JPH0812844B2 - ▲iii▼−v族化合物半導体およびその形成方法 - Google Patents
▲iii▼−v族化合物半導体およびその形成方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、エピタキシャル層内にVI族元素を含んだ不
純物元子層を一層以上有するIII−V族化合物半導体装
置および、その形成方法に関するものである。
純物元子層を一層以上有するIII−V族化合物半導体装
置および、その形成方法に関するものである。
(従来の技術) III−V化合物半導体のエピタキシャル層は、発光ダ
イオード、レーザダイオードのような光デバイス、FET
のようなマイクロ波デバイスに広く応用されている。こ
れらのデバイス実現するためにはエピタキシャル層内の
キャリア濃度の制御が不可欠であり、例えば電子のキャ
リア濃度の制御のためには、シリコン(Si)のようなIV
族不純物、あるいは、S,SeのようなVI族の不純物を導入
してきた。ところで、最近ではより高度な電子デバイス
を実現するために、エピタキシャル層の任意の原子層に
のみドーピングを行う、いわゆるプレーナドーピング技
術が、たとえば、文献[S.Sasa et al,Jpn.J.Appl.Phy
s.24(1985)L602]や[H.Ohno et al.,J.Cryst.Growt
h,68(1984)15]に述べられている。これらの場合Siが
n型の不純物として用いられている。この場合の成長方
法としては、母体結晶GaAsの成長を一時中止して、Siビ
ームやSiH4ガスを基板表面上に供給するという方法が取
られている。
イオード、レーザダイオードのような光デバイス、FET
のようなマイクロ波デバイスに広く応用されている。こ
れらのデバイス実現するためにはエピタキシャル層内の
キャリア濃度の制御が不可欠であり、例えば電子のキャ
リア濃度の制御のためには、シリコン(Si)のようなIV
族不純物、あるいは、S,SeのようなVI族の不純物を導入
してきた。ところで、最近ではより高度な電子デバイス
を実現するために、エピタキシャル層の任意の原子層に
のみドーピングを行う、いわゆるプレーナドーピング技
術が、たとえば、文献[S.Sasa et al,Jpn.J.Appl.Phy
s.24(1985)L602]や[H.Ohno et al.,J.Cryst.Growt
h,68(1984)15]に述べられている。これらの場合Siが
n型の不純物として用いられている。この場合の成長方
法としては、母体結晶GaAsの成長を一時中止して、Siビ
ームやSiH4ガスを基板表面上に供給するという方法が取
られている。
(発明が解決しようとする問題点) ところで、SiはGaAs中のGa格子点を占めることにより
n型の不純物となるが、上記のような成長手法では、特
にSiとSiを囲むAsとの結合があまり強くなく、高濃度に
ドーピングすることは困難である。更に、ドーピング濃
度を高めるために長時間、GaAs等の母体結晶の成長を停
止したままにおくことで、母体結晶の質の低下が問題に
なるという欠点を有している。また、高性能のデバイス
作製の観点から、エピタキシャル層の任意の希望する場
所にプレーナドーピングを行うことが必要である。すな
わち、エピタキシャル層の膜厚制御性の極めて高い手法
が必要である。この点に関して、従来のMBEやMOCVDのよ
うな成長温度、ガス分圧を制御することにより成長速度
を極めて精密に制御しているが、本質的には成長時間で
成長膜厚を制御しているため単原子層・分子層単位の性
格な制御は困難であり、従って任意の場所に、原子層単
位の精度でプレーナドーピングを行うことも極めて難し
いものであった。
n型の不純物となるが、上記のような成長手法では、特
にSiとSiを囲むAsとの結合があまり強くなく、高濃度に
ドーピングすることは困難である。更に、ドーピング濃
度を高めるために長時間、GaAs等の母体結晶の成長を停
止したままにおくことで、母体結晶の質の低下が問題に
なるという欠点を有している。また、高性能のデバイス
作製の観点から、エピタキシャル層の任意の希望する場
所にプレーナドーピングを行うことが必要である。すな
わち、エピタキシャル層の膜厚制御性の極めて高い手法
が必要である。この点に関して、従来のMBEやMOCVDのよ
うな成長温度、ガス分圧を制御することにより成長速度
を極めて精密に制御しているが、本質的には成長時間で
成長膜厚を制御しているため単原子層・分子層単位の性
格な制御は困難であり、従って任意の場所に、原子層単
位の精度でプレーナドーピングを行うことも極めて難し
いものであった。
本発明はIII−V化合物半導体のプレーナドーピング
構造を有する半導体装置、および、その形成方法におい
て、従来のかかる欠点を取り除き、エピタキシャル成長
層の任意の原子層に精度良く、かつ、高濃度に、VI族元
素を不純物としてプレーナドーピングした半導体装置お
よび、その形成方法を提供しようとするものである。
構造を有する半導体装置、および、その形成方法におい
て、従来のかかる欠点を取り除き、エピタキシャル成長
層の任意の原子層に精度良く、かつ、高濃度に、VI族元
素を不純物としてプレーナドーピングした半導体装置お
よび、その形成方法を提供しようとするものである。
(問題点を解決するための手段) 本発明のIII−V族化合物半導体は、III族元素層とV
族元素層とを交互に積層したIII−V族化合物半導体に
おいて、一部のV族元素層のV族元素の占めるべき格子
点の一部をドーピング不純物となるVI族元素で置換した
構造を有することを特徴とする。または、本発明のIII
−V族化合物半導体の形成方法は、III族元素の塩化物
とV族元素の水素化物とを交互に供給し、基板上にIII
族元素層とV族元素層とを交互に積層するIII−V族化
