JP2006249462A - 電極の製造方法、及び電極 - Google Patents

Abstract

【課題】放電エネルギーによってコーティング膜を形成する表面処理作業において、途中で放電条件を変更することなく、放電エネルギーによって略均一なコーティング膜を形成することができる電極の製造方法を提供する。
【解決手段】成形金型９内に充填された金属粉末７を圧縮することにより、圧粉体２１を成形し、成形金型に圧粉体が収容された状態の下、圧粉体を加熱することにより、圧粉体を仮焼結させ、仮焼結した圧粉体をゴム型内に封入して、等方静水圧によって圧粉体を加圧することにより、圧粉体に対してＣＩＰ処理を施し、圧粉体を仮焼結工程時における加熱温度よりも高い加熱温度で加熱することにより、圧粉体を焼結させる。
【選択図】図１

Description

本発明は、放電エネルギーによってコーティング膜を形成する際に用いる電極を製造するための電極の製造方法、及び該電極の製造方法によって製造された電極に関する。

表面処理技術の分野にあっては、放電エネルギーを利用することによって高品質のコーティング膜を形成できることが知られている（特許文献１参照）。そして、前記コーティング膜を形成する際には、特別な電極が用いられ、この電極は、次のような方法（従来の電極の製造方法）によって製造される。

即ち、金属粉末にワックスを添加して、前記金属粉末を成形金型内に充填する。次に、プレス装置のラムの押圧力によって前記成形金型内に充填された前記金属粉末を圧縮することにより、圧粉体を成形する。そして、前記成形金型から前記圧粉体を取り出して、真空炉又は大気炉によって前記圧粉体を加熱することにより、前記圧粉体を焼結させると共に、前記圧粉体に含まれる前記ワックスを蒸発除去させる。

以上により、焼結した前記圧粉体からなる前記電極を製造することができる。
特許３２２７４５４号公報

ところで、前記従来の電極の製造方法にあっては、前記金属粉末に添加するワックスは、前記圧粉体を成形してから焼結する前までの間において、前記圧粉体を一定の形状に保つために必要不可欠である。

一方、前記真空炉又は前記大気炉によって前記圧粉体を加熱しても、前記圧粉体の端面近傍に含まれるほとんどの前記ワックスは確実に蒸発除去されるものの、前記圧粉体の中心部近傍に含まれる前記ワックスは十分に蒸発除去されず、前記圧粉体の中心部近傍に前記ワックスの残渣が残ってしまう。そのため、前記電極の密度が前記電極の軸方向に沿って不均一なものなり、略均一な前記コーティング膜を形成するには表面処理作業の途中で放電条件を変更しなければならず、表面処理作業が煩雑化するという問題がある。

そこで、本発明は、前記ワックスを用いることなく、前記電極を製造することができる、新規な電極の製造方法、及び該電極の製造方法によって製造された電極を提供することを目的とする。

本発明の第１の特徴は、放電エネルギーによってコーティング膜を形成する際に用いる電極を製造するための電極の製造方法において、
金属粉末を成形金型内に充填する充填工程と；
前記充填工程が終了した後に、前記成形金型内に充填された前記金属粉末を圧縮することにより、圧粉体を成形する成形工程と；
前記成形工程が終了した後に、前記成形金型に前記圧粉体が収容された状態の下、前記圧粉体を加熱することにより、前記圧粉体を仮焼結させる仮焼結工程と；
前記仮焼結工程が終了した後に、仮焼結状態の前記圧粉体をゴム型内に封入して、等方静水圧によって前記圧粉体を加圧することにより、前記圧粉体に対してＣＩＰ処理を施すＣＩＰ工程と；
前記ＣＩＰ工程が終了した後に、前記圧粉体を前記仮焼結工程時における加熱温度よりも高い加熱温度で加熱することにより、前記圧粉体を焼結させる焼結工程と；
具備したことである。

