JPH0427504A - セラミックの製造方法 - Google Patents
セラミックの製造方法Info
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- JPH0427504A JPH0427504A JP13325490A JP13325490A JPH0427504A JP H0427504 A JPH0427504 A JP H0427504A JP 13325490 A JP13325490 A JP 13325490A JP 13325490 A JP13325490 A JP 13325490A JP H0427504 A JPH0427504 A JP H0427504A
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- JP
- Japan
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- firing
- ceramic
- fired
- semi
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- Pending
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims abstract description 28
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 19
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、特に薄くて長い形状を有するセラミック成
形品を得るセラミックの製造方法に関するものである。
形品を得るセラミックの製造方法に関するものである。
（従来の技術）
第２図及び第３図は、従来のセラミックの製造方法を示
す製造工程図である。
す製造工程図である。
第２図は、セラミック素材を厚みが薄くて長い形状にプ
レス成形する製造工程図であり、プロセス（ｅ）、（ｆ
）はこの製造プロセスを示す。プロセス（ｅ）はセラミ
ック素材を厚みが薄くて長い形状にプレス成形する工程
、プロセス＜ｆ＞はこのプレス成形品４を焼成してセラ
ミック成形品５を得る工程である。
レス成形する製造工程図であり、プロセス（ｅ）、（ｆ
）はこの製造プロセスを示す。プロセス（ｅ）はセラミ
ック素材を厚みが薄くて長い形状にプレス成形する工程
、プロセス＜ｆ＞はこのプレス成形品４を焼成してセラ
ミック成形品５を得る工程である。
第３図は、セラミック素材を成形ブロック６にプレス成
形し、焼成して、薄くて長い形状に加工する製造工程図
であり、プロセス（ｇ）はセラミック素材を成形ブロッ
ク６にプレス成形する工程、プロセス（ｈ）はこの成形
ブロック６を焼成する工程、プロセス（ｉ）はこの焼成
された成形ブロック７を薄くて長い形状に加工する工程
である。
形し、焼成して、薄くて長い形状に加工する製造工程図
であり、プロセス（ｇ）はセラミック素材を成形ブロッ
ク６にプレス成形する工程、プロセス（ｈ）はこの成形
ブロック６を焼成する工程、プロセス（ｉ）はこの焼成
された成形ブロック７を薄くて長い形状に加工する工程
である。
従来のセラミックの製造方法は、前述のようにセラミッ
ク素材を薄くて長い形状にプレス成形し焼成を行う方法
、または大きな成形ブロック６にプレス成形し、焼成し
、焼成後加工する方法により薄くて長い形状のセラミッ
ク８を得ていた。
ク素材を薄くて長い形状にプレス成形し焼成を行う方法
、または大きな成形ブロック６にプレス成形し、焼成し
、焼成後加工する方法により薄くて長い形状のセラミッ
ク８を得ていた。
しかしながら、第２図に示す従来のセラミックの製造方
法では、プレス成形品４を焼成する時にこれに曲り、そ
りが発生して、曲りのない薄くて長い形状のセラミック
成形品５を得ることは困難であった。また薄くて長い形
状のプレス成形品４のプレス成形加工も難しかった。
法では、プレス成形品４を焼成する時にこれに曲り、そ
りが発生して、曲りのない薄くて長い形状のセラミック
成形品５を得ることは困難であった。また薄くて長い形
状のプレス成形品４のプレス成形加工も難しかった。
第３図に示す従来のセラミックの製造方法では、成形ブ
ロック６の焼成時に成形ブロック６の内部と外部の焼結
程度が具なり、焼成された成形ブロック７が不均質にな
るという問題があった。
ロック６の焼成時に成形ブロック６の内部と外部の焼結
程度が具なり、焼成された成形ブロック７が不均質にな
るという問題があった。
また焼成後の成形ブロック７の硬度が高いためこれの加
工は難しかった。
工は難しかった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、容易に均質な薄くて長い形状のセラミック
を製造することを目的としている。
れたもので、容易に均質な薄くて長い形状のセラミック
を製造することを目的としている。
この発明は、セラミック素材をプレス成形し、焼成して
セラミック成形品を得るセラミックの製造方法であって
、焼成が中間状態の半焼成セラミックを切断などで所望
の形状に加工し、さらに完全焼成してセラミック成形品
を得ることを特徴とするセラミックの製造方法に係わり
、前記目的を達成しようとするものである。
セラミック成形品を得るセラミックの製造方法であって
、焼成が中間状態の半焼成セラミックを切断などで所望
の形状に加工し、さらに完全焼成してセラミック成形品
を得ることを特徴とするセラミックの製造方法に係わり
、前記目的を達成しようとするものである。
この発明に係わるセラミックの製造方法においては、焼
成が中間状態の半焼成セラミックを加工するのでセラミ
ックを生焼の状態て加工することになり加工も容易であ
るとともに、加工することにより厚みが薄くなるのでセ
ラミックの内部と外部が均一に焼成され、収縮量も少い
ので曲りの発生も非常に減少する。
成が中間状態の半焼成セラミックを加工するのでセラミ
ックを生焼の状態て加工することになり加工も容易であ
るとともに、加工することにより厚みが薄くなるのでセ
ラミックの内部と外部が均一に焼成され、収縮量も少い
ので曲りの発生も非常に減少する。
（実施例）
この発明に係わるセラミックの製造方法の１実施例を図
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
第１図はこの発明に係わるセラミックの製造方法の１実
施例を示す製造工程図であり、プロセス（ａ）〜（ｄ）
