JPH04268025A - 無方向性電磁厚板の製造法 - Google Patents

無方向性電磁厚板の製造法

Info

Publication number
JPH04268025A
JPH04268025A JP3026499A JP2649991A JPH04268025A JP H04268025 A JPH04268025 A JP H04268025A JP 3026499 A JP3026499 A JP 3026499A JP 2649991 A JP2649991 A JP 2649991A JP H04268025 A JPH04268025 A JP H04268025A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
less
rolling
flux density
magnetic flux
magnetic field
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3026499A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2503113B2 (ja
Inventor
Yukio Tomita
冨田 幸男
Tatsuya Kumagai
達也 熊谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Steel Corp filed Critical Nippon Steel Corp
Priority to JP3026499A priority Critical patent/JP2503113B2/ja
Publication of JPH04268025A publication Critical patent/JPH04268025A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2503113B2 publication Critical patent/JP2503113B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Steel Electrode Plates (AREA)
  • Soft Magnetic Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は中磁場での磁気特性の優
れた無方向性電磁厚板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年最先端科学技術である素粒子研究や
医療機器の進歩に伴って、大型構造物に磁気を用いる装
置が使われ、その性能向上が求められている。直流磁化
条件で使用される粒子加速器用磁極材、リターンヨーク
材では、高い飽和磁束密度の他に5Oe(400A/m
)付近の中磁場での高い磁束密度が求められている。 磁束密度に優れた電磁鋼板としては、従来から薄板分野
で珪素鋼板、電磁軟鉄板をはじめとする数多くの材料が
提供されているのは公知である。しかし、構造部材とし
て使用するには組立加工及び強度上の問題があり、厚鋼
板を利用する必要が生じてくる。これまで電磁厚板とし
ては純鉄系成分で製造されている。たとえば、特開昭6
0−96749号公報が公知である。しかしながら、近
年の装置の大型化、能力の向上等に伴いさらに磁気特性
の優れた、特に中磁場、たとえば5Oe(400A/m
)付近での磁束密度の高い鋼材開発の要望が強い。従来
5Oe付近での中磁場の高い磁束密度が安定して得られ
ていない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は以上の
点を鑑みなされたもので、中磁場での磁気特性の優れた
無方向性電磁厚板の製造方法を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は重量%で、C:
0.01%以下、Si:0.10%以上、3.5%以下
、Mn:0.20%以下、S:0.010%以下、Al
:0.10%以上、3.0%以下、N:0.004%以
下、O:0.005%以下、H:0.0002%以下、
残部実質的に鉄からなる鋼組成の鋼片または、鋳片を9
50〜1150℃に加熱し、800℃以上で圧延形状比
Aが0.6以上の圧延パスを1回以上はとる圧延を行な
い、引き続き800℃以下で圧下率を35%超70%以
下とする圧延を行ない、板厚50mm以上の厚板につい
ては600〜750℃の脱水素熱処理を行なった後、必
要に応じて750〜1150℃で焼鈍するかあるいは9
10〜1200℃で焼準し、板厚50mm未満について
は750〜1150℃で焼鈍するかあるいは910〜1
200℃で焼準することを特徴とする中磁場での磁気特
性の優れた無方向性電磁厚板の製造法である。
【0005】
【数2】
【0006】
【作用】まず、磁化のプロセスについて述べる。消磁状
態の鋼を磁界の中に入れ、磁界を強めていくと次第に磁
区の向きに変化が生じ、磁界の方向に近い磁区が優勢に
なり他の磁区を蚕食併合していく。つまり、磁壁の移動
が起こる。さらに磁界が強くなり磁壁の移動が完了する
