JPH04253398A - 電子回路パッケージ実装用筐体の案内部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子回路パッケージ実
装用筐体に設備される案内部材の構造に関する。

【０００２】通信装置等においては、そのメンテナンス
、オプション回路の増設等のために、プリント配線板縦
置実装構造が広く使用されている。プリント配線板縦置
実装構造とは、ＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品を複数個まと
めてプリント配線板上に実装した電子回路パッケージを
複数個、コネクタによるプラグイン方式でバックボード
を有するシェルフ（筐体）に縦置きに実装して装置を構
成するものであり、各パッケージ単位で容易に交換や増
設を可能ならしめる構造である。

【０００３】そして、通信装置等においては、プリント
配線板縦置実装構造をとる複数のシェルフを縦に重ねて
、各シェルフの１つ又は複数に送信装置、受信装置、電
源装置等を割り当てて一つのシステムとする構造も採ら
れている。

【０００４】このような電子回路パッケージ実装用筐体
内には、複数の案内溝が概略平行に形成された一対の案
内部材が上下に対向配置されており、それぞれ対応する
案内溝に沿って、電子回路パッケージを挿入することに
より、電子回路パッケージをバックボードのコネクタに
適正に導くとともに、筐体内での位置を確定させるよう
にしている。

【０００５】このような電子回路パッケージ実装用筐体
においては、設計変更や適用機種の変更に柔軟に対応で
きることが望ましく、特に、上記案内溝の溝幅、ピッチ
等の変更を容易化する必要がある。

【０００６】

【従来の技術】図５は通信装置等の電子装置の概略構成
を説明するための斜視図である。１１はシェルフであり
、シェルフ１１は一対の支柱１３，１３に固定・支持さ
れている。シェルフ１１の内側後部には複数のコネクタ
１５が配置されたバックボード１７が設けられていると
ともに、その内側の上下面には電子回路パッケージを案
内する上下で一対の案内溝１９が複数設けられている。

【０００７】２１はＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品を複数個
まとめてプリント配線板２３上に実装した電子回路パッ
ケージであり、電子回路パッケージ２１はその一端部に
バックボード１７のコネクタ１５に嵌合し得るコネクタ
２５を備え、他端部には表面板２７を備えている。

【０００８】然して、電子回路パッケージ２１を、これ
が実装されるべき位置に対応する上下で一対の案内溝１
９に沿ってコネクタ２５側から挿入する。電子回路パッ
ケージ２１のプリント配線板２３の両側部は案内溝１９
に案内され、電子回路パッケージ２１のコネクタ２５と
バックボード１７の対応するコネクタ１５が嵌合される
ことにより実装される。

【０００９】上記の案内溝１９が形成された案内部材の
従来の構成を図６及び図７を参照して説明する。即ち、
従来の案内部材は、絞り及び抜きを伴うように構成され
た金型を用いて、板金２９をプレス加工して、同図に示
されているような立ち上げ部３１を縦横に配列・形成す
ることにより構成されている。

【００１０】このような案内部材をシェルフ１１内に突
出部３１が対向するように上下に配置し、案内部材の隣
接する突出部３１間に電子回路パッケージ２１を挿入・
実装するようにしている。

【００１１】また、図８に示されているように、鋳物に
切削加工により複数の溝３３を形成し、あるいは、鋳造
の際に一体的に溝３３を形成して、案内部材を構成した
ものもある。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図６及び図７
の構成によると、板金の一部を立ち上げて案内溝を形成
するものであるから、その構成上案内溝の配列間隔に制
限があり、近時における高密度実装に対応することがで
きないという問題がある。また、専用の金型によりプレ
ス加工するものであるから、量産には適しているものの
、設計変更等により、案内溝の配列間隔や案内溝の幅に
変更があった場合に柔軟に対応することができないとい
う問題がある。

【００１３】図８の構成によると、案内溝の配列間隔の
問題は解消できるが、同様に専用の金型を用いて鋳造を
行うものであるから、設計変更等に柔軟に対応できない
。

【００１４】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、案内溝の配列間隔に制限が少なく、設計変更
等に柔軟に対応することができる電子回路パッケージ実
装用筐体に使用される案内部材を提供することである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】第１板金部材に、該第１
板金部材の端縁には至らず、板厚方向に貫通する長溝を
互いに概略平行に複数形成し、該長溝の端部に該長溝の
幅よりも広い幅広部を形成する。そして、該第１板金部
材を該長溝端部の幅広部の部分で折り曲げ、該第１板金
部材の裏面（折り曲げられた側）に溝底部を形成するた
めの第２板金部材を接着して構成する。

【００１６】

【作用】本発明による案内部材は、２枚の板金を準備し
、その一方に複数の長溝を形成するとともに、所定の位
置で折り曲げ、他方の板金をこれに接着して構成され、
その加工が非常に容易であるとともに、長溝の配列間隔
は図６及び図７の構成と比較して狭くすることが可能で
ある。

【００１７】また、幅広部を含む長溝の加工は、特別な
金型を準備することなしに、ＮＣ制御型のタレットパン
チプレス等により汎用の金型を用いて加工することが可
能であるから、設計変更等により、溝幅や長溝の配列間
隔が変更されても、容易にこれに対応することが可能で
ある。

【００１８】尚、長溝の折り曲げられる部分は幅広にな
っているので、電子回路パッケージを挿入する際に、電
子回路パッケージのプリント配線板と挿入すべき案内溝
との位置合わせが容易である。

