JPH042699A - 結晶成長方法 - Google Patents
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- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
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- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/914—Doping
- Y10S438/925—Fluid growth doping control, e.g. delta doping
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、MOCVD法を用いた■−V族化合物半導
体のエピタキシャル成長において、両性不純物である■
族元素が取り込まれる格子位置を任意に制御できるエピ
タキシャル成長方法に関するものである。
体のエピタキシャル成長において、両性不純物である■
族元素が取り込まれる格子位置を任意に制御できるエピ
タキシャル成長方法に関するものである。
第3図(a)、 (b)は従来より行われているMOC
VD法によるGaAsのエピタキシャル成長の過程の模
式図である。図において、1はCaAs基板、2はGa
原子、3はAs原子、4はSi原子である。通常、MO
CVD法では主元素であるGaのソースとして、例えば
トリメチルガリウム(TMG)が、Asのソースとして
アルシン(ASHりが、またSiをドーパントとして用
いる場合にはシラン(SiH4)が用いられる。
VD法によるGaAsのエピタキシャル成長の過程の模
式図である。図において、1はCaAs基板、2はGa
原子、3はAs原子、4はSi原子である。通常、MO
CVD法では主元素であるGaのソースとして、例えば
トリメチルガリウム(TMG)が、Asのソースとして
アルシン(ASHりが、またSiをドーパントとして用
いる場合にはシラン(SiH4)が用いられる。
同図(a)は不純物をドープしない場合の成長過程を示
す図であり、Cya、As原子が交互に層をなす3次元
的な成長を行なう。
す図であり、Cya、As原子が交互に層をなす3次元
的な成長を行なう。
同図(b)はSi原子4を不純物として用いドーピング
する際の成長過程を示す図であるが、−船釣にはこの様
に、結晶を構成する主元素(ここではGaおよびAs)
と同時に不純物元素(ここではSi)を供給することに
より、結晶の電気伝導特性、すなわちn型もしくはp型
の制御を行なっている。
する際の成長過程を示す図であるが、−船釣にはこの様
に、結晶を構成する主元素(ここではGaおよびAs)
と同時に不純物元素(ここではSi)を供給することに
より、結晶の電気伝導特性、すなわちn型もしくはp型
の制御を行なっている。
従来の結晶成長方法は以上のように構成されており、主
元素と不純物を同時に供給し、その電気伝導特性を制御
するが、■−V族化合物半導体において、■族元素を不
純物として供給した場合、■族元素であるSiは、第2
図(a)に示したように、m族元素であるGa原子、■
族元素であるAs原子いずれの原子とも置換し、前者の
場合n型の電気伝導を示すドーパント(ドナー)として
、後者の場合はp型の電気伝導を示すドーパント(アク
セプター)として振る舞う、すなわち両性不純物として
振る舞うことができる。しかし−船釣にMOCVD法で
は、Siをドーピングするとn型の電気伝導を示し、そ
の他同じ■族元素であるGeでもn型の電気伝導を示す
、このように従来の結晶成長方法における不純物供給で
は、その不純物が両性不純物であるにもかかわらず一義
的に電気伝導特性が決定されており、充分に不純物の性
質を活かしたドーピング制御がなされていなかった。
元素と不純物を同時に供給し、その電気伝導特性を制御
するが、■−V族化合物半導体において、■族元素を不
純物として供給した場合、■族元素であるSiは、第2
図(a)に示したように、m族元素であるGa原子、■
族元素であるAs原子いずれの原子とも置換し、前者の
場合n型の電気伝導を示すドーパント(ドナー)として
、後者の場合はp型の電気伝導を示すドーパント(アク
セプター)として振る舞う、すなわち両性不純物として
振る舞うことができる。しかし−船釣にMOCVD法で
は、Siをドーピングするとn型の電気伝導を示し、そ
の他同じ■族元素であるGeでもn型の電気伝導を示す
