JPS62149867A - マグネトロンスパツタ装置 - Google Patents

マグネトロンスパツタ装置

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Publication number
JPS62149867A
JPS62149867A JP28936785A JP28936785A JPS62149867A JP S62149867 A JPS62149867 A JP S62149867A JP 28936785 A JP28936785 A JP 28936785A JP 28936785 A JP28936785 A JP 28936785A JP S62149867 A JPS62149867 A JP S62149867A
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JP
Japan
Prior art keywords
target
substrate
rotation axis
magnetic field
magnetic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP28936785A
Other languages
English (en)
Inventor
Isamu Inoue
勇 井上
Masami Uchida
内田 正美
Kunihiro Matsubara
邦弘 松原
Koichi Kodera
宏一 小寺
Kazumi Yoshioka
吉岡 一己
Takeo Oota
太田 威夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP28936785A priority Critical patent/JPS62149867A/ja
Publication of JPS62149867A publication Critical patent/JPS62149867A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、マグネトロンスパッタ装置に関する。
(従来の技術) 従来、スパッタによって基板全面に亘って均一な厚さの
薄膜を形成するためには、例えば特開昭59−2172
47号公報に記載されているように、第9図に示したよ
うなターゲット1と1回転軸2に支持されて回転する円
盤状基板3との間に、例えばいちょう形の窓4を設けた
マスク5を必要とするのが普通であった。
(発明が解決しようとする問題点) しかしこのような構造のものでは、ターゲット1からス
パッタされて飛出したターゲット粒子の一部は、前記い
ちょう形の窓4を通過して基板3に付着し、基板表面に
薄膜を形成すると同時に。
ターゲット粒子の大部分は、マスク5の下面に付着する
。ターゲット粒子が付着して形成される膜の厚さは、タ
ーゲット1と膜形成面間の距離のほぼ2乗に逆比例する
ので、ターゲラ1〜1に近いマスク5の下面に形成され
る膜は著しく厚くなる。
膜が厚くなると、膜の内部歪によってマスク5から膜の
剥離が生じ、剥離した膜片は、真空槽を排気したり大気
圧に戻す時の空気の流れによって舞い」ニリ、それが基
板3に付着すると基板3に形成されるあるいは形成され
た膜に欠陥を生じさせることになる。
また剥離した膜片がターゲット1の表面に落下したり付
着したりすると、その膜片の大きさにもよるが、その膜
片に放電が集中する現象、いわゆる異常放電が発生し、
その膜片から飛出した粒子が基板3に不純物として付着
し、膜品質を劣化させるばかりでなく、異常放電の程度
によっては正常なスパッタを行なうことが困難となって
くる。
そこで、マスク5に付着した膜が剥離しないようにする
ためには、マスク5を頻繁に取り換える必要があった。
またマスク5を取り換えるために真空槽を大気圧に戻す
と、真空槽内壁及びターゲット1の表面が大気中の水分
や酸素を吸着するので、再度真空槽を真空にしてスパッ
タ成膜を始める前に、前記吸着水分や酸素が放出されて
それらの影響が無くなるまでいわゆるブリスパッタを1
0〜30分行なわねばならなかった。
したがってマスクを用いて膜厚を均一にする方式は、以
上述べたように膜品質、連続生産共に問題を有するもの
であり、特に欠陥の少ない薄膜を基板上に効率的に形成
することが要求される光ディスクの記録膜の成膜におい
て、それらは非常に重要な問題となっていた。
本発明は上記問題点に鑑み、マスクを使用しないで膜厚
を均一化しようとするものである。
(問題点を解決するための手段) そして上記問題点を解決する本発明の技術的な手段は、
マグネトロンスパッタ装置において、ターゲット表面上
のスパッタ空間に形成する磁界の分布形状を、前記基板
から見て前記回転軸に近い側から遠い側に向って末広が
りにするものである。
(作 用) この技術的手段による作用は次のようになる。
即ち、磁界の分布形状を前記のようにすることによって
、ターゲットがスパッタされる領域を磁界の分布形状に
沿って末広がりにすることができる。
したがってターゲットの基板外周に近い部分からより多
くのターゲット粒子を発生させることができるので、マ
スクを用いることなく基板の全面に亘って均一な厚さの
薄膜を形成することができるようになる。
(実施例) 以下、実施例を添付図面にもとづいて説明する。
第1図は、本発明の一実施例を概念的に示す図である。
11はターゲット、12は回転軸13に支持されて回転
する円盤状基板である。14はマグネッh15゜16を
支持する板で、ターゲット11の下方に配設されている
。なお第1図においては、ターゲット11、基板12を
収納する真空槽は省略しである。
第2図は、第1図を矢印入方向から見て、夕一ゲット1
1マグネット15,16、板14等を断面で示した図で
ある。第2図において、17はターゲット11が取付け
られたバッキングプレート、18はマグネット15.1
5を水冷するためのジャケットで、冷却水の給水ポー1
〜19と排水ポート20が形成されている。ジャケット
