JPH04268022A - 良電磁厚板の製造法 - Google Patents

良電磁厚板の製造法

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JPH04268022A
JPH04268022A JP3026496A JP2649691A JPH04268022A JP H04268022 A JPH04268022 A JP H04268022A JP 3026496 A JP3026496 A JP 3026496A JP 2649691 A JP2649691 A JP 2649691A JP H04268022 A JPH04268022 A JP H04268022A
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JP
Japan
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less
rolling
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magnetic
magnetic flux
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Withdrawn
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JP3026496A
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English (en)
Inventor
Yukio Tomita
冨田 幸男
Tatsuya Kumagai
達也 熊谷
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は中磁場での磁気特性が優
れ、低い保磁力を有する良電磁厚板の製造法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】近年最先端科学技術である素粒子研究や
医療機器の進歩に伴って、大型構造物に磁気を用いる装
置が使われ、その性能向上が求められている。直流磁化
条件で使用される粒子加速器用磁極材、リターンヨーク
材では、高い飽和磁束密度の他に5Oe(400A/m
)付近の中磁場での高い磁束密度が求められている。
【0003】磁束密度に優れた電磁鋼板としては、従来
から薄板分野で珪素鋼板、電磁軟鉄板をはじめとする数
多くの材料が提供されているのは公知である。しかし、
構造部材として使用するには組立加工及び強度上の問題
があり、厚鋼板を利用する必要が生じてくる。これまで
電磁厚板としては純鉄系成分で製造されている。たとえ
ば、特開昭60−96749号公報が公知である。しか
しながら、近年の装置の大型化、能力の向上等に伴いさ
らに磁気特性の優れた、特に中磁場、たとえば5Oe(
400A/m)付近での磁力密度が高く、かつ、保磁力
の低い鋼材開発の要望が強い。従来5Oe付近での中磁
場の高い磁束密度が安定して得られていない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は以上の
点を鑑みなされたもので、中磁場での磁気特性の優れた
無方向性電磁厚板の製造法を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は重量%で、C:
0.01%以下、Si:0.02%以下、Mn:0.2
0%以下、S:0.010%以下、Ni:0.1〜2.
0%、Al:0.040%以下、N:0.004%以下
、O:0.005%以下、H:0.0002%以下、残
部実質的に鉄からなる鋼組成の鋼片または、鋳片を95
0〜1150℃に加熱し、800℃以上で圧延形状比A
が0.6以上の圧延パスを1回以上はとる圧延を行ない
、引き続き800℃以下で圧下率を35%超70%以下
とする圧延を行ない、板厚50mm以上の厚板について
は600〜750℃の脱水素熱処理を行なった後、必要
に応じて750〜950℃で焼鈍するかあるいは910
〜1000℃で焼準し、板厚50mm未満については7
50〜950℃で焼鈍するかあるいは910〜1000
℃で焼準することを特徴とする中磁場での磁気特性の優
れ、低い保磁力を有する良電磁厚板の製造法である。
【0006】
【数2】
【0007】
【作用】まず、磁化のプロセスについて述べる。消磁状
態の鋼を磁界の中に入れ、磁界を強めていくと次第に磁
区の向きに変化が生じ、磁界の方向に近い磁区が優勢に
なり他の磁区を蚕食併合していく。つまり、磁壁の移動
が起こる。さらに磁界が強くなり磁壁の移動が完了する
と、次に磁区全体が磁化方向に向きを変えていく。この
磁化プロセスの中で低磁場での磁束密度を決めているの
は、磁壁の移動しやすさである。つまり低磁場で高磁束
密度を得るためには、磁壁の移動を障害するものを極力
減らすことであると定性的に言うことができる。この観
点から従来磁壁の移動の障害となる結晶粒の粗大化が重
要な技術となっていた(特開昭60−96749号公報
)。これに対し、中磁場で高磁束密度を得るための方法
については知見がなかった。
【0008】発明者らは、ここにおいて中磁場で高磁束
密度を得るためには、単に結晶粒の粗大化だけでなく、