はこの製造プロセスを示す。
施例を示す製造工程図であり、プロセス（ａ）〜（ｄ）
はこの製造プロセスを示す。
プロセス（ａ’）はセラミック素材を成形ブロック１に
プレス成形する工程、プロセス（ｂ）はこの成形ブロッ
ク１の焼成の中間状態における成形ブロック２の半焼成
工程、プロセス（Ｃ）は半焼成された成形ブロック２を
スライス状に加工して薄くて長い形状のセラミック成形
品３を加工する工程、プロセス（ｄ）は薄くて長い形状
のセラミック成形品３を完全焼成して製品として完成さ
せる工程である。
プレス成形する工程、プロセス（ｂ）はこの成形ブロッ
ク１の焼成の中間状態における成形ブロック２の半焼成
工程、プロセス（Ｃ）は半焼成された成形ブロック２を
スライス状に加工して薄くて長い形状のセラミック成形
品３を加工する工程、プロセス（ｄ）は薄くて長い形状
のセラミック成形品３を完全焼成して製品として完成さ
せる工程である。
第１図に示すように、成形ブロック１をプレス成形し、
焼成の中間状態で半焼成する。半焼成の温度は成形ブロ
ック２の取扱いができ、収縮が少し進行する程度の温度
が適当である。次に半焼成した成形ブロック２を所望の
形状にスライス加工し、スライス加工されたセラミック
成形品３をさらに焼成して完全に焼結させる。
焼成の中間状態で半焼成する。半焼成の温度は成形ブロ
ック２の取扱いができ、収縮が少し進行する程度の温度
が適当である。次に半焼成した成形ブロック２を所望の
形状にスライス加工し、スライス加工されたセラミック
成形品３をさらに焼成して完全に焼結させる。
このような製造プロセスとすることによる利点は、焼成
の中間状態で加工すれば焼成後に加工するよりも非常に
容易に加工できることであり、また加工することにより
焼成むら、残留カーボンによる密度むら、密度低下など
の発生を防止できることである。従って、曲りのない均
質な、薄くて長い形状のセラミック成形品３を容易に製
造することができる。
の中間状態で加工すれば焼成後に加工するよりも非常に
容易に加工できることであり、また加工することにより
焼成むら、残留カーボンによる密度むら、密度低下など
の発生を防止できることである。従って、曲りのない均
質な、薄くて長い形状のセラミック成形品３を容易に製
造することができる。
なお、上記実施例では成形ブロック２をスライス加工す
る場合について述べたが、研削する場合についても同様
に容易に行うことがてきる。
る場合について述べたが、研削する場合についても同様
に容易に行うことがてきる。
以上説明したように、セラミックの成形ブロックを焼成
が中間状態の半焼成後加工するようにしたので、均質な
密度の曲りのない薄くて長い形状のセラミックを容易に
得ることができる効果がある。
が中間状態の半焼成後加工するようにしたので、均質な
密度の曲りのない薄くて長い形状のセラミックを容易に
得ることができる効果がある。
第１図はこの発明に係わるセラミックの製造方法の一実
施例を示す製造工程図、第２図及び第３図は従来のセラ
ミックの製造方法を示す製造工程図である。 １は成形ブロック、２は半焼成された成形ブロック、３
はセラミック成形品である。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
施例を示す製造工程図、第２図及び第３図は従来のセラ
ミックの製造方法を示す製造工程図である。 １は成形ブロック、２は半焼成された成形ブロック、３
はセラミック成形品である。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- セラミック素材をプレス成形し、焼成してセラミック成
形品を得るセラミックの製造方法であって、焼成が中間
状態の半焼成セラミックを切断などで所望の形状に加工
し、さらに完全焼成してセラミック成形品を得ることを
特徴とするセラミックの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13325490A JPH0427504A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | セラミックの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13325490A JPH0427504A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | セラミックの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0427504A true JPH0427504A (ja) | 1992-01-30 |
Family
ID=15100316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13325490A Pending JPH0427504A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | セラミックの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0427504A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4849066A (en) * | 1988-09-23 | 1989-07-18 | Rca Licensing Corporation | Method for selectively etching integral cathode substrate and support utilizing increased etchant turbulence |
-
1990
- 1990-05-23 JP JP13325490A patent/JPH0427504A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4849066A (en) * | 1988-09-23 | 1989-07-18 | Rca Licensing Corporation | Method for selectively etching integral cathode substrate and support utilizing increased etchant turbulence |
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