本発明の第１の特徴によると、前記圧粉体を成形した後に、前記成形金型に前記圧粉体が収容された状態の下、前記圧粉体を加熱することにより前記圧粉体を仮焼結させているため、ワックスを用いることなく、前記圧粉体を成形してから仮焼結する前までの間、前記圧粉体を一定の形状に保つことができる。換言すれば、前記ワックスを用いることなく、焼結した前記圧粉体からなる前記電極を製造することができる。これによって、当然の如く、前記電極に前記ワックスの残渣が含まれることがなく、前記電極の密度が前記電極の軸方向に沿って不均一なることを抑制できる。

特に、前記仮焼結工程と前記焼結工程との間に、仮焼結状態の前記圧粉体に対してＣＩＰ処理を施しているため、前記電極の密度が前記軸方向に沿って均一になることを促進することができる。

本発明の第２の特徴は、放電エネルギーによってコーティング膜を形成する際に用いる電極を製造するための電極の製造方法において、
金属粉末を成形金型内に充填する充填工程と；
前記充填工程が終了した後に、ホットプレス装置によって前記成形金型内に充填された前記金属粉末を加熱しつつ圧縮することにより、仮焼結した圧粉体を成形する成形工程と；
前記成形工程が終了した後に、前記圧粉体をゴム型内に封入して、等方静水圧によって前記圧粉体を加圧することにより、前記圧粉体に対してＣＩＰ処理を施すＣＩＰ工程と；
前記ＣＩＰ工程が終了した後に、前記圧粉体を前記成形工程時における加熱温度よりも高い加熱温度で加熱することにより、前記圧粉体を焼結させる焼結工程と；
を具備したことである。

本発明の第２の特徴によると、前記ホットプレス装置によって前記成形金型内に充填された前記金属粉末を加熱しつつ圧縮することにより、仮焼結した圧粉体を成形することができるため、前記圧粉体の成形と仮焼結が略同時に行うことができ、ワックスを用いる必要がなくなる。換言すれば、前記ワックスを用いることなく、焼結した前記圧粉体からなる前記電極を製造することができる。これによって、当然の如く、前記電極に前記ワックスの残渣が含まれることがなく、前記電極の密度が前記電極の軸方向に沿って不均一なることを抑制できる。

特に、前記成形工程と前記焼結工程との間に、仮焼結状態の前記圧粉体に対してＣＩＰ処理を施しているため、前記電極の密度が前記軸方向に沿って均一になることを促進することができる。

本発明の第３の特徴は、放電エネルギーによってコーティング膜を形成する際に用いる電極を製造するための電極の製造方法において、
金属粉末を成形金型内に充填する充填工程と；
前記充填工程が終了した後に、前記成形金型内に充填された前記金属粉末を圧縮することにより、圧粉体を成形する成形工程と；
前記成形工程が終了した後に、前記成形金型に前記圧粉体が収容された状態の下、前記圧粉体を加熱することにより、前記圧粉体を焼結させる焼結工程と；
を具備したことである。

本発明の第３の特徴によると、前記圧粉体を成形した後に、前記成形金型に前記圧粉体が収容された状態の下、前記圧粉体を加熱することにより前記圧粉体を焼結させているため、ワックスを用いることなく、前記圧粉体を成形してから焼結する前までの間、前記圧粉体を一定の形状に保つことができる。換言すれば、前記ワックスを用いることなく、焼結した前記圧粉体からなる前記電極を製造することができる。これによって、当然の如く、前記電極に前記ワックスの残渣が含まれることがなく、前記電極の密度が前記電極の軸方向に沿って不均一なることを抑制できる。

本発明の第４の特徴によると、放電エネルギーによってコーティング膜を形成する際に用いる電極を製造するための電極の製造方法において、
金属粉末を成形金型内に充填する充填工程と；
前記充填工程が終了した後に、ホットプレス装置によって前記成形金型内に充填された前記金属粉末を加熱しつつ圧縮することにより、焼結した圧粉体を成形する成形工程と；
を具備したことである。