合物半導体の形成方法において、一部のV軸元素層の成
長時にV軸元素の水素化物の代わりにVI族元素の水素化
物を供給し、III族元素とV族元素の交互に積層された
構造の中の一部のV族元素層のV族元素の全部または一
部がVI族元素となるように形成することを特徴とする。
族元素層とを交互に積層したIII−V族化合物半導体に
おいて、一部のV族元素層のV族元素の占めるべき格子
点の一部をドーピング不純物となるVI族元素で置換した
構造を有することを特徴とする。または、本発明のIII
−V族化合物半導体の形成方法は、III族元素の塩化物
とV族元素の水素化物とを交互に供給し、基板上にIII
族元素層とV族元素層とを交互に積層するIII−V族化
合物半導体の形成方法において、一部のV軸元素層の成
長時にV軸元素の水素化物の代わりにVI族元素の水素化
物を供給し、III族元素とV族元素の交互に積層された
構造の中の一部のV族元素層のV族元素の全部または一
部がVI族元素となるように形成することを特徴とする。
(作用) 第1図にはIII−V族化合物半導体で代表的なガリウ
ムヒ素(GaAs)1にVI族元素のセレン(Se)をプレーナ
ドーピング2した装置の断面を原子レベルで概略的に示
した。この装置のエピタキシャル成長は基本的には、Ga
の塩化物を用いた原子層制御エピタキシャル法(ALE
法)に依った。この手法の原理は化合物半導体の構成元
素、あるいは、その元素の含むガスを交互に供給し、一
原子層づつ吸着させ全体として所望の化合物半導体を成
長させる方法である。[T.Suntola,Extended Abstract
of the 16th Conference Solid State Device and Mate
rials,Kobe,1984,pp.647〜650]。III族元素の塩化物を
用いたALE法は、本発明者等がすでに報告したように
[A.Usui and H.Sunakawa,ジャパニーズ・ジャーナル・
オブ・アプライド・フィジクス(Japanese J.Appl.Phy
s.Vol.25、ppL212〜L214(1986)]、III族およびV族
の半導体元素のそれぞれを別々の成長室に導入し、成長
基板をそれぞれの成長室間で移動し、反応ガス吸着反応
を繰り返しながら単層づつ成長を行う。ここで、ドーパ
ントのSeの原料としてH2Seを用い、H2SeをGaCl吸着後、
成長表面に供給するという本発明の構成要素は、H2Seが
ClをGaから離脱させ、Seが効率良くドーピング出来ると
いう、今まで報告されていない新しい事実に基づくもの
である。また、H2Seばかりでなく、H2Sについても同様
な効果があることが判っている。
ムヒ素(GaAs)1にVI族元素のセレン(Se)をプレーナ
ドーピング2した装置の断面を原子レベルで概略的に示
した。この装置のエピタキシャル成長は基本的には、Ga
の塩化物を用いた原子層制御エピタキシャル法(ALE
法)に依った。この手法の原理は化合物半導体の構成元
素、あるいは、その元素の含むガスを交互に供給し、一
原子層づつ吸着させ全体として所望の化合物半導体を成
長させる方法である。[T.Suntola,Extended Abstract
of the 16th Conference Solid State Device and Mate
rials,Kobe,1984,pp.647〜650]。III族元素の塩化物を
用いたALE法は、本発明者等がすでに報告したように
[A.Usui and H.Sunakawa,ジャパニーズ・ジャーナル・
オブ・アプライド・フィジクス(Japanese J.Appl.Phy
s.Vol.25、ppL212〜L214(1986)]、III族およびV族
の半導体元素のそれぞれを別々の成長室に導入し、成長
基板をそれぞれの成長室間で移動し、反応ガス吸着反応
を繰り返しながら単層づつ成長を行う。ここで、ドーパ
ントのSeの原料としてH2Seを用い、H2SeをGaCl吸着後、
成長表面に供給するという本発明の構成要素は、H2Seが
ClをGaから離脱させ、Seが効率良くドーピング出来ると
いう、今まで報告されていない新しい事実に基づくもの
である。また、H2Seばかりでなく、H2Sについても同様
な効果があることが判っている。
(実施例) (実施例1) 第2図は本発明の方法で作成した成長層の断面を模式
的に示したものである。この構造のエピタキシャル成長
は、GaとHClガスを反応したGaClと、Asの水素化物であ
るAsH3を用いて、ALE法により、作製した。成長温度は4
50℃とした。まず、(100)GaAs基板11上にGaAsを9原
子層12成長させた。次にGaCl吸着させた後、H2Se供給し
Seのプレーナ層13のドーピングを行った。このプロセス
を20回繰り返し、さらに、表面にGaAs10原子層14を形成
した。
的に示したものである。この構造のエピタキシャル成長
は、GaとHClガスを反応したGaClと、Asの水素化物であ
るAsH3を用いて、ALE法により、作製した。成長温度は4
50℃とした。まず、(100)GaAs基板11上にGaAsを9原
子層12成長させた。次にGaCl吸着させた後、H2Se供給し
Seのプレーナ層13のドーピングを行った。このプロセス
を20回繰り返し、さらに、表面にGaAs10原子層14を形成
した。
ホール測定(Van der Pauw法)によりこの半導体装置
のキャリア濃度を測定した結果、7〜8×1018(cm-3)
と高いキャリア濃度が再現良く得られることがわかっ
た。
のキャリア濃度を測定した結果、7〜8×1018(cm-3)
と高いキャリア濃度が再現良く得られることがわかっ
た。
(実施例2) 第3図に、本実施例で作成した成長層の断面を模式的
に示した。成長手法として実施例と同様なALE法を用
