JPH04268075A - 真空蒸着装置用の定置のマグネトロン−スパッタリング陰極 - Google Patents
真空蒸着装置用の定置のマグネトロン−スパッタリング陰極Info
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 claims description 8
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 230000001788 irregular Effects 0.000 abstract 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 10
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000004157 plasmatron Methods 0.000 description 1
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
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- H01J37/3408—Planar magnetron sputtering
-
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
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Abstract
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Description
沿って運動し、回転可能な基板ホルダ上に配置された基
板のための、真空蒸着装置用の定置のマグネトロン−ス
パッタリング陰極であって、ターゲットと、該ターゲッ
トに対して一平行平面内に配置された支持−あるいはヨ
ーク板と、ターゲットの後方に設けられた磁石構成とを
有しており、該磁石構成が複数の永久磁石によって形成
されており、さらにターゲットの上方で自体閉じられた
トンネルが第1の列から出発しかつ第2の列に戻される
磁束が形成されるように、これらの永久磁石のうち第1
の磁石列がそれぞれ、同一極を有しており、かつ第2の
磁石列が対抗する極を有している形式のものに関する。
磁場の援助なしのスパッタリング機構に較べてファクタ
ー10〜30だけ高いスパッタリング率が特徴である。 しかし、このような利点は、マグネトロン内で磁気トン
ネルによって強制されるプラズマの収縮がスパッタリン
グ効果の相応するスペース的な制限に表れるので、ター
ゲットの著しく不均一なスパッタリングの欠点をも伴う
。最深個所が磁束線の極点の下側に位置するような深い
侵食溝の構成によって、スパッタリング過程を終了され
なければならず、それによりターゲット物質のほぼ25
〜30%しかスパッタリングされていない。従って、こ
のことにより、定置の蒸着装置においては、即ち陰極と
基板との間で相対運動しないような蒸着装置においては
、極めて不均一な層厚分布になってしまう。原則的に、
侵食溝は、基板上にほとんど写真のように生じるであろ
う。
ドイツ連邦共和国特許出願公開第2707144号明細
書及びドイツ連邦共和国特許出願公開第3619194
号明細書に記載されている。前記解決策のための特別な
マグネトロン−スパッタリング陰極においては、閉じら
れるそれぞれ唯1つの磁石構成が偏心位置で、円形状の
ターゲットの後方で回転し(ドイツ連邦共和国特許出願
公開第2707144号明細書の図22から図25)、
しかも磁石はそれぞれ2つの互いに内外に位置する閉じ
られた磁石列を形成している。
49号明細書(図6)により、円盤状のターゲットを有
する回転するスパッタリング陰極に、磁石の一方部分を
磁石が非対称的なリングを形成するようにターゲットの
後方で配置し、かつ磁石の他方部分をほぼ島形状でター
ゲットの中央に集めて配置し、この場合リングを形成す
る磁石列が全てS−極を有して、かつ島のように集めら
れた磁石が全てN−極を有してターゲット上に整合され
ていることが公知である。
Dresden発行の「Vakuum−Infor
mation」31.Okt.1983,444頁、図
1により公知であるように、スパッタリング陰極のター
ゲットが、ほぼ正三角形として形成されており、かつ磁
石がその背面に1列に配置されており、さらにこの磁石
列がこの三角形ターゲットの2つの縁にほぼ平行に、か
つ第3の縁範囲で内側へループ状の湾のように延びてい
る。 三角形−プラズマトロンとして示されたこのような陰極
は、その特別な形状により、ターゲットのそばを円弧に
沿って運動する基板において良好な層厚分布を可能にす
る。
6号明細書(図7)により、回転する円盤状のヨーク板
の後方に、複数の磁石が2列の渦巻状磁石列で配置され
ており、しかも同一極を有する一方の磁石列に、反対の
極を有する他方の磁石列が並行に対向して位置している
。
しようとする基板上の層厚分布が広く均一であり、かつ
同時にターゲット物質が良好に利用されるように、マグ
ネトロン−スパッタリング陰極を改良することである。
めに講じた本発明の手段は、ヨーク板が円盤状に形成さ
れており、さらに第1の磁石列が、ほぼ閉じられた円形
リングを形成してヨーク板の縁範囲に設けられており、
さらに第2の磁石列が、規則なしに、しかしほぼ対称的
な形状を形成してヨーク板の中央範囲に設けられており
、さらにヨーク板の、基板ホルダの回転軸とは反対側の
半部で延びている磁気トンネル区分が、ヨーク板の、前
記回転軸に向かう側の半部に存在する磁気トンネル区分
より全体的に長い長さを有していることにある。
3と、基板ホルダ4とを有しており、該基板ホルダの回
転軸5は底部材8を貫通案内されておりかつ伝動装置6
を介して電動機7によって駆動される。さらに真空蒸着
装置は、蓋部材9の開口内に配置された陰極10を有し
ており、該陰極は、絶縁リング11によって開口12の
縁に支持かつ保持されており、さらにスパッタリングし
ようとする物質を有するターゲット13を有しており、
該ターゲットの後方には、複数の永久磁石14が配置さ
