JPH04261538A - 画像データ検証方法及び装置 - Google Patents
画像データ検証方法及び装置Info
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- JPH04261538A JPH04261538A JP2299481A JP29948190A JPH04261538A JP H04261538 A JPH04261538 A JP H04261538A JP 2299481 A JP2299481 A JP 2299481A JP 29948190 A JP29948190 A JP 29948190A JP H04261538 A JPH04261538 A JP H04261538A
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F15/00—Digital computers in general; Data processing equipment in general
- G06F15/02—Digital computers in general; Data processing equipment in general manually operated with input through keyboard and computation using a built-in program, e.g. pocket calculators
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Image Processing (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［概要］
画像データ検証方法に関し、
検証能力の向上を目的とし、
パターン形状を規定する画像情報を有する第一画像デー
タ及び第二画像データの比較照合によりパターン形状の
一致を検出する画像データ検証方法において、双方の画
像データに存在するパターン形状について、全てのパタ
ーン形状が同じだけ大きく又は小さくことに相当するデ
ータ加工を行った後、前記比較照合を行うように構成す
る。
タ及び第二画像データの比較照合によりパターン形状の
一致を検出する画像データ検証方法において、双方の画
像データに存在するパターン形状について、全てのパタ
ーン形状が同じだけ大きく又は小さくことに相当するデ
ータ加工を行った後、前記比較照合を行うように構成す
る。
［産業上の利用分野］
本発明は、画像データ検証方法及び装置に関し、特に
この画像データ検証方法及び装置は、半導体等の固体電
子デバイスのパターン形状に関する二つの画像データの
比較照合による一致の検証に有用である。
この画像データ検証方法及び装置は、半導体等の固体電
子デバイスのパターン形状に関する二つの画像データの
比較照合による一致の検証に有用である。
半導体その他の固体電子デバイス等の製造においては、
電子デバイス上に形成される各積層毎のパターン形状の
ためのフォトマスク、レチクル（原版マスク）が製作さ
れる。これらは、そのパターン形状にたとえ微細であっ
ても欠陥が存在するとその後の製品製作に重大な影響を
与える。このため、フォトマスク又はレチクル等では、
これらが出来上った時点でパターン形状が正確であるか
どうかについての検証となるパターン検査が行われる。
電子デバイス上に形成される各積層毎のパターン形状の
ためのフォトマスク、レチクル（原版マスク）が製作さ
れる。これらは、そのパターン形状にたとえ微細であっ
ても欠陥が存在するとその後の製品製作に重大な影響を
与える。このため、フォトマスク又はレチクル等では、
これらが出来上った時点でパターン形状が正確であるか
どうかについての検証となるパターン検査が行われる。
一般的にこのような検証では、レチクル又はマスクのパ
ターン形状を電気信号に変換し、これによって得られた
画像データが、予め設計段階で作られた検査用画像デー
タとの間で比較照合される。この比較照合では、レクチ
ル等の全領域において双方の画像データの信号が一致す
るか否かについて比較照合が行われるものであり、双方
のデータが全てにおいて一致することがこの検証に必要
である。
ターン形状を電気信号に変換し、これによって得られた
画像データが、予め設計段階で作られた検査用画像デー
タとの間で比較照合される。この比較照合では、レクチ
ル等の全領域において双方の画像データの信号が一致す
