JPH042699A - 結晶成長方法 - Google Patents

結晶成長方法

Info

Publication number
JPH042699A
JPH042699A JP2102634A JP10263490A JPH042699A JP H042699 A JPH042699 A JP H042699A JP 2102634 A JP2102634 A JP 2102634A JP 10263490 A JP10263490 A JP 10263490A JP H042699 A JPH042699 A JP H042699A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
iii
atomic layer
supplying
impurity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2102634A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Arimoto
有本 智
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2102634A priority Critical patent/JPH042699A/ja
Priority to US07/588,808 priority patent/US5082798A/en
Priority to DE4108306A priority patent/DE4108306C2/de
Publication of JPH042699A publication Critical patent/JPH042699A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/40AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/0237Materials
    • H01L21/02387Group 13/15 materials
    • H01L21/02395Arsenides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02538Group 13/15 materials
    • H01L21/02543Phosphides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02538Group 13/15 materials
    • H01L21/02546Arsenides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/0257Doping during depositing
    • H01L21/02573Conductivity type
    • H01L21/02576N-type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/0262Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/914Doping
    • Y10S438/925Fluid growth doping control, e.g. delta doping

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、MOCVD法を用いた■−V族化合物半導
体のエピタキシャル成長において、両性不純物である■
族元素が取り込まれる格子位置を任意に制御できるエピ
タキシャル成長方法に関するものである。
〔従来の技術〕
第3図(a)、 (b)は従来より行われているMOC
VD法によるGaAsのエピタキシャル成長の過程の模
式図である。図において、1はCaAs基板、2はGa
原子、3はAs原子、4はSi原子である。通常、MO
CVD法では主元素であるGaのソースとして、例えば
トリメチルガリウム(TMG)が、Asのソースとして
アルシン(ASHりが、またSiをドーパントとして用
いる場合にはシラン(SiH4)が用いられる。
同図(a)は不純物をドープしない場合の成長過程を示
す図であり、Cya、As原子が交互に層をなす3次元
的な成長を行なう。
同図(b)はSi原子4を不純物として用いドーピング
する際の成長過程を示す図であるが、−船釣にはこの様
に、結晶を構成する主元素(ここではGaおよびAs)
と同時に不純物元素(ここではSi)を供給することに
より、結晶の電気伝導特性、すなわちn型もしくはp型
の制御を行なっている。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の結晶成長方法は以上のように構成されており、主
元素と不純物を同時に供給し、その電気伝導特性を制御
するが、■−V族化合物半導体において、■族元素を不
純物として供給した場合、■族元素であるSiは、第2
図(a)に示したように、m族元素であるGa原子、■
族元素であるAs原子いずれの原子とも置換し、前者の
場合n型の電気伝導を示すドーパント(ドナー)として
、後者の場合はp型の電気伝導を示すドーパント(アク
セプター)として振る舞う、すなわち両性不純物として
振る舞うことができる。しかし−船釣にMOCVD法で
は、Siをドーピングするとn型の電気伝導を示し、そ
の他同じ■族元素であるGeでもn型の電気伝導を示す
、このように従来の結晶成長方法における不純物供給で
は、その不純物が両性不純物であるにもかかわらず一義
的に電気伝導特性が決定されており、充分に不純物の性
質を活かしたドーピング制御がなされていなかった。
この発明は上記のような問題点に鑑みてなされたもので
、両性不純物をドナーにもアクセプターにも所望のドー
パントとして結晶中に取り込むことができる結晶成長方
法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る結晶成長方法は、MOCVD法により、
■−V族化合物半導体に両性不純物である■族元素をド
ーピングする工程を、■族元素または上記m族元素ある
いはV族元素の一方を1原子層エピタキシャル成長する
工程と、m族元素あるいは■族元素の他方の元素を1原
子層エピタキシャル成長する工程とから構成したもので
ある。
〔作用〕
この発明においては、■族元素または上記m族元素ある
いは■族元素の一方を1原子層エピタキシャル成長する
工程と、m族元素あるいは■族元素の他方の元素を1原
子層エピタキシャル成長する工程とから■族元素をドー
