JPS6352144A - レジスト膜の現像方法 - Google Patents
レジスト膜の現像方法Info
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- JPS6352144A JPS6352144A JP19554886A JP19554886A JPS6352144A JP S6352144 A JPS6352144 A JP S6352144A JP 19554886 A JP19554886 A JP 19554886A JP 19554886 A JP19554886 A JP 19554886A JP S6352144 A JPS6352144 A JP S6352144A
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- development
- resist film
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- Pending
Links
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/3021—Imagewise removal using liquid means from a wafer supported on a rotating chuck
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレジスト膜の現像方法に関し、特に高精度の現
像が行える現像方法に関する。
像が行える現像方法に関する。
従来のレジスト膜の現像方法として、半導体基板上に塗
布されたレジスト膜に現像液を滴下しで行なわれる方法
（パドル方法）と、スプレーノズルを通して現像液をレ
ジスト膜に霧状に噴出することによって行なわれる方法
（スプレ一方式）とがある。
布されたレジスト膜に現像液を滴下しで行なわれる方法
（パドル方法）と、スプレーノズルを通して現像液をレ
ジスト膜に霧状に噴出することによって行なわれる方法
（スプレ一方式）とがある。
上記パドル方法は菓３図に示すような現像袋フを用いて
レジスト膜の現像が行なわれる。即ち同図において、１
はレジスト現像液を滴下するノズル、３は基板４上に塗
布されたレジスト膜であつ前記ノズル１は基板４の回転
中心の上方に位コしでいる。５は前記基板４を載せる賊
！台、６は裁＝台５の下面に配置された真空チャック、
７はこの真空チャック６および載面台５そ回転させる駆
動モーター、８は現像機本体の側壁、９は飛散された現
像液を排除する排除孔である。
レジスト膜の現像が行なわれる。即ち同図において、１
はレジスト現像液を滴下するノズル、３は基板４上に塗
布されたレジスト膜であつ前記ノズル１は基板４の回転
中心の上方に位コしでいる。５は前記基板４を載せる賊
！台、６は裁＝台５の下面に配置された真空チャック、
７はこの真空チャック６および載面台５そ回転させる駆
動モーター、８は現像機本体の側壁、９は飛散された現
像液を排除する排除孔である。
このように構成された現（を装＝の載＝台５上に所定の
レジスト膜３が塗布された基板４を真空チャック６にて
吸着固定し、次いで駆動モーター７により前記基板４を
所定の速度に回転しつつ、前記ノズル１を基板の回転中
心と基板周縁部との間を往復運動させながら、前記ノズ
ル］よりレジスト膜３を有する基板４上に現像液を滴下
しで、所定時間現像した後、滴下を停止し次いで基板４
面上の現像液を飛散除去して乾燥し、微細なレジストパ
ターンが形成される。尚飛散された現像液は側壁８をつ
茫い排液孔９によって排出される。
レジスト膜３が塗布された基板４を真空チャック６にて
吸着固定し、次いで駆動モーター７により前記基板４を
所定の速度に回転しつつ、前記ノズル１を基板の回転中
心と基板周縁部との間を往復運動させながら、前記ノズ
ル］よりレジスト膜３を有する基板４上に現像液を滴下
しで、所定時間現像した後、滴下を停止し次いで基板４
面上の現像液を飛散除去して乾燥し、微細なレジストパ
ターンが形成される。尚飛散された現像液は側壁８をつ
茫い排液孔９によって排出される。
このパドル現像方法においては、基板上全面に形成され
た所要パターンの均一性が良い反面、特にホトレジスト
膜現像の場合に現像液を多く使用し、かつ現像時間が長
くかがる場合がある。
た所要パターンの均一性が良い反面、特にホトレジスト
膜現像の場合に現像液を多く使用し、かつ現像時間が長
くかがる場合がある。
又一方スプレ一方法は第４図に示すような装置を用いて
レジスト膜の現像が行なわれる。第４図において前回と
同等の部分については同一符合を付しているか同図にお