本発明の第４の特徴によると、前記ホットプレス装置によって前記成形金型内に充填された前記金属粉末を加熱しつつ圧縮することにより、焼結した圧粉体を成形することができるため、前記圧粉体の成形と焼結が略同時に行うことができ、ワックスを用いる必要がなくなる。換言すれば、前記ワックスを用いることなく、焼結した前記圧粉体からなる前記電極を製造することができる。これによって、当然の如く、前記電極に前記ワックスの残渣が含まれることがなく、前記電極の密度が前記電極の軸方向に沿って不均一なることを抑制できる。

本発明の第５の特徴によると、放電エネルギーによってコーティング膜を形成する際に用いる電極を製造するための電極の製造方法において、
金属粉末をゴム型内に封入して、等方静水圧によって前記金属粉末を加圧することにより、前記金属粉末に対してＣＩＰ処理を施して、強固に結合した圧粉体を成形するＣＩＰ工程と；
前記ＣＩＰ工程が終了した後に、前記圧粉体を加熱することにより、前記圧粉体を焼結させる焼結工程と；
具備したことである。

本発明の第５の特徴によると、前記金属粉末を前記ゴム型内に封入して、等方静水圧によって前記金属粉末を加圧することにより、前記金属粉末に対してＣＩＰ処理を施して、強固に結合した前記圧粉体を成形することができるため、ワックスを用いることなく、前記圧粉体を成形してから焼結する前までの間、前記圧粉体を一定の形状に保つことができる。換言すれば、前記ワックスを用いることなく、焼結した前記圧粉体からなる前記電極を製造することができる。これによって、当然の如く、前記電極に前記ワックスの残渣が含まれることがなく、前記電極の密度が前記電極の軸方向に沿って不均一なることを抑制できる。

請求項１から請求項６のうちのいずれかの請求項に記載の発明によれば、前記電極の密度が前記軸方向に沿って均一になることを促進できるため、表面処理作業の途中で放電条件を変更することなく、放電エネルギーによって略均一な前記コーティング膜を略均一に形成することができ、表面処理作業の能率が向上する。

《第１実施形態》
本発明の第１実施形態について図１から図４を参照して説明する。

ここで、図１（ａ）は、実施形態に係わる電極の製造方法における充填工程を示す模式図であって、図１（ｂ）は、第１実施形態に係わる電極の製造方法における成形工程を示す模式図であって、図２（ａ）は、第１実施形態に係わる電極の製造方法における仮焼結工程を示す模式図であって、図２（ｂ）は、実施形態に係わる電極の製造方法におけるＣＩＰ工程を示す模式図であって、図３は、実施形態に係わる電極の製造方法における焼結工程を示す模式図であって、図４は、電極を用いた表面処理を簡単に説明する模式図である。

なお、「上下」とは、特許公報掲載時の図面の向きを基準として、上下のことをいう。

第１実施形態に係わる電極の製造方法は、図４に示すような電極１を製造するための方法であって、(1-1)充填工程と、(1-2)成形工程と、(1-3)仮焼結工程と、(1-4)ＣＩＰ処理工程と、(1-5)焼結工程とを具備している。ここで、電極１は、放電エネルギーによってワーク３の被処理部に耐摩耗性又はアブレイダブル性等のあるコーティング膜５を形成する際に用いられるものである。そして、第１実施形態に係わる電極１の製造方法における各工程の詳細は、次のようになる。

(1-1) 充填工程
図２（ａ）に示すように、金属粉末（合金粉末を含む）７を成形金型９内に充填する。ここで、金属粉末７は、コーティング膜５の特性に応じて決定され、例えば、耐酸化性のあるコーティング膜５を形成する場合には、Ｃｏ系の耐摩耗金属の粉末が用いられる。また、成形金型９は、筒状のダイ１１と、このダイ１１のダイ孔１１ｈの上部に上下方向へ移動可能に設けられた上パンチ１３と、ダイ１１のダイ孔１１ｈの下部に上下方向へ移動可能に設けられた下パンチ１５とを備えている。