隣あった結晶粒間の磁化の方向が圧延方向に平行に揃っ
ていることが重要であることを見出した。超粗大粒でも
、細粒でもない比較的粗粒(フェライト粒度No.が0
〜4番程度)でかつ(100)方向が圧延方向に平行に
ランダムとなることで中磁場の磁気特性が大幅に向上す
ることを見出したのである。このための熱間圧延条件と
して、800℃以下において35%超70%以下の圧下
率をとることで、圧延後の熱処理前の結晶粒を微細化し
て再結晶させやすくするとともに、鋼中に歪みを導入し
て、この歪みを熱処理時の再結晶の駆動力とすることで
、比較的大きな結晶粒を板厚全体にわたって安定的に得
ると同時に、(100)の結晶方位を圧延方向に平行に
ランダムとなる。
【0009】図1に0.005Si−0.06Mn−0
.015Al鋼での800℃以下の圧下率と5Oeでの
磁束密度を示す。35%超70%以下の圧下により、高
磁束密度が得られる。さらに中磁場での高磁束密度を得
るための手段として、内部応力の原因となる元素及び空
隙性欠陥の作用につき詳細な検討を行ない、所期の目的
を達成した。また、空隙性欠陥の影響についても種々検
討した結果、そのサイズが100μ以上のものが磁気特
性を大幅に低下することを知見したものである。そして
この100μ以上の有害な空隙性欠陥をなくすためには
圧延形状比Aが0.6以上必要であることを見出した。
【0010】
【数3】
【0011】さらに、鋼中の水素の存在も有害で、脱水
素熱処理を行なうことによって磁気特性が大幅に向上す
ることを知見した。高形状比圧延により空隙性欠陥のサ
イズを100μ以下にし、かつ、脱水素熱処理により鋼
中水素を減少することで中磁場での磁束密度が大幅に上
昇する。さらに、保磁力を低くし、かつ低磁場での磁束
密度を低下させない元素として種々検討した結果、図3
に示すようにNiが最適であることを知見した。
【0012】次に成分限定理由を述べる。Cは鋼中の内
部応力を高め、磁気特性、特に低磁場での磁束密度を最
も下げる元素であり、極力下げることが中磁場での磁束
密度を低下させないことに寄与する。また、磁気時効の
点からも低いほど経時低下が少なく、磁気特性の良い状
態で恒久的に使用できるものであり、このようなことか
ら、0.01%以下に限定する。図2に示すようにさら
に、0.005%以下にすることにより一層高磁束密度
が得られる。Si,Mnは中磁場での磁束密度の点から
少ない方が好ましく、MnはMnS系介在物を生成する
点からも低い方がよい。この意味からSiは0.02%
以下、Mnは0.20%以下に限定する。Mnに関して
はMnS系介在物を生成する点よりさらに望ましくは0
.10%以下がよい。
【0013】S,Oは鋼中において非金属介在物を形成
し、結晶粒の粗大化を妨げる害を及ぼし含有量が多くな
るに従って磁束密度の低下が見られ、磁気特性を低下さ
せるので少ない程よい。このため、Sは0.010%以
下、Oは0.005%以下とした。Niは保磁力を低下
させ、かつ、低磁場での磁束密度を低下させない元素と
して不可欠なもので、保磁力を低下させるためには0.
1%以上添加させる必要がある。2.0%以上添加する
と保磁力の上昇と低磁場での磁束密度を低下させるので
0.1〜2.0%に限定する。また、これによって磁気
特性を低下させずに強度をあげることが可能であり、望
ましくは1.0〜2.0%である。
【0014】Alは脱酸剤として用いるもので、多くな
りすぎると介在物を生成し鋼の性質を損なうので上限は
0.040%とする。さらに結晶粒粗大化を妨げる析出
物であるAlNを減少させるためには低いほどよく、望
ましくは0.020%以下がよい。Nは内部応力を高め
かつAlNにより結晶粒微細化作用により中磁場での磁
束密度を低下させるので上限は0.004%とする。H
は磁気特性を低下させ、かつ、空隙性欠陥の減少を妨げ
るので0.0002%以下とする。
【0015】次に製造法について述べる。圧延条件につ
いては、まず圧延前加熱温度を1150℃以下にするの
は、1150℃を超える加熱温度では、加熱γ粒径の板
厚方向のバラツキは大きく、このバラツキが圧延後も残
り最終的な結晶粒が不均一となるため、上限を1150
℃とする。加熱温度が950℃未満となると圧延の変形
抵抗が大きくなり、以下に述べる空隙性欠陥をなくすた
めの形状比の高い圧延の圧延負荷が大きくなるため、9
50℃を下限とする。
【0016】熱間圧延にあたり前述の空隙性欠陥は鋼の
凝固過程で大小はあるが、必ず発生するものであり、こ
れをなくす手段は圧延によらなければならないので、熱
間圧延の役目は重要である。すなわち、熱間圧延1回当
たりの変形量を大きくし板厚中心部にまで変形が及ぶ熱
間圧延が有効である。具体的には800℃以上で圧延形
状比Aが0.6以上の圧延パスが1回以上を含む高形状
比圧延を行ない、空隙性欠陥のサイズを100μ以下に
することが磁気特性によい。圧延中にこの高形状比圧延
により空隙性欠陥をなくすことで、後で行なう脱水素熱
処理における脱水素効率が飛躍的に上昇するのである。 ここに800℃以上で高形状比圧延を行なう理由は、8
00℃未満の低温では変形抵抗が大きく通常の圧延機で
は圧下が困難となるからである。
【0017】次に800℃以下の温度において累積圧下
率35%超にすることにより結晶粒を微細化するととも
に歪みを導入し、これに続く熱処理時の再結晶を促進さ
