JPH04268025A - 無方向性電磁厚板の製造法 - Google Patents
無方向性電磁厚板の製造法Info
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- JPH04268025A JPH04268025A JP3026499A JP2649991A JPH04268025A JP H04268025 A JPH04268025 A JP H04268025A JP 3026499 A JP3026499 A JP 3026499A JP 2649991 A JP2649991 A JP 2649991A JP H04268025 A JPH04268025 A JP H04268025A
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Landscapes
- Manufacturing Of Steel Electrode Plates (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は中磁場での磁気特性の優
れた無方向性電磁厚板の製造方法に関するものである。
れた無方向性電磁厚板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年最先端科学技術である素粒子研究や
医療機器の進歩に伴って、大型構造物に磁気を用いる装
置が使われ、その性能向上が求められている。直流磁化
条件で使用される粒子加速器用磁極材、リターンヨーク
材では、高い飽和磁束密度の他に5Oe(400A/m
)付近の中磁場での高い磁束密度が求められている。 磁束密度に優れた電磁鋼板としては、従来から薄板分野
で珪素鋼板、電磁軟鉄板をはじめとする数多くの材料が
提供されているのは公知である。しかし、構造部材とし
て使用するには組立加工及び強度上の問題があり、厚鋼
板を利用する必要が生じてくる。これまで電磁厚板とし
ては純鉄系成分で製造されている。たとえば、特開昭6
0−96749号公報が公知である。しかしながら、近
年の装置の大型化、能力の向上等に伴いさらに磁気特性
の優れた、特に中磁場、たとえば5Oe(400A/m
)付近での磁束密度の高い鋼材開発の要望が強い。従来
5Oe付近での中磁場の高い磁束密度が安定して得られ
ていない。
医療機器の進歩に伴って、大型構造物に磁気を用いる装
置が使われ、その性能向上が求められている。直流磁化
条件で使用される粒子加速器用磁極材、リターンヨーク
材では、高い飽和磁束密度の他に5Oe(400A/m
)付近の中磁場での高い磁束密度が求められている。 磁束密度に優れた電磁鋼板としては、従来から薄板分野
で珪素鋼板、電磁軟鉄板をはじめとする数多くの材料が
提供されているのは公知である。しかし、構造部材とし
て使用するには組立加工及び強度上の問題があり、厚鋼
板を利用する必要が生じてくる。これまで電磁厚板とし
ては純鉄系成分で製造されている。たとえば、特開昭6
0−96749号公報が公知である。しかしながら、近
年の装置の大型化、能力の向上等に伴いさらに磁気特性
の優れた、特に中磁場、たとえば5Oe(400A/m
)付近での磁束密度の高い鋼材開発の要望が強い。従来
5Oe付近での中磁場の高い磁束密度が安定して得られ
ていない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は以上の
点を鑑みなされたもので、中磁場での磁気特性の優れた
無方向性電磁厚板の製造方法を提供するものである。
点を鑑みなされたもので、中磁場での磁気特性の優れた
無方向性電磁厚板の製造方法を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は重量%で、C:
