JPH04267534A - 半導体装置および半導体装置用リードフレーム - Google Patents

半導体装置および半導体装置用リードフレーム

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JPH04267534A
JPH04267534A JP3050772A JP5077291A JPH04267534A JP H04267534 A JPH04267534 A JP H04267534A JP 3050772 A JP3050772 A JP 3050772A JP 5077291 A JP5077291 A JP 5077291A JP H04267534 A JPH04267534 A JP H04267534A
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JP
Japan
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lead
semiconductor device
lead frame
inner leads
tape
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JP3050772A
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English (en)
Inventor
Naoyuki Murai
村井　直幸
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NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置およびその
リードフレームに利用され、特に、半導体チップがリー
ドフレームの裏面に位置するリードオンチップ（Ｌｅａ
ｄ　Ｏｎ　Ｃｈｉｐ）　構造（以下、ＬＯＣ構造という
。）の樹脂封止型の半導体装置およびそのリードフレー
ムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＯＣ構造の半導体装置は、図３に示す
ように、半導体チップ１を両面に接着面を有するテープ
３によって、ＬＯＣ用のリードフレーム２に貼り付けて
搭載して、その後、金属リード線４でリードフレーム２
のインナーリード５ａ　、５ｂ　、…と半導体チップ１
の配線用パッド６ａ　、６ｂ　、６ｃ　、…とを電気的
に接続している。インナーリード５ａ　と配線用パッド
６ａ　とを接続する金属リード線４が他のインナーリー
ド５ｂ　をまたぐことはなく、また、このＬＯＣ構造の
半導体装置に使用するＬＯＣ用のリードフレーム２では
、インナーリード５ａ　、５ｂ　、…は金属素材表面む
き出しの状態である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
従来のＬＯＣ用のリードフレームでは、半導体チップ上
の配線用パッドとインナーリードとを接続する金属リー
ド線が他のインナーリードをまたぐような配線がなかっ
たため、図３に示すように、半導体チップ１の配線用パ
ッド６ａ　と６ｂ　間に充分な間隔が得られない場合に
は、配線用パッド６ａ　とインナーリード５ａ　とを金
属リード線４で接続できず、別に配線用パッド６ｃ　を
設けて配線用パッド６ｃ　とインナーリード５ａ　とを
接続することを余儀無くされ、半導体チップ１上の配線
用パッド６ａ　、６ｂ　、…の位置を決めるにあたって
細心の注意が必要で設計が困難になる欠点があった。
【０００４】本発明の目的は、前記の欠点を除去するこ
とにより、金属リード線による配線用パッドとインナー
リードとの接続が自由に行うことができ、配線用パッド
の位置設計を合理的かつ簡単に行うことができる樹脂封
止型の半導体装置とそれに用いるリードフレームとを提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
両面に接着面を有するテープと、このテープの一面に接
着された半導体チップと、前記テープの他面に接着され
た複数のインナーリードを有するリードフレームと、前
記半導体チップ上の配線用パッドと前記インナーリード
とを接続した複数の金属リード線とを含む半導体装置に
おいて、前記金属リード線は、当該金属リード線が接続
されたインナーリードとは別のインナーリードをまたい
で前記配線用パッドに接続された金属リード線を含むこ
とを特徴とする。
【０００６】また、本発明の半導体装置用リードフレー
ムは、両面に接着面を有するテープの他面に接着され、
そのインナーリードがこのテープの一面に接着された半
導体チップ上の配線用パッドと金属リード線で接続され
る構成の半導体装置用リードフレームにおいて、前記イ
ンナーリードはその一部分が絶縁性材料で被覆された絶
縁被覆部を有することを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明の半導体装置では、半導体チップ上の配
線パッドとリードフレームのインナーリードとを接続す
る金属リード線は、必要に応じて他インナーリードをま
たいで接続される。
【０００８】従って、半導体チップ上の配線用パッドの
位置設計を合理的にかつ簡単に行うことが可能となる。
【０００９】なお、この場合他インナーリードをまたぐ
金属リード線がたれてインナーリードと接触をする恐れ
もあり、金属リード線の接続状態および樹脂封止条件の
管理を十分に行うことはもちろんである。
【００１０】そこで、リードフレームのインナーリード
の所定の一部分に絶縁性材料で被覆した絶縁被覆部を設
け、その上を金属リード線を通すようにすることにより
