例と同様に)、転送動作は、メモリセルAからメ
モリセルBへ「1」状態を転送し、メモリセルBは初期
的に「0」を格納している。従って、メモリセルAの初
期条件は、補元データノードACが低論理レベルにあり
、且つ真データノードATが高状態にあり、且つメモリ
セルBの初期条件は(図3においてt=t0 で示した
状態)は、真データノードBTにおいて低レベルであり
且つ補元データノードBCが高レベルである。転送動作
の開始前から且つその期間中において、行ライン信号R
OWA 及びROWB (図3においては何れも示して
はいない)は低論理レベルに維持され、従ってメモリセ
ルA及びBはビットラインから分離されている。更に、
転送動作の開始時において、信号ラインATOB_は高
論理レベルにあり、信号ラインBTOA_(図3の例に
おいては示していない)は高論理レベルにあり、且つメ
モリセルAからメモリセルBへの転送動作に亘ってその
状態に維持される。
【0022】図3に示した如く、時間t0 において、
相補的データノードBCBはVcc又はその近傍にあり
、且つ真データノードBTは、メモリセルBにおける交
差結合型インバータの動作により、接地又はその近傍に
ある。転送動作は、信号ラインATOB_を高から低へ
遷移させることで開始する。時間t1 において、信号
ラインATOB_は、Vccより低いPチャンネルスレ
ッシュホールド電圧Vtpへ降下し、トランジスタ22
をターンオンさせる。トランジスタ24もオンであるか
ら(メモリセルAの相補的データノードACは低論理レ
ベルにある)、真データノードBTは、トランジスタ2
2及び24を介して、電源ノードVccへ向かってプル
され始める。注意すべきことであるが、トランジスタ2
1もオンであるが、データノードATは高論理レベルに
あるので、トランジスタ23はオフ状態を維持する。
【0023】時間t2 において且つその後に、信号ラ
インATOB_がNチャンネルスレッシュホールド電圧
Vtnへ向かって且つそれ以下に下降すると、メモリセ
ルB内のトランジスタ15B及び16Bがターンオフし
始める。トランジスタ16Bがターンオフすると、トラ
ンジスタ24,22,14B,16Bを介してのDC電
流経路なしで、ノードBTのVccへ向かってのプルア
ップ動作が発生することが可能である。ノードBTはV
ccへ向けて充電を継続するので、特に、それがトラン
ジスタ13Bのスレッシュホールド電圧Vtnを交差す
ると、ノードBCの電圧は、トランジスタ11B及び1
3Bの間の電荷分割により降下を開始する。この時間期
間中に、ノードBTとノードBCとの間に差電圧が確立
され、真データノードBTは電源電圧Vccと近くなる
。注意すべきことであるが、トランジスタ15B及び1
6Bが本発明のこの実施例におけるラインATOB_に
よってターンオフされると、ノードBT及びBCの遷移
は、DC電流経路なしで、充電用又は放電用容量負荷の
みによって達成される。なぜならば、ノードBCはフロ
ートしており、且つノードBTは充電用経路を介してV
ccのみに接続されているからである。
【0024】ノードBTとBCとの間に有効な差電圧が
確立されることを確保するのに十分な遅延の後(この様
な遅延は、当業者によりモデル化又はその他の設計選択
によって容易に選択することが可能である)、ラインA
TOB_が低から高への遷移を行ない、転送動作を終了
させ、その後に読取り及び書込み動作をイネーブルさせ
る。ラインATOB_がレベルVtnを交差すると(図
3における時間t3 として示してある)、トランジス
タ15B及び16Bがターンオンし、それらはより低い
データノード(この場合はノードBC)を、トランジス
タ13B及び15Bを介して、接地へ向けてプルすべく
ドライブする。従来の交差結合型インバータラッチにお
ける如く、再生フィードバックが、トランジスタ15B
及び16Bがターンオンした後に迅速に完全な論理レベ
ルに到達させる。その結果、メモリセルAの論理状態は
、二重格納セル10の動作のこの実施例においては、メ
モリセルBへ完全に転送される。
【0025】注意すべきことであるが、二重格納セル1
0における転送動作期間中に発生する電流は、図1に関
して上述した例の如き従来の二重格納セルと比較して著
しく減少されている。二重格納セル10においては、D
C電流経路は、ラインATOB_上の制御信号がVcc
−VtpとVtnとの間にある高から低への遷移の部分
、即ちトランジスタ24,22,14B,16Bの全て
がオンである期間中においてのみ存在する。従って、ス
イッチングメモリセルを介して発生するスイッチング用
の電力は、CMOSインバータのスイッチングによって
発生する電力の程度であり、従ってそれは極めて低いも
のである。これと対照的に、図1の格納セルの場合には
、DC電流経路は、降下するデータノードがNチャンネ
ルスレッシュホールド電圧以上である間存在し(即ち、
対向するNチャンネルトランジスタがオン状態を維持す
る間)、そのことは、数ナノ秒の程度の場合があり、従