れており、この永久磁石は円盤状のヨーク板15を介し
て互いに結合されており、さらにターゲット13、磁石
14及びヨーク板15は、陰極基体又は支持プレート1
6と結合されており、該支持プレート自体はその支持プ
レートの円形状のカラー部材によって絶縁リング11に
支承されている。
が形成され、この際ケーシング自体が陽極を、部材13
〜16が陰極を形成し、さらにプロセス室からターゲッ
ト物質が、基板ホルダ4上に位置していて図1に示すよ
うに円軌道Kに沿ってゆっくり陰極10の前を運動され
、しかも伝動装置6及び下方の底部材8内に軸受けされ
た回転軸5を介して基板ホルダ4を駆動するような電動
機7によって運動される基板17,17′,…上に流れ
る。
投影面を有しているので、陰極10の残りの構成も、特
に磁石14の構成も完全に均一及び対称的であると、即
ちターゲット13の下側に形成されたプラズマ柱が円形
リングを形成すると、円軌道Kに沿ってそのそばを運動
される基板17の下に不均一な蒸着を有することになる
。
…がヨーク板15,15′,…上でそれぞれ次のように
、つまり、形成された閉じられた磁気トンネルtがヨー
ク板15の区分IV(図3の上方区分)では他の区分I
(図3の下方縁における同じ大きさの区分)より長く構
成されているように選ばれている(図3から図6参照)
。要するに、磁気トンネルtによって規定されるプラズ
マ柱は、陰極10の上方半部(半径方向外側半部III
+IV)では下方半部におけるより有効であり(このこ
とは図4に示される磁石列14a′,14b′により特
に良く判る)、従って高速で陰極10の下側を通過する
、基板17の半径方向外側に位置する半部aは、基板1
7の下側半部bと同じ層厚でスパッタリングされる。
分もしくは区域の記載は省略されている。しかし、この
磁石列14a″,14b″及び14a″′,14b″′
でも既に述べた条件を満たしており、つまりプラズマ柱
がターゲットもしくはヨーク板15の半部では他方の半
部におけるよりそれぞれ長く形成されていることが明ら
かである。しかも磁気トンネルt″もしくはt″′の相
応する延びが、図面で破線として示されている。
は列を形成された、例えば半円内に配置された第1の磁
石列14aがそれぞれ、磁石の閉じた円を形成しかつこ
の円形磁石に別の直線磁石列が接続されているような第
2の磁石列14bに対して種々の極を有している。第1
の(内側に位置する)列において、それぞれS極が基板
17に向いており、これに対して第2の列ではN極が基
板17に向いている。勿論、図4〜図6による実施例で
は個々の磁石は、同じ形式で、即ち同方向の極を有して
配置されている。
a″,14b″の個々の磁石は種々の大きさもしくは出
力で構成されることもでき、このことは勿論、プラズマ
柱の経過もしくはプラズマ柱の出力に影響を及ぼす。
永久磁石がヨーク板に回転対称的に配置されているのに
対して、本発明による円形陰極では、永久磁石はヨーク
板に設けられており、該ヨーク板は基板ホルダの半径方
向ビームzに関して鏡像対称的でもよく、あるいは規定
された対称を形成せずに構成されることもできる。
(レース−トラック)の延びを生ぜしめることであり、
このプラズマ包括は基板範囲で所望の分布を可能にする
。使用されるターゲット物質、使用されるスパッタリン
グ陰極(DC−スパッタリング、RF−スパッタリング
)及び特別な装置及びその形状に関連して、種々の磁石
構成が必要である。
−磁石」が、層厚均一の精密ゲージングを可能にするた
めに、ある程度の枠でその長さ及び/又はその大きさを
確定しないままにする必要がある(例えば図3による実
施例の磁石18)。
厚均一化は、孔付き遮蔽板の構成によって可能である。 この場合、陰極から来る物質ビームからの一部分が、所
望の層厚均一性が得られるように指向される。この場合
の欠点は、有効スパッタリング率が、遮蔽板及びこの遮
蔽板において成長する層によって減少することである。 このような問題は、本発明による前述の円形陰極によっ
て排除される。
に較べて、本発明の円形陰極は、極めて簡単に、ひいて
は安価に製造され、しかもこれらの陰極を既に存在する
装置に組み込むことが、一般的には問題なくでき、この
ことは同様に顕著な利点を示す。
る。
面図である。
面図である。
面図である。
面図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 陰極(10)のそばを円軌道(K)に
沿って運動し、回転可能な基板ホルダ(4)上に配置さ
れた基板(17)のための、真空蒸着装置用の定置のマ
グネトロン−スパッタリング陰極であって、ターゲット
(13)と、該ターゲットに対して一平行平面内に配置
された支持−あるいはヨーク板(15)と、ターゲット
(13)の後方に設けられた磁石構成とを有しており、
該磁石構成が複数の永久磁石(14a,14b)によっ
て形成されており、さらにターゲット(13)の上方で
自体閉じられたトンネルが第1の列から出発しかつ第2
の列に戻される磁束が形成されるように、これらの永久
磁石のうち第1の磁石列(14b,14b′,…)がそ
れぞれ、同一極を有しており、かつ第2の磁石列(14
a,14a′,…)が対抗する極を有している形式のも
のにおいて、前記ヨーク板(15)が円盤状に形成され
ており、さらに第1の磁石列(14b,14b′,…)
が、ほぼ閉じられた円形リングを形成してヨーク板(1
5)の縁範囲に設けられており、さらに第2の磁石列(
14a,14a′,…)が、規則なしに、しかしほぼ対
称的な形状を形成してヨーク板(15)の中央範囲に設
けられており、さらにヨーク板(15)の、基板ホルダ
(4)の回転軸(5)とは反対側の半部(III+IV
)で延びている磁気トンネル区分が、ヨーク板(15)
の、前記回転軸(5)に向かう側の半部(I+II)に
存在する磁気トンネル区分より全体的に長い長さを有し
ていることを特徴とする真空蒸着装置用の定置のマグネ
トロン−スパッタリング陰極。 - 【請求項2】 第1の磁石列(14b,14b′,…
)も、第2の磁石列(14a,14a′,…)も、種々
の形状及び大きさを有している請求項1記載の真空蒸着