と、次に磁区全体が磁化方向に向きを変えていく。この
磁化プロセスの中で低磁場での磁束密度を決めているの
は、磁壁の移動しやすさである。つまり低磁場で高磁束
密度を得るためには、磁壁の移動を障害するものを極力
減らすことであると定性的に言うことができる。この観
点から従来磁壁の移動の障害となる結晶粒の粗大化が重
要な技術となっていた(特開昭60−96749号公報
)。これに対し、中磁場で高磁束密度を得るための方法
については知見がなかった。
【0007】発明者らは、ここにおいて中磁場で高磁束
密度を得るためには、単に結晶粒の粗大化だけでなく、
隣あった結晶粒間の磁化の方向が圧延方向に平行に揃っ
ていることが重要であることを見出した。超粗大粒でも
、細粒でもない比較的粗粒(フェライト粒度No.が0
〜4番程度)でかつ(100)方向が圧延方向に平行に
ランダムとなることで中磁場の磁気特性が大幅に向上す
ることを見出したのである。このための熱間圧延条件と
して、800℃以下において35%超70%以下の圧下
率をとることで、圧延後の熱処理前の結晶粒を微細化し
て再結晶させやすくするとともに、鋼中に歪みを導入し
て、この歪みを熱処理時の再結晶の駆動力とすることで
、比較的大きな結晶粒を板厚全体にわたって安定的に得
ると同時に、(100)の結晶方位を圧延方向に平行に
ランダムとなる。
【0008】図1に1.6Si−0.06Mn−1.1
Al鋼での800℃以下の圧下率と5Oeでの磁束密度
を示す。35%超70%以下の圧下により、高磁束密度
が得られる。さらに中磁場での高磁束密度を得るための
手段として、内部応力の原因となる元素及び空隙性欠陥
の作用につき詳細な検討を行ない、所期の目的を達成し
た。また、空隙性欠陥の影響についても種々検討した結
果、そのサイズが100μ以上のものが磁気特性を大幅
に低下することを知見したものである。そしてこの10
0μ以上の有害な空隙性欠陥をなくすためには圧延形状
比Aが0.6以上必要であることを見出した。
【0009】
【数3】
【0010】さらに、鋼中の水素の存在も有害で、脱水
素熱処理を行なうことによって磁気特性が大幅に向上す
ることを知見した。高形状比圧延により空隙性欠陥のサ
イズを100μ以下にし、かつ、脱水素熱処理により鋼
中水素を減少することで中磁場での磁束密度が大幅に上
昇する。成分元素に関しては、本製造法において、特に
Si及びAl添加が低磁場で高磁束密度を得るために非
常に有効であることを見出した。図2及び図3は、0.
007C−0.09Mn鋼にあって、Si量及びAl量
が中磁場(5Oe)での磁束密度に及ぼす影響を示した
ものである。本製造法において、Si量が0.1〜3.
5%、特に0.6〜2.5%の範囲で、Al量が0.1
〜3.0%、特に、0.9〜2.5%の範囲で高い磁束
密度を示している。
【0011】次に成分限定理由を述べる。Cは鋼中の内
部応力を高め、磁気特性、特に低磁場での磁束密度を最
も下げる元素であり、極力下げることが中磁場での磁束
密度を低下させないことに寄与する。また、磁気時効の
点からも低いほど経時低下が少なく、磁気特性の良い状
態で恒久的に使用できるものであり、このようなことか
ら、0.01%以下に限定する。図4に示すようにさら
に、0.005%以下にすることにより一層高磁束密度
が得られる。Si,Alは中磁場での磁束密度の点から
添加した方が有利な元素である。Siに関しては、図2
に示すように、0.1〜3.5%の範囲で、さらに望ま
しくは、0.6〜3.0%の範囲で添加する。Alに関
しては、図4に示すように、0.1〜3.0%の範囲で
、さらに望ましくは、0.9〜2.5%の範囲で添加す
る。Mnは中磁場での磁束密度の点から少ない方が好ま
しく、MnはMnS系介在物を生成する点からも低い方
がよい。この意味からMnは0.20%以下に限定する
。Mnに関してはMnS系介在物を生成する点よりさら
に望ましくは0.10%以下がよい。
【0012】S,Oは鋼中において非金属介在物を形成
し、結晶粒の粗大化を妨げる害を及ぼし含有量が多くな
るに従って磁束密度の低下が見られ、磁気特性を低下さ
せるので少ない程よい。このため、Sは0.010%以
下、Oは0.005%以下とした。Alは脱酸剤として
用いるもので、多くなりすぎると介在物を生成し鋼の性
質を損なうので上限は0.040%とする。さらに結晶
粒粗大化を妨げる析出物であるAlNを減少させるため
には低いほどよく、望ましくは0.020%以下がよい
。Nは内部応力を高めかつAlNにより結晶粒微細化作
用により中磁場での磁束密度を低下させるので上限は0
.004%とする。Hは磁気特性を低下させ、かつ、空
隙性欠陥の減少を妨げるので0.0002%以下とする
【0013】次に製造法について述べる。圧延条件につ
いては、まず圧延前加熱温度を1150℃以下にするの
は、1150℃を超える加熱温度では、加熱γ粒径の板
厚方向のバラツキは大きく、このバラツキが圧延後も残
り最終的な結晶粒が不均一となるため、上限を1150
℃とする。加熱温度が950℃未満となると圧延の変形
抵抗が大きくなり、以下に述べる空隙性欠陥をなくすた
めの形状比の高い圧延の圧延負荷が大きくなるため、9
