JPS5836679A - ウエツト処理方法 - Google Patents
ウエツト処理方法Info
- Publication number
- JPS5836679A JPS5836679A JP13276981A JP13276981A JPS5836679A JP S5836679 A JPS5836679 A JP S5836679A JP 13276981 A JP13276981 A JP 13276981A JP 13276981 A JP13276981 A JP 13276981A JP S5836679 A JPS5836679 A JP S5836679A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- nozzle
- liquid
- chemical solution
- wet
- Prior art date
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はウェット処理方法、更に詳しくはホトエツチン
グ技術のうち、特に基板に薬液を供給する工程に用いる
ウェット処理方法に関するものである。
グ技術のうち、特に基板に薬液を供給する工程に用いる
ウェット処理方法に関するものである。
従来、基板表面のウェット処理方法とじて、第１図に示
すように基板１を入れたカセット２を薬液３が満たされ
た処理槽４に浸すディップ方式と、第２図、第３図およ
び第４図１こ示すように基板１を真空チャック５に吸着
保持し回転させながら、第２図のように噴射弁６により
霧状になった薬液３を吹き付けるスプレ一方式と、第３
図のように単孔ノズル７を基板中央に配し基板ｌ上１こ
薬液３を滴下する単孔ノズル方式と、第４図のように一
端８ａが閉じられた中空パイプのノズル８を基板１とほ
ぼ平行に配設し、底面に設けた多数の小穴より薬液３を
滴下するシャワ一方式とが知られている。
すように基板１を入れたカセット２を薬液３が満たされ
た処理槽４に浸すディップ方式と、第２図、第３図およ
び第４図１こ示すように基板１を真空チャック５に吸着
保持し回転させながら、第２図のように噴射弁６により
霧状になった薬液３を吹き付けるスプレ一方式と、第３
図のように単孔ノズル７を基板中央に配し基板ｌ上１こ
薬液３を滴下する単孔ノズル方式と、第４図のように一
端８ａが閉じられた中空パイプのノズル８を基板１とほ
ぼ平行に配設し、底面に設けた多数の小穴より薬液３を
滴下するシャワ一方式とが知られている。
しかしながら、これらの方式はいずれも一長一短を有す
る。すなわち、第１図に示すディップ方式は基板１の表
面に機械的強度の弱い物質の膜が形成されている場合の
ウェット処理、たとえばポジ型ホトレジストの現像の場
合、ホトレジストの表面に機械的ダメージを与えずに高
品質に現像できる利点を持つ。その反面、生産の連続化
、自動化が困難であるなどの欠点を有する。
る。すなわち、第１図に示すディップ方式は基板１の表
面に機械的強度の弱い物質の膜が形成されている場合の
ウェット処理、たとえばポジ型ホトレジストの現像の場
合、ホトレジストの表面に機械的ダメージを与えずに高
品質に現像できる利点を持つ。その反面、生産の連続化
、自動化が困難であるなどの欠点を有する。
これに対し、第２図に示すスプレ一方式、第４図に示す
シャワ一方式は生産の連続化を容易に実現できるが、た
とえばポジ型ホトレジストのように機械的強度の弱い膜
の現像の場合、ホトレジスト表面を機械的に破壊してし
まい、品質を悪くするという欠点を有している。また第
３図に示す単孔ノズル方式は前記スプレ一方式およびシ
ャワー方式と同様の利点を有するが、基板表面の中央部
分のみに常に新しい薬液が供給されるため、基板中央部
と周辺部でのウェット処理状態が異なる欠点がある。
シャワ一方式は生産の連続化を容易に実現できるが、た
とえばポジ型ホトレジストのように機械的強度の弱い膜
の現像の場合、ホトレジスト表面を機械的に破壊してし
まい、品質を悪くするという欠点を有している。また第
３図に示す単孔ノズル方式は前記スプレ一方式およびシ
ャワー方式と同様の利点を有するが、基板表面の中央部
分のみに常に新しい薬液が供給されるため、基板中央部
と周辺部でのウェット処理状態が異なる欠点がある。
本発明の目的は従来のウェット処理方法の欠点を解消し
たウェット処理方法を提供することにある。
たウェット処理方法を提供することにある。
以下、本発明の一実施例を＠５図により説明する。同図
に示すように、基板ｌは真空チャック５１こより吸着保
持され、また基板ｌの上方に基板１と平行に中空パイプ
のノズル９が配置されている点は従来と同じである。
に示すように、基板ｌは真空チャック５１こより吸着保