るか否かについて比較照合が行われるものであり、双方
のデータが全てにおいて一致することがこの検証に必要
である。
［従来の技術］
従来の画像データ検証方法について、レチクル画像検
査方法における検証方法を例として図６に基づいて説明
する。同図において、レチクル６１上に金属薄膜で描か
れたパターン形状Ｄ１１は、光学装置及び光電変換手段
から成る画像取込み部６２によって電気信号であるレチ
クル画像データＤ１に変換される。
査方法における検証方法を例として図６に基づいて説明
する。同図において、レチクル６１上に金属薄膜で描か
れたパターン形状Ｄ１１は、光学装置及び光電変換手段
から成る画像取込み部６２によって電気信号であるレチ
クル画像データＤ１に変換される。
この信号形式は例えば、レチクルの全領域を光電変換装
置の単位毎に細分化し、この細分化した単位領域毎に存
在するパターン形状を、その中心点座標（Ｘ１、Ｙ１）
並びにパターンの幅（Ｗ１）及び高さ（Ｈ１）を規定す
ることによって表現する信号形式である。検査データＤ
２１は、レチクルの製作に先立ってレチクル製作のため
の露光用データと同様に設計マスクデータから作成され
ており、この検査データ（検査装置用データ）Ｄ２１で
は、例えば、レチクル全体の領域において存在するパタ
ーン形状が、その中心点座標（Ｘ２、Ｙ２）並びにパタ
ーンの幅（Ｗ２）及び高さ（Ｈ２）を規定する信号形式
で表現される。このように、検査装置用データＤ２１は
、レチクル画像データＤ１とは信号形式が異なるため、
同じ信号形式の信号に変換するためのフォーマット変換
部６３によって変換され、検査画像データＤ２とされる
。
置の単位毎に細分化し、この細分化した単位領域毎に存
在するパターン形状を、その中心点座標（Ｘ１、Ｙ１）
並びにパターンの幅（Ｗ１）及び高さ（Ｈ１）を規定す
ることによって表現する信号形式である。検査データＤ
２１は、レチクルの製作に先立ってレチクル製作のため
の露光用データと同様に設計マスクデータから作成され
ており、この検査データ（検査装置用データ）Ｄ２１で
は、例えば、レチクル全体の領域において存在するパタ
ーン形状が、その中心点座標（Ｘ２、Ｙ２）並びにパタ
ーンの幅（Ｗ２）及び高さ（Ｈ２）を規定する信号形式
で表現される。このように、検査装置用データＤ２１は
、レチクル画像データＤ１とは信号形式が異なるため、
同じ信号形式の信号に変換するためのフォーマット変換
部６３によって変換され、検査画像データＤ２とされる
。
各画像データＤ１、Ｄ２は比較部６６において比較照合
され、その一致が検出されればレチクルの良好なことが
、不一致が検出されれば欠陥の存在の旨及びその不一致
信号が、夫々出力部６７に出力される。レチクル画像デ
ータＤ１及び検査用画像データＤ２のいずれかのデータ
に対しては、各データが作成された後に変更等があり、
データの補正が必要ならば、前記比較照合に先立って画
像データ補正部６４、６５により必要な補正がなされる
。
され、その一致が検出されればレチクルの良好なことが
、不一致が検出されれば欠陥の存在の旨及びその不一致
信号が、夫々出力部６７に出力される。レチクル画像デ
ータＤ１及び検査用画像データＤ２のいずれかのデータ
に対しては、各データが作成された後に変更等があり、
データの補正が必要ならば、前記比較照合に先立って画
像データ補正部６４、６５により必要な補正がなされる
。
双方の画像データＤ１、Ｄ２の比較は、全ての領域にお
ける各パターン形状の中心座標並びに幅及び高さが、例
えばＸ及びＹの各座標上において、夫々一致するか否か
について継続的に走査が行われることに相当する。従っ
てレチクルの領域上における全ての座標点を走査する必
要があることから、比較部での比較照合検査はきわめて
高速に行われる。
ける各パターン形状の中心座標並びに幅及び高さが、例
えばＸ及びＹの各座標上において、夫々一致するか否か
について継続的に走査が行われることに相当する。従っ
てレチクルの領域上における全ての座標点を走査する必
要があることから、比較部での比較照合検査はきわめて
高速に行われる。
［発明が解決しようとする課題］
レチクルに欠陥が存在し、この欠陥が、エッチング等
の不良に起因するものできわめて微細な場合には、走査
中に生ずる不一致信号の継続時間はきわめて短かい。前
記の如く高速で比較照合を行う比較部においては、走査
の周波数がきわめて高いため、この微細欠陥の存在のた
め短時間継続する不一致信号と、高い周波数によって生
ずる信号波形の歪みに起因する雑音信号との間の識別が