ピングする工程を構成したので、両性不純物である■族
元素が取り込まれる結晶中の格子位置を、m族元素側も
しくはV族元素側に任意に選択制御することができ、n
型伝導およびp型伝導の制御を確実に行なうことができ
る。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例による結晶成長方法を図につ
いて説明する。
第1図(a)、(ロ)はこの発明の一実施例による結晶
成長方法の模式図であり、第3図と同一符号は同一また
は相当部分を示すものであるので、ここではその説明は
省略する。
以下、本実施例による結晶成長方法について説明する。
MOCVD法では、例えばGaAs基板上にm族元素で
あるGaのみを2次元的にしかも1原子層厚に配列され
る量だけTMGを供給して1原子層厚のGa原子で基板
表面が覆われた後、A s Hsのみを供給し1原子層
厚のAsで上記形成されたGa原子表面を覆うというこ
とをくり返して行なう原子層エピタキシー技術が知られ
ている。
この方法を用い、第1図(a)に示すようにGa2゜A
s3を主成分とする結晶成長において、両性不純物であ
るSi4をm族元素のGa2のみと置換させ、Si4を
n型不純物であるドナーとして作用させるために、(G
a+Si)およびAsの組み合わせで交互に各元素を供
給し、原子層エピタキシーを行なう。
また図(ロ)は、Si4をp型不純物であるアクセプタ
ーとして作用させるために、Gaおよび(As+si)
の組み合わせで交互に各元素を供給し、原子層エピタキ
シーを行なう、但し、この場合、キャリア濃度として1
Q16〜IQ”cm−”のオーダの範囲で制御するため
、上記いずれの場合においても、Si原子4の供給量は
Ga原子2およびAs原子3の供給量に対して10−4
〜1O−1%程度とする。
また第2図(a)、(ロ)は第1図(a)、(ロ)の結
晶成長を行なうための材料供給シーケンスを示す図であ
り、図(a)はn型GaAsを得るためのシーケンスを
示し、その材料としてTMGと5iHaを時間t1反応
炉に導入し熱分解することで、Ga原子間にSiがドー
ピングされる。なお上記時間t1とはGa、Si原子が
一原子層に配列される時間である。そして引き続き、H
2ガスで反応炉内を時間Ltの間パージして残留Gaお
よびSiを除去する。この後A s Hsを時間t3の
間導入して熱分解することにより一原子層のAsで、上
記作成したGa、Si原子からなる原子層の表面を覆う
そして以上のようなシーケンスを繰り返し行なうことで
、両性不純物であるStを■族元素Gaの格子位置に選
択的に置換してn型GaAsを得ることができる。
また図(b)に示されるように、先にTMGを一原子層
形成し、H2ガスでパージした後、A s H3とSi
H4を同時に反応炉に導入するというシーケンスを繰り
返し行なうことで、Siを■族元素Asの格子位置に選
択的に置換してn型GaAsを得ることができる。
なお、上記実施例における反応炉圧力は常圧減圧のいず
れにおいても可能であり、また成長温度は300〜60
0°Cの範囲とすることでエピタキシャル成長の制御性
を良好に行なうことができる。
このよに本実施例では、両性不純物となる■族元素Si
または■族元素GaあるいはV族元素Asの一方を1原
子層エピタキシャル成長する工程と、■族元素Gaある
いはV族元素Asの他方の元素を1原子層エピタキシャ
ル成長する工程とから、■族元素をドーピングする工程
を構成したので、両性不純物である■族元素Siが取り
込まれる結晶中の格子位置を、■族元素側Gaもしくは
V族元素As側に任意に選択制御することができ、n型
伝導およびp型伝導の制御を確実に行なうことができる
なお、上記実施例ではGa、Asを主元素として、Si
をドーピングする場合について説明したが、用いられる
不純物はこれに限られるものではなく例えば、Ge等の
場合についても行なうこともできる。
また用いられる主元素としはGaAs以外の■−■化合
物、例えばInP、Aj2Asなどでもよい。
さらに主元素が2つ以上の、AffiGaAs等の3元
混晶や、AjICya InAs等の4元混晶のエピタ
キシャル成長においても用いることができる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明に係る結晶成長方法によれば、
MOCVD法により■−V族化合物半導体に両性不純物
である■族元素をドーピングする工程を、■族元素また
は上記■族元素あるいは■族元素の一方を1原子層エピ
タキシャル成長する工程と、■族元素あるいはV族元素
の他方の元素を1原子層エピタキシャル成長する工程と
から構成したので、両性不純物となる■族元素を、■族
もしくはV族元素のみの置換物として任意に選択してド
ーピングでき、n型伝導およびp型伝導の制御を確実に
行なうことができ、半導体のドーピング特性を向上させ
ることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による結晶成長方法の機構
を示す模式図、第2図はこの発明の一実施例による結晶
成長方法における結晶成長シーケンスを説明するための
図、第3図は従来の結晶成長方法の機構を示す模式図で
ある。 図において、1はGaAs基板、2はGa原子、3はA
s原子、4はSi原子である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)有機金属気相成長法(MOCVD法)によりIII
    −V族化合物半導体をIII族、V族元素各々を独立に供
    給して成長する原子層エピタキシーを用いて結晶を成長
    する方法において、 両性不純物となるIV族元素をドーピングする工程は、 上記IV族元素または上記III族元素あるいはV族元素の
    一方を1原子層エピタキシャル成長する工程と、 上記III族元素あるいはV族元素の他方の元素を1原子
    層エピタキシャル成長する工程とからなることを特徴と
    する結晶成長方法。
JP2102634A 1990-04-18 1990-04-18 結晶成長方法 Pending JPH042699A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2102634A JPH042699A (ja) 1990-04-18 1990-04-18 結晶成長方法
US07/588,808 US5082798A (en) 1990-04-18 1990-09-27 Crystal growth method
DE4108306A DE4108306C2 (de) 1990-04-18 1991-03-14 Kristallzuchtverfahren