50℃を下限とする。
【0014】熱間圧延にあたり前述の空隙性欠陥は鋼の
凝固過程で大小はあるが、必ず発生するものでありこれ
をなくす手段は圧延によらなければならないので、熱間
圧延の役目は重要である。すなわち、熱間圧延1回当た
りの変形量を大きくし板厚中心部にまで変形が及ぶ熱間
圧延が有効である。具体的には800℃以上で圧延形状
比Aが0.6以上の圧延パスが1回以上を含む高形状比
圧延を行ない、空隙性欠陥のサイズを100μ以下にす
ることが磁気特性によい。圧延中にこの高形状比圧延に
より空隙性欠陥をなくすことで、後で行なう脱水素熱処
理における脱水素効率が飛躍的に上昇するのである。こ
こに800℃以上で高形状比圧延を行う理由は、800
℃未満の低温では変形抵抗が大きく通常の圧延機では圧
下が困難となるからである。
【0015】次に800℃以下の温度において累積圧下
率35%超にすることにより結晶粒を微細化するととも
に歪みを導入し、これに続く熱処理時の再結晶を促進さ
せる。さらにこの圧延により、(100)の結晶方位を
圧延方向に平行にランダムとする。ただし70%超の圧
下率になると、熱処理後結晶粒度が板厚方向に不均一に
なり、磁束密度のばらつきを大きくする。従って板厚方
向に均一な比較的粗大な粒を得るために、圧下率を35
%超70%以下とする。
【0016】次に熱間圧延に引き続き結晶粒粗大化、内
部歪除去及び板厚50mm以上の厚手材については脱水
素熱処理を施す。板厚50mm以上では水素の拡散がし
にくく、これが空隙性欠陥の原因となり、かつ、水素自
身の作用と合わさって低磁場での磁束密度を低下させる
。このため、脱水素熱処理を行なうが、その際600℃
未満では脱水素効率が悪く750℃超では変態が一部開
始するので600〜750℃の温度範囲で行なう。脱水
素時間としては種々検討の結果〔0.6(t−50)+
6〕時間(t:板厚)が適当である。必要に応じて施す
焼鈍は結晶粒粗大化及び内部歪除去のために行なうが、
750℃未満では結晶粒粗大化が起こらず、また、11
50℃以上では結晶粒の板厚方向の均質性が保てないた
め、焼鈍温度としては750〜1150℃に限定する。
【0017】焼準は板厚方向の結晶粒調整及び内部歪除
去のために焼鈍に代えて行なうが、下限はオーステナイ
ト域下限のAc3 点である910℃以上で、かつ、1
200℃以上では結晶粒の板厚方向の均質性が保てない
ので、焼準温度は910〜1200℃に限定する。なお
、板厚50mm以上の厚手材で行なう脱水素熱処理でこ
の焼鈍あるいは、焼準をかねることが可能である。一方
、板厚50mm未満のものは水素の拡散が容易なため、
脱水素熱処理は不要で前述の焼鈍または焼準するのみで
よい。
【0018】
【実施例】次に本発明の実施例を比較例とともにあげる
。表1に電磁厚板の製造条件とフェライト粒径、中磁場
での磁束密度を示す。
【0019】
【表1】
【0020】
【表2】
【0021】例1〜9は本発明の実施例を示し、例10
〜26は比較例を示す。例1〜4は板厚100mmに仕
上げたもので、中磁場で高磁束密度を示す。例1に比べ
、例2はさらに低C、例3,4は低Mnであり、より高
い磁気特性を示す。例5〜7は500mm、例8は40
mm、例9は6mmに仕上げたもので、中磁場で高磁束
密度である。例10はCが高く、例11はSiが低く、
例12はSiが高く、例13はMnが高く、例14はS
が高く、例15はAlが低く、例16はAlが高く、例
17はNが高く、例18はOが高く、例19はHが高く
、それぞれ上限、下限を超えるため低磁気特性値となっ
ている。 例20は加熱温度が上限を超え低磁束密度となっている
。例21は加熱温度が下限をはずれているため、低磁束
密度となっている。例22は800℃以下の圧下率が下
限をはずれ低磁束密度となっている。例23は最大形状
比が下限をはずれ、例24は脱水素熱処理温度が下限を
はずれ、例25は焼鈍温度が下限をはずれ、例26は脱
水素熱処理がないため低磁束密度となっている。
【0022】
【発明の効果】本発明によれば適切な成分限定により板
厚の厚い厚鋼板に均質な高電磁特性を具備せしめること
に成功し、直流磁化による磁気特性を利用する構造物に
適用可能としたものであり、かつその製造法も前述の成
分限定と熱間圧延後結晶粒調整及び脱水素熱処理を同時
に行なう方式であり、極めて経済的に製造する方法を提
供するもので産業上多大な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】5Oeにおける磁束密度に及ぼす800℃以下
の圧下率の影響を示すグラフである。
【図2】5Oeにおける磁束密度に及ぼすSi量の影響
を示すグラフである。
【図3】5Oeにおける磁束密度に及ぼすAl量の影響
を示すグラフである。
【図4】5Oeにおける磁束密度に及ぼすC含有量の影
響を示すグラフである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  重量%で、 C  :0.01%以下、 Si:0.10%以上、3.5%以下、Mn:0.20
    %以下、 S  :0.010%以下、 Al:0.10%以上、3.0%以下、N  :0.0