困難であるという問題がある。比較部での検出感度を上
げると、単に雑音電圧の存在を不一致信号即ち、レチク
ル欠陥の存在として検出し、或いは検出感度を下げると
、微細なレチクルの欠陥の存在を見逃すことにつながる
。一般的に二つの画像データの比較照合によって一致を
検証するデータ検証方法及び装置ではこの問題が常に生
ずる。
の不良に起因するものできわめて微細な場合には、走査
中に生ずる不一致信号の継続時間はきわめて短かい。前
記の如く高速で比較照合を行う比較部においては、走査
の周波数がきわめて高いため、この微細欠陥の存在のた
め短時間継続する不一致信号と、高い周波数によって生
ずる信号波形の歪みに起因する雑音信号との間の識別が
困難であるという問題がある。比較部での検出感度を上
げると、単に雑音電圧の存在を不一致信号即ち、レチク
ル欠陥の存在として検出し、或いは検出感度を下げると
、微細なレチクルの欠陥の存在を見逃すことにつながる
。一般的に二つの画像データの比較照合によって一致を
検証するデータ検証方法及び装置ではこの問題が常に生
ずる。
本発明は、上述の問題点に鑑み、二つの画像データの比
較照合によりその一致を検証する従来の画像データ検証
方法及び装置を改良し、もって検証能力が高い、即ち高
速で且つ正確な一致の検証が可能な画像データ検証方法
及び装置を提供することを目的とする。
較照合によりその一致を検証する従来の画像データ検証
方法及び装置を改良し、もって検証能力が高い、即ち高
速で且つ正確な一致の検証が可能な画像データ検証方法
及び装置を提供することを目的とする。
［課題を達成するための手段］
図１は本発明の原理図である。同図において、Ｄ１は
第一画像データ、Ｄ２は第二画像データ、Ｄ１Ａは第一
画像加工データ、Ｄ２Ａは第二画像加工データ、１は画
像データメモリ部、２は画像データ加工手段、３は比較
手段、４は出力部である。
第一画像データ、Ｄ２は第二画像データ、Ｄ１Ａは第一
画像加工データ、Ｄ２Ａは第二画像加工データ、１は画
像データメモリ部、２は画像データ加工手段、３は比較
手段、４は出力部である。
上記目的を達成するため、本発明の画像データ検証方法
では、図１に示されるように、パターン形状を規定する
画像情報を有する第一画像データ（Ｄ１）及び第二画像
データ（Ｄ２）の比較照合によりパターン形状の一致を
検出する画像データ検証方法において、 双方の画像データに存在するパターン形状について、全
てのパターン形状が同じだけ大きく又は小さくなること
に相当するデータ加工を行った後、前記比較照合を行う
ように構成し、また本発明の画像データ検証装置では、
パターン形状を規定する画像情報を有する第一画像デー
タ（Ｄ１）及び第二画像データ（Ｄ２）を記憶する画像
データメモリ部（１）と、 前記第一及び第二画像データについて、存在する全ての
パターン形状が同じだけ大きく又は小さくなることに相
当するデータ加工を行い、第一及び第二画像加工データ
（Ｄ１Ａ、２ＤＡ）に変換して出力する画像データ加工
手段（２）と、 前記第一及び第二画像加工データ（Ｄ１Ａ、２ＤＡ）を
比較照合して一致・不一致を検出する比較手段（３）と
、 前記比較手段（４）の比較結果を出力する出力部（４）
とを備えるように構成する。
では、図１に示されるように、パターン形状を規定する
画像情報を有する第一画像データ（Ｄ１）及び第二画像
データ（Ｄ２）の比較照合によりパターン形状の一致を
検出する画像データ検証方法において、 双方の画像データに存在するパターン形状について、全
てのパターン形状が同じだけ大きく又は小さくなること
に相当するデータ加工を行った後、前記比較照合を行う
ように構成し、また本発明の画像データ検証装置では、
パターン形状を規定する画像情報を有する第一画像デー
タ（Ｄ１）及び第二画像データ（Ｄ２）を記憶する画像
データメモリ部（１）と、 前記第一及び第二画像データについて、存在する全ての
パターン形状が同じだけ大きく又は小さくなることに相
当するデータ加工を行い、第一及び第二画像加工データ
（Ｄ１Ａ、２ＤＡ）に変換して出力する画像データ加工
手段（２）と、 前記第一及び第二画像加工データ（Ｄ１Ａ、２ＤＡ）を
比較照合して一致・不一致を検出する比較手段（３）と
、 前記比較手段（４）の比較結果を出力する出力部（４）
とを備えるように構成する。
従来画像データ補正部６４、６５（図６）は、画像デー
タの変更に応じて個別に作動させるに過ぎなかったが、
本発明の検証方法及び装置においては、双方の画像デー
タの比較照合に先立って画像データ加工手段を予め連動