持され、また基板ｌの上方に基板１と平行に中空パイプ
のノズル９が配置されている点は従来と同じである。
本実施例においては、前記ノズル９は両端が閉じられて
おり、真空チャック５の回転軸と同軸上の上方延長上に
設けられた中空パイプの回転軸１０に職付けられている
。前記回転軸１０は固定ブロック１１に回転自在に支承
されており、図示しない駆動手段で回転させられる。ま
た固定ブロック１１には薬液供給パイプ１２が連結され
ており。
おり、真空チャック５の回転軸と同軸上の上方延長上に
設けられた中空パイプの回転軸１０に職付けられている
。前記回転軸１０は固定ブロック１１に回転自在に支承
されており、図示しない駆動手段で回転させられる。ま
た固定ブロック１１には薬液供給パイプ１２が連結され
ており。
この薬液供給パイプ１２は回転輪１０の中空部と連通す
るように回転軸１０および固定ブロック１１にそれぞれ
穴（図示せず）が設けられている。またノズル９の下面
には多数の穴９ａが基板ｌとある角度をもって、または
垂直に設けられている。
るように回転軸１０および固定ブロック１１にそれぞれ
穴（図示せず）が設けられている。またノズル９の下面
には多数の穴９ａが基板ｌとある角度をもって、または
垂直に設けられている。
次ｌこかから構成される装置を用いて基板１の表面に薬
液を供給する方法について説明する。基板４を真空チャ
ック５に吸着保持させ、この基板１の上方にノズル９を
基板ｌと平行に数−程度近接して配置する。そして、真
空チャック５、すなわち基板１は回転させなく、回転軸
１０．すなわちノズル９をｉ ０〜６０ ｒ、 ｐ、ｍ
８ＩＫで回転させ、薬液供給パイプ１２より固定ブロッ
ク１１１回転軸１０を通してノズル９に薬液３を供給す
る。これにより、ノズル９の穴９ａを通して基板ｌ全面
にわたり均一に薬液３が供給される。
液を供給する方法について説明する。基板４を真空チャ
ック５に吸着保持させ、この基板１の上方にノズル９を
基板ｌと平行に数−程度近接して配置する。そして、真
空チャック５、すなわち基板１は回転させなく、回転軸
１０．すなわちノズル９をｉ ０〜６０ ｒ、 ｐ、ｍ
８ＩＫで回転させ、薬液供給パイプ１２より固定ブロッ
ク１１１回転軸１０を通してノズル９に薬液３を供給す
る。これにより、ノズル９の穴９ａを通して基板ｌ全面
にわたり均一に薬液３が供給される。
さて、第３図および第４図に示す従来のスプレ一方式、
シャワ一方式の場合は、基板１の回転により滴下する薬
液３と基板ｌの被処理膜表面との間に薬液の流れによる
せん断力が働き、機械的に被魁珊ｇ＊画を破壊してしま
う。しかるに、本発明の方法は基板１上の被処理膜表面
と滴下する薬液３との間には薬液の流れによるせん断力
が働かないので、基板１上に形成された機械的強度の弱
い被処理膜が破壊されることはない。
シャワ一方式の場合は、基板１の回転により滴下する薬
液３と基板ｌの被処理膜表面との間に薬液の流れによる
せん断力が働き、機械的に被魁珊ｇ＊画を破壊してしま
う。しかるに、本発明の方法は基板１上の被処理膜表面
と滴下する薬液３との間には薬液の流れによるせん断力
が働かないので、基板１上に形成された機械的強度の弱
い被処理膜が破壊されることはない。
なお、上記実施例においては基板１を回転させない場合
について説明したが、真空チャック５を回転させ、遠心
力により古くなった薬液３を基板ｌ外へ排出させて基板
１上に常に新しい薬液３を供給するようにしても、本発
明の方法においては被処理膜の破壊を防止することがで
きる。すなわち、本発明においてはノズル９を回転させ
ているので、ノズル９の回転数と基板１の回転数との相
対的な回転数より基板１の回転数を小さく設定すること
ができ、基板１上の被処理膜の薬液３の供給による機械
的破壊を防止させることができる。
について説明したが、真空チャック５を回転させ、遠心
力により古くなった薬液３を基板ｌ外へ排出させて基板
１上に常に新しい薬液３を供給するようにしても、本発
明の方法においては被処理膜の破壊を防止することがで
きる。すなわち、本発明においてはノズル９を回転させ
ているので、ノズル９の回転数と基板１の回転数との相
対的な回転数より基板１の回転数を小さく設定すること
ができ、基板１上の被処理膜の薬液３の供給による機械
的破壊を防止させることができる。
また上記実施例１こおいてはホトレジストの現曹の場合
にりいて説明したが、他のウェット処理、たとえばエツ
チング、染色、水洗などにも同様に適用できる。
にりいて説明したが、他のウェット処理、たとえばエツ
チング、染色、水洗などにも同様に適用できる。
以上の説明から明らかな如く、本発明によれば。
ノズルを回転させながら液を供給するので、基板を固定
状態または小さな回転数で回転させることができ、液と
基板上の被処理膜表面との間に働く機械的力が著しく減