装置用の定置のマグネトロン−スパッタリング陰極。 - 【請求項3】 ヨーク板(15)の中央に、円筒状に
形成され磁石(18)が設けられており、該磁石から、
直列に配置された磁石の第1の磁石列(14b)が半径
方向で、同一極の円形リング状に配置された外側の磁石
列まで延びており、さらに中央の磁石(18)が、開放
する円形リングを形成する第2の磁石列(14a)によ
って取り囲まれており、さらに中央の磁石(18)と第
2の磁石列(14a)との間隔が、この第2の磁石列(
14a)と外側の磁石列(14b)との間隔にほぼ相応
している請求項1又は2記載の真空蒸着装置用の定置の
マグネトロン−スパッタリング陰極。 - 【請求項4】 ヨーク板(15)の中央区分に第2の
磁石列(14a′,14a″)が配置されており、該第
2の磁石列が、X−字状又はI−字状の、しかしほぼ対
称的な形状を有しており、さらに対称軸線(Z)が、回
転軸線(5)からヨーク板(15)の中央を通って延び
る直線にほぼ平行に延びており、さらに第1の磁石列(
14b′,14b″)が第2の磁石列(14a′,14
a″)をリング状に取り囲んでいる請求項1又は2記載
の真空蒸着装置用の定置のマグネトロン−スパッタリン
グ陰極。 - 【請求項5】 ヨーク板(15)の中央区分に、第2
の磁石列(14a″′)がほぼU−字状の形状で配置さ
れており、かつ第1の磁石列(14b″′)が前記第2
の磁石列(14a″′)をリング状に取り囲んでおり、
さらにこのリング状の磁石構成に接続された付加的な磁
石(19)の列が設けられており、この磁石(19)の
列は、曲げられたフィンガーの形状で半径方向でヨーク
板(15)のほぼ中央まで突入して延びており、さらに
U−字状に配置された磁石(14a″′)が、このU−
字形状の両脚が対称軸線(Z)に対して直角に向く直線
にほぼ平行に延びるように整合されている請求項1又は
2記載の真空蒸着装置用の定置のマグネトロン−スパッ
タリング陰極。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4039101.9 | 1990-12-07 | ||
DE4039101A DE4039101C2 (de) | 1990-12-07 | 1990-12-07 | Ortsfeste Magnetron-Zerstäubungskathode für Vakuumbeschichtungsanlagen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04268075A true JPH04268075A (ja) | 1992-09-24 |
JP3397799B2 JP3397799B2 (ja) | 2003-04-21 |
Family
ID=6419824
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32168291A Expired - Lifetime JP3397799B2 (ja) | 1990-12-07 | 1991-12-05 | 真空被覆設備に用いられる定置のマグネトロンスパッタリング陰極 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5182003A (ja) |
JP (1) | JP3397799B2 (ja) |
KR (1) | KR100229008B1 (ja) |
CH (1) | CH683777A5 (ja) |
DE (1) | DE4039101C2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1129865A (ja) * | 1997-04-23 | 1999-02-02 | Applied Materials Inc | スパッタリングチャンバのマグネット |
KR100456287B1 (ko) * | 2001-12-13 | 2004-11-09 | (주)한백 | 스퍼터링 증착장치의 스퍼터 건 |
JP2006291357A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-26 | Applied Materials Gmbh & Co Kg | 平面マグネトロン用マグネット装置 |
WO2010021078A1 (ja) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | キヤノンアネルバ株式会社 | 磁石ユニットおよびマグネトロンスパッタリング装置 |
JP2010257515A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Showa Denko Kk | マグネトロンスパッタ装置、インライン式成膜装置、磁気記録媒体の製造方法、磁気記録再生装置 |
JP2018527472A (ja) * | 2015-09-08 | 2018-09-20 | エヴァテック・アーゲー | 真空処理装置及び基板を処理するための方法 |
WO2020066247A1 (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 株式会社アルバック | マグネトロンスパッタリング装置用の磁石ユニット |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4128340C2 (de) * | 1991-08-27 | 1999-09-23 | Leybold Ag | Zerstäubungskathodenanordnung nach dem Magnetron-Prinzip für die Beschichtung einer kreisringförmigen Beschichtungsfläche |
US5374343A (en) * | 1992-05-15 | 1994-12-20 | Anelva Corporation | Magnetron cathode assembly |
US5248402A (en) * | 1992-07-29 | 1993-09-28 | Cvc Products, Inc. | Apple-shaped magnetron for sputtering system |