せる。さらこの圧延により、(100)の結晶方位を圧
延方向に平行にランダムとする。ただし70%超の圧下
率になると、熱処理後結晶粒度が板厚方向に不均一にな
り、磁束密度のばらつきを大きくする。従って板厚方向
に均一な比較的粗大な粒を得るために、圧下率を35%
超70%とする。
【0018】次に熱間圧延に引き続き結晶粒粗大化、内
部歪除去及び板厚50mm以上の厚手材については脱水
素熱処理を施す。板厚50mm以上では水素の拡散がし
にくく、これが空隙性欠陥の原因となり、かつ、水素自
身の作用と合わさって低磁場での磁束密度を低下させる
。このため、脱水素熱処理を行なうが、その際600℃
未満では脱水素効率が悪く750℃超では変態が一部開
始するので600〜750℃の温度範囲で行なう。脱水
素時間としては種々検討の結果〔0.6(t−50)+
6〕時間(t:板厚)が適当である。必要に応じて施す
焼鈍は結晶粒粗大化及び内部歪除去のために行なうが、
750℃未満では結晶粒粗大化が起こらず、また、95
0℃以上では結晶粒の板厚方向の均質性が保てないため
、焼鈍温度としては750〜950℃に限定する。
【0019】焼準は板厚方向の結晶粒調整及び内部歪除
去のために焼鈍に代えて行なうが、下限はオーステナイ
ト域下限のAc3 点である910℃以上で、かつ、1
000℃以上では結晶粒の板厚方向の均質性が保てない
ので、焼準温度は910〜1000℃に限定する。なお
、板厚50mm以上の厚手材で行なう脱水素熱処理でこ
の焼鈍あるいは、焼準をかねることが可能である。一方
、板厚50mm未満のものは水素の拡散が容易なため、
脱水素熱処理は不要で前述の焼鈍または焼準するのみで
よい。
【0020】
【実施例】次に本発明の実施例を比較例とともにあげる
。表1に電磁板厚の製造条件とフェライト粒径、中磁場
での磁束密度を示す。
【0021】
【表1】
【0022】
【表2】
【0023】例1〜10は本発明の実施例を示し、例1
1〜27は比較例を示す。例1〜5は板厚100mmに
仕上げたもので、保磁力が強く中磁場で高磁束密度を示
す。例1に比べ、例2はさらに低C、例3,4は低Mn
であり、例5は低Alであり、より高い磁気特性を示す
。例6〜8は500mm、例9は40mm、例10は6
mmに仕上げたもので、保磁力が低く高磁束密度である
。例11はCが高く、例12はSiが高く、例13はM
nが高く、例14はSが高く、それぞれ上限を超えるた
め低磁気特性値となっている。例15はNiが低く、例
16はNiが高く、保磁力が高く、低磁気特性値となっ
ている。例17はAlが高く、例18はNが高く、例1
9はOが高く、例20はHが高く、それぞれ上限を超え
るため低磁気特性値となっている。例21は加熱温度が
上限を超え低磁束密度となっている。例22は加熱温度
が下限をはずれているため、低磁束密度となっている。 例23は800℃以下の圧下率が下限をはずれ低磁束密
度となっている。例24は最大形状比が下限をはずれ、
例25は脱水素熱処理温度が下限をはずれ、例26は焼
鈍温度が下限をはずれ、例27は脱水素熱処理がないた
め低磁束密度となっている。
【0024】
【発明の効果】本発明によれば適切な成分限定により板
厚の厚い厚鋼板に均質な高電磁特性を具備せしめること
に成功し、直流磁化による磁気特性を利用する構造物に
適用可能としたものであり、かつその製造法も前述の成
分限定と熱間圧延後結晶粒調整及び脱水素熱処理を同時
に行なう方式であり、極めて経済的に製造する方法を提
供するもので産業上多大な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】5Oeにおける磁束密度に及ぼす800℃以下
の圧下率の影響を示すグラフである。
【図2】5Oeにおける磁束密度に及ぼすC含有量の影
響を示すグラフである。
【図3】保磁力に及ぼすNi含有量の影響を示すグラフ
である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  重量%で、 C  :0.01%以下、 Si:0.02%以下、 Mn:0.20%以下、 S  :0.010%以下、 Ni:0.1〜2.0%、 Al:0.040%以下、 N  :0.004%以下、 O  :0.005%以下、 H  :0.0002%以下、 残部実質的に鉄からなる鋼組成の鋼片または、鋳片を9
    50〜1150℃に加熱し、800℃以上で圧延形状比
    Aが0.6以上の圧延パスを1回以上はとる圧延を行な
    い、引き続き800℃以下で圧下率を35%超70%以
    下とする圧延を行ない、板厚50mm以上の厚板につい
    ては600〜750℃の脱水素熱処理を行なった後、必
    要に応じて750〜950℃で焼鈍するかあるいは91
    0〜1000℃で焼準し、板厚50mm未満については
    750〜950℃で焼鈍するかあるいは910〜100
    0℃で焼準することを特徴とする中磁場での磁気特性が
    優れ、低い保磁力を有する良電磁厚板の製造法。 【数1】
JP3026496A 1991-02-20 1991-02-20 良電磁厚板の製造法 Withdrawn JPH04268022A (ja)

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