って転送動作サイクルの全体を包含する場合がある。
【0026】従って、本発明の好適実施例に基づく二重
格納セル10は、転送動作期間中に二重格納セル10に
よって発生される電流をほぼCMOSインバータのスイ
ッチング電流スパイクのレベルに著しく減少させている
。共用メモリ、タイマ、又はその他の二重格納セルメモ
リ具体例においては、転送動作を同時的に行なうことが
可能な二重格納セルの数は、従来の二重格納セルを使用
するものよりもより大きなものとすることが可能である
。なぜならば、この様な転送動作から発生する電流スパ
イクは著しく減少されているからである。従って、本発
明は、一層効率的で且つ安定なシステム動作を与え、特
に多数の転送動作が実施される場合にその様な改善を与
える。例えば、図1の従来技術に基づく最大で8個まで
のスイッチング二重格納セルは電流スパイクに対して許
容可能なものである場合に、本発明のこの実施例に基づ
く二重格納セルを使用した場合には、32個、64個又
は128個までの同時的な並列転送を実施させることも
可能である。
【0027】上述した如く、トランジスタ15及び16
のゲートは、別法として、それに対しての専用制御信号
によって制御することが可能である。転送制御信号ライ
ンATOB_及びBTOA_とは別個のこの様な制御は
、更に、上述したものよりも更に電流を減少させること
が可能である。なぜならば、データが転送されるメモリ
セルにおけるトランジスタ15及び16は、制御信号A
TOB_又はBTOA_でPチャンネルトランジスタを
ターンオンさせる前にターンオフさせることが可能だか
らである。この様な別の実施形態は、ATOB_又はB
TOA_信号の遷移期間中におけるDC電流の短い期間
のものであっても除去するために使用することが可能で
あり、従って電流を更に制限することを可能としている
。 勿論、図2の実施例と比較して、この別の実施例を実現
するためには二つの付加的な信号ライン(メモリセルA
及びBの各々に対して1本ずつ)が必要となる。
【0028】注意すべきことであるが、図2の構成に対
する更に別の実施例は、二重トランジスタ15及び16
を置換して、メモリセルA及びBの交差結合型インバー
タと接地との間に接続して単一のNチャンネルトランジ
スタを使用することである。この場合においては、トラ
ンジスタ13及び14のソースは共通接続される。この
様なNチャンネルトランジスタの1個又は2個を使用す
べきであるかの選択(即ち、メモリセルA及びBが7ト
ランジスタ構成であるか又は8トランジスタ構成とすべ
きであるか)は、好適には、二重格納セルメモリの特定
のレイアウトの拘束条件に鑑みてなされるべきであり、
ある場合においては、2個のより小型のトランジスタを
使用するほうが単一のより大型のトランジスタを使用す
るよりも有利な場合もあり、又その逆も真である。
【0029】更に注意すべきことであるが、上述した実
施例は、二方向二重格納セルに関するものであり、その
場合、データ転送は2個のメモリセルの間において何れ
の方向においても行なうことが可能である。更に注意す
べきことであるが、本発明は、一方向二重格納セル内に
組込むことも可能であり、例えば、その場合に、データ
転送はメモリセルAとメモリセルBとの間においてのみ
行なうことが可能である。この様な別の実施例において
は、メモリセルA(即ち、それに対してデータを転送可
能でないメモリセル)は、プルダウンNチャンネルトラ
ンジスタ又はそれの均等物を必要とすることはなく、従
って従来の6T,4T及び2R又はその他の構成で形成
することが可能である。
【0030】以上、本発明の具体的実施の態様について
詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ限定
されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱す
ることなしに種々の変形が可能であることは勿論である
【図面の簡単な説明】
【図1】  従来の二重格納セルを示した概略回路図。
【図2】  本発明の好適実施例に基づいて構成された
二重格納セルを示した概略回路図。
【図3】  図2の二重格納セルの動作を示したタイミ
ング線図。
【符号の説明】
10  二重格納セル 11−14  交差結合型インバータ 15,16  分離トランジスタ 17−20  転送回路 A,B  メモリセル AT,BT  真データノード AC,BC  補元データノード PG  パスゲート

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  第一及び第二データノードをそれぞれ
    駆動する第一及び第二交差結合型インバータを有すると
    共に、前記第一及び第二交差結合型インバータと第一電
    力供給ノードとの間に結合されている導通経路を具備す
    ると共に制御端子を具備する分離回路を有する第一メモ