0.01%以下、Si:0.10%以上、3.5%以下
、Mn:0.20%以下、S:0.010%以下、Al
:0.10%以上、3.0%以下、N:0.004%以
下、O:0.005%以下、H:0.0002%以下、
残部実質的に鉄からなる鋼組成の鋼片または、鋳片を9
50〜1150℃に加熱し、800℃以上で圧延形状比
Aが0.6以上の圧延パスを1回以上はとる圧延を行な
い、引き続き800℃以下で圧下率を35%超70%以
下とする圧延を行ない、板厚50mm以上の厚板につい
ては600〜750℃の脱水素熱処理を行なった後、必
要に応じて750〜1150℃で焼鈍するかあるいは9
10〜1200℃で焼準し、板厚50mm未満について
は750〜1150℃で焼鈍するかあるいは910〜1
200℃で焼準することを特徴とする中磁場での磁気特
性の優れた無方向性電磁厚板の製造法である。
0.01%以下、Si:0.10%以上、3.5%以下
、Mn:0.20%以下、S:0.010%以下、Al
:0.10%以上、3.0%以下、N:0.004%以
下、O:0.005%以下、H:0.0002%以下、
残部実質的に鉄からなる鋼組成の鋼片または、鋳片を9
50〜1150℃に加熱し、800℃以上で圧延形状比
Aが0.6以上の圧延パスを1回以上はとる圧延を行な
い、引き続き800℃以下で圧下率を35%超70%以
下とする圧延を行ない、板厚50mm以上の厚板につい
ては600〜750℃の脱水素熱処理を行なった後、必
要に応じて750〜1150℃で焼鈍するかあるいは9
10〜1200℃で焼準し、板厚50mm未満について
は750〜1150℃で焼鈍するかあるいは910〜1
200℃で焼準することを特徴とする中磁場での磁気特
性の優れた無方向性電磁厚板の製造法である。
【0005】
【数2】
【0006】
【作用】まず、磁化のプロセスについて述べる。消磁状
態の鋼を磁界の中に入れ、磁界を強めていくと次第に磁
区の向きに変化が生じ、磁界の方向に近い磁区が優勢に
なり他の磁区を蚕食併合していく。つまり、磁壁の移動
が起こる。さらに磁界が強くなり磁壁の移動が完了する
と、次に磁区全体が磁化方向に向きを変えていく。この
磁化プロセスの中で低磁場での磁束密度を決めているの
は、磁壁の移動しやすさである。つまり低磁場で高磁束
密度を得るためには、磁壁の移動を障害するものを極力
減らすことであると定性的に言うことができる。この観
点から従来磁壁の移動の障害となる結晶粒の粗大化が重
要な技術となっていた(特開昭60−96749号公報
)。これに対し、中磁場で高磁束密度を得るための方法
については知見がなかった。
態の鋼を磁界の中に入れ、磁界を強めていくと次第に磁
区の向きに変化が生じ、磁界の方向に近い磁区が優勢に
なり他の磁区を蚕食併合していく。つまり、磁壁の移動
が起こる。さらに磁界が強くなり磁壁の移動が完了する
と、次に磁区全体が磁化方向に向きを変えていく。この
磁化プロセスの中で低磁場での磁束密度を決めているの
は、磁壁の移動しやすさである。つまり低磁場で高磁束
密度を得るためには、磁壁の移動を障害するものを極力
減らすことであると定性的に言うことができる。この観
点から従来磁壁の移動の障害となる結晶粒の粗大化が重
要な技術となっていた(特開昭60−96749号公報
)。これに対し、中磁場で高磁束密度を得るための方法
については知見がなかった。
【0007】発明者らは、ここにおいて中磁場で高磁束
密度を得るためには、単に結晶粒の粗大化だけでなく、
隣あった結晶粒間の磁化の方向が圧延方向に平行に揃っ
ていることが重要であることを見出した。超粗大粒でも
、細粒でもない比較的粗粒(フェライト粒度No.が0
〜4番程度)でかつ(100)方向が圧延方向に平行に
ランダムとなることで中磁場の磁気特性が大幅に向上す
ることを見出したのである。このための熱間圧延条件と