して作動させ、双方の画像データに対して画像データの
有するパターン形状を大きくし（以下太り加工という）
、或いは小さくする（以下細り加工という）ことに相当
するデータ加工を行うことで不一致の存在の検出を容易
にするものである。換言すれば、このデータ加工は、存
在するパターン形状について、パターン形状が太くまた
は細くなるようにする操作である。この場合、従来の画
像データ補正部を画像データ加工手段として使用するこ
ともでき、双方の画像データに対して同じデータ加工を
行うように制御する。
タの変更に応じて個別に作動させるに過ぎなかったが、
本発明の検証方法及び装置においては、双方の画像デー
タの比較照合に先立って画像データ加工手段を予め連動
して作動させ、双方の画像データに対して画像データの
有するパターン形状を大きくし（以下太り加工という）
、或いは小さくする（以下細り加工という）ことに相当
するデータ加工を行うことで不一致の存在の検出を容易
にするものである。換言すれば、このデータ加工は、存
在するパターン形状について、パターン形状が太くまた
は細くなるようにする操作である。この場合、従来の画
像データ補正部を画像データ加工手段として使用するこ
ともでき、双方の画像データに対して同じデータ加工を
行うように制御する。
［作用］
双方の画像データに存在するパターン形状について、
全てのパターン形状が同じだけ大きく又は小さくなるこ
とに相当するデータ加工を行うことで、双方の画像デー
タに不一致が存在する場合には、この不一致が拡大され
、比較手段において走査中に検出される不一致信号の継
続時間が長くなるため、比較手段において双方の画像デ
ータの不一致の検出が容易になる。
全てのパターン形状が同じだけ大きく又は小さくなるこ
とに相当するデータ加工を行うことで、双方の画像デー
タに不一致が存在する場合には、この不一致が拡大され
、比較手段において走査中に検出される不一致信号の継
続時間が長くなるため、比較手段において双方の画像デ
ータの不一致の検出が容易になる。
［実施例］
図面に基いて本発明を更に説明する。
図２は、本発明の画像データ検証方法をレチクル検査の
ために用いた実施例１の画像データ検証方法を示すため
のフローチャートである。同図において、レチクル２１
に描かれているパターン形状Ｄ１１は、光学装置及びＣ
ＣＤ（電荷結合デバイス）等の光電変換手段を介して電
気信号に変換されて画像取り込みが行われ（ステップＳ
１）、第一画像データを成すレチクル画像データＤ１に
変換される。また、これとは別にレチクル検査のために
用意された検査装置用データＤ２１は、レチクル画像デ
ータＤ１と同じフォーマットにするための画像データ変
換が行われる（ステップＳ２）。
ために用いた実施例１の画像データ検証方法を示すため
のフローチャートである。同図において、レチクル２１
に描かれているパターン形状Ｄ１１は、光学装置及びＣ
ＣＤ（電荷結合デバイス）等の光電変換手段を介して電
気信号に変換されて画像取り込みが行われ（ステップＳ
１）、第一画像データを成すレチクル画像データＤ１に
変換される。また、これとは別にレチクル検査のために
用意された検査装置用データＤ２１は、レチクル画像デ
ータＤ１と同じフォーマットにするための画像データ変
換が行われる（ステップＳ２）。
これにより第二画像データを成す検査用画像データＤ２
が得られる。双方の画像データＤ１、Ｄ２については、
夫々ステップＳ３及びＳ４において太り又は細り加工が
行われる。双方のデータ加工は全く同じ量だけの加工と
なるように制御される。この制御は、二つのデータ加工
手段を介して同時に行うことも、或いは同じ一つのデー
タ加工手段を介して順次に行うこともできる。
が得られる。双方の画像データＤ１、Ｄ２については、
夫々ステップＳ３及びＳ４において太り又は細り加工が
行われる。双方のデータ加工は全く同じ量だけの加工と
なるように制御される。この制御は、二つのデータ加工
手段を介して同時に行うことも、或いは同じ一つのデー
タ加工手段を介して順次に行うこともできる。
太り加工とは、画像データに存在する全てのパターン形
状について、パターン形状を外側に移動させてパターン
形状を拡大する加工を言う。拡大加工自体は等方的であ
る必要はなく、例えばＸ−Ｙ座標において幅Ｗ、高さＨ
を有する形状について、Ｘ方向の幅Ｗのみを拡大する加
工のみで足り、また幅Ｗの内Ｘのプラス方向のみの拡大
加工でも足りる。またこの拡大はパターン形状の幅又は
高さに対応させて比率で拡大することも、或いは幅Ｗ又