い、成長温度は450℃とした。基板として(100)GaAs基
板21を用いた。この基板上にGaAs35を原子層22、Seプレ
ーナドーピング層を一層、その上に、GaAs300原子層24
から成る半導体装置を形成した。
に示した。成長手法として実施例と同様なALE法を用
い、成長温度は450℃とした。基板として(100)GaAs基
板21を用いた。この基板上にGaAs35を原子層22、Seプレ
ーナドーピング層を一層、その上に、GaAs300原子層24
から成る半導体装置を形成した。
第4図に、本実施例で形成した半導体装置のC−V測
定から求めた方向のキャリア濃度の分布31を示す。Seプ
レーナドーピング層のキャリア濃度の半値幅は8nmと急
峻な分布を示した。
定から求めた方向のキャリア濃度の分布31を示す。Seプ
レーナドーピング層のキャリア濃度の半値幅は8nmと急
峻な分布を示した。
(発明の効果) 以上述べたように、本発明による半導体装置、およ
び、形成方法を用いれば、単原子・単分子層の精度でプ
レーナドーピングを行う場合を任意に決定でき、更に、
その層に高濃度で高効率のVI族元素のドーピングを実現
することができる。
び、形成方法を用いれば、単原子・単分子層の精度でプ
レーナドーピングを行う場合を任意に決定でき、更に、
その層に高濃度で高効率のVI族元素のドーピングを実現
することができる。
第1図は本発明を説明するための図で、GaAs成長層中に
Seプレーナドーピング層をAlE法で形成した半導体装置
の概略を示す。第2図は本発明の一実施例を説明するた
めの図で、GaAs9分子層、Seプレーナドーピング層の周
期構造を有する半導体装置の簡略図。第3図はGaAs成長
中にSeプレーナドーピング層を単層形成した半導体装置
の簡略図。第4図にC−V測定から得られた第3図の半
導体装置の深さ方向キャリア濃度分布を示した。 1、11、21……GaAs基板 2、13、23……Seのプレーナドーピング層 12……GaAsを9原子層の成長膜 14……GaAsを10原子層の成長膜 22……GaAsを35原子層の成長膜 24……GaAsを300原子層の成長膜 31……C−V測定から得られた深さ方向のキャリア濃度
プロファイルを示した。
Seプレーナドーピング層をAlE法で形成した半導体装置
の概略を示す。第2図は本発明の一実施例を説明するた
めの図で、GaAs9分子層、Seプレーナドーピング層の周
期構造を有する半導体装置の簡略図。第3図はGaAs成長
中にSeプレーナドーピング層を単層形成した半導体装置
の簡略図。第4図にC−V測定から得られた第3図の半
導体装置の深さ方向キャリア濃度分布を示した。 1、11、21……GaAs基板 2、13、23……Seのプレーナドーピング層 12……GaAsを9原子層の成長膜 14……GaAsを10原子層の成長膜 22……GaAsを35原子層の成長膜 24……GaAsを300原子層の成長膜 31……C−V測定から得られた深さ方向のキャリア濃度
プロファイルを示した。
Claims (2)
- 【請求項1】III族元素層とV族元素層とを交互に積層
したIII−V族化合物半導体において、一部のV軸元素
層のV族元素の占めるべき格子点の一部をドーピング不
純物となるVI族元素で形成した構造を有することを特徴
とするIII−V族化合物半導体。 - 【請求項2】III族元素の塩化物とV族元素の水素化物
とを交互に供給し、基板上にIII族元素層とV族元素層
とを交互に積層するIII−V族化合物半導体の形成方法
において、一部のV族元素層の成長時にV族元素の水素
化物の代わりにVI族元素の水素化物を供給し、III族元
素とV族元素の交互に積層された構造の中の一部のV族
元素層のV軸元素の全部または一部がVI族元素となるよ
うに形成することを特徴とするIII−V族化合物半導体
の形成方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62075362A JPH0812844B2 (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | ▲iii▼−v族化合物半導体およびその形成方法 |
US07/173,808 US4845049A (en) | 1987-03-27 | 1988-03-28 | Doping III-V compound semiconductor devices with group VI monolayers using ALE |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62075362A JPH0812844B2 (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | ▲iii▼−v族化合物半導体およびその形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63240012A JPS63240012A (ja) | 1988-10-05 |
JPH0812844B2 true JPH0812844B2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=13574033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62075362A Expired - Lifetime JPH0812844B2 (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | ▲iii▼−v族化合物半導体およびその形成方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4845049A (ja) |