DE19521232C1 (de) * | 1995-06-10 | 1996-06-27 | Joachim Stache | Verfahren und Vorrichtung zur Abscheidung gleichmäßer Schichtdicken in Kathoden-Zerstäubungsvorrichtungen |
US6464841B1 (en) | 1997-03-04 | 2002-10-15 | Tokyo Electron Limited | Cathode having variable magnet configuration |
US5795451A (en) * | 1997-06-12 | 1998-08-18 | Read-Rite Corporation | Sputtering apparatus with a rotating magnet array |
EP1145278A1 (en) * | 1998-12-21 | 2001-10-17 | Tokyo Electron Limited | Cathode having variable magnet configuration |
US6258217B1 (en) | 1999-09-29 | 2001-07-10 | Plasma-Therm, Inc. | Rotating magnet array and sputter source |
US6402903B1 (en) | 2000-02-04 | 2002-06-11 | Steag Hamatech Ag | Magnetic array for sputtering system |
JP4371569B2 (ja) * | 2000-12-25 | 2009-11-25 | 信越化学工業株式会社 | マグネトロンスパッタ装置とそれを用いたフォトマスクブランクの製造方法 |
US7817175B2 (en) | 2005-08-30 | 2010-10-19 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Laser induced thermal imaging apparatus and fabricating method of organic light emitting diode using the same |
JP2007128844A (ja) * | 2005-11-04 | 2007-05-24 | Samsung Sdi Co Ltd | レーザ熱転写装置及びレーザ熱転写方法そしてこれを利用した有機発光表示素子 |
JP2007128845A (ja) * | 2005-11-04 | 2007-05-24 | Samsung Sdi Co Ltd | レーザ熱転写装置及びレーザ熱転写方法 |
US20070108041A1 (en) * | 2005-11-11 | 2007-05-17 | Guo George X | Magnetron source having increased usage life |
TW201213587A (en) * | 2010-09-21 | 2012-04-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Conveying mechanism and deposition device with same |
US9127356B2 (en) * | 2011-08-18 | 2015-09-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Sputtering target with reverse erosion profile surface and sputtering system and method using the same |
EP4073832A1 (en) | 2019-12-13 | 2022-10-19 | Evatec AG | Method of sputter-coating substrates or of manufacturing sputter coated substrates and apparatus |
CN113699495B (zh) * | 2021-06-21 | 2023-12-22 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 磁控溅射组件、磁控溅射设备及磁控溅射方法 |
CN115011941A (zh) * | 2022-06-06 | 2022-09-06 | 中国科学院电工研究所 | 一种基于变磁场磁控溅射镀膜装置的永磁体选区镀膜方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2707144A1 (de) * | 1976-02-19 | 1977-08-25 | Sloan Technology Corp | Kathodenzerstaeubungsvorrichtung |
US4312731A (en) * | 1979-04-24 | 1982-01-26 | Vac-Tec Systems, Inc. | Magnetically enhanced sputtering device and method |
US4437966A (en) * | 1982-09-30 | 1984-03-20 | Gte Products Corporation | Sputtering cathode apparatus |
JPH0718006B2 (ja) * | 1983-11-30 | 1995-03-01 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | スパッタ装置 |
JPS60224775A (ja) * | 1984-04-20 | 1985-11-09 | Fujitsu Ltd | スパツタ装置 |