    リセルが設けられており、第一及び第二データノードを
    それぞれ駆動する第一及び第二交差結合型インバータを
    有する第二メモリセルが設けられており、且つ前記第一
    メモリセルの前記第一データノードと第二電力供給ノー
    ドとの間に結合されており前記第二メモリセルのデータ
    状態に応答して前記第二電力供給ノードを前記第一メモ
    リセルの前記第一データノードへ結合させるために第一
    直列回路をイネーブルさせる転送イネーブル信号を受取
    るための制御端子を持った第一直列回路を有すると共に
    、前記第一メモリセルの前記第二データノードと前記第
    二電力供給ノードとの間に結合されており前記第二メモ
    リセルのデータ状態に応答して前記第二電力供給ノード
    を前記第一メモリセルの前記第二データノードへ結合さ
    せるために第二直列回路をイネーブルさせる転送イネー
    ブル信号を受取るための制御端子を持った第二直列回路
    を有する第一転送回路が設けられており、前記転送イネ
    ーブル信号が前記第一及び第二直列回路をイネーブルさ
    せる時間の一部の期間中前記第一及び第二交差結合型イ
    ンバータを前記第一電力供給ノードから分離させるよう
    な態様で前記分離回路の前記制御端子が制御されること
    を特徴とする二重格納セル。
  2. 【請求項2】  請求項1において、前記第一直列回路
    が、第一及び第二直列トランジスタを有しており、それ
    らの導通経路は前記第一メモリセルの前記第一データノ
    ードと前記第二電力供給ノードとの間に直列接続されて
    おり、前記第一直列トランジスタのゲートは前記転送イ
    ネーブル信号を受取り、且つ前記第二直列トランジスタ
    のゲートは前記第二メモリセルの前記第一データノード
    へ結合されており、且つ前記第二直列回路は第三及び第
    四直列トランジスタを有しており、それらの導通経路は
    前記第一メモリセルの前記第二データノードと前記第二
    電力供給ノードとの間に直列接続されており、前記第三
    直列トランジスタのゲートは前記転送イネーブル信号を
    受取り、且つ前記第四直列トランジスタのゲートは前記
    第二メモリセルの前記第二データノードへ結合されてい
    ることを特徴とするセル。
  3. 【請求項3】  請求項2において、前記第一、第二、
    第三及び第四トランジスタが電界効果トランジスタであ
    ることを特徴とするセル。
  4. 【請求項4】  請求項3において、前記分離回路が第
    五電界効果トランジスタを有しており、そのソース対ド
    レイン経路は前記第一及び第二交差結合型インバータと
    前記第一電力供給ノードとの間に結合されており、その
    ゲートは前記制御端子として作用することを特徴とする
    セル。
  5. 【請求項5】  請求項4において、前記第五電界効果
    トランジスタのゲートは、更に、前記転送イネーブル信
    号が前記第五電界効果トランジスタをターンオフさせ且
    つ前記第一転送回路における前記第一及び第三直列トラ
    ンジスタをターンオンさせるような態様で、前記転送イ
    ネーブル信号を受取ることを特徴とするセル。
  6. 【請求項6】  請求項5において、前記第五電界効果
    トランジスタの導電型が前記第一及び第三直列トランジ
    スタの導電型と反対極性であることを特徴とするセル。
  7. 【請求項7】  請求項3において、前記第一及び第二
    交差結合型インバータの各々が電界効果ドライバトラン
    ジスタと負荷装置とを有しており、且つ前記分離回路が
    、前記第一交差結合型インバータのドライバトランジス
    タのソースと前記第一電力供給ノードとの間に結合され
    たソース対ドレイン経路を具備する第五電界効果トラン
    ジスタと、前記第二交差結合型インバータのドライバト
    ランジスタのソースと前記第一電力供給ノードとの間に
    結合されたソース対ドレイン経路を具備する第六電界効
    果トランジスタとを有しており、前記第五及び第六電界
    効果トランジスタのゲートは前記分離回路の前記制御端
    子として共通結合されていることを特徴とするセル。
  8. 【請求項8】  請求項7において、前記第五及び第六
    電界効果トランジスタのゲートは、前記転送イネーブル
    信号が前記第五及び第六電界効果トランジスタをターン
    オフし且つ前記第一転送回路における前記第一及び第三
    直列トランジスタをターンオンさせるような態様で、前
    記転送イネーブル信号を受取ることを特徴とするセル。
  9. 【請求項9】  請求項8において、前記第五及び第六
    電界効果トランジスタの導電型が、前記第一及び第三直
    列トランジスタの導電型と反対極性であることを特徴と