して、800℃以下において35%超70%以下の圧下
率をとることで、圧延後の熱処理前の結晶粒を微細化し
て再結晶させやすくするとともに、鋼中に歪みを導入し
て、この歪みを熱処理時の再結晶の駆動力とすることで
、比較的大きな結晶粒を板厚全体にわたって安定的に得
ると同時に、(100)の結晶方位を圧延方向に平行に
ランダムとなる。
密度を得るためには、単に結晶粒の粗大化だけでなく、
隣あった結晶粒間の磁化の方向が圧延方向に平行に揃っ
ていることが重要であることを見出した。超粗大粒でも
、細粒でもない比較的粗粒(フェライト粒度No.が0
〜4番程度)でかつ(100)方向が圧延方向に平行に
ランダムとなることで中磁場の磁気特性が大幅に向上す
ることを見出したのである。このための熱間圧延条件と
して、800℃以下において35%超70%以下の圧下
率をとることで、圧延後の熱処理前の結晶粒を微細化し
て再結晶させやすくするとともに、鋼中に歪みを導入し
て、この歪みを熱処理時の再結晶の駆動力とすることで
、比較的大きな結晶粒を板厚全体にわたって安定的に得
ると同時に、(100)の結晶方位を圧延方向に平行に
ランダムとなる。
【0008】図1に1.6Si−0.06Mn−1.1
Al鋼での800℃以下の圧下率と5Oeでの磁束密度
を示す。35%超70%以下の圧下により、高磁束密度
が得られる。さらに中磁場での高磁束密度を得るための
手段として、内部応力の原因となる元素及び空隙性欠陥
の作用につき詳細な検討を行ない、所期の目的を達成し
た。また、空隙性欠陥の影響についても種々検討した結
果、そのサイズが100μ以上のものが磁気特性を大幅
に低下することを知見したものである。そしてこの10
0μ以上の有害な空隙性欠陥をなくすためには圧延形状
比Aが0.6以上必要であることを見出した。
Al鋼での800℃以下の圧下率と5Oeでの磁束密度
を示す。35%超70%以下の圧下により、高磁束密度
が得られる。さらに中磁場での高磁束密度を得るための
手段として、内部応力の原因となる元素及び空隙性欠陥
の作用につき詳細な検討を行ない、所期の目的を達成し
た。また、空隙性欠陥の影響についても種々検討した結
果、そのサイズが100μ以上のものが磁気特性を大幅
に低下することを知見したものである。そしてこの10
0μ以上の有害な空隙性欠陥をなくすためには圧延形状
比Aが0.6以上必要であることを見出した。
【0009】
【数3】
【0010】さらに、鋼中の水素の存在も有害で、脱水
素熱処理を行なうことによって磁気特性が大幅に向上す
ることを知見した。高形状比圧延により空隙性欠陥のサ
イズを100μ以下にし、かつ、脱水素熱処理により鋼
中水素を減少することで中磁場での磁束密度が大幅に上
昇する。成分元素に関しては、本製造法において、特に
Si及びAl添加が低磁場で高磁束密度を得るために非
常に有効であることを見出した。図2及び図3は、0.
007C−0.09Mn鋼にあって、Si量及びAl量
が中磁場(5Oe)での磁束密度に及ぼす影響を示した
ものである。本製造法において、Si量が0.1〜3.
5%、特に0.6〜2.5%の範囲で、Al量が0.1
〜3.0%、特に、0.9〜2.5%の範囲で高い磁束
密度を示している。
素熱処理を行なうことによって磁気特性が大幅に向上す
ることを知見した。高形状比圧延により空隙性欠陥のサ
イズを100μ以下にし、かつ、脱水素熱処理により鋼
中水素を減少することで中磁場での磁束密度が大幅に上
昇する。成分元素に関しては、本製造法において、特に
Si及びAl添加が低磁場で高磁束密度を得るために非
常に有効であることを見出した。図2及び図3は、0.
007C−0.09Mn鋼にあって、Si量及びAl量
が中磁場(5Oe)での磁束密度に及ぼす影響を示した
ものである。本製造法において、Si量が0.1〜3.