いて現像液スプレーノズル２１は基板の回転中心と交わ
る線上の所定位置に限定されでおりその他については前
述したので説明を省略する。該スプレーノズル２１は、
レジスト膜３を有する基板４上に、供給管（図示せず）
によって供Ｓｉ８された現像液を円形の霧状にして所定
時間吹き付けで所定のレジスト膜を形成する。このスプ
レー現像方法は短時間で、現像液の使用量も少なくです
む反面、基板上全面に形成されたパターンの均一′ｉが
悪い、即ち現像むらを起こす問題がある。
レジスト膜の現像が行なわれる。第４図において前回と
同等の部分については同一符合を付しているか同図にお
いて現像液スプレーノズル２１は基板の回転中心と交わ
る線上の所定位置に限定されでおりその他については前
述したので説明を省略する。該スプレーノズル２１は、
レジスト膜３を有する基板４上に、供給管（図示せず）
によって供Ｓｉ８された現像液を円形の霧状にして所定
時間吹き付けで所定のレジスト膜を形成する。このスプ
レー現像方法は短時間で、現像液の使用量も少なくです
む反面、基板上全面に形成されたパターンの均一′ｉが
悪い、即ち現像むらを起こす問題がある。
ところで上記従来の現像方法は、基板全体を一度に現像
するもので、一部だけを現像することは不可能であるた
め、部分的に現像不良かあった場合にその部分だけ追加
現像して基板全体の現像を均一にするということが不可
能であった。
するもので、一部だけを現像することは不可能であるた
め、部分的に現像不良かあった場合にその部分だけ追加
現像して基板全体の現像を均一にするということが不可
能であった。
本発明は上記問題点に鑑み成されたものでありその目的
は、安定した現像を行うここができ、更に必要な部分だ
けを現像したり、現像の程度を部分的に任意に変えるこ
とのできるようなレジストの現像方法を提供することに
ある。
は、安定した現像を行うここができ、更に必要な部分だ
けを現像したり、現像の程度を部分的に任意に変えるこ
とのできるようなレジストの現像方法を提供することに
ある。
（問題点を解決するための手段）
本発明の上記目的は、基板上に塗布されたレジスト膜の
現像方法において、該基板上に現像ノズルより現像液そ
噴出させる操作と、該基板上に洗浄ノズルより現像速度
を低下または中止させる洗浄液を噴出させる操作とを平
行しで進行させることを特徴とするレジスト膜の現像方
法によって達成される。
現像方法において、該基板上に現像ノズルより現像液そ
噴出させる操作と、該基板上に洗浄ノズルより現像速度
を低下または中止させる洗浄液を噴出させる操作とを平
行しで進行させることを特徴とするレジスト膜の現像方
法によって達成される。
第１図は本発明を実施するための現像装置の一実施態様
例である。
例である。
この装置においては、現像ノズル１と洗浄ノズル２はｌ
ｌａ接して設けられており、回転する基板４の現像液が
噴出された部分にただちに洗浄液が噴出されるようにな
っている。さらに現像ノズル１と洗浄ノズル２は基板の
中心部と周縁部との間を２Ａ接している位置関係を保ち
ながら運動するようになっている。
ｌａ接して設けられており、回転する基板４の現像液が
噴出された部分にただちに洗浄液が噴出されるようにな
っている。さらに現像ノズル１と洗浄ノズル２は基板の
中心部と周縁部との間を２Ａ接している位置関係を保ち
ながら運動するようになっている。
上記のような構成の装置を用いて本発明の現像は例えば
下記のように行なわれる。
下記のように行なわれる。
Ａｚ１３５０（ミツブレー社製）のホトレジスト膜が所
定の厚さに塗布された基板４￥！回転台上に般＝しで駆
動モーターにより約５００〜ｉ１０００ｒｐの速度に回
転しつつ、前記ノズルを基板の中心から周縁部に移動さ
せながら現像ノズル１からＡ２ディベロツバ−（ミツブ
レー社製の現像液）を基板上に噴出してその部分のレジ
スト膜を現像させる。基板４が回転しているため、その
現像液の噴出された部分にはたたちに洗浄液である水が
洗浄ノズル２により噴出され、そのため現像液のＪ度が
低下し、現像の作用がなくなってしまう。
定の厚さに塗布された基板４￥！回転台上に般＝しで駆
動モーターにより約５００〜ｉ１０００ｒｐの速度に回
転しつつ、前記ノズルを基板の中心から周縁部に移動さ
せながら現像ノズル１からＡ２ディベロツバ−（ミツブ
レー社製の現像液）を基板上に噴出してその部分のレジ
スト膜を現像させる。基板４が回転しているため、その
現像液の噴出された部分にはたたちに洗浄液である水が
洗浄ノズル２により噴出され、そのため現像液のＪ度が
低下し、現像の作用がなくなってしまう。
以上のように現像液か噴出された部分の基板がその噴出
復一定時閉のみ一定量の現像液によつ現＠され、それ以
外の時間は現像液の彰″ａを受けないため、高度に現像