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2102634A JPH042699A (ja) 1990-04-18 1990-04-18 結晶成長方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH042699A true JPH042699A (ja) 1992-01-07

Family

ID=14332673

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2102634A Pending JPH042699A (ja) 1990-04-18 1990-04-18 結晶成長方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5082798A (ja)
JP (1) JPH042699A (ja)
DE (1) DE4108306C2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05217917A (ja) * 1992-01-30 1993-08-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置およびその製造方法
US5617647A (en) * 1990-12-04 1997-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Component drier
JP2013021057A (ja) * 2011-07-08 2013-01-31 Sharp Corp Iii−v族化合物半導体膜の製造方法および化合物半導体太陽電池の製造方法

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5294286A (en) * 1984-07-26 1994-03-15 Research Development Corporation Of Japan Process for forming a thin film of silicon
US5270247A (en) * 1991-07-12 1993-12-14 Fujitsu Limited Atomic layer epitaxy of compound semiconductor
US5311055A (en) * 1991-11-22 1994-05-10 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Trenched bipolar transistor structures
US5322813A (en) * 1992-08-31 1994-06-21 International Business Machines Corporation Method of making supersaturated rare earth doped semiconductor layers by chemical vapor deposition
JP3124861B2 (ja) * 1993-03-24 2001-01-15 富士通株式会社 薄膜成長方法および半導体装置の製造方法
JP2605604B2 (ja) * 1993-11-24 1997-04-30 日本電気株式会社 半導体結晶のエピタキシャル成長方法とそれに用いる分子線供給装置
JP3445653B2 (ja) * 1994-03-23 2003-09-08 士郎 酒井 発光素子
US5689123A (en) 1994-04-07 1997-11-18 Sdl, Inc. III-V aresenide-nitride semiconductor materials and devices
US6130147A (en) * 1994-04-07 2000-10-10 Sdl, Inc. Methods for forming group III-V arsenide-nitride semiconductor materials
US5650198A (en) * 1995-08-18 1997-07-22 The Regents Of The University Of California Defect reduction in the growth of group III nitrides
US6180470B1 (en) * 1996-12-19 2001-01-30 Lsi Logic Corporation FETs having lightly doped drain regions that are shaped with counter and noncounter dorant elements
KR100275738B1 (ko) * 1998-08-07 2000-12-15 윤종용 원자층 증착법을 이용한 박막 제조방법
KR100297719B1 (ko) * 1998-10-16 2001-08-07 윤종용 박막제조방법
TW515032B (en) * 1999-10-06 2002-12-21 Samsung Electronics Co Ltd Method of forming thin film using atomic layer deposition method
US6576053B1 (en) 1999-10-06 2003-06-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of forming thin film using atomic layer deposition method
US6620723B1 (en) 2000-06-27 2003-09-16 Applied Materials, Inc. Formation of boride barrier layers using chemisorption techniques
US6551929B1 (en) 2000-06-28 2003-04-22 Applied Materials, Inc. Bifurcated deposition process for depositing refractory metal layers employing atomic layer deposition and chemical vapor deposition techniques
US7732327B2 (en) 2000-06-28 2010-06-08 Applied Materials, Inc. Vapor deposition of tungsten materials
US7405158B2 (en) 2000-06-28 2008-07-29 Applied Materials, Inc. Methods for depositing tungsten layers employing atomic layer deposition techniques
US7101795B1 (en) 2000-06-28 2006-09-05 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for depositing refractory metal layers employing sequential deposition techniques to form a nucleation layer
US7964505B2 (en) * 2005-01-19 2011-06-21 Applied Materials, Inc. Atomic layer deposition of tungsten materials
JP4511006B2 (ja) * 2000-09-01 2010-07-28 独立行政法人理化学研究所 半導体の不純物ドーピング方法
US20020083897A1 (en) * 2000-12-29 2002-07-04 Applied Materials, Inc. Full glass substrate deposition in plasma enhanced chemical vapor deposition
US6825447B2 (en) * 2000-12-29 2004-11-30 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for uniform substrate heating and contaminate collection
US6765178B2 (en) * 2000-12-29 2004-07-20 Applied Materials, Inc. Chamber for uniform substrate heating
US6998579B2 (en) 2000-12-29 2006-02-14 Applied Materials, Inc. Chamber for uniform substrate heating