は高さＨの何れか又は双方を定寸法だけ拡大することも
できる。微小な欠陥検出の場合には、例えば走査方向で
あるＸ方向の幅Ｗの定寸法の拡大が好適である。細り加
工は、太り加工とは逆にパターン形状を内側に移動させ
てパターン形状を縮小する加工を言い、その他の点につ
いては前記太り加工と同様である。
状について、パターン形状を外側に移動させてパターン
形状を拡大する加工を言う。拡大加工自体は等方的であ
る必要はなく、例えばＸ−Ｙ座標において幅Ｗ、高さＨ
を有する形状について、Ｘ方向の幅Ｗのみを拡大する加
工のみで足り、また幅Ｗの内Ｘのプラス方向のみの拡大
加工でも足りる。またこの拡大はパターン形状の幅又は
高さに対応させて比率で拡大することも、或いは幅Ｗ又
は高さＨの何れか又は双方を定寸法だけ拡大することも
できる。微小な欠陥検出の場合には、例えば走査方向で
あるＸ方向の幅Ｗの定寸法の拡大が好適である。細り加
工は、太り加工とは逆にパターン形状を内側に移動させ
てパターン形状を縮小する加工を言い、その他の点につ
いては前記太り加工と同様である。
図３は、画像データの太り加工の説明図である。同図（
ａ）においてレチクル画像データＤ１は、パターン形状
１０１と微細な欠陥部１０２を有するデータとしてあ
る。等方的な旦つ定寸法の太り加工により、このレチク
ル画像データＤ１は同図（ｃ）のレチクル画像加工デー
タＤＩＡにデータ加工される。ここにおいて、前記微細
な欠陥部１０２は拡大された欠陥部１１２となる。同図
（ｂ）の検査用画像データＤ２も同じデータ加工を施さ
れ、同図（ｄ）の検査用画像加工データＤ２Ａにデータ
加工される。双方の画像加工データＤ１Ａ、Ｄ２Ａは比
較部において比較され、欠陥部１０２に相当する拡大さ
れた欠陥部３０１を有する比較出力データＤ３が得られ
る。このようにして、従来検出感度によっては見逃され
ていたレチクル画像データＤ１の微細欠陥１０２は、こ
の実施例の画像データ検証方法によって検出でき、当該
レチクルは不良と判定できる。
ａ）においてレチクル画像データＤ１は、パターン形状
１０１と微細な欠陥部１０２を有するデータとしてあ
る。等方的な旦つ定寸法の太り加工により、このレチク
ル画像データＤ１は同図（ｃ）のレチクル画像加工デー
タＤＩＡにデータ加工される。ここにおいて、前記微細
な欠陥部１０２は拡大された欠陥部１１２となる。同図
（ｂ）の検査用画像データＤ２も同じデータ加工を施さ
れ、同図（ｄ）の検査用画像加工データＤ２Ａにデータ
加工される。双方の画像加工データＤ１Ａ、Ｄ２Ａは比
較部において比較され、欠陥部１０２に相当する拡大さ
れた欠陥部３０１を有する比較出力データＤ３が得られ
る。このようにして、従来検出感度によっては見逃され
ていたレチクル画像データＤ１の微細欠陥１０２は、こ
の実施例の画像データ検証方法によって検出でき、当該
レチクルは不良と判定できる。
図４はレチクル画像データの細り加工の例を示すもので
ある。同図（ａ）のレチクル画像データＤ１は、パター
ン形状１０３とこのパターン形状の中に存在する微小欠
陥部１０４とを有するものとしてある。このレチクル画
像データＤ１は、定寸法だけ細り加工されて同図（ｂ）
のレチクル画像加工データＤＩＡに加工され、このため
微小欠陥部１０４が拡大された欠陥部１１４として検出
される。
ある。同図（ａ）のレチクル画像データＤ１は、パター
ン形状１０３とこのパターン形状の中に存在する微小欠
陥部１０４とを有するものとしてある。このレチクル画
像データＤ１は、定寸法だけ細り加工されて同図（ｂ）
のレチクル画像加工データＤＩＡに加工され、このため
微小欠陥部１０４が拡大された欠陥部１１４として検出
される。
細り加工の場合、同図で示したように、パターン形状が
存在する領域が大きく、レチクルにおける微細な欠陥信
号がパターン形状の存在しない信号に相当する場合に特
に有効である。
存在する領域が大きく、レチクルにおける微細な欠陥信
号がパターン形状の存在しない信号に相当する場合に特
に有効である。
図５は、本発明の一実施例の画像検証装置を含むレチク
ル検査装置のブロック図である。同図においてレチクル
５１は、光学装置及び光電変換部５２によってレチクル
上のパターン形状Ｄ１１を読み取られ、この結果得られ
たレチクル画像データは画像メモリ５３に記憶される。
ル検査装置のブロック図である。同図においてレチクル
５１は、光学装置及び光電変換部５２によってレチクル
上のパターン形状Ｄ１１を読み取られ、この結果得られ
たレチクル画像データは画像メモリ５３に記憶される。