5%、特に0.6〜2.5%の範囲で、Al量が0.1
〜3.0%、特に、0.9〜2.5%の範囲で高い磁束
密度を示している。
【0011】次に成分限定理由を述べる。Cは鋼中の内
部応力を高め、磁気特性、特に低磁場での磁束密度を最
も下げる元素であり、極力下げることが中磁場での磁束
密度を低下させないことに寄与する。また、磁気時効の
点からも低いほど経時低下が少なく、磁気特性の良い状
態で恒久的に使用できるものであり、このようなことか
ら、0.01%以下に限定する。図4に示すようにさら
に、0.005%以下にすることにより一層高磁束密度
が得られる。Si,Alは中磁場での磁束密度の点から
添加した方が有利な元素である。Siに関しては、図2
に示すように、0.1〜3.5%の範囲で、さらに望ま
しくは、0.6〜3.0%の範囲で添加する。Alに関
しては、図4に示すように、0.1〜3.0%の範囲で
、さらに望ましくは、0.9〜2.5%の範囲で添加す
る。Mnは中磁場での磁束密度の点から少ない方が好ま
しく、MnはMnS系介在物を生成する点からも低い方
がよい。この意味からMnは0.20%以下に限定する
。Mnに関してはMnS系介在物を生成する点よりさら
に望ましくは0.10%以下がよい。
部応力を高め、磁気特性、特に低磁場での磁束密度を最
も下げる元素であり、極力下げることが中磁場での磁束
密度を低下させないことに寄与する。また、磁気時効の
点からも低いほど経時低下が少なく、磁気特性の良い状
態で恒久的に使用できるものであり、このようなことか
ら、0.01%以下に限定する。図4に示すようにさら
に、0.005%以下にすることにより一層高磁束密度
が得られる。Si,Alは中磁場での磁束密度の点から
添加した方が有利な元素である。Siに関しては、図2
に示すように、0.1〜3.5%の範囲で、さらに望ま
しくは、0.6〜3.0%の範囲で添加する。Alに関
しては、図4に示すように、0.1〜3.0%の範囲で
、さらに望ましくは、0.9〜2.5%の範囲で添加す
る。Mnは中磁場での磁束密度の点から少ない方が好ま
しく、MnはMnS系介在物を生成する点からも低い方
がよい。この意味からMnは0.20%以下に限定する
。Mnに関してはMnS系介在物を生成する点よりさら
に望ましくは0.10%以下がよい。
【0012】S,Oは鋼中において非金属介在物を形成
し、結晶粒の粗大化を妨げる害を及ぼし含有量が多くな
るに従って磁束密度の低下が見られ、磁気特性を低下さ
せるので少ない程よい。このため、Sは0.010%以
下、Oは0.005%以下とした。Alは脱酸剤として
用いるもので、多くなりすぎると介在物を生成し鋼の性
質を損なうので上限は0.040%とする。さらに結晶
粒粗大化を妨げる析出物であるAlNを減少させるため
には低いほどよく、望ましくは0.020%以下がよい
。Nは内部応力を高めかつAlNにより結晶粒微細化作
用により中磁場での磁束密度を低下させるので上限は0
.004%とする。Hは磁気特性を低下させ、かつ、空
隙性欠陥の減少を妨げるので0.0002%以下とする
。
し、結晶粒の粗大化を妨げる害を及ぼし含有量が多くな
るに従って磁束密度の低下が見られ、磁気特性を低下さ
せるので少ない程よい。このため、Sは0.010%以
下、Oは0.005%以下とした。Alは脱酸剤として
用いるもので、多くなりすぎると介在物を生成し鋼の性
質を損なうので上限は0.040%とする。さらに結晶
粒粗大化を妨げる析出物であるAlNを減少させるため
には低いほどよく、望ましくは0.020%以下がよい
。Nは内部応力を高めかつAlNにより結晶粒微細化作
用により中磁場での磁束密度を低下させるので上限は0
.004%とする。Hは磁気特性を低下させ、かつ、空
隙性欠陥の減少を妨げるので0.0002%以下とする
。
【0013】次に製造法について述べる。圧延条件につ
いては、まず圧延前加熱温度を1150℃以下にするの
は、1150℃を超える加熱温度では、加熱γ粒径の板
厚方向のバラツキは大きく、このバラツキが圧延後も残
り最終的な結晶粒が不均一となるため、上限を1150
℃とする。加熱温度が950℃未満となると圧延の変形
抵抗が大きくなり、以下に述べる空隙性欠陥をなくすた
めの形状比の高い圧延の圧延負荷が大きくなるため、9
50℃を下限とする。
いては、まず圧延前加熱温度を1150℃以下にするの