JP (1) | JPH0812844B2 (ja) |
Families Citing this family (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5013685A (en) * | 1989-11-02 | 1991-05-07 | At&T Bell Laboratories | Method of making a non-alloyed ohmic contact to III-V semiconductors-on-silicon |
JPH042699A (ja) * | 1990-04-18 | 1992-01-07 | Mitsubishi Electric Corp | 結晶成長方法 |
US5225366A (en) * | 1990-06-22 | 1993-07-06 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Apparatus for and a method of growing thin films of elemental semiconductors |
JPH04314328A (ja) * | 1991-04-12 | 1992-11-05 | Nec Corp | Iii−v族化合物半導体のド−ピング方法 |
JP2750330B2 (ja) * | 1991-12-17 | 1998-05-13 | 株式会社ジャパンエナジー | 化合物半導体装置の製造方法 |
JP2781097B2 (ja) * | 1992-01-30 | 1998-07-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2605604B2 (ja) * | 1993-11-24 | 1997-04-30 | 日本電気株式会社 | 半導体結晶のエピタキシャル成長方法とそれに用いる分子線供給装置 |
US5481123A (en) * | 1994-12-20 | 1996-01-02 | Honeywell Inc. | Light emitting diode with improved behavior between its substrate and epitaxial layer |
US6342277B1 (en) * | 1996-08-16 | 2002-01-29 | Licensee For Microelectronics: Asm America, Inc. | Sequential chemical vapor deposition |
US5916365A (en) * | 1996-08-16 | 1999-06-29 | Sherman; Arthur | Sequential chemical vapor deposition |
US6620723B1 (en) | 2000-06-27 | 2003-09-16 | Applied Materials, Inc. | Formation of boride barrier layers using chemisorption techniques |
US7101795B1 (en) | 2000-06-28 | 2006-09-05 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for depositing refractory metal layers employing sequential deposition techniques to form a nucleation layer |
US7964505B2 (en) | 2005-01-19 | 2011-06-21 | Applied Materials, Inc. | Atomic layer deposition of tungsten materials |
US6551929B1 (en) | 2000-06-28 | 2003-04-22 | Applied Materials, Inc. | Bifurcated deposition process for depositing refractory metal layers employing atomic layer deposition and chemical vapor deposition techniques |
US7405158B2 (en) | 2000-06-28 | 2008-07-29 | Applied Materials, Inc. | Methods for depositing tungsten layers employing atomic layer deposition techniques |
US7732327B2 (en) | 2000-06-28 | 2010-06-08 | Applied Materials, Inc. | Vapor deposition of tungsten materials |
US6765178B2 (en) | 2000-12-29 | 2004-07-20 | Applied Materials, Inc. | Chamber for uniform substrate heating |
US20020083897A1 (en) * | 2000-12-29 | 2002-07-04 | Applied Materials, Inc. | Full glass substrate deposition in plasma enhanced chemical vapor deposition |
US6998579B2 (en) | 2000-12-29 | 2006-02-14 | Applied Materials, Inc. | Chamber for uniform substrate heating |