(1-2) 成形工程
前記(1-1)充填工程が終了した後に、図１（ｂ）に示すように、成形金型９をプレス装置におけるラム（上ラム１７と下ラム１９）に装着する。そして、上ラム１７と下ラム１９との加圧力によって成形金型９に充填された金属粉末７を圧縮する。これによって、圧粉体２１を成形することができる。

(1-3) 仮焼結工程
前記(1-3)成形工程が終了した後に、成形金型９をプレス装置におけるラム１７，１９から離脱させる。次に、図２（ａ）に示すように、成形金型９を真空炉２３の所定位置にセットする。そして、成形金型９に圧粉体２１が収容された状態の下、真空炉２３内における１０^−１以下の真空雰囲気中において、ヒータ２５によって圧粉体２１を加熱する。これによって、圧粉体２１を仮焼結させることができる。

ここで、仮焼結工程時における加熱温度（仮焼結温度）は、例えば０．３Ｔｍ℃以上（Ｔｍ：金属粉末７における金属の融点）で０．４５Ｔｍ℃以下あって、金属粉末７が融点の低い金属の粉末であれば、仮焼結温度を下げることができる。

なお、真空炉２３の代わりに、大気炉を用いても差し支えなく、この場合は、前記大気炉内における酸化を防止する雰囲気中において、圧粉体２１を加熱する。

(1-4) ＣＩＰ処理工程
前記(1-3)仮焼結工程が終了した後に、成形金型９を真空炉２３の外側へ運んで、成形金型９から仮焼結した圧粉体２１を取り出す。次に、図２（ｂ）に示すように、圧粉体２１をゴム型２７に封入して、ゴム型２７を圧力容器２９内の液体Ｌに浸漬させる。そして、圧力容器２９内の液体Ｌの等方静水圧によって圧粉体２１を加圧する。これによって、圧粉体２１に対してＣＩＰ処理を施すことができる。

(1-5) 焼結工程
前記(1-4)ＣＩＰ処理工程が終了した後に、ゴム型２７を圧力容器２９の外へ運んで、ゴム型２７からＣＩＰ処理を施した圧粉体２１を取り出す。次に、図３に示すように、圧粉体２１を真空炉２３の所定位置にセットする。そして、真空炉２３内における１０^−１以下の真空雰囲気中において、ヒータ２５によって圧粉体２１を仮焼結工程時における加熱温度（仮焼結温度）よりも高い加熱温度で加熱する。これによって、圧粉体２１を焼結させることができる。

ここで、焼結工程時における加熱温度（焼結温度）は、例えば、０．５Ｔｍ℃以上で０．８Ｔｍ℃以下であって、金属粉末７が融点の低い金属の粉末であれば、焼結温度を下げることができる。

なお、真空炉２３の代わりに、大気炉を用いても差し支えなく、この場合は、前記大気炉内における酸化を防止する雰囲気中において、圧粉体２１を加熱する。

以上により、焼結した圧粉体２１からなる電極１を製造することができる。

次に、第１実施形態の作用及び効果について説明する。

圧粉体２１を成形した後に、成形金型９に圧粉体２１が収容された状態の下、圧粉体２１を加熱することにより圧粉体２１を仮焼結させているため、ワックスを用いることなく、圧粉体２１を成形してから仮焼結する前までの間、圧粉体２１を一定の形状に保つことができる。換言すれば、前記ワックスを用いることなく、焼結した圧粉体２１からなる電極１を製造することができる。これによって、当然の如く、電極１に前記ワックスの残渣が含まれることがなく、電極１の密度が電極の軸方向に沿って不均一なることを抑制できる。

特に、前記(1-2)仮焼結工程と前記(1-5)焼結工程との間に、仮焼結した圧粉体２１に対してＣＩＰ処理を施しているため、電極１の密度が前記軸方向に沿って均一になることを促進することができる。

