JPH04259704A - ランプ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ランプを作動するため
の電気回路が入れられたハウジングと、このハウジング
に固定され且つ電気回路に電気的に接続された光源と、
シェルおよびベースを有し且つ接点をそなえたランプ口
金とを有し、このランプ口金は、ハウジングに固定され
、その接点は回路に接続され、この回路は、同時にハウ
ジングを形成する合成樹脂内に埋込まれたランプに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】このようなランプは、国際公開公報８３
／０４１３９号より既知である。このランプの製造は、
組立てるべき部品の数が多いために比較的時間がかかる
。このことはドイツ国実用新案第８７０１２４２号に開
示されたランプにも当嵌る。このランプでは回路はプリ
ント配線基板上にあるが、このプリント配線基板は、別
個のハウジング内に入れられ次いでハウジングが合成樹
脂で満たされることによりこのハウジングと一体にされ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、容易
に実現することのできる簡単な構造を有する冒頭記載の
種類のランプを得ることにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は次のようにする
ことによって前記の目的を達成したものである、すなわ
ち、回路はプリント配線基板を有し、ランプ口金のシェ
ルは、剛直な導体によっで前記のプリント配線基板に接
続されるようにしたものである。

【０００５】このランプは、すべての電気的接続がなさ
れた光源、回路およびランプ口金のアセンブリを型内に
入れ、この型に合成樹脂を満たすことによって極めて簡
単に得ることができる。合成樹脂を満たすことにより完
成される前のアセンブリの取扱は、ランプ口金のシェル
が剛直な導体によってプリント配線基板と接続されてい
るので容易となる。シェルが接点を形成しない差込口金
（ｂａｙｏｎｅｔ　ｌａｍｐ　ｃａｐ）の場合でも、導
体を基板に機械的ではあるが該基板上の回路とは電気的
に接続しないようにすることによりこの構造を用いるこ
とができる。

【０００６】この構造と、この構造によって可能となる
簡単な製法は、数多くの重要な利点を有する。回路素子
間、回路とランプ口金との間、および回路と光源との間
の電気接続は、同時にまたは直ぐに続けてつくることが
できる。ねじ込口金（Ｅｄｉｓｏｎ　ｌａｍｐ　ｃａｐ
）　が用いられる場合には、ランプ口金のシェルの内側
での回路との接続を例えばはんだ付けにより行っておく
ことができる。その結果、重大な欠陥が生じ得べくもな
い。通常のランプが特に調査されねばならないこの欠陥
は、普通はねじ込口金の外側で固定される導体がこの固
定部を越えて例えば光源に沿って延在することにある。 この場合この導体に電圧がかかっている時該導体に触れ
るおそれがある。ハウジングへの回路の取付けやハウジ
ングへのランプ口金の固定等のような他の中間製造工程
はなくてすむ。

【０００７】なくてすむその他の工程は、別個のハウジ
ングの製造、供給および使用、更に、例えば接着剤によ
る或いは組立後にランプ口金を局部的に変形することに
よるランプハウジングへのランプ口金の固定である。本
発明のランプ構造は非常にコンパクトなランプを可能に
する。ランプ口金シェルを基板に接続する２つまたはそ
れ以上のこのような剛直な導体を使用するのが有利であ
ろう。導体はこの場合シェルと一体かまたはピンか条帯
の形で例えば溶接でシェルに固定することができる。

【０００８】有利な実施態様では、回路を埋込みまた更
にハウジングをも形成する合成樹脂は、同時にランプ口
金のベースである。ベースにおける接点はこのようにし
てシェルから絶縁される。この実施態様の利点は、シェ
ルには前以て形成されたビトリット（ｖｉｔｒｉｔｅ）
　ベースがないので、安価なランプ口金が用いられるこ
とである。 更に、このビトリットのベースがないということは、例
えば電解キャパシタに対してより多くのスペースをラン
プ口金の内側で利用できるということを意味する。