US6825447B2 (en) * | 2000-12-29 | 2004-11-30 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for uniform substrate heating and contaminate collection |
US6811814B2 (en) | 2001-01-16 | 2004-11-02 | Applied Materials, Inc. | Method for growing thin films by catalytic enhancement |
US20020127336A1 (en) * | 2001-01-16 | 2002-09-12 | Applied Materials, Inc. | Method for growing thin films by catalytic enhancement |
US6951804B2 (en) | 2001-02-02 | 2005-10-04 | Applied Materials, Inc. | Formation of a tantalum-nitride layer |
US6878206B2 (en) | 2001-07-16 | 2005-04-12 | Applied Materials, Inc. | Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques |
US6660126B2 (en) | 2001-03-02 | 2003-12-09 | Applied Materials, Inc. | Lid assembly for a processing system to facilitate sequential deposition techniques |
US6734020B2 (en) | 2001-03-07 | 2004-05-11 | Applied Materials, Inc. | Valve control system for atomic layer deposition chamber |
US6849545B2 (en) | 2001-06-20 | 2005-02-01 | Applied Materials, Inc. | System and method to form a composite film stack utilizing sequential deposition techniques |
US7211144B2 (en) | 2001-07-13 | 2007-05-01 | Applied Materials, Inc. | Pulsed nucleation deposition of tungsten layers |
US7085616B2 (en) | 2001-07-27 | 2006-08-01 | Applied Materials, Inc. | Atomic layer deposition apparatus |
US6936906B2 (en) | 2001-09-26 | 2005-08-30 | Applied Materials, Inc. | Integration of barrier layer and seed layer |
US7049226B2 (en) | 2001-09-26 | 2006-05-23 | Applied Materials, Inc. | Integration of ALD tantalum nitride for copper metallization |
US6916398B2 (en) | 2001-10-26 | 2005-07-12 | Applied Materials, Inc. | Gas delivery apparatus and method for atomic layer deposition |
US6729824B2 (en) | 2001-12-14 | 2004-05-04 | Applied Materials, Inc. | Dual robot processing system |
US6998014B2 (en) | 2002-01-26 | 2006-02-14 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for plasma assisted deposition |
US6911391B2 (en) | 2002-01-26 | 2005-06-28 | Applied Materials, Inc. | Integration of titanium and titanium nitride layers |
US6827978B2 (en) | 2002-02-11 | 2004-12-07 | Applied Materials, Inc. | Deposition of tungsten films |
US6833161B2 (en) | 2002-02-26 | 2004-12-21 | Applied Materials, Inc. | Cyclical deposition of tungsten nitride for metal oxide gate electrode |
US7439191B2 (en) | 2002-04-05 | 2008-10-21 | Applied Materials, Inc. | Deposition of silicon layers for active matrix liquid crystal display (AMLCD) applications |