は、1150℃を超える加熱温度では、加熱γ粒径の板
厚方向のバラツキは大きく、このバラツキが圧延後も残
り最終的な結晶粒が不均一となるため、上限を1150
℃とする。加熱温度が950℃未満となると圧延の変形
抵抗が大きくなり、以下に述べる空隙性欠陥をなくすた
めの形状比の高い圧延の圧延負荷が大きくなるため、9
50℃を下限とする。
【0014】熱間圧延にあたり前述の空隙性欠陥は鋼の
凝固過程で大小はあるが、必ず発生するものでありこれ
をなくす手段は圧延によらなければならないので、熱間
圧延の役目は重要である。すなわち、熱間圧延1回当た
りの変形量を大きくし板厚中心部にまで変形が及ぶ熱間
圧延が有効である。具体的には800℃以上で圧延形状
比Aが0.6以上の圧延パスが1回以上を含む高形状比
圧延を行ない、空隙性欠陥のサイズを100μ以下にす
ることが磁気特性によい。圧延中にこの高形状比圧延に
より空隙性欠陥をなくすことで、後で行なう脱水素熱処
理における脱水素効率が飛躍的に上昇するのである。こ
こに800℃以上で高形状比圧延を行う理由は、800
℃未満の低温では変形抵抗が大きく通常の圧延機では圧
下が困難となるからである。
凝固過程で大小はあるが、必ず発生するものでありこれ
をなくす手段は圧延によらなければならないので、熱間
圧延の役目は重要である。すなわち、熱間圧延1回当た
りの変形量を大きくし板厚中心部にまで変形が及ぶ熱間
圧延が有効である。具体的には800℃以上で圧延形状
比Aが0.6以上の圧延パスが1回以上を含む高形状比
圧延を行ない、空隙性欠陥のサイズを100μ以下にす
ることが磁気特性によい。圧延中にこの高形状比圧延に
より空隙性欠陥をなくすことで、後で行なう脱水素熱処
理における脱水素効率が飛躍的に上昇するのである。こ
こに800℃以上で高形状比圧延を行う理由は、800
℃未満の低温では変形抵抗が大きく通常の圧延機では圧
下が困難となるからである。
【0015】次に800℃以下の温度において累積圧下
率35%超にすることにより結晶粒を微細化するととも
に歪みを導入し、これに続く熱処理時の再結晶を促進さ
せる。さらにこの圧延により、(100)の結晶方位を
圧延方向に平行にランダムとする。ただし70%超の圧
下率になると、熱処理後結晶粒度が板厚方向に不均一に
なり、磁束密度のばらつきを大きくする。従って板厚方
向に均一な比較的粗大な粒を得るために、圧下率を35
%超70%以下とする。
率35%超にすることにより結晶粒を微細化するととも
に歪みを導入し、これに続く熱処理時の再結晶を促進さ
せる。さらにこの圧延により、(100)の結晶方位を
圧延方向に平行にランダムとする。ただし70%超の圧
下率になると、熱処理後結晶粒度が板厚方向に不均一に
なり、磁束密度のばらつきを大きくする。従って板厚方
向に均一な比較的粗大な粒を得るために、圧下率を35
%超70%以下とする。
【0016】次に熱間圧延に引き続き結晶粒粗大化、内
部歪除去及び板厚50mm以上の厚手材については脱水
素熱処理を施す。板厚50mm以上では水素の拡散がし
にくく、これが空隙性欠陥の原因となり、かつ、水素自
身の作用と合わさって低磁場での磁束密度を低下させる
。このため、脱水素熱処理を行なうが、その際600℃
未満では脱水素効率が悪く750℃超では変態が一部開
始するので600〜750℃の温度範囲で行なう。脱水
素時間としては種々検討の結果〔0.6(t−50)+
6〕時間(t:板厚)が適当である。必要に応じて施す
焼鈍は結晶粒粗大化及び内部歪除去のために行なうが、
750℃未満では結晶粒粗大化が起こらず、また、11
50℃以上では結晶粒の板厚方向の均質性が保てないた
め、焼鈍温度としては750〜1150℃に限定する。
部歪除去及び板厚50mm以上の厚手材については脱水
素熱処理を施す。板厚50mm以上では水素の拡散がし
にくく、これが空隙性欠陥の原因となり、かつ、水素自
身の作用と合わさって低磁場での磁束密度を低下させる
。このため、脱水素熱処理を行なうが、その際600℃
未満では脱水素効率が悪く750℃超では変態が一部開
始するので600〜750℃の温度範囲で行なう。脱水
素時間としては種々検討の結果〔0.6(t−50)+
6〕時間(t:板厚)が適当である。必要に応じて施す
焼鈍は結晶粒粗大化及び内部歪除去のために行なうが、