従って、第１実施形態によれば、電極１の密度が前記軸方向に沿って均一になることを促進できるため、表面処理作業の途中で放電条件を変更することなく、放電エネルギーによって略均一なコーティング膜５を形成することができ、表面処理作業の能率が向上する。

《第１実施形態の変形例１》
第１実施形態の変形例１に係わる電極の製造方法は、前記(1-1)充填工程から前記(1-5)焼結工程のうち、前記(1-3)仮焼結工程と前記(1-4)ＣＩＰ工程を省略している。

ここで、第１実施形態の変形例１に係わる電極の製造方法における前記(1-5)焼結工程にあっては、成形金型９に圧粉体２１が収容された状態の下、真空炉２３のヒータ２５によって圧粉体２１を加熱する。そのため、ワックスを用いることなく、圧粉体２１を成形してから焼結する前までの間、圧粉体２１を一定の形状に保つことができる。換言すれば、前記ワックスを用いることなく、焼結した圧粉体２１からなる電極１を製造することができる。

なお、第１実施形態の変形例１においても、前述の第１実施形態の作用及び効果と同様の作用及び効果を奏するものである。

《第１実施形態の変形例２》
第１実施形態の変形例２に係わる電極の製造方法は、前記(1-1)充填工程から前記(1-5)焼結工程のうち、前記(1-1)充填工程と前記(1-2)成形工程と前記(1-3)仮焼結工程を省略している。

ここで、第１実施形態の変形例２に係わる電極の製造方法はにおける前記(1-4)ＣＩＰ工程にあっては、金属粉末７をゴム型２７内に封入して、等方静水圧によって金属粉末７を加圧することにより、金属粉末７に対してＣＩＰ処理を施して、強固に結合した圧粉体２１を成形する。そのため、ワックスを用いることなく、圧粉体２１を成形してから焼結する前までの間、圧粉体２１を一定の形状に保つことができる。換言すれば、前記ワックスを用いることなく、焼結した圧粉体２１からなる電極１を製造することができる。

なお、第１実施形態の変形例２においても、前述の第１実施形態の作用及び効果と同様の作用及び効果を奏するものである。

《第２実施形態》
第２実施形態について図１（ａ）、図２（ｂ）、図３から図６を参照して説明する。

ここで、図５（ａ）は、抵抗板方式のホットプレス装置による、第２実施形態に係わる電極の製造方法における成形工程を示す模式図であって、図５（ｂ）は、コイル方式のホットプレス装置による、第２実施形態に係わる電極の製造方法における成形工程を示す模式図であって、図６は、通電加熱方式のホットプレス装置による、第２実施形態に係わる電極の製造方法における成形工程を示す模式図である。

なお、「上下」とは、特許公報掲載時の図面の向きを基準として、上下のことをいう。

第２実施形態に係わる電極の製造方法は、図４に示すような電極１の製造方法と同様に、電極を製造するための方法であって、(2-1)充填工程と、(2-2)成形工程と、(2-3)ＣＩＰ処理工程と、(2-5)焼結工程とを具備している。そして、第２実施形態に係わる電極１の製造方法における各工程の詳細は、次のようになる。

(2-1) 充填工程
前記(1-1)充填工程と同様に行う（図１（ａ）参照）。

(2-2) 成形工程
前記(2-1)充填工程が終了した後に、図５（ａ）に示すように、成形金型９をホットプレス装置におけるラム（上ラム３１と下ラム３３）に装着する。そして、前記ホットプレス装置における真空炉３５の抵抗板３７によって成形金型９内に充填された金属粉末７を加熱しつつ、上ラム３１と下ラム３３によって圧縮する。これによって、仮焼結した圧粉体２１を成形することができる。