、このように従来の結晶成長方法における不純物供給で
は、その不純物が両性不純物であるにもかかわらず一義
的に電気伝導特性が決定されており、充分に不純物の性
質を活かしたドーピング制御がなされていなかった。
この発明は上記のような問題点に鑑みてなされたもので
、両性不純物をドナーにもアクセプターにも所望のドー
パントとして結晶中に取り込むことができる結晶成長方
法を提供することを目的とする。
、両性不純物をドナーにもアクセプターにも所望のドー
パントとして結晶中に取り込むことができる結晶成長方
法を提供することを目的とする。
この発明に係る結晶成長方法は、MOCVD法により、
■−V族化合物半導体に両性不純物である■族元素をド
ーピングする工程を、■族元素または上記m族元素ある
いはV族元素の一方を1原子層エピタキシャル成長する
工程と、m族元素あるいは■族元素の他方の元素を1原
子層エピタキシャル成長する工程とから構成したもので
ある。
■−V族化合物半導体に両性不純物である■族元素をド
ーピングする工程を、■族元素または上記m族元素ある
いはV族元素の一方を1原子層エピタキシャル成長する
工程と、m族元素あるいは■族元素の他方の元素を1原
子層エピタキシャル成長する工程とから構成したもので
ある。
この発明においては、■族元素または上記m族元素ある
いは■族元素の一方を1原子層エピタキシャル成長する
工程と、m族元素あるいは■族元素の他方の元素を1原
子層エピタキシャル成長する工程とから■族元素をドー
ピングする工程を構成したので、両性不純物である■族
元素が取り込まれる結晶中の格子位置を、m族元素側も
しくはV族元素側に任意に選択制御することができ、n
型伝導およびp型伝導の制御を確実に行なうことができ
る。
いは■族元素の一方を1原子層エピタキシャル成長する
工程と、m族元素あるいは■族元素の他方の元素を1原
子層エピタキシャル成長する工程とから■族元素をドー
ピングする工程を構成したので、両性不純物である■族
元素が取り込まれる結晶中の格子位置を、m族元素側も
しくはV族元素側に任意に選択制御することができ、n
型伝導およびp型伝導の制御を確実に行なうことができ
る。
以下、この発明の一実施例による結晶成長方法を図につ
いて説明する。
いて説明する。
第1図(a)、(ロ)はこの発明の一実施例による結晶
成長方法の模式図であり、第3図と同一符号は同一また
は相当部分を示すものであるので、ここではその説明は
省略する。
成長方法の模式図であり、第3図と同一符号は同一また
は相当部分を示すものであるので、ここではその説明は
省略する。
以下、本実施例による結晶成長方法について説明する。
MOCVD法では、例えばGaAs基板上にm族元素で
あるGaのみを2次元的にしかも1原子層厚に配列され
る量だけTMGを供給して1原子層厚のGa原子で基板
表面が覆われた後、A s Hsのみを供給し1原子層
厚のAsで上記形成されたGa原子表面を覆うというこ
とをくり返して行なう原子層エピタキシー技術が知られ
ている。
あるGaのみを2次元的にしかも1原子層厚に配列され
る量だけTMGを供給して1原子層厚のGa原子で基板
表面が覆われた後、A s Hsのみを供給し1原子層
厚のAsで上記形成されたGa原子表面を覆うというこ
とをくり返して行なう原子層エピタキシー技術が知られ
ている。
この方法を用い、第1図(a)に示すようにGa2゜A
s3を主成分とする結晶成長において、両性不純物であ
るSi4をm族元素のGa2のみと置換させ、Si4を
n型不純物であるドナーとして作用させるために、(G
a+Si)およびAsの組み合わせで交互に各元素を供
給し、原子層エピタキシーを行なう。
s3を主成分とする結晶成長において、両性不純物であ
るSi4をm族元素のGa2のみと置換させ、Si4を
n型不純物であるドナーとして作用させるために、(G
a+Si)およびAsの組み合わせで交互に各元素を供
給し、原子層エピタキシーを行なう。
また図(ロ)は、Si4をp型不純物であるアクセプタ
ーとして作用させるために、Gaおよび(As+si)
の組み合わせで交互に各元素を供給し、原子層エピタキ
シーを行なう、但し、この場合、キャリア濃度として1
Q16〜IQ”cm−”のオーダの範囲で制御するため
、上記いずれの場合においても、Si原子4の供給量は
Ga原子2およびAs原子3の供給量に対して10−4
〜1O−1%程度とする。
ーとして作用させるために、Gaおよび(As+si)
の組み合わせで交互に各元素を供給し、原子層エピタキ
シーを行なう、但し、この場合、キャリア濃度として1