750℃未満では結晶粒粗大化が起こらず、また、11
50℃以上では結晶粒の板厚方向の均質性が保てないた
め、焼鈍温度としては750〜1150℃に限定する。
【0017】焼準は板厚方向の結晶粒調整及び内部歪除
去のために焼鈍に代えて行なうが、下限はオーステナイ
ト域下限のAc3 点である910℃以上で、かつ、1
200℃以上では結晶粒の板厚方向の均質性が保てない
ので、焼準温度は910〜1200℃に限定する。なお
、板厚50mm以上の厚手材で行なう脱水素熱処理でこ
の焼鈍あるいは、焼準をかねることが可能である。一方
、板厚50mm未満のものは水素の拡散が容易なため、
脱水素熱処理は不要で前述の焼鈍または焼準するのみで
よい。
去のために焼鈍に代えて行なうが、下限はオーステナイ
ト域下限のAc3 点である910℃以上で、かつ、1
200℃以上では結晶粒の板厚方向の均質性が保てない
ので、焼準温度は910〜1200℃に限定する。なお
、板厚50mm以上の厚手材で行なう脱水素熱処理でこ
の焼鈍あるいは、焼準をかねることが可能である。一方
、板厚50mm未満のものは水素の拡散が容易なため、
脱水素熱処理は不要で前述の焼鈍または焼準するのみで
よい。
【0018】
【実施例】次に本発明の実施例を比較例とともにあげる
。表1に電磁厚板の製造条件とフェライト粒径、中磁場
での磁束密度を示す。
。表1に電磁厚板の製造条件とフェライト粒径、中磁場
での磁束密度を示す。
【0019】
【表1】
【0020】
【表2】
【0021】例1〜9は本発明の実施例を示し、例10
〜26は比較例を示す。例1〜4は板厚100mmに仕
上げたもので、中磁場で高磁束密度を示す。例1に比べ
、例2はさらに低C、例3,4は低Mnであり、より高
い磁気特性を示す。例5〜7は500mm、例8は40
mm、例9は6mmに仕上げたもので、中磁場で高磁束
密度である。例10はCが高く、例11はSiが低く、
例12はSiが高く、例13はMnが高く、例14はS
が高く、例15はAlが低く、例16はAlが高く、例
17はNが高く、例18はOが高く、例19はHが高く
、それぞれ上限、下限を超えるため低磁気特性値となっ
ている。 例20は加熱温度が上限を超え低磁束密度となっている
。例21は加熱温度が下限をはずれているため、低磁束
密度となっている。例22は800℃以下の圧下率が下
限をはずれ低磁束密度となっている。例23は最大形状
比が下限をはずれ、例24は脱水素熱処理温度が下限を
はずれ、例25は焼鈍温度が下限をはずれ、例26は脱
水素熱処理がないため低磁束密度となっている。
〜26は比較例を示す。例1〜4は板厚100mmに仕
上げたもので、中磁場で高磁束密度を示す。例1に比べ
、例2はさらに低C、例3,4は低Mnであり、より高
い磁気特性を示す。例5〜7は500mm、例8は40
mm、例9は6mmに仕上げたもので、中磁場で高磁束
密度である。例10はCが高く、例11はSiが低く、
例12はSiが高く、例13はMnが高く、例14はS
が高く、例15はAlが低く、例16はAlが高く、例
17はNが高く、例18はOが高く、例19はHが高く
、それぞれ上限、下限を超えるため低磁気特性値となっ
ている。 例20は加熱温度が上限を超え低磁束密度となっている
。例21は加熱温度が下限をはずれているため、低磁束
密度となっている。例22は800℃以下の圧下率が下
限をはずれ低磁束密度となっている。例23は最大形状
比が下限をはずれ、例24は脱水素熱処理温度が下限を
はずれ、例25は焼鈍温度が下限をはずれ、例26は脱
水素熱処理がないため低磁束密度となっている。
【0022】
【発明の効果】本発明によれば適切な成分限定により板
厚の厚い厚鋼板に均質な高電磁特性を具備せしめること
に成功し、直流磁化による磁気特性を利用する構造物に
適用可能としたものであり、かつその製造法も前述の成
分限定と熱間圧延後結晶粒調整及び脱水素熱処理を同時
に行なう方式であり、極めて経済的に製造する方法を提
供するもので産業上多大な効果を奏するものである。
厚の厚い厚鋼板に均質な高電磁特性を具備せしめること
に成功し、直流磁化による磁気特性を利用する構造物に
適用可能としたものであり、かつその製造法も前述の成
分限定と熱間圧延後結晶粒調整及び脱水素熱処理を同時
に行なう方式であり、極めて経済的に製造する方法を提