18には前記バッキングプレート17と板14が固定さ
れると共に、ジャケット18は絶縁体21.22を介し
て真空槽の底板23に固定されている。24はジャケッ
ト■8とバッキングプレート17を介してターゲット1
1に直流あるいは高周波電力を供給する電線であり、2
5はシールドである。
以上の構成において、マグネット15のN極から出た磁
束26はターゲット11の表面27から湧き出てターゲ
ット11と基板12の間のスパッタ空間28を通り、マ
グネット16のS極に引かれて再度ターゲット表面27
へ流入し、スパッタ空間28に、磁束26に沿う磁界を
形成する。矢印29は電線24から供給された電力によ
って生じる電界である。以上のようなマグネトロン構造
のスパッタガンにおいては、前記空間28の電界と磁界
が直交する領域、すなわちマグネット15と16の中間
部上方に放電が集中し。
その直下のターゲラ1へ表面が最も顕著にスパッタされ
、エロージョンと称される凹み(以下二ローション領域
と略す)30が形成される。
基板12から見てマグネット15,1.6は、互いの磁
極間隔が、回転軸13に近い側は狭く、遠い側は広い略
いちょう形に配設されているので、第3図に示すように
磁界の分布形状もいちょう形となる。
したがってエロージョン領域30もマグネット15゜1
6に沿う略いちょう形となり、第1図に示したように、
ターゲット11の基板12外周に近い部分からより多く
のターゲット粒子を発生させることができるので、従来
のようにマスクを用いることなく基板の全面に亘って均
一な厚さの薄膜を形成することができる。
次に、本発明の他の実施例について説明する。
第4図は複数のターゲットlla、 llb、 llc
、 lidを用いて複数の基板12a、12b、12c
、12dにスパッタする場合に、本発明を適用した例で
ある。それぞれの基板は、回転軸13の下端に設けられ
た十字状のアーム31の先端に固定されている。またそ
れぞれのターゲットの下には、図示しないが第3図に示
すようなマグネットが、半径R1からR2に亘って均一
な膜厚がそれぞれの基板に形成されるように配置されて
るa 30a、30b、30c、30dはそれぞれ二ロ
ーション領域である。
以上のような構成であれば、それぞれの基板をアーム3
1の先端で自転させることなく、均一な膜厚を得ること
ができるので、基板駆動部の構造を簡単にすることがで
きる。
第4図におけるR2/R,が小さい場合は、第5図に示
すようにターゲットlieに形成されるエロージョン領
域30eが略扇形となるようにマグネット32.33を
配置しても均一な膜厚を得ることができる。
第6図は、ターゲットが比較的大きい場合に有効な構成
を示すものであり、扇形の環状マグネッ1−34と、そ
の中央部に配されたマグネット35により、略扇状の二
ローション領域30fを形成するものである。マグネッ
ト35直上部は電界と磁界が直交しないので、放電は集
中しにくいが、スパッタを生じさせるイオンは周囲の放
電領域から飛来するのでマグネット35を極端に大きく
さえしなければ、エロージョン領域30fの凹みの中央
部36がスパッタされずに著しく高い山状に残ることは
ない。
以上の実施例では、すべてターゲットは円形で説明した
が、第7図に示すように、二ローション領域30gの形
状が扇状であれば、ターゲットl1g’もそれと同一形
状で少し大きくしておけば材料を無駄なく使うことがで
きる。
また第3図に示したような曲線形状のマグネッh15,
16を用いると、膜厚のより一層の均一化のためにマグ
ネットの形状を修正しなければならない場合、再度複雑
な曲線形状のマグネットを製作することが必要であり、
時間、コストの点で大きな損失となる。このような場合
は、第8図に示すように、マグネット37は単純な直方
体とし、軟磁性を有する鉄等の加工容易な材料で所望の
形状の磁極を形成するヨーク38を作成して前記マグネ
ット37の両側に設けた固定部材39.40にボルト4
1.42で固定すればよい。そうしておけば、磁極の形
状を修正するにはヨーク38を取外して修正加工するか
、あるいは新たに加工したヨークに取り替えればよいの
で、マグネットを再製作することに比べて短時間でしか
も安価に対応することができる。
このようなヨークは第6図のようなより複雑な形状のマ
グネット34に適用すればより効果的である。
また第5図のマグネット32や第6図のマグネット35
のように磁束の湧き口面積の小さい方には、より磁束密
度の高い材料で構成されたマグネットを用いるとより効
果的である。
(発明の効果) 本発明は、1つの回転軸を中心に回転される基板に対向
して設けたターゲットの表面上の空間に。
前記回転軸に近い側から遠い側に向って末広がりの形状
に分布する磁界を形成することによって、ターゲラ1へ
の基板外周に近い部分からより多くのターゲット粒子を
発生させることができるので、ターゲットと基板間に膜
厚を均一化するための窓を設けたマスクを必要とするこ
となく、均一な厚さの膜を形成することができる。
従って、従来のようにマスクに付着した膜が剥離して基
板に形成される膜に欠陥を生じさせたり、異常放電を生
じさせたりすることがないので、膜品質、連続生産性共
に著しく向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例を概念的に示す斜視図、第
2図は、第1図を矢印へ方向から見た要部断面図、第3
図は、本発明の一実施例の要部斜視図、第4図は本発明
の他の実施例を概念的に示す斜視図、第5図ないし第8
図はそれぞれ本発明の他の実施例の要部斜視図、第9図
は、従来の構成を概念的に示す斜視図である。 11・・・ターゲット、12・・・基板、 13・・・
回転軸、 15.16・・・マグネット、24・・・電
力供給電線、26・・・磁束、30・・・エロージョン
領域。 特許出願人 松下電器産業株式会社 −ζ−/ 11・・・9−ブ′、7ト 12・・茶 檄 13−・田転釉 15.16  ・ く り゛“左、、 1−26・・艶
氷 30−L 6−ゾ1ン渕0八 第3図 第4図 1JC 第5図