    04%以下、 O  :0.005%以下、 H  :0.0002%以下、 残部実質的に鉄からなる鋼組成の鋼片または、鋳片を9
    50〜1150℃に加熱し、800℃以上で圧延形状比
    Aが0.6以上の圧延パスを1回以上はとる圧延を行な
    い、引き続き800℃以下で圧下率を35%超70%以
    下とする圧延を行ない、板厚50mm以上の厚板につい
    ては600〜750℃の脱水素熱処理を行なった後、必
    要に応じて750〜1150℃で焼鈍するかあるいは9
    10〜1200℃で焼準し、板厚50mm未満について
    は750〜1150℃で焼鈍するかあるいは910〜1
    200℃で焼準することを特徴とする中磁場での磁気特
    性の優れた無方向性電磁厚板の製造法。 【数1】
JP3026499A 1991-02-20 1991-02-20 無方向性電磁厚板の製造法 Expired - Lifetime JP2503113B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3026499A JP2503113B2 (ja) 1991-02-20 1991-02-20 無方向性電磁厚板の製造法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3026499A JP2503113B2 (ja) 1991-02-20 1991-02-20 無方向性電磁厚板の製造法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04268025A true JPH04268025A (ja) 1992-09-24
JP2503113B2 JP2503113B2 (ja) 1996-06-05

Family

ID=12195184

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3026499A Expired - Lifetime JP2503113B2 (ja) 1991-02-20 1991-02-20 無方向性電磁厚板の製造法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2503113B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04333520A (ja) * 1991-05-09 1992-11-20 Nippon Steel Corp 良電磁厚板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04333520A (ja) * 1991-05-09 1992-11-20 Nippon Steel Corp 良電磁厚板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2503113B2 (ja) 1996-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04268020A (ja) 磁気特性の優れた無方向性電磁厚板の製造方法
JPH02243719A (ja) 切削性が良く板厚方向の磁気特性の均一な良電磁厚板の製造方法
JPH04268021A (ja) 磁気特性の優れた無方向性電磁厚板の製造法
JPH04268025A (ja) 無方向性電磁厚板の製造法
JPH024920A (ja) 直流磁化用電磁厚板の製造方法
JPH024918A (ja) 磁束密度の高い無方向性電磁厚板の製造法
JPH02243716A (ja) 板厚方向の磁気特性の均一な無方向性電磁厚板の製造法
JPH04268022A (ja) 良電磁厚板の製造法
JPH04268023A (ja) 無方向性良電磁厚板の製造方法
JPH04293722A (ja) 良切削型無方向性電磁厚板の製造方法
JPH04268024A (ja) 良電磁厚板の製造方法
JPH024919A (ja) 高磁束密度電磁厚板の製造方法
JPH0726326A (ja) 無方向性電磁厚板の製造法
JPH024923A (ja) 無方向性直流磁化用電磁厚板の製造法
JPH028323A (ja) 良電磁厚板の製造方法
JPH024921A (ja) 直流磁化用電磁厚板の製造法
JPH0375315A (ja) 板厚方向の磁気特性の均一な無方向性電磁厚板の製造方法
JPH04333518A (ja) 磁気特性の優れた無方向性電磁厚板の製造法
JPH028325A (ja) 無方向性良電磁厚板の製造方法
JPH028324A (ja) 良電磁厚板の製造法
JPH024922A (ja) 無方向性直流磁化用電磁厚板の製造方法
JPH04333517A (ja) 磁気特性の優れた無方向性電磁厚板の製造方法
JPH04333520A (ja) 良電磁厚板の製造方法
JPH028326A (ja) 磁束密度の高い無方向性電磁厚板の製造方法
JPH0726327A (ja) 無方向性電磁厚板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19960130