供するもので産業上多大な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】5Oeにおける磁束密度に及ぼす800℃以下
の圧下率の影響を示すグラフである。
の圧下率の影響を示すグラフである。
【図2】5Oeにおける磁束密度に及ぼすSi量の影響
を示すグラフである。
を示すグラフである。
【図3】5Oeにおける磁束密度に及ぼすAl量の影響
を示すグラフである。
を示すグラフである。
【図4】5Oeにおける磁束密度に及ぼすC含有量の影
響を示すグラフである。
響を示すグラフである。
Claims (1)
- 【請求項1】 重量%で、 C :0.01%以下、 Si:0.10%以上、3.5%以下、Mn:0.20
%以下、 S :0.010%以下、 Al:0.10%以上、3.0%以下、N :0.0
04%以下、 O :0.005%以下、 H :0.0002%以下、 残部実質的に鉄からなる鋼組成の鋼片または、鋳片を9
50〜1150℃に加熱し、800℃以上で圧延形状比
Aが0.6以上の圧延パスを1回以上はとる圧延を行な
い、引き続き800℃以下で圧下率を35%超70%以
下とする圧延を行ない、板厚50mm以上の厚板につい
ては600〜750℃の脱水素熱処理を行なった後、必
要に応じて750〜1150℃で焼鈍するかあるいは9
10〜1200℃で焼準し、板厚50mm未満について
は750〜1150℃で焼鈍するかあるいは910〜1
200℃で焼準することを特徴とする中磁場での磁気特
性の優れた無方向性電磁厚板の製造法。 【数1】
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3026499A JP2503113B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 無方向性電磁厚板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3026499A JP2503113B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 無方向性電磁厚板の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04268025A true JPH04268025A (ja) | 1992-09-24 |
JP2503113B2 JP2503113B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=12195184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3026499A Expired - Lifetime JP2503113B2 (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 無方向性電磁厚板の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2503113B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04333520A (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-20 | Nippon Steel Corp | 良電磁厚板の製造方法 |
-
1991
- 1991-02-20 JP JP3026499A patent/JP2503113B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04333520A (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-20 | Nippon Steel Corp | 良電磁厚板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2503113B2 (ja) | 1996-06-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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