ここで、前記ホットプレス装置による加熱態様として、抵抗体３７を用いた抵抗加熱方式の他に（図５（ａ）参照）、コイル４１を用いた誘導加熱方式（図５（ｂ）参照）、電源４３を用いた通電加熱方式（図６参照）があって、更に、通電加熱方式には、放電エネルギーを利用した放電プラズマ焼結法（ＳＰＳ法）による加熱方式も含まれる。また、成形工程時における加熱温度（仮焼結温度）は、例えば０．３Ｔｍ℃以上で０．４５Ｔｍ℃以下である。

なお、真空炉３５の代わりに、大気炉を用いても差し支えない。

(2-3) ＣＩＰ処理工程
前記(1-4)ＣＩＰ処理工程と同様に行う（図２（ｂ）参照）。

(2-4) 焼結工程
前記(1-5)焼結工程と同様に行う（図３参照）。

以上により、焼結した圧粉体２１からなる電極１を製造することができる。

次に、第２実施形態の作用及び効果について説明する。

前記ホットプレス装置によって成形金型９内に充填された金属粉末７を加熱しつつ圧縮することにより、仮焼結した圧粉体２１を成形することができるため、圧粉体２１の成形と仮焼結が略同時に行うことができ、ワックスを用いる必要がなくなる。換言すれば、前記ワックスを用いることなく、焼結した圧粉体２１からなる電極１を製造することができる。これによって、当然の如く、電極１に前記ワックスの残渣が含まれることがなく、電極１の密度が電極の軸方向に沿って不均一なることを抑制できる。

特に、前記(2-2)成形工程と前記(2-4)焼結工程との間に、仮焼結した圧粉体２１に対してＣＩＰ処理を施しているため、電極１の密度が前記軸方向に沿って均一になることを促進することができる。

従って、第２実施形態によれば、電極１の密度が前記軸方向に沿って均一になることを促進できるため、表面処理作業の途中で放電条件を変更することなく、放電エネルギーによって略均一なコーティング膜５を形成することができ、表面処理作業の能率が向上する。

《第２実施形態の変形例》
第２実施形態の変形例に係わる電極の製造方法は、前記(2-1)充填工程から前記(2-4)焼結工程のうち、前記(2-3)ＣＩＰ工程及び前記(2-4)焼結工程を省略している。

ここで、第２実施形態の変形例に係わる電極の製造方法における前記(2-2)成形工程にあっては、例えば０．５Ｔｍ℃以上で０．８Ｔｍ℃以下で加熱する。そのため、圧粉体２１の成形と焼結が略同時に行うことができ、ワックスを用いる必要がなくなる。換言すれば、前記ワックスを用いることなく、焼結した圧粉体２１からなる電極１を製造することができる。

なお、第２実施形態の変形例においても、前述の第２実施形態の作用及び効果と同様の作用及び効果を奏するものである。また、第２実施形態の変形例に係わる電極の製造方法にあっては、電極１の前記軸方向の長さが３０ｍｍ以下になるようにすることによって、電極１の密度が前記軸方向に沿って均一になることを促進することができる。

なお、本発明は、前述の発明の実施形態の説明に限るものではなく、適宜の変更を行うことにより、その他種々の態様で実施可能である。

図１（ａ）は、実施形態に係わる電極の製造方法における充填工程を示す模式図であって、図１（ｂ）は、第１実施形態に係わる電極の製造方法における成形工程を示す模式図である。 図２（ａ）は、第１実施形態に係わる電極の製造方法における仮焼結工程を示す模式図であって、図２（ｂ）は、実施形態に係わる電極の製造方法におけるＣＩＰ工程を示す模式図である。 実施形態に係わる電極の製造方法における焼結工程を示す模式図である。 電極を用いた表面処理を簡単に説明する模式図である。 図５（ａ）は、抵抗板方式のホットプレス装置による、第２実施形態に係わる電極の製造方法における成形工程を示す模式図であって、図５（ｂ）は、コイル方式のホットプレス装置による、第２実施形態に係わる電極の製造方法における成形工程を示す模式図である。 通電加熱方式のホットプレス装置による、第２実施形態に係わる電極の製造方法における成形工程を示す模式図である。