を制御し安定な現像を達成することが可能である。また
現像ノズル、洗浄ノズルの移動速度を調節して基板の各
部の現像時間を調節することもできる。
復一定時閉のみ一定量の現像液によつ現＠され、それ以
外の時間は現像液の彰″ａを受けないため、高度に現像
を制御し安定な現像を達成することが可能である。また
現像ノズル、洗浄ノズルの移動速度を調節して基板の各
部の現像時間を調節することもできる。
上記実施態様においてはパドル現像方法が使用されたが
スプレー現像方法でもよく、またノズルは現像用１本と
洗浄用１本の２本であったが、それ以上使用してもよく
、ノズルの噴出口の形状も制限されるものではなく、第
２回答図に示すように現像液か噴出される領域としては
様々な形状を取り得る。
スプレー現像方法でもよく、またノズルは現像用１本と
洗浄用１本の２本であったが、それ以上使用してもよく
、ノズルの噴出口の形状も制限されるものではなく、第
２回答図に示すように現像液か噴出される領域としては
様々な形状を取り得る。
また洗浄液としては水に限らす、例えば酸溶液にすれば
現像を中止する作用を大きくできる。
現像を中止する作用を大きくできる。
更に現像ノズルと洗浄ノズルを一定位コに固定して、所
望の部分だけを正確に現像することも可能であり、現像
不良の部分だけを後から現像しなおすこともできる。
望の部分だけを正確に現像することも可能であり、現像
不良の部分だけを後から現像しなおすこともできる。
また本発明は前記実施態様のように基板を現像液により
現像する方法だけでなく、基板をエツチング液によりエ
ツチングする方法にも適用することができる。
現像する方法だけでなく、基板をエツチング液によりエ
ツチングする方法にも適用することができる。
以上に説明したように本発明の現像方法によれば安定し
た現像がなされ、また部分的に現像したつ現像の程度を
部分的に調節することも可能である。
た現像がなされ、また部分的に現像したつ現像の程度を
部分的に調節することも可能である。
第１図は本発明を実施するための装置の概略図であり、
第２図は本発明の方法によって現像液が噴出される場所
を示す図であり、第３図及び第４図は従来方法に使用す
る現像装置の概略図である。 ］：現像ノズル ２：洗浄ノズル ３ニレジスト ４：基板 ５：設冨台 ６：真空チャック ７、モーター ８：現像機側壁 ９：排液孔 ２１：現像ノズル ３３、現像液 ３４：水
第２図は本発明の方法によって現像液が噴出される場所
を示す図であり、第３図及び第４図は従来方法に使用す
る現像装置の概略図である。 ］：現像ノズル ２：洗浄ノズル ３ニレジスト ４：基板 ５：設冨台 ６：真空チャック ７、モーター ８：現像機側壁 ９：排液孔 ２１：現像ノズル ３３、現像液 ３４：水
Claims (1)
- 基板上に塗布されたレジスト膜の現像方法において、該
基板上に現像ノズルより現像液を噴出させる操作と、該
基板上に洗浄ノズルより現像速度を低下または中止させ
る洗浄液を噴出させる操作とを平行して進行させること
を特徴とするレジスト膜の現像方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19554886A JPS6352144A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | レジスト膜の現像方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19554886A JPS6352144A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | レジスト膜の現像方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6352144A true JPS6352144A (ja) | 1988-03-05 |
Family
ID=16342929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19554886A Pending JPS6352144A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | レジスト膜の現像方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6352144A (ja) |
-
1986
- 1986-08-22 JP JP19554886A patent/JPS6352144A/ja active Pending
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