一方磁気テープ５４に記録されたレチクル検査装置用デ
ータＤ２１はフォーマット変換部５５によってレチクル
画像データと同じ信号形式に変換され、この結果得られ
た検査用画像データは別の画像メモリ５６に記憶される
。
ータＤ２１はフォーマット変換部５５によってレチクル
画像データと同じ信号形式に変換され、この結果得られ
た検査用画像データは別の画像メモリ５６に記憶される
。
太り・細りデータ加工部５７は、双方の画像メモリ５３
、５６に記憶された画像データについて太り加工或いは
細り加工を施し、これによって得られたレチクル画像加
工データ及び検査用画像加工データを再び画像メモリ５
３、５６内に戻す。次に双方の画像加工データは、比較
部５８に夫々入力信号として与えられ、比較部５８の比
較結果が出力部５９に表示として出力される。この検証
結果が不一致の場合には、前述の図３（ｅ）の如き表示
が出力される。
、５６に記憶された画像データについて太り加工或いは
細り加工を施し、これによって得られたレチクル画像加
工データ及び検査用画像加工データを再び画像メモリ５
３、５６内に戻す。次に双方の画像加工データは、比較
部５８に夫々入力信号として与えられ、比較部５８の比
較結果が出力部５９に表示として出力される。この検証
結果が不一致の場合には、前述の図３（ｅ）の如き表示
が出力される。
上記各実施例においては、主としてレチクル画像の検査
を例として採り上げたが、本発明の画像データ検証方法
は、これに限られるものではなく、二つの画像データの
一致を検証する全ての場合に応用できる。例えば、マス
クデータの検査データとの照合の他、ウェハー等の検査
や半導体のチップの検証を行ったり、或いはチップ相互
を比較検査してその一致を確認することもできる。
を例として採り上げたが、本発明の画像データ検証方法
は、これに限られるものではなく、二つの画像データの
一致を検証する全ての場合に応用できる。例えば、マス
クデータの検査データとの照合の他、ウェハー等の検査
や半導体のチップの検証を行ったり、或いはチップ相互
を比較検査してその一致を確認することもできる。
後者の場合、双方のチップ形状から光学装置及び光電変
換装置を介して得られた画像信号は、画像メモリ内にチ
ップ画像データとして記憶され、双方のチップ画像デー
タを太り、又は細り加工した後、比較部で一致・不一致
を検査する。このようにして双方のチップの同一性の検
証が容易に行われる。
換装置を介して得られた画像信号は、画像メモリ内にチ
ップ画像データとして記憶され、双方のチップ画像デー
タを太り、又は細り加工した後、比較部で一致・不一致
を検査する。このようにして双方のチップの同一性の検
証が容易に行われる。
なお、上記各実施例等の説明では、各画像データは全て
レチクルのパターン形状を同じ信号形式で表わすものと
して説明してきたが、双方の各画像データは、必ずしも
直接のデータ形式として上記の如き同じ信号形式とされ
ていなくとも良い。
レチクルのパターン形状を同じ信号形式で表わすものと
して説明してきたが、双方の各画像データは、必ずしも
直接のデータ形式として上記の如き同じ信号形式とされ
ていなくとも良い。
即ち、前述の如くレチクル画像データは通常、レチクル
の領域を極めて細分化し、コマ領域毎の情報を多数有す
るという形式の信号で表現されているが、比較に先立っ
て、これと異なる形式に表現されている検査装置用デー
タをフォーマット変換すること自体を必要とはしない。
の領域を極めて細分化し、コマ領域毎の情報を多数有す
るという形式の信号で表現されているが、比較に先立っ
て、これと異なる形式に表現されている検査装置用デー
タをフォーマット変換すること自体を必要とはしない。
この場合、レチクル画像データを検査装置用データと同
形式のデータに変換することも、或いは相互に異なる信
号形式のまま、比較照合ソフト自体にパターン形状の太
り・細り加工に相当するデータ加工ソフトを含ませるこ
とも可能だからである。
形式のデータに変換することも、或いは相互に異なる信
号形式のまま、比較照合ソフト自体にパターン形状の太
り・細り加工に相当するデータ加工ソフトを含ませるこ
とも可能だからである。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明の画像データ検証方法及
び装置によると、比較部における感度を特別に上げるこ
となく、二つの画像データの一致検証において高速走査
においても微小な信号の違いの判別が容易になり、画像
データの検査能力の向上を図ることができる。