Q16〜IQ”cm−”のオーダの範囲で制御するため
、上記いずれの場合においても、Si原子4の供給量は
Ga原子2およびAs原子3の供給量に対して10−4
〜1O−1%程度とする。
また第2図(a)、(ロ)は第1図(a)、(ロ)の結
晶成長を行なうための材料供給シーケンスを示す図であ
り、図(a)はn型GaAsを得るためのシーケンスを
示し、その材料としてTMGと5iHaを時間t1反応
炉に導入し熱分解することで、Ga原子間にSiがドー
ピングされる。なお上記時間t1とはGa、Si原子が
一原子層に配列される時間である。そして引き続き、H
2ガスで反応炉内を時間Ltの間パージして残留Gaお
よびSiを除去する。この後A s Hsを時間t3の
間導入して熱分解することにより一原子層のAsで、上
記作成したGa、Si原子からなる原子層の表面を覆う
。
晶成長を行なうための材料供給シーケンスを示す図であ
り、図(a)はn型GaAsを得るためのシーケンスを
示し、その材料としてTMGと5iHaを時間t1反応
炉に導入し熱分解することで、Ga原子間にSiがドー
ピングされる。なお上記時間t1とはGa、Si原子が
一原子層に配列される時間である。そして引き続き、H
2ガスで反応炉内を時間Ltの間パージして残留Gaお
よびSiを除去する。この後A s Hsを時間t3の
間導入して熱分解することにより一原子層のAsで、上
記作成したGa、Si原子からなる原子層の表面を覆う
。
そして以上のようなシーケンスを繰り返し行なうことで
、両性不純物であるStを■族元素Gaの格子位置に選
択的に置換してn型GaAsを得ることができる。
、両性不純物であるStを■族元素Gaの格子位置に選
択的に置換してn型GaAsを得ることができる。
また図(b)に示されるように、先にTMGを一原子層
形成し、H2ガスでパージした後、A s H3とSi
H4を同時に反応炉に導入するというシーケンスを繰り
返し行なうことで、Siを■族元素Asの格子位置に選
択的に置換してn型GaAsを得ることができる。
形成し、H2ガスでパージした後、A s H3とSi
H4を同時に反応炉に導入するというシーケンスを繰り
返し行なうことで、Siを■族元素Asの格子位置に選
択的に置換してn型GaAsを得ることができる。
なお、上記実施例における反応炉圧力は常圧減圧のいず
れにおいても可能であり、また成長温度は300〜60
0°Cの範囲とすることでエピタキシャル成長の制御性
を良好に行なうことができる。
れにおいても可能であり、また成長温度は300〜60
0°Cの範囲とすることでエピタキシャル成長の制御性
を良好に行なうことができる。
このよに本実施例では、両性不純物となる■族元素Si
または■族元素GaあるいはV族元素Asの一方を1原
子層エピタキシャル成長する工程と、■族元素Gaある
いはV族元素Asの他方の元素を1原子層エピタキシャ
ル成長する工程とから、■族元素をドーピングする工程
を構成したので、両性不純物である■族元素Siが取り
込まれる結晶中の格子位置を、■族元素側Gaもしくは
V族元素As側に任意に選択制御することができ、n型
伝導およびp型伝導の制御を確実に行なうことができる
。
または■族元素GaあるいはV族元素Asの一方を1原
子層エピタキシャル成長する工程と、■族元素Gaある
いはV族元素Asの他方の元素を1原子層エピタキシャ
ル成長する工程とから、■族元素をドーピングする工程
を構成したので、両性不純物である■族元素Siが取り
込まれる結晶中の格子位置を、■族元素側Gaもしくは
V族元素As側に任意に選択制御することができ、n型
伝導およびp型伝導の制御を確実に行なうことができる
。
なお、上記実施例ではGa、Asを主元素として、Si
をドーピングする場合について説明したが、用いられる
不純物はこれに限られるものではなく例えば、Ge等の
場合についても行なうこともできる。
をドーピングする場合について説明したが、用いられる
不純物はこれに限られるものではなく例えば、Ge等の
場合についても行なうこともできる。
また用いられる主元素としはGaAs以外の■−■化合
物、例えばInP、Aj2Asなどでもよい。
物、例えばInP、Aj2Asなどでもよい。
さらに主元素が2つ以上の、AffiGaAs等の3元
混晶や、AjICya InAs等の4元混晶のエピタ
キシャル成長においても用いることができる。
混晶や、AjICya InAs等の4元混晶のエピタ
キシャル成長においても用いることができる。
以上のように、この発明に係る結晶成長方法によれば、