US6811814B2 (en) 2001-01-16 2004-11-02 Applied Materials, Inc. Method for growing thin films by catalytic enhancement
US20020127336A1 (en) * 2001-01-16 2002-09-12 Applied Materials, Inc. Method for growing thin films by catalytic enhancement
US6951804B2 (en) * 2001-02-02 2005-10-04 Applied Materials, Inc. Formation of a tantalum-nitride layer
US6878206B2 (en) 2001-07-16 2005-04-12 Applied Materials, Inc. Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques
US6660126B2 (en) 2001-03-02 2003-12-09 Applied Materials, Inc. Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques
US6734020B2 (en) 2001-03-07 2004-05-11 Applied Materials, Inc. Valve control system for atomic layer deposition chamber
EP1256638B1 (en) * 2001-05-07 2008-03-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of forming a multi-components thin film
US6849545B2 (en) 2001-06-20 2005-02-01 Applied Materials, Inc. System and method to form a composite film stack utilizing sequential deposition techniques
US7211144B2 (en) * 2001-07-13 2007-05-01 Applied Materials, Inc. Pulsed nucleation deposition of tungsten layers
US20070009658A1 (en) * 2001-07-13 2007-01-11 Yoo Jong H Pulse nucleation enhanced nucleation technique for improved step coverage and better gap fill for WCVD process
US7085616B2 (en) 2001-07-27 2006-08-01 Applied Materials, Inc. Atomic layer deposition apparatus
US20030059538A1 (en) * 2001-09-26 2003-03-27 Applied Materials, Inc. Integration of barrier layer and seed layer
US7049226B2 (en) * 2001-09-26 2006-05-23 Applied Materials, Inc. Integration of ALD tantalum nitride for copper metallization
US6936906B2 (en) 2001-09-26 2005-08-30 Applied Materials, Inc. Integration of barrier layer and seed layer
US6916398B2 (en) * 2001-10-26 2005-07-12 Applied Materials, Inc. Gas delivery apparatus and method for atomic layer deposition
US6729824B2 (en) 2001-12-14 2004-05-04 Applied Materials, Inc. Dual robot processing system
US6998014B2 (en) 2002-01-26 2006-02-14 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for plasma assisted deposition
US6911391B2 (en) 2002-01-26 2005-06-28 Applied Materials, Inc. Integration of titanium and titanium nitride layers
US6827978B2 (en) * 2002-02-11 2004-12-07 Applied Materials, Inc. Deposition of tungsten films
US6833161B2 (en) * 2002-02-26 2004-12-21 Applied Materials, Inc. Cyclical deposition of tungsten nitride for metal oxide gate electrode
US7439191B2 (en) * 2002-04-05 2008-10-21 Applied Materials, Inc. Deposition of silicon layers for active matrix liquid crystal display (AMLCD) applications
US6720027B2 (en) 2002-04-08 2004-04-13 Applied Materials, Inc. Cyclical deposition of a variable content titanium silicon nitride layer
US6846516B2 (en) * 2002-04-08 2005-01-25 Applied Materials, Inc. Multiple precursor cyclical deposition system
US20030194825A1 (en) * 2002-04-10 2003-10-16 Kam Law Deposition of gate metallization for active matrix liquid crystal display (AMLCD) applications
US6869838B2 (en) * 2002-04-09 2005-03-22 Applied Materials, Inc. Deposition of passivation layers for active matrix liquid crystal display (AMLCD) applications
US6875271B2 (en) 2002-04-09 2005-04-05 Applied Materials, Inc. Simultaneous cyclical deposition in different processing regions
US7279432B2 (en) 2002-04-16 2007-10-09 Applied Materials, Inc. System and method for forming an integrated barrier layer
US20040065255A1 (en) * 2002-10-02 2004-04-08 Applied Materials, Inc. Cyclical layer deposition system
US6821563B2 (en) 2002-10-02 2004-11-23 Applied Materials, Inc. Gas distribution system for cyclical layer deposition
US7262133B2 (en) 2003-01-07 2007-08-28 Applied Materials, Inc. Enhancement of copper line reliability using thin ALD tan film to cap the copper line
US7211508B2 (en) * 2003-06-18 2007-05-01 Applied Materials, Inc. Atomic layer deposition of tantalum based barrier materials
US20080206987A1 (en) * 2007-01-29 2008-08-28 Gelatos Avgerinos V Process for tungsten nitride deposition by a temperature controlled lid assembly