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)スパッタにより膜が形成される少なくとも1つの
    基板を、1つの回転軸を中心に回転せしめる手段と、そ
    の基板に対向して設けた少なくとも1つのターゲットと
    、そのターゲットに所要の電力を供給してそのターゲッ
    ト表面と前記基板との間の空間に電界を形成する手段と
    、前記ターゲット表面から湧き出てそのターゲットと前
    記基板との間のスパッタ空間を通り再度前記ターゲット
    表面に流入する磁束によって、前記スパッタ空間に形成
    される磁界の分布形状が、前記基板から見て前記回転軸
    に近い側から遠い側に向って末広がりになるように前記
    磁束を発生せしめる磁界形成手段とを具備してなること
    を特徴とするマグネトロンスパッタ装置。
  2. (2)磁界形成手段が、前記ターゲットの裏面側におい
    て前記回転軸に近い側から遠ざかる側へ延長して設けら
    れた互いに極性の異なる磁極であって、前記回転軸に近
    い側の前記異種の磁極間隔は狭く、遠い側にいくに従っ
    て次第に広くなるように構成されていることを特徴とす
    る特許請求の範囲第(1)項記載のマグネトロンスパッ
    タ装置。
  3. (3)磁界形成手段が、前記ターゲットの裏面側におい
    て前記回転軸に近い側と遠い側に、前記回転軸と略同心
    的に周方向に延長して設けられた互いに極性の異なる磁
    極であって、前記回転軸に近い側の磁極の周方向の長さ
    が遠い方のそれの長さよりも短かく構成されていること
    を特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載のマグネト
    ロンスパッタ装置。
  4. (4)磁界形成手段が、前記ターゲットの裏面側に設け
    られ、前記回転軸に近い側から遠ざかる側に向って末広
    がりになる形状を形づくる環状の磁極と、その環状の磁
    極の内側に配置され、前記環状の磁極とは異なる極性の
    磁極から構成されていることを特徴とする特許請求の範
    囲第(1)項記載のマグネトロンスパッタ装置。
  5. (5)磁界形成手段が、磁石とそれに着脱自在のヨーク
    とから構成されていることを特徴とする特許請求の範囲
    第(1)項記載のマグネトロンスパッタ装置。
JP28936785A 1985-12-24 1985-12-24 マグネトロンスパツタ装置 Pending JPS62149867A (ja)

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JP28936785A JPS62149867A (ja) 1985-12-24 1985-12-24 マグネトロンスパツタ装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP28936785A JPS62149867A (ja) 1985-12-24 1985-12-24 マグネトロンスパツタ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62149867A true JPS62149867A (ja) 1987-07-03

Family

ID=17742288

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28936785A Pending JPS62149867A (ja) 1985-12-24 1985-12-24 マグネトロンスパツタ装置

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JP (1) JPS62149867A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5182003A (en) * 1990-12-07 1993-01-26 Leybold Aktiengesellschaft Stationary magnetron sputtering cathode for a vacuum coating apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5182003A (en) * 1990-12-07 1993-01-26 Leybold Aktiengesellschaft Stationary magnetron sputtering cathode for a vacuum coating apparatus

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