【００１９】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
することにする。

【００２０】図４は本発明が適用された案内部材を用い
て構成されたシェルフの斜視図であり、同図において、
４１，４１は複数の案内溝４２，４２を有する同一構成
の案内部材、４３は複数のコネクタ４４を備えたバック
ボード、４５は側板である。４６はこのシェルフに挿入
・実装されるべき電子回路パッケージであり、電子回路
パッケージ４６はＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品を複数個ま
とめてプリント配線板上に実装して構成され、その一端
部にコネクタ４７を備えている。

【００２１】上記案内部材４１の構成及び製造方法につ
いて、図１（斜視図）及び図２（断面図）を参照して説
明する。案内部材４１は、第１板金部材４８及び第２板
金部材４９から構成される。

【００２２】第１板金部材４８は、矩形状の板金の四隅
に折り曲げ時に干渉しないように、切欠きを形成すると
ともに、概略平行に複数の長溝５０及び長溝５０の配列
方向両側部近傍に複数の貫通孔５１を形成し、４つの側
部近傍を折り曲げて形成される。この際、長溝５０の伸
長方向両側部は、長溝５０の端部近傍を含むように折り
曲げられる。上記切欠き、長溝５０、貫通孔５１は、Ｎ
Ｃ制御型のタレットパンチプレスを用いて形成すること
ができる。

【００２３】第２板金部材４９は、矩形状の板金の両側
部近傍に複数のねじ穴５２を形成し、該両側部近傍で折
り曲げて構成される。ねじ穴５２は第１板金部材４８の
貫通孔５１に対応した位置に形成される。

【００２４】然して、第２板金部材４９を第１板金部材
４８の裏面側から嵌め込み、それぞれをその両側部でス
ポット溶接することにより一体化され、第１板金部材４
８の長溝５０が案内溝４２の側部を構成し、第２板金部
材４９が案内溝４２の底部を構成する。

【００２５】このようにして形成された案内部材４１を
２つ準備し、それぞれの案内溝４２が対向するように配
置し、４つの側板４５及びバックボード４３をねじ等で
固定することにより箱状のシェルフが構成される。この
シェルフは、支柱（図示せず）に他のシェルフとともに
支持され、電子回路パッケージ４６が所定の位置に挿入
・実装されて通信装置が構成される。

【００２６】図３は本発明他の実施例の説明図である。 上記第１板金４８の製造に用いる板金に長溝５０を形成
する際に、長溝５０の端部に長溝５０の幅よりも大きい
直径の丸穴５０ａをそれぞれ形成し、この丸穴５０ａの
中間部分（同図中、一点鎖線で示されている）で折り曲
げを実施して構成する。このように構成することにより
、電子回路パッケージ４６実装の際に、電子回路パッケ
ージ４６の該当する案内溝４２に対する位置合わせが容
易となり、電子回路パッケージの挿入・実装作業が容易
となる。尚、この丸穴５０ａに代えて、長穴とし、ある
いはその他の形状の穴としても同様の効果が得られるこ
とはいうまでもない。

【００２７】上記実施例によると、第１板金部材４８に
形成する長溝５０等は、ＮＣ制御型のタレットパンチプ
レスを用いて形成することができるから、設計変更等に
より案内溝４２の溝幅や配列間隔が変更された場合であ
っても、柔軟にこれに対応することができる。従って、
従来の如く専用の金型等を準備することなく製造するこ
とができ、高効率化及び低コスト化を図ることができる
。また、図６及び図７に示した従来構成と比較して、案
内溝４２の最小配列間隔に対する制約も少なく、高密度
実装が可能となる。

【００２８】

【発明の効果】本発明は以上詳述したように構成したの
で、案内溝の最小配列間隔に対する制限を少なくするこ
とができるとともに、設計変更や適応機種の変更に柔軟
に対応することができるようになるという効果を奏する
。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明実施例に係る案内部材を示す斜視図であ
る。

【図２】本発明実施例に係る案内部材を示す断面図であ
る。

【図３】本発明他の実施例に係る案内部材の説明図であ
る。

【図４】本発明実施例の全体構成図である。

【図５】従来技術の全体構成図である。

【図６】従来技術の平面図である。

【図７】従来技術の側面図である。

【図８】他の従来技術の斜視図である。

【符号の説明】

４８　　第１板金部材 ４９　　第２板金部材 ５０　　長溝 ５０ａ　　丸穴（幅広部）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　複数の案内溝（４２）が形成された一
   対の案内部材（４１）を対向配置し、相対する案内溝（
   ４２）に沿って電子回路パッケージ（４６）を挿入・実
   装するようにした電子回路パッケージ実装用筐体の案内
   部材において、第１板金部材（４８）に、該第１板金部
   材（４８）の端縁には至らない板厚方向に貫通する長溝
   （５０）を互いに概略平行に複数形成し、該第１板金部
   材（４８）を該長溝（５０）の端部近傍で折り曲げると
   ともに、該第１板金部材（４８）の裏面に第２板金部材
   （４９）を接着して構成したことを特徴とする電子回路
   パッケージ実装用筐体の案内部材。
2. 【請求項２】　　請求項１に記載の電子回路パッケージ
   実装用筐体の案内部材において、前記第１板金部材（４
   ８）に長溝（５０）を形成する際に、該長溝（５０）の
   端部に該長溝（５０）の幅よりも広い幅広部（５０ａ）
   を形成し、該幅広部（５０ａ）　で該第１板金部材（４
   ８）の前記折り曲げを実施してなることを特徴とする電
   子回路パッケージ実装用筐体の案内部材。