US6846516B2 (en) | 2002-04-08 | 2005-01-25 | Applied Materials, Inc. | Multiple precursor cyclical deposition system |
US6720027B2 (en) | 2002-04-08 | 2004-04-13 | Applied Materials, Inc. | Cyclical deposition of a variable content titanium silicon nitride layer |
US6869838B2 (en) * | 2002-04-09 | 2005-03-22 | Applied Materials, Inc. | Deposition of passivation layers for active matrix liquid crystal display (AMLCD) applications |
US20030194825A1 (en) * | 2002-04-10 | 2003-10-16 | Kam Law | Deposition of gate metallization for active matrix liquid crystal display (AMLCD) applications |
US6875271B2 (en) | 2002-04-09 | 2005-04-05 | Applied Materials, Inc. | Simultaneous cyclical deposition in different processing regions |
US7279432B2 (en) | 2002-04-16 | 2007-10-09 | Applied Materials, Inc. | System and method for forming an integrated barrier layer |
US6821563B2 (en) | 2002-10-02 | 2004-11-23 | Applied Materials, Inc. | Gas distribution system for cyclical layer deposition |
US7262133B2 (en) | 2003-01-07 | 2007-08-28 | Applied Materials, Inc. | Enhancement of copper line reliability using thin ALD tan film to cap the copper line |
US7211508B2 (en) | 2003-06-18 | 2007-05-01 | Applied Materials, Inc. | Atomic layer deposition of tantalum based barrier materials |
EP1647046A2 (en) * | 2003-07-23 | 2006-04-19 | ASM America, Inc. | DEPOSITION OF SiGE ON SILICON-ON-INSULATOR STRUCTURES AND BULK SUBSTRATES |
JP5634955B2 (ja) * | 2011-07-08 | 2014-12-03 | シャープ株式会社 | Iii−v族化合物半導体膜の製造方法および化合物半導体太陽電池の製造方法 |
US10062567B2 (en) * | 2015-06-30 | 2018-08-28 | International Business Machines Corporation | Reducing autodoping of III-V semiconductors by atomic layer epitaxy (ALE) |
US10411101B1 (en) | 2018-07-30 | 2019-09-10 | International Business Machines Corporation | P-N junction based devices with single species impurity for P-type and N-type doping |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62179714A (ja) * | 1986-02-04 | 1987-08-06 | Sony Corp | 化合物半導体 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE393967B (sv) * | 1974-11-29 | 1977-05-31 | Sateko Oy | Forfarande och for utforande av stroleggning mellan lagren i ett virkespaket |
-
1987
- 1987-03-27 JP JP62075362A patent/JPH0812844B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-03-28 US US07/173,808 patent/US4845049A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62179714A (ja) * | 1986-02-04 | 1987-08-06 | Sony Corp | 化合物半導体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63240012A (ja) | 1988-10-05 |
US4845049A (en) | 1989-07-04 |
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