    するセル。
  10. 【請求項10】  請求項1において、前記第二メモリ
    セルが、更に、前記第二メモリセルの前記第一及び第二
    交差結合型インバータと前記第一電力供給ノードとの間
    に結合された導通経路を具備すると共に制御端子を具備
    する分離回路を有しており、且つ、更に、前記第二メモ
    リセルの前記第一データノードと前記第二電力供給ノー
    ドとの間に結合されており前記第一メモリセルのデータ
    状態に応答して前記第二電力供給ノードを前記第二メモ
    リセルの前記第一データノードへ結合させるために前記
    第二直列回路をイネーブルさせる第二転送イネーブル信
    号を受取るための制御端子を持った第三直列回路と、前
    記第二メモリセルの前記第二データノードと前記第二電
    力供給ノードとの間に結合されており前記第一メモリセ
    ルのデータ状態に応答して前記第二電力供給ノードを前
    記第二メモリセルの前記第二データノードへ結合させる
    ために第四直列回路をイネーブルさせる第二転送イネー
    ブル信号を受取るための制御端子を持った第四直列回路
    とを有する第二転送回路が設けられており、前記第二メ
    モリセルの前記分離回路の前記制御端子が、前記第二転
    送イネーブル信号が前記第三及び第四直列回路をイネー
    ブルさせる時間の一部の期間中前記第一電力供給ノード
    から前記第二メモリセルの前記第一及び第二交差結合型
    インバータを分離させるような態様で制御されることを
    特徴とするセル。
  11. 【請求項11】  二重格納セルにおいて第一メモリセ
    ルから第二メモリセルへデータを転送する方法において
    、前記第二メモリセルが第一及び第二電力供給ノード間
    でバイアスされた第一及び第二交差結合型インバータを
    有すると共に第一及び第二データノードを有しており、
    前記第一及び第二交差結合型インバータを前記第二電力
    供給ノードによってバイアスされることから切断し、第
    一データ状態を格納する前記第一メモリセルに応答して
    前記第一電力供給ノードへ前記第一データノードを結合
    させ且つ第二データ状態を格納する前記第一メモリセル
    に応答して前記第二データノードを前記第一電力供給ノ
    ードへ結合することにより前記第一メモリセルの内容に
    従って前記第二メモリセルへデータを書込み、前記第一
    及び第二交差結合型インバータを前記第二電力供給ノー
    ドによってバイアスされるべく接続させる、上記各ステ
    ップを有することを特徴とする方法。
  12. 【請求項12】  請求項11において、更に、前記第
    一メモリセルから前記第二メモリセルへのデータの転送
    を実行すべきことを表わす第一転送イネーブル信号を受
    取るステップを有しており、且つ前記書込みステップが
    前記第一転送イネーブル信号に応答して実行されること
    を特徴とする方法。
  13. 【請求項13】  請求項12において、前記切断ステ
    ップが、前記第一転送イネーブルステップに応答して実
    行されることを特徴とする方法。
  14. 【請求項14】  請求項13において、前記接続ステ
    ップが前記第一転送イネーブル信号の終了を受取ること
    に応答して実行されることを特徴とする方法。
  15. 【請求項15】  請求項11において、前記第一及び
    第二交差結合型インバータの各々が電界効果ドライバト
    ランジスタと負荷装置とを有しており、前記切断ステッ
    プが、前記第一及び第二インバータの前記ドライバトラ
    ンジスタのソースと前記第二供給ノードとの間に直列結
    合されている分離トランジスタをターンオフさせるステ
    ップを有しており、且つ前記接続ステップが、前記分離
    トランジスタをターンオンさせるステップを有している
    ことを特徴とする方法。
  16. 【請求項16】  請求項15において、前記二重格納
    セルが、更に、前記第一電力供給ノードと前記第二メモ
    リセルの前記第一データノードとの間に直列接続されて
    いるソース・ドレイン経路を持った第一及び第二直列電
    界効果トランジスタを有すると共に、前記第一電力供給
    ノードと前記第二メモリセルの前記第二データノードと
    の間に直列接続されているソース・ドレイン経路を持っ
    た第三及び第四直列電界効果トランジスタを有しており
    、前記第二メモリセルが、更に、第一及び第二相補的デ
    ータノードを有しており、前記第一メモリセルの前記第
    一データノードが前記第二直列トランジスタのゲートへ
    結合されており、且つ前記第一メモリセルの前記第二デ
    ータノードが前記第四直列トランジスタのゲートへ結合