【０００９】この実施態様の好ましい変形では、ベース
部分の接点が剛直な導体で回路に接続される。さし込口
金を有するランプでは、２つのこのような接点をこのよ
うにして回路に接続することができる。この変形は、前
記の接続をつくるために狭いすき間を通して案内せねば
ならない線の使用を回避する。使用することのできる合
成樹脂の例は、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ
エーテルイミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ　ｉｍｉｄｅ）　
およびポリエーテルスルホン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ　ｓ
ｕｌｆｏｎ）である。これ等の樹脂は、例えば、重量で
５０％迄の充填材、粉末またはファイバ例えば　ＳｉＯ
２，ＣａＣＯ３，　Ａｌ２Ｏ３　を含有することができ
る。

【００１０】

【実施例】図１において、ランプはハウジング１を有し
、このハウジング内には、ランプを作動するための回路
を有するプリント配線基板２が入れられている。この回
路の変圧器３と電解キャパシタ４が図に見られる。前記
のプリント配転基板２は２つの部分より成る。これ等の
部分は剛直な導体１４で互いに接続される。

【００１１】光源５はハウジングに固定され、図では導
体６で回路３，４に接続されている。図に示した光源は
、けい光体粉末被覆を有する４つのランプ容器をそなえ
たコンパクトな低圧水銀放電ランプである。

【００１２】シェル８とベース９を有し且つ接点が設け
られたランプ口金７がハウジング１に固定されている。 このランプ口金７は、ベース９に第１接点１０を有し、
図に示したねじ込口金ではシェル自体を第２接点として
有する。これ等の接点８，１０は回路３，４に接続され
る。 この回路３，４は合成樹脂１１内に埋込まれるが、この
合樹脂は、ハウジング１を満たし、同時にハウジング１
自体を構成する。

【００１３】ランプ口金７のシェル８は、剛直な導体１
２によってプリント配線基板に接続される。この導体１
２は、溶接によってシェルの内側に固定される。この導
体１２はプリント配線基板２に固定され、回路３，４に
電気的に接続される。回路３，４を埋込みまた同時にハ
ウジング１を形成する合成樹脂１１は、図のベース９も
形成する。このベース９における接点１０は、剛直な導
体１３によって回路３，４に電気的に接続されるが、図
には２つのこのような導体が見られる。ランプ製造時、
先ずすべての電気的な接続がつくられる。図に示した構
造のために、プリント配線基板２、ランプ口金のシェル
８、およびそのベース９における接点１０間の剛直な導
体はかくして同時につくられている。実質的に剛直なア
センブリは次いで型内に置かれ、しかる後合成樹脂が導
入される。

【図面の簡単な説明】

【図１】一部を縦断面で示した本発明のランプの一実施
例の側面図である。

【符号の説明】

１　　ハウジング ２　　プリント配線基板 ３，４　　電気回路 ５　　光源 ８，１０　　接点 ９　　ベース １１　　合成樹脂 １２，　１３，　１４　　剛直な導体

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ランプを作動するための電気回路（３
   ，　４）が入れられたハウジング（１）　と、このハウ
   ジング　（１）に固定され且つ電気回路（３，　４）に
   電気的に接続された光源（５）　と、シェル（８）およ
   びベース（９）　を有し且つ接点（８，　１０）をそな
   えたランプ口金（７）　とを有し、このランプ口金は、
   ハウジング（１）　に固定され、その接点は回路（３，
   　４）に接続され、この回路（３，　４）は、同時にハ
   ウジング（１）　を形成する合成樹脂（１１）内に埋込
   まれたランプにおいて、回路（３，　４）はプリント配
   線基板（２）　を有し、ランプ口金（７）　のシェル（
   ８）　は、剛直な導体（１２）によっで前記のプリント
   配線基板（２）　に接続されたことを特徴とするランプ
   。
2. 【請求項２】　　回路（３，　４）をねじ込口金のジェ
   ル（８）　に接続する導体（１２）は、該シェルの内側
   で固定された請求項１のランプ。
3. 【請求項３】　　合成樹脂は同時にランプ口金（７）　
   のベース（９）　を形成する請求項１または２のランプ
   。
4. 【請求項４】　　ランプ口金のベース（９）　における
   接点（１０）は、剛直な導体（１３）によって回路（３
   ，　４）に接続された請求項３のランプ。