KR900005347B1 (ko) * | 1984-09-19 | 1990-07-27 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 플라즈마 처리장치 |
JPS62149867A (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マグネトロンスパツタ装置 |
DE3619194A1 (de) * | 1986-06-06 | 1987-12-10 | Leybold Heraeus Gmbh & Co Kg | Magnetron-zerstaeubungskatode fuer vakuum-beschichtungsanlagen |
JPS63317671A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-26 | Shinku Kikai Kogyo Kk | スパッタリング方法および装置 |
JP2627651B2 (ja) * | 1988-10-17 | 1997-07-09 | アネルバ株式会社 | マグネトロンスパッタリング装置 |
-
1990
- 1990-12-07 DE DE4039101A patent/DE4039101C2/de not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-02-28 US US07/662,060 patent/US5182003A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-08-20 CH CH2448/91A patent/CH683777A5/de not_active IP Right Cessation
- 1991-10-15 KR KR1019910018137A patent/KR100229008B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1991-12-05 JP JP32168291A patent/JP3397799B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1129865A (ja) * | 1997-04-23 | 1999-02-02 | Applied Materials Inc | スパッタリングチャンバのマグネット |
KR100456287B1 (ko) * | 2001-12-13 | 2004-11-09 | (주)한백 | 스퍼터링 증착장치의 스퍼터 건 |
JP2006291357A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-26 | Applied Materials Gmbh & Co Kg | 平面マグネトロン用マグネット装置 |
JP4551487B2 (ja) * | 2008-08-18 | 2010-09-29 | キヤノンアネルバ株式会社 | 磁石ユニットおよびマグネトロンスパッタリング装置 |
JP2010150668A (ja) * | 2008-08-18 | 2010-07-08 | Canon Anelva Corp | 磁石ユニットおよびマグネトロンスパッタリング装置 |
JP4551490B2 (ja) * | 2008-08-18 | 2010-09-29 | キヤノンアネルバ株式会社 | 磁石ユニットおよびマグネトロンスパッタリング装置 |
WO2010021078A1 (ja) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | キヤノンアネルバ株式会社 | 磁石ユニットおよびマグネトロンスパッタリング装置 |
US8048277B2 (en) | 2008-08-18 | 2011-11-01 | Canon Anelva Corporation | Magnet unit and magnetron sputtering apparatus |
JPWO2010021078A1 (ja) * | 2008-08-18 | 2012-01-26 | キヤノンアネルバ株式会社 | 磁石ユニットおよびマグネトロンスパッタリング装置 |
JP2010257515A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Showa Denko Kk | マグネトロンスパッタ装置、インライン式成膜装置、磁気記録媒体の製造方法、磁気記録再生装置 |
JP2018527472A (ja) * | 2015-09-08 | 2018-09-20 | エヴァテック・アーゲー | 真空処理装置及び基板を処理するための方法 |
WO2020066247A1 (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 株式会社アルバック | マグネトロンスパッタリング装置用の磁石ユニット |
JPWO2020066247A1 (ja) * | 2018-09-27 | 2021-08-30 | 株式会社アルバック | マグネトロンスパッタリング装置用の磁石ユニット |
US11239064B2 (en) | 2018-09-27 | 2022-02-01 | Ulvac, Inc. | Magnet unit for magnetron sputtering apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CH683777A5 (de) | 1994-05-13 |
US5182003A (en) | 1993-01-26 |
KR920012514A (ko) | 1992-07-27 |
DE4039101C2 (de) | 1998-05-28 |
KR100229008B1 (ko) | 1999-11-01 |
DE4039101A1 (de) | 1992-06-11 |
JP3397799B2 (ja) | 2003-04-21 |
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