符号の説明

１ 電極
３ ワーク
５ コーティング膜
７ 金属粉末
９ 成形金型
１７ 上ラム
１９ 下ラム
２１ 圧粉体
２３ 真空炉
２７ ゴム型
２９ 圧力容器
３１ 上ラム
３３ 下ラム
３５ 真空炉
３７ 抵抗板
４１ コイル
４３ 電源

Claims (6)

1. 放電エネルギーによってコーティング膜を形成する際に用いる電極を製造するための電極の製造方法において、
   金属粉末を成形金型内に充填する充填工程と；
   前記充填工程が終了した後に、前記成形金型内に充填された前記金属粉末を圧縮することにより、圧粉体を成形する成形工程と；
   前記成形工程が終了した後に、前記成形金型に前記圧粉体が収容された状態の下、前記圧粉体を加熱することにより、前記圧粉体を仮焼結させる仮焼結工程と；
   前記仮焼結工程が終了した後に、仮焼結状態の前記圧粉体をゴム型内に封入して、等方静水圧によって前記圧粉体を加圧することにより、前記圧粉体に対してＣＩＰ処理を施すＣＩＰ工程と；
   前記ＣＩＰ工程が終了した後に、前記圧粉体を前記仮焼結工程時における加熱温度よりも高い加熱温度で加熱することにより、前記圧粉体を焼結させる焼結工程と；
   具備したことを特徴とする電極の製造方法。
2. 放電エネルギーによってコーティング膜を形成する際に用いる電極を製造するための電極の製造方法において、
   金属粉末を成形金型内に充填する充填工程と；
   前記充填工程が終了した後に、ホットプレス装置によって前記成形金型内に充填された前記金属粉末を加熱しつつ圧縮することにより、仮焼結した圧粉体を成形する成形工程と；
   前記成形工程が終了した後に、前記圧粉体をゴム型内に封入して、等方静水圧によって前記圧粉体を加圧することにより、前記圧粉体に対してＣＩＰ処理を施すＣＩＰ工程と；
   前記ＣＩＰ工程が終了した後に、前記圧粉体を前記成形工程時における加熱温度よりも高い加熱温度で加熱することにより、前記圧粉体を焼結させる焼結工程と；
   を具備したことを特徴とする電極の製造方法。
3. 放電エネルギーによってコーティング膜を形成する際に用いる電極を製造するための電極の製造方法において、
   金属粉末を成形金型内に充填する充填工程と；
   前記充填工程が終了した後に、前記成形金型内に充填された前記金属粉末を圧縮することにより、圧粉体を成形する成形工程と；
   前記成形工程が終了した後に、前記成形金型に前記圧粉体が収容された状態の下、前記圧粉体を加熱することにより、前記圧粉体を焼結させる焼結工程と；
   を具備したことを特徴とする電極の製造方法。
4. 放電エネルギーによってコーティング膜を形成する際に用いる電極を製造するための電極の製造方法において、
   金属粉末を成形金型内に充填する充填工程と；
   前記充填工程が終了した後に、ホットプレス装置によって前記成形金型内に充填された前記金属粉末を加熱しつつ圧縮することにより、焼結した圧粉体を成形する成形工程と；
   を具備したことを特徴とする電極の製造方法。
5. 放電エネルギーによってコーティング膜を形成する際に用いる電極を製造するための電極の製造方法において、
   金属粉末をゴム型内に封入して、等方静水圧によって前記金属粉末を加圧することにより、前記金属粉末に対してＣＩＰ処理を施して、強固に結合した圧粉体を成形するＣＩＰ工程と；
   前記ＣＩＰ工程が終了した後に、前記圧粉体を加熱することにより、前記圧粉体を焼結させる焼結工程と；
   具備したことを特徴とする電極の製造方法。
6. 請求項１から請求項５のうちのいずれかの請求項に記載の電極の製造方法によって製造された電極。
   

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