JPH04263091A - 部分メッキ方法とメッキ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はフープ材の所要領域のみ
に部分的にメッキ処理を施すことで生産性の向上を図っ
た部分メッキ方法とメッキ装置に関する。

【０００２】例えば半導体装置の製造プロセスでは帯状
フープ材に連続して形成したリードフレームの所要領域
に金（Ａｕ）等からなる接続電極を連続したメッキ処理
で形成する場合があるが、所要領域を越えるメッキ処理
不要領域までメッキされることが多いことから生産性の
向上が期待できずその解決が望まれている。

【０００３】

【従来の技術】図では被メッキ物がフープ材に連続形成
された半導体装置用のリードフレームであり、該リード
フレーム上のパターン形成されたリード端部に金（Ａｕ
）メッキを施す場合を例として説明する。

【０００４】図２は被メッキ物のメッキ処理所要領域を
示す図であり、図３は従来のメッキ装置と部分メッキ方
法を説明する概念図、図４は問題点を説明する図である
。図２で、フープ材を例えば連続プレス機械等で形成し
た帯状のリードフレーム１には一定したピッチ間隔ｐで
所要の半導体装置用チップを搭載するリードパターン１
ａが整列して形成されており、特に該リードパターン１
ａのチップ搭載用ステージ１ｂの周辺に位置する複数（
図では８個）のリード１ｃの各先端部片面のハッチング
で示すＡ領域がメッキ所要領域とされているものである
。

【０００５】なお該リードフレーム１の幅方向両サイド
には上記リードパターン１ａを連続形成する際の送りガ
イドとなるガイド孔１ｄが等ピッチに形成されている。 かかるメッキ処理を施す装置とメッキ方法を示す図３で
、（３−１）　は装置外観図，（３−２）　は該装置の
主要部をａ〜ａ′で切断した断面図である。

【０００６】図３でメッキ装置２は、図２で説明したリ
ードフレーム１をその幅方向両サイドに設けてある上記
ガイド孔１ｄで引っ掛けて所定の回転速度で回転するテ
フロン系樹脂のような耐薬品性樹脂からなる回転ドラム
（以下ドラムとする）３と、その内部に位置して該ドラ
ム３の外壁方向にメッキ液４を噴出させる耐薬品性樹脂
からなる固定したノズル５および上記リードフレーム１
をドラム３の外壁面に密着させるバックアップベルト６
を主要構成部材として構成されている。

【０００７】なお上記の固定されたノズル５は、図のｂ
方向から見た平面視が扇形でその周辺のほぼ全長さにわ
たって溝状の吹き出し口５ａが形成されているものであ
り、特に該ノズル５全体が接地電位に対して２〜３Ｖ程
度の電位差を持つ陽極側に接続されて構成されている。

【０００８】そして特にこの場合のドラム３は、その周
囲外壁面に上記リードフレーム１を密着させるためのゴ
ムマスク３ａが添着されていると共にリードフレーム１
のＡ領域を少なくともカバーする大きさの角孔３ｂがリ
ードパターン１ａ間のピッチｐと等しい間隔に穿孔され
ている。

【０００９】また該ドラム３の外部に位置する上記バッ
クアップベルト６は、該ドラム３の外壁面上を半周分程
度の領域で押圧できるように配置した４個のアイドル６
ａによって緊張されている。

【００１０】そこで、上記ドラム３を図示されない駆動
機構で例えば図のＲ方向に一定速度で回転させた状態で
メッキ所要面が該ドラム３の外壁面と接するように配置
した図２のリードフレーム１をそのリードパターン１ａ
と角孔３ｂを一致させて該ドラム３にセッティングする
と、該リードフレーム１はガイド孔１ｄによって該ドラ
ム３に引っ張られるので該ドラム３の外壁面とバックア
ップベルト６の間に巻き込まれ結果的に該ドラム３と一
緒になって移動する。

【００１１】従って固定されたノズル５の前方をドラム
３の角孔３ｂが順次通過することになるが、この各角孔
３ｂの開口部には上記リードフレーム１のリードパター
ン１ａが露出した状態になっている。

【００１２】次いで上記ノズル５の扇形状に拡がる噴出
口５ａから例えばシアン金溶液の如きメッキ液４を噴出
させることで、ノズル５とリードフレーム１との間の電
位差によって該リードフレームのメッキ液被噴射領域に
所要の金メッキを施すことができる。

【００１３】特にこの場合のリードフレーム１はその両
面がゴムマスク３ａとバックアップベルト６とで挟まれ
ている。従って、メッキ液４が該ゴムマスク３ａでマス
キングされている領域や裏面側に回り込むことがなく該
ゴムマスク３ａの大きさを所要のメッキ領域に近づける
ことで効率のよいメッキ処理を施すことができる。