少し、高品質なウェット処理ができる。
状態または小さな回転数で回転させることができ、液と
基板上の被処理膜表面との間に働く機械的力が著しく減
少し、高品質なウェット処理ができる。
第１図、第２図、第３図および第４図は従来のウェット
処理方法を示し、第１図はディップ方式の断面図、第２
はスプレ一方式の斜視図、第３図は単孔ノズル方式の斜
視図、ａＩ４図はシャワ一方式の斜視図、＃Ｉ５図は本
発明になるウェット処理方法の一実施例を示し、（ａ）
は正面図、（ｂ）はｌａ）のＡ−Ａ！１断面拡大図であ
る。 １・・・基板、 ３・・・薬液、 ５・−・真空チ
ャック、９・・・ノズル、 １０−・・回転軸。 第 ｇＷＩ！Ｊ １ 第２ 図 第３図 Ｉ４１１
処理方法を示し、第１図はディップ方式の断面図、第２
はスプレ一方式の斜視図、第３図は単孔ノズル方式の斜
視図、ａＩ４図はシャワ一方式の斜視図、＃Ｉ５図は本
発明になるウェット処理方法の一実施例を示し、（ａ）
は正面図、（ｂ）はｌａ）のＡ−Ａ！１断面拡大図であ
る。 １・・・基板、 ３・・・薬液、 ５・−・真空チ
ャック、９・・・ノズル、 １０−・・回転軸。 第 ｇＷＩ！Ｊ １ 第２ 図 第３図 Ｉ４１１
Claims (1)
- 基板上にノズルにより液を供給するウェット処理方法に
おいて、前記ノズルを回転させながら前記基板上に液を
供給することを特徴とするウェット処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13276981A JPS5836679A (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | ウエツト処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13276981A JPS5836679A (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | ウエツト処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5836679A true JPS5836679A (ja) | 1983-03-03 |
| JPH0362476B2 JPH0362476B2 (ja) | 1991-09-26 |
Family
ID=15089119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13276981A Granted JPS5836679A (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | ウエツト処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5836679A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016111345A (ja) * | 2014-12-01 | 2016-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理方法、コンピュータ記憶媒体及び現像処理装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS541603A (en) * | 1977-06-06 | 1979-01-08 | Fujitsu Ltd | Coating method of magnetic recording media |
-
1981
- 1981-08-26 JP JP13276981A patent/JPS5836679A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS541603A (en) * | 1977-06-06 | 1979-01-08 | Fujitsu Ltd | Coating method of magnetic recording media |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016111345A (ja) * | 2014-12-01 | 2016-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理方法、コンピュータ記憶媒体及び現像処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0362476B2 (ja) | 1991-09-26 |
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