び装置によると、比較部における感度を特別に上げるこ
となく、二つの画像データの一致検証において高速走査
においても微小な信号の違いの判別が容易になり、画像
データの検査能力の向上を図ることができる。
図１は本発明の原理図、図２は実施例１のフローチャ
ート、図３は太りデータ加工の説明図で（ａ）〜（ｅ）
は夫々各画像データの加工前及び加工後のデータ、並び
に出力データの各形状を示す平面図、図４は細りデータ
加工の説明図で、（ａ）、（ｂ）は夫々データ加工前及
び加工後の各形状を示す平面図、図５は実施例２のレチ
クル画像検査装置のブロック図、図６は従来のレチクル
検査装置のブロック図である。 図１において、Ｄ１は第一画像データ、Ｄ２は第二画像
データ、Ｄ１Ａは第一画像加工データ、Ｄ２Ａは第二画
像加工データ、Ｄ３は比較出力データ、１は画像データ
メモリ部、２は画像データ加工手段、３は比較部、４は
出力部である。
ート、図３は太りデータ加工の説明図で（ａ）〜（ｅ）
は夫々各画像データの加工前及び加工後のデータ、並び
に出力データの各形状を示す平面図、図４は細りデータ
加工の説明図で、（ａ）、（ｂ）は夫々データ加工前及
び加工後の各形状を示す平面図、図５は実施例２のレチ
クル画像検査装置のブロック図、図６は従来のレチクル
検査装置のブロック図である。 図１において、Ｄ１は第一画像データ、Ｄ２は第二画像
データ、Ｄ１Ａは第一画像加工データ、Ｄ２Ａは第二画
像加工データ、Ｄ３は比較出力データ、１は画像データ
メモリ部、２は画像データ加工手段、３は比較部、４は
出力部である。
Claims (4)
- 【請求項１】パターン形状を規定する画像情報を有する
第一画像データ（Ｄ１）及び第二画像データ（Ｄ２）の
比較照合によりパターン形状の一致を検出する画像デー
タ検証方法において、 双方の画像データに存在するパターン形状について、全
てのパターン形状が同じだけ大きく又は小さくなること
に相当するデータ加工を行った後、前記比較照合を行う
ことを特徴とする画像データ検証方法。 - 【請求項２】前記第一画像データが、パターン形状から
光 電変換によって得られたパターン画像データであり、前
記第二画像データが、前記パターン形状検査のための検
査用画像データであることを特徴とする請求項１記載の
画像データ検証方法。 - 【請求項３】前記第一及び第二画像データが夫々、二つ
のパターン形状から光電変換によって得られたパターン
画像データであることを特徴とする請求項１記載の画像
検証方法。 - 【請求項４】パターン形状を規定する画像情報を有する
第 一画像データ（Ｄ１）及び第二画像データ（Ｄ２）を記
憶する画像データメモリ部（１）と、 前記第一及び第二画像データについて、存在する全ての
パターン形状が同じだけ大きく又は小さくなることに相
当するデータ加工を行い、第一及び第二画像加工データ
（Ｄ１Ａ、Ｄ２Ａ）に変換して出力する画像データ加工
手段（２）と、 前記第一及び第二画像加工データ（Ｄ１Ａ、Ｄ２Ａ）を
比較照合して一致・不一致を検出する比較手段（３）と
、 前記比較手段（４）の比較結果を出力する出力部（４）
とを備える画像データ検証装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29948190A JP2747105B2 (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | 画像データ検証方法及び装置 |
| KR1019910019551A KR960013357B1 (ko) | 1990-11-05 | 1991-11-05 | 화상데이타 검사방법 및 장치 |
| EP91402960A EP0485274B1 (en) | 1990-11-05 | 1991-11-05 | Image data inspecting method and apparatus |
| DE69132285T DE69132285T2 (de) | 1990-11-05 | 1991-11-05 | Verfahren und Gerät zur Bilddateninspektion |