    されており、且つ前記書込みステップが、前記第一及び
    第三直列トランジスタのゲートをオン状態にバイアスさ
    せるステップを有することを特徴とする方法。
  17. 【請求項17】  請求項16において、前記分離トラ
    ンジスタが前記第一及び第三直列トランジスタの導電型
    と反対極性であり、且つ前記分離トランジスタのゲート
    が前記第一及び第三直列トランジスタのゲートへ接続さ
    れていることを特徴とする方法。
  18. 【請求項18】  請求項11において、前記第一及び
    第二交差結合型インバータの各々が電界効果ドライバト
    ランジスタと負荷装置とを有しており、前記切断ステッ
    プが、第一及び第二分離トランジスタのゲートをオフ状
    態へバイアスさせるステップを有しており、前記第一及
    び第二分離トランジスタのソース対ドレイン経路は前記
    第一及び第二交差結合型インバータにおけるそれぞれの
    前記ドライバトランジスタのソースと前記第二電力供給
    ノードとの間に結合されており、前記接続ステップが前
    記第一及び第二分離トランジスタのゲートをオン状態へ
    バイアスさせるステップを有することを特徴とする方法
  19. 【請求項19】  請求項18において、前記二重格納
    セルが、更に、前記第一電力供給ノードと前記第二メモ
    リセルの前記第一データノードとの間に直列接続されて
    いるソース・ドレイン経路を持った第一及び第二直列電
    界効果トランジスタを有すると共に、前記第一電力供給
    ノードと前記第二メモリセルの前記第二データノードと
    の間に直接接続されているソース・ドレイン経路を持っ
    た第三及び第四直列電界効果トランジスタを有しており
    、前記第二メモリセルが、更に、第一及び第二相補的デ
    ータノードを有しており、前記第一メモリセルの前記第
    一データノードは前記第二直列トランジスタのゲートへ
    結合されており、且つ前記第一メモリセルの前記第二デ
    ータノードは前記第四直列トランジスタのゲートへ結合
    されており、且つ前記書込みステップが、前記第一及び
    第三直列トランジスタのゲートをオン状態へバイアスさ
    せるステップを有することを特徴とする方法。
  20. 【請求項20】  請求項19において、前記第一及び
    第二分離トランジスタは前記第一及び第三直列トランジ
    スタの導電型と反対極性であり、且つ前記第一及び第二
    分離トランジスタのゲートは前記第一及び第三直列トラ
    ンジスタのゲートへ接続されていることを特徴とする方
    法。
JP3171385A 1991-02-26 1991-07-11 改良型データ転送回路を有する二重状態メモリ格納セル Pending JPH04278292A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010238283A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Kobe Univ 半導体メモリのメモリセル間のデータコピー方法
JP2010237820A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Kobe Univ 共有キャッシュメモリとそのキャッシュ間のデータ転送方法
JP2011040010A (ja) * 2009-08-18 2011-02-24 Kobe Univ キャッシュメモリとそのモード切替方法
JP5196449B2 (ja) * 2008-01-07 2013-05-15 公益財団法人新産業創造研究機構 半導体メモリおよびプログラム

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5361033A (en) * 1991-07-25 1994-11-01 Texas Instruments Incorporated On chip bi-stable power-spike detection circuit
US5581501A (en) * 1995-08-17 1996-12-03 Altera Corporation Nonvolatile SRAM cells and cell arrays
US6005806A (en) * 1996-03-14 1999-12-21 Altera Corporation Nonvolatile configuration cells and cell arrays
US6018476A (en) * 1996-09-16 2000-01-25 Altera Corporation Nonvolatile configuration cells and cell arrays