MOCVD法により■−V族化合物半導体に両性不純物
である■族元素をドーピングする工程を、■族元素また
は上記■族元素あるいは■族元素の一方を1原子層エピ
タキシャル成長する工程と、■族元素あるいはV族元素
の他方の元素を1原子層エピタキシャル成長する工程と
から構成したので、両性不純物となる■族元素を、■族
もしくはV族元素のみの置換物として任意に選択してド
ーピングでき、n型伝導およびp型伝導の制御を確実に
行なうことができ、半導体のドーピング特性を向上させ
ることができる効果がある。
MOCVD法により■−V族化合物半導体に両性不純物
である■族元素をドーピングする工程を、■族元素また
は上記■族元素あるいは■族元素の一方を1原子層エピ
タキシャル成長する工程と、■族元素あるいはV族元素
の他方の元素を1原子層エピタキシャル成長する工程と
から構成したので、両性不純物となる■族元素を、■族
もしくはV族元素のみの置換物として任意に選択してド
ーピングでき、n型伝導およびp型伝導の制御を確実に
行なうことができ、半導体のドーピング特性を向上させ
ることができる効果がある。
第1図はこの発明の一実施例による結晶成長方法の機構
を示す模式図、第2図はこの発明の一実施例による結晶
成長方法における結晶成長シーケンスを説明するための
図、第3図は従来の結晶成長方法の機構を示す模式図で
ある。 図において、1はGaAs基板、2はGa原子、3はA
s原子、4はSi原子である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
を示す模式図、第2図はこの発明の一実施例による結晶
成長方法における結晶成長シーケンスを説明するための
図、第3図は従来の結晶成長方法の機構を示す模式図で
ある。 図において、1はGaAs基板、2はGa原子、3はA
s原子、4はSi原子である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- (1)有機金属気相成長法(MOCVD法)によりIII
−V族化合物半導体をIII族、V族元素各々を独立に供
給して成長する原子層エピタキシーを用いて結晶を成長
する方法において、 両性不純物となるIV族元素をドーピングする工程は、 上記IV族元素または上記III族元素あるいはV族元素の
一方を1原子層エピタキシャル成長する工程と、 上記III族元素あるいはV族元素の他方の元素を1原子
層エピタキシャル成長する工程とからなることを特徴と
する結晶成長方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2102634A JPH042699A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 結晶成長方法 |
US07/588,808 US5082798A (en) | 1990-04-18 | 1990-09-27 | Crystal growth method |
DE4108306A DE4108306C2 (de) | 1990-04-18 | 1991-03-14 | Kristallzuchtverfahren |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2102634A JPH042699A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 結晶成長方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH042699A true JPH042699A (ja) | 1992-01-07 |
Family
ID=14332673
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2102634A Pending JPH042699A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 結晶成長方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5082798A (ja) |
JP (1) | JPH042699A (ja) |
DE (1) | DE4108306C2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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