【００１４】問題点を説明する図４で、（４−１）　は
メッキ時の状態を示す図，（４−２）　はメッキされた
リードフレームを表わしている。メッキ時の状態をドラ
ム内面すなわちノズル側から見た（４−１）　で、ドラ
ム３の角孔３ｂの開口にはリードフレーム１のリードパ
ターン１ａが露出しているが、その背面にはバックアッ
プベルト６の面が露出している。

【００１５】そこで、図の手前側に位置する図示されな
いノズルのメッキ液噴出孔からメッキ液を噴出するとリ
ードパターン１ａの露出する全面にメッキ処理されるこ
とになって（４−２）　に示す状態となる。

【００１６】特にこの場合のメッキ領域Ｂには、メッキ
する必要のないステージ１ｂが含まれると共に厚さ方向
の各側面までも含まれることとなる。従って更なる生産
性の向上を期待することができない状況にある。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】従来のメッキ方法とメ
ッキ装置では、不必要な領域までメッキされることにな
って生産性の向上が期待できないと言う問題があった。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記課題は、周壁に等間
隔ピッチに穿孔された孔を持つ回転ドラムの周壁の一部
に密着して該回転ドラムと共に移動する帯状の被メッキ
物に、該回転ドラムの内部に位置する固定されたノズル
から１個の上記孔領域に向けて陽極電位を持つメッキ液
を噴出させて上記孔部に現出する被メッキ物の所定領域
に所要のメッキ処理を施す部分メッキ方法であって、回
転ドラムの周壁内面の各孔部に、前記被メッキ物のメッ
キ所定領域内のメッキ所要位置に近接して位置するピン
状陽極と該メッキ所定領域内のメッキ不必要領域をカバ
ーするマスクとを持つメッキヘッドを配設し、該ピン状
陽極に上記被メッキ物に対する陽極電位を付加した状態
でノズルからメッキ液を噴出させるメッキ処理方法によ
って達成される。

【００１９】また、周壁に等間隔ピッチに穿孔された孔
を持つ回転ドラムの該周壁の一部に密着して該回転ドラ
ムと共に移動する帯状の被メッキ物に、該回転ドラムの
内部に位置する固定されたノズルから１個の上記孔領域
に向けて陽極電位を持つメッキ液を噴出させて上記孔部
に現出する被メッキ物の所定領域に所要のメッキ処理を
施す部分メッキ装置であって、回転ドラムが、前記被メ
ッキ物のメッキ所定領域内のメッキ所要位置に近接して
位置するピン状陽極を持つと共に該メッキ所定領域内の
メッキ不必要領域をカバーするマスクを有するメッキヘ
ッドをその周壁内面の各孔部に具えると共に、上記ピン
状陽極に被メッキ物に対する陽極電位を付加する手段を
具えて構成されているメッキ装置によって達成される。

【００２０】

【作用】ピン状の陽極をメッキ所要位置に近接させた状
態でメッキ液を噴出すると、該陽極に近い領域のみを部
分的にメッキすることができる。

【００２１】本発明ではメッキ所要位置毎に分散配置し
たピン状の陽極を被メッキ面に近接させた状態でメッキ
液を吹きつけるようにしている。この場合には各陽極が
対面するメッキ面上の該陽極と対応する位置のみにメッ
キ処理を施すことができる。

【００２２】従って不必要な領域までメッキされること
がなくなって生産性の高いメッキ作業を連続して行うこ
とができる。

【００２３】

【実施例】図１は本発明になるメッキ方法とメッキ装置
の一例を説明する図であり、図では図３と同じ対象物に
は同一の記号を付して表わしている。

【００２４】なお図では理解し易くするためメッキ装置
の構成を先に説明する。図でメッキ装置１１は、図２で
説明したリードフレーム１をそのガイド孔１ｄで引っ掛
けて所定の回転速度で回転する耐薬品性樹脂等からなる
回転ドラム（以下ドラムとする）１２と、その内部に位
置して該ドラム１２の外壁方向にメッキ液４を噴出させ
る固定したノズル５および上記リードフレーム１をドラ
ム１２の一部の外壁面に密着させるバックアップベルト
６を主要構成部材として構成されているが、該ドラム１
２の回転は回転中心軸を離れた位置に配設されている図
示されない駆動機構によって行われるようになっている
。

【００２５】そして該ドラム１２には、その周囲外壁面
に上記リードフレーム１を密着させるためのゴムマスク
３ａが添着され，またリードフレーム１の図２で説明し
たＡ領域を少なくともカバーする大きさの角孔１２ａ　
がリードパターン１ａ間のピッチｐと等しい間隔に穿孔
されていることは図３の場合と同様であり、またドラム
１２の外部に位置する上記バックアップベルト６が該ド
ラム１２の外壁面上を半周分程度の領域で押圧できるよ
うに配置した４個のアイドル６ａで緊張されていること
も図３の場合と同様である。