、前記の管理を著しく簡単にすることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【００１２】図１は本発明の半導体装置の第一実施例を
要部を示す模式的斜視図で、封じ以前の状態を示す。本
第一実施例は、両面に接着面を有するテープ３と、この
テープ３の一面に接着された半導体チップ１と、テープ
３の他面に接着された複数のインナーリード５ａ　、５
ｂ　、…を有するリードフレーム２と、半導体チップ１
上の配線用パッド６、６ａ　、６ｂ　、…とインナーリ
ード５ａ　、５ｂ　、…とを接続した複数の金属リード
線４とを含む半導体装置において、
【００１３】本発明の特徴とするところの、金属リード
線４は、当該金属リード線が接続されたインナーリード
５ａ　とは別のインナーリード５ｂ　をまたいで配線用
パッド６ａ　に接続された金属リード線４ａ　を含んで
いる。
【００１４】以上説明したように、本第一実施例による
と、半導体チップ上の配線用パッドとインナーリードと
を他のインナーリードをまたいで接続するような金属リ
ード線を有する構造にしたので、配線用パッドの位置を
あまり気にすることなく、金属リード線による配線が行
えるようになる。
【００１５】図２は本発明の半導体装置の第二実施例の
要部を示す模式的斜視図で、封じ以前の状態を示す。本
第二実施例は、図１の第一実施例において、リードフレ
ームとして、一部分に例えばレジンのような絶縁性材料
を被覆した絶縁被覆部７を設けたインナーリードを有す
る本発明のリードフレーム２ａ　を用いたものである。
【００１６】本第二実施例によると、リードフレームは
インナーリードの一部に絶縁被覆部を有しているので、
配線用パッドとインナーリードとを他のインナーリード
をまたいで接続する場合に、接続時の金属リード線のた
るみあるいはその後の樹脂封止において金属リード線曲
がり等を生じた場合にでも、金属リード線が他のインナ
ーリードと電気的に接触しショート不良を生じることが
ない。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ＬＯＣ
構造のリードフレームのインナーリードと半導体チップ
上の配線用パッドとを接続する金属リード線が、他イン
ナーリードをまたいで接続できる構造にし、さらにリー
ドフレームとしてインナーリードの一部分に絶縁被覆部
を持たせたので、半導体チップ上の配線用パッドの位置
設計が合理的かつ簡単に行える効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】　　本発明の半導体装置の第一実施例の要部を
示す模式的斜視図。
【図２】　　本発明の半導体装置の第二実施例ならびに
本発明の半導体装置用リードフレームの一実施例の要部
を示す模式的斜視図。
【図３】　　従来例の要部を示す模式的斜視図。
【符号の説明】
１　　　　　　半導体チップ ２、２ａ　リードフレーム ３　　　　　　テープ ４、４ａ　金属リード線 ５ａ　、５ｂ　　　インナーリード ６、６ａ　、６ｂ　、６ｃ　　　配線用パッド７　　　
　　　絶縁被覆部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　両面に接着面を有するテープと、この
    テープの一面に接着された半導体チップと、前記テープ
    の他面に接着された複数のインナーリードを有するリー
    ドフレームと、前記半導体チップ上の配線用パッドと前
    記インナーリードとを接続した複数の金属リード線とを
    含む半導体装置において、前記金属リード線は、当該金
    属リード線が接続されたインナーリードとは別のインナ
    ーリードをまたいで前記配線用パッドに接続された金属
    リード線を含むことを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項２】　　両面に接着面を有するテープの他面に
    接着され、そのインナーリードがこのテープの一面に接
    着された半導体チップ上の配線用パッドと金属リード線
    で接続される構成の半導体装置用リードフレームにおい
    て、前記インナーリードはその一部分が絶縁性材料で被
    覆された絶縁被覆部を有することを特徴とする半導体装
    置用リードフレーム。
JP3050772A 1991-02-22 1991-02-22 半導体装置および半導体装置用リードフレーム Pending JPH04267534A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996020550A1 (en) * 1994-12-23 1996-07-04 National Semiconductor Corporation Lead frame for handling crossing bonding wires

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996020550A1 (en) * 1994-12-23 1996-07-04 National Semiconductor Corporation Lead frame for handling crossing bonding wires
US5585667A (en) * 1994-12-23 1996-12-17 National Semiconductor Corporation Lead frame for handling crossing bonding wires

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