US6044010A (en) * 1998-10-05 2000-03-28 National Semiconductor Corporation Five transistor SRAM cell
KR100406760B1 (ko) * 2001-11-16 2003-11-21 신코엠 주식회사 반도체 메모리 장치
US7109751B1 (en) 2004-06-02 2006-09-19 Xilinx, Inc. Methods of implementing phase shift mask compliant static memory cell circuits
US7053652B1 (en) * 2004-06-02 2006-05-30 Xilinx, Inc. Static memory cell circuit with single bit line and set/reset write function
US7071737B2 (en) * 2004-07-13 2006-07-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Systems and methods for controlling timing in a circuit
US7034577B2 (en) * 2004-07-30 2006-04-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Variable timing circuit
US7009871B1 (en) * 2004-08-18 2006-03-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Stable memory cell
JP4456129B2 (ja) * 2007-01-31 2010-04-28 シャープ株式会社 半導体装置および液晶表示装置および電子機器
US8362807B2 (en) * 2010-10-13 2013-01-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Offset compensation for sense amplifiers
US8542551B2 (en) 2011-07-29 2013-09-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Circuit and method for reducing leakage current

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62291168A (ja) * 1986-06-11 1987-12-17 Seiko Instr & Electronics Ltd 不揮発性ram
US4873665A (en) * 1988-06-07 1989-10-10 Dallas Semiconductor Corporation Dual storage cell memory including data transfer circuits
US5031146A (en) * 1988-12-22 1991-07-09 Digital Equipment Corporation Memory apparatus for multiple processor systems

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5196449B2 (ja) * 2008-01-07 2013-05-15 公益財団法人新産業創造研究機構 半導体メモリおよびプログラム
JP2010238283A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Kobe Univ 半導体メモリのメモリセル間のデータコピー方法
JP2010237820A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Kobe Univ 共有キャッシュメモリとそのキャッシュ間のデータ転送方法
JP2011040010A (ja) * 2009-08-18 2011-02-24 Kobe Univ キャッシュメモリとそのモード切替方法

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Publication number Publication date
EP0501057B1 (en) 1996-12-18
DE69123719T2 (de) 1997-05-22
EP0501057A3 (en) 1993-08-11
US5053996A (en) 1991-10-01
DE69123719D1 (de) 1997-01-30
EP0501057A2 (en) 1992-09-02

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