| US08/341,031 US5850467A (en) | 1990-11-05 | 1994-11-15 | Image data inspecting method and apparatus providing for equal sizing of first and second image data to be compared |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP29948190A JP2747105B2 (ja) | 1990-11-05 | 1990-11-05 | 画像データ検証方法及び装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04261538A true JPH04261538A (ja) | 1992-09-17 |
| JP2747105B2 JP2747105B2 (ja) | 1998-05-06 |
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ID=17873133
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|---|---|---|---|
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| EP (1) | EP0485274B1 (ja) |
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| DE (1) | DE69132285T2 (ja) |
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| JP2007121147A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Hitachi High-Technologies Corp | パターンマッチング装置およびそれを用いた半導体検査システム |
| JP2008241298A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 欠陥検出方法 |
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| JP4943304B2 (ja) | 2006-12-05 | 2012-05-30 | 株式会社 Ｎｇｒ | パターン検査装置および方法 |
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| KR900007548B1 (ko) * | 1985-10-04 | 1990-10-15 | 다이닛뽕스쿠링세이소오 가부시키가이샤 | 패턴 마스킹 방법 및 그 장치 |
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1990
- 1990-11-05 JP JP29948190A patent/JP2747105B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-11-05 KR KR1019910019551A patent/KR960013357B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1991-11-05 EP EP91402960A patent/EP0485274B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-11-05 DE DE69132285T patent/DE69132285T2/de not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-11-15 US US08/341,031 patent/US5850467A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| KR920010471A (ko) | 1992-06-26 |
| US5850467A (en) | 1998-12-15 |
| EP0485274A2 (en) | 1992-05-13 |
| EP0485274B1 (en) | 2000-07-05 |
| JP2747105B2 (ja) | 1998-05-06 |
| KR960013357B1 (ko) | 1996-10-04 |
| EP0485274A3 (en) | 1992-12-02 |
| DE69132285T2 (de) | 2000-11-09 |
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