【００２６】従って図３と同様にリードフレーム１がセ
ッティングされた状態でドラム１２が回転すると固定さ
れたノズル５の前方を該ドラム１２の角孔１２ａ　が順
次通過することになるが、この各角孔１２ａ　の開口部
には上記リードフレーム１のリードパターン１ａが部分
拡大図（１−１）　に示すように露出した状態となって
いる。

【００２７】また特にこの場合の該ドラム１２の天井壁
１２ｂ　の上面には、回転中心を中心とする円周上の上
記角孔１２ａ　と対応する複数箇所（図では８箇所）に
絶縁を保って該天井壁１２ｂ　を貫通する導体軸１３に
係合する陽極ブラシ１４が配設されていると共に、該ド
ラム１２の回転中心線上でベアリング１５を介して該ド
ラム１２の天井壁１２ｂ　を貫通する固定軸１６の上端
部には上述したノズル５とほぼ等しい頂角を持ち円形周
辺部で上記陽極ブラシ１４と接触し得る大きさの扇形の
陽極接触子１７が該ノズル５と方向を合致させて固定さ
れている。

【００２８】このことは、ドラム１２の天井壁に円形に
配置固定されている複数の陽極ブラシ１４の内ノズル５
のメッキ液噴出方向に位置する陽極ブラシ１４のみが上
記陽極接触子１７と接触することを意味する。

【００２９】従って該ドラム１２を回転させたときには
、該ドラム１２と共に周回する陽極ブラシ１４はノズル
５のメッキ液噴出方向に位置する時間帯のみ該陽極接触
子１７と接触することになる。

【００３０】一方、該ドラム１２の内面の各角孔１２ａ
　の部分には陽極保持具１９と陽極２０とで構成される
メッキヘッド２１が装着されており、該各メッキヘッド
２１はそれぞれが対応する上記陽極ブラシ１４と導体軸
１３を介して白金線等からなるリード線２２で繋がれて
いる。

【００３１】この内上述した耐薬品性樹脂からなる陽極
保持具１９は、角孔１２ａ　を跨いで該ドラム１２の内
壁面に螺子等で固定し得る形状を持つと共に固定したと
きの上記リードパターン１ａのステージ１ｂと対応する
位置に該ステージ１ｂがカバーし得る大きさの突起１９
ａ　が具えられて形成されている。

【００３２】そして該突起１９ａ　の端面には上記ドラ
ム１２の周面に添着したゴムマスク３ａと等しい厚さの
ゴムマスク１９ｂ　が添着されており、該陽極保持具１
９をドラム１２の内壁面所定位置に装着したときに該ゴ
ムマスク１９ｂ　の表面が上記リードフレーム１のリー
ドパターン１ａのステージ１ｂ面と接触するようになっ
ている。

【００３３】また陽極２０は、直径が１ｍｍ程度の白金
からなるピン状陽極２０ａ　が図１のメッキ所要領域Ａ
と対応する各位置に柱状に立てられた白金板を該各ピン
状陽極２０ａ　の先端部のみを２〜３ｍｍ程度残して例
えば耐薬品性ゴムの如き絶縁物２０ｂ　で被覆して形成
したものであり、上述した陽極保持具１９にはステンレ
スネジ等で取り付けられるようになっている。

【００３４】なお該ピン状陽極２０ａ　の先端は、ドラ
ム１２の所定位置に位置する上記陽極保持具１９に該陽
極２０を取り付けたときにリードフレーム１のリードパ
ターン１ａの面から例えば４〜５ｍｍ程度離れるように
設定されている。

【００３５】そこで、陽極保持具１９を矢印ｃのように
ドラム１２の内壁面所定位置に装着した後該陽極２０を
矢印ｄの如くに取り付け、更に対応する陽極ブラシ１４
の導体軸１３との間を破線で示すようにリード線２２で
接続することで図に示すメッキヘッド２１を構成するこ
とができる。

【００３６】かかる構成になるメッキ装置１１では、固
定軸１６に所定の陽極電位を付与した状態で図３で説明
した方法によってリードフレーム１を移動させながらノ
ズル５からシアン金溶液のようなメッキ溶液４を噴出さ
せると、上記ピン状陽極２０ａ　の先端部とリードパタ
ーン１ａとの間の電位差によって該リードパターン１ａ
の所要領域をメッキすることができるが、ステージ１ｂ
の部分は陽極保持具１９の突起１９ａ　に添着されたゴ
ムマスク１９ｂ　によってカバーされるためメッキされ
ることがなく、また図２で説明したメッキ所要領域Ａは
上記陽極２０のピン状陽極２０ａの先端と対面するリー
ドパターン１ａとの間に最大の電位密度が集中するため
該ピン状陽極２０ａ　の先端対応位置を中心とするほぼ
円形領域のみがメッキされることになって厚さ方向側面
はメッキされることがなく、結果的に無駄のないメッキ
作業を効率よく行うことができる。