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5997595A (ja) * 1982-11-22 1984-06-05 Fujitsu Ltd 液相エピタキシヤル成長方法
JPH0766910B2 (ja) * 1984-07-26 1995-07-19 新技術事業団 半導体単結晶成長装置
US4767494A (en) * 1986-07-04 1988-08-30 Nippon Telegraph & Telephone Corporation Preparation process of compound semiconductor
JPH0812844B2 (ja) * 1987-03-27 1996-02-07 日本電気株式会社 ▲iii▼−v族化合物半導体およびその形成方法
US4840921A (en) * 1987-07-01 1989-06-20 Nec Corporation Process for the growth of III-V group compound semiconductor crystal on a Si substrate
JPH0666274B2 (ja) * 1987-07-01 1994-08-24 日本電気株式会社 ▲iii▼−v族化合物半導体の形成方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5617647A (en) * 1990-12-04 1997-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Component drier
JPH05217917A (ja) * 1992-01-30 1993-08-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置およびその製造方法
JP2013021057A (ja) * 2011-07-08 2013-01-31 Sharp Corp Iii−v族化合物半導体膜の製造方法および化合物半導体太陽電池の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5082798A (en) 1992-01-21
DE4108306A1 (de) 1991-10-24
DE4108306C2 (de) 1994-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH042699A (ja) 結晶成長方法
JP3124861B2 (ja) 薄膜成長方法および半導体装置の製造方法
KR101151933B1 (ko) 화합물 반도체 에피택셜 기판 및 그 제조 방법
JPH06244112A (ja) 化合物半導体結晶の成長方法
JP2001127326A (ja) 半導体基板及びその製造方法、並びに、この半導体基板を用いた太陽電池及びその製造方法
JPH0383332A (ja) 炭化珪素半導体装置の製造方法
JP2019532500A (ja) Iii族窒化物構造の成長のための核生成層
US11545357B2 (en) Formation of a Ga-doped SiGe and B/Ga-doped SiGe layers
JP2789861B2 (ja) 有機金属分子線エピタキシャル成長方法
US5738722A (en) III-V system compound semiconductor device and method for manufacturing the semiconductor device
JPH05175150A (ja) 化合物半導体及びその製造方法
JP3223575B2 (ja) 化合物半導体とその製造方法
JPH03215390A (ja) 化合物結晶のエピタキシャル成長におけるドーピング方法
JP2577550B2 (ja) ▲iii▼−▲v▼族化合物半導体単結晶薄膜の不純物添加法
JP3189061B2 (ja) 化合物半導体装置の製造方法
JPH0431396A (ja) 半導体結晶成長方法
JP2821563B2 (ja) 化合物結晶のエピタキシャル成長方法及びそのドーピング方法
KR960004904B1 (ko) 다공성 실리콘기판위에 갈륨비소를 성장하는 방법
JPH0442898A (ja) 化合物半導体の結晶成長方法
JPH03280419A (ja) 化合物半導体薄膜の成長方法
JPH04199507A (ja) 3―V族化合物半導体へのn型不純物固相拡散方法
JPH01103998A (ja) 3−5族化合物半導体p型結晶の作成方法
JPH053160A (ja) 化合物半導体結晶成長方法
JPH02184019A (ja) 気相成長装置
JPS63304617A (ja) 化合物半導体結晶の成長方法