【００３７】更にドラム１２の回転と共に該リードフレ
ーム１は移動するが、陽極ブラシ１４が陽極接触子１７
から離れると同時に該陽極ブラシ１４に対する陽極電位
がなくなるので残留メッキ液によるメッキ作業の進行が
止められて所要厚さのメッキ処理が実現できるメリット
がある。

【００３８】

【発明の効果】上述の如く本発明により、フープ材の所
要領域のみに部分的にメッキ処理を施すことで生産性の
向上を図った部分メッキ方法とメッキ装置を提供するこ
とができる。

【００３９】なお本発明の説明では帯状のリードフレー
ムの所要位置のみにメッキする場合について行っている
が、帯状部材であれば如何なる被メッキ物でも同等の効
果を持ってその所要位置にメッキ処理を施すことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　本発明になるメッキ方法とメッキ装置の一
例を説明する図。

【図２】　　被メッキ物のメッキ処理所要領域を示す図
。

【図３】　　従来のメッキ装置と部分メッキ方法を説明
する概念図。

【図４】　　問題点を説明する図。

【符号の説明】

１　　　　リードフレーム　　　　　　　　　　　　　
　　　１ａ　　　　リードパターン １ｂ　　　　ステージ　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　１ｄ　　　　ガイド孔３ａ　　　　ゴム
マスク　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４メ
ッキ液５　　　　ノズル　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　６　　　　バックアップベルト ６ａ　　　　アイドラ １１　　　　メッキ装置 １２　　　　回転ドラム　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　１２ａ　　　角孔１２ｂ　　　天井壁 １３　　　　導体軸　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　１４　　　　陽極ブラシ １６　　　　固定軸　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　１７　　　　陽極接触子 １９　　　　陽極保持具　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　１９ａ　　　突起１９ｂ　　　ゴムマスク ２０　　　　陽極　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　２０ａ　　　ピン状陽極 ２０ｂ　　　絶縁物

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　周壁に等間隔ピッチに穿孔された孔を
   持つ回転ドラムの周壁の一部に密着して該回転ドラムと
   共に移動する帯状の被メッキ物に、該回転ドラムの内部
   に位置する固定されたノズルから１個の上記孔領域に向
   けて陽極電位を持つメッキ液を噴出させて上記孔部に現
   出する被メッキ物の所定領域に所要のメッキ処理を施す
   部分メッキ方法であって、回転ドラム（１２）の周壁内
   面の各孔（１２ａ）　部に、前記被メッキ物のメッキ所
   定領域内のメッキ所要位置に近接して位置するピン状陽
   極（２０ａ）　と該メッキ所定領域内のメッキ不必要領
   域をカバーするマスク（１９ｂ）　とを持つメッキヘッ
   ド（２１）を配設し、該ピン状陽極（２０ａ）　に上記
   被メッキ物に対する陽極電位を付加した状態でノズル（
   ５）　からメッキ液（４）　を噴出させてメッキ処理を
   行うことを特徴とした部分メッキ方法。
2. 【請求項２】　　周壁に等間隔ピッチに穿孔された孔を
   持つ回転ドラムの該周壁の一部に密着して該回転ドラム
   と共に移動する帯状の被メッキ物に、該回転ドラムの内
   部に位置する固定されたノズルから１個の上記孔領域に
   向けて陽極電位を持つメッキ液を噴出させて上記孔部に
   現出する被メッキ物の所定領域に所要のメッキ処理を施
   す部分メッキ装置であって、回転ドラムが、前記被メッ
   キ物のメッキ所定領域内のメッキ所要位置に近接して位
   置するピン状陽極（２０ａ）　を持つと共に該メッキ所
   定領域内のメッキ不必要領域をカバーするマスク（１９
   ｂ）　を有するメッキヘッド（２１）をその周壁内面の
   各孔（１２ａ）　部に具えると共に、上記ピン状陽極（
   ２０ａ）　に被メッキ物に対する陽極電位を付加する手
   段を具えて構成されていることを特徴とした部分メッキ
   装置。
3. 【請求項３】　　前記ピン状陽極（２０ａ）　に被メッ
   キ物に対する陽極電位を付加する手段が、回転ドラム（
   １２）の上面の回転中心を中心とする円周線上で周壁に
   設けた前記孔（１２ａ）　と対応する位置に固定した陽
   極ブラシ（１４）と、該回転ドラム（１２）の回転用の
   固定軸（１６）に前記ノズルと同じ方向を向くように固
   定されている扇形の陽極接触子（１７）とで構成されて
   いることを特徴とした請求項２記載の部分メッキ装置。