JP2501961B2 - 電子回路パッケ―ジ実装用筐体の案内部材 - Google Patents
電子回路パッケ―ジ実装用筐体の案内部材Info
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- JP2501961B2 JP2501961B2 JP2664991A JP2664991A JP2501961B2 JP 2501961 B2 JP2501961 B2 JP 2501961B2 JP 2664991 A JP2664991 A JP 2664991A JP 2664991 A JP2664991 A JP 2664991A JP 2501961 B2 JP2501961 B2 JP 2501961B2
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- circuit package
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路パッケージ実
装用筐体に設備される案内部材の構造に関する。
装用筐体に設備される案内部材の構造に関する。
【0002】通信装置等においては、そのメンテナン
ス、オプション回路の増設等のために、プリント配線板
縦置実装構造が広く使用されている。プリント配線板縦
置実装構造とは、IC,LSI等の電子部品を複数個ま
とめてプリント配線板上に実装した電子回路パッケージ
を複数個、コネクタによるプラグイン方式でバックボー
ドを有するシェルフ(筐体)に縦置きに実装して装置を
構成するものであり、各パッケージ単位で容易に交換や
増設を可能ならしめる構造である。
ス、オプション回路の増設等のために、プリント配線板
縦置実装構造が広く使用されている。プリント配線板縦
置実装構造とは、IC,LSI等の電子部品を複数個ま
とめてプリント配線板上に実装した電子回路パッケージ
を複数個、コネクタによるプラグイン方式でバックボー
ドを有するシェルフ(筐体)に縦置きに実装して装置を
構成するものであり、各パッケージ単位で容易に交換や
増設を可能ならしめる構造である。
【0003】そして、通信装置等においては、プリント
配線板縦置実装構造をとる複数のシェルフを縦に重ね
て、各シェルフの1つ又は複数に送信装置、受信装置、
電源装置等を割り当てて一つのシステムとする構造も採
られている。
配線板縦置実装構造をとる複数のシェルフを縦に重ね
て、各シェルフの1つ又は複数に送信装置、受信装置、
電源装置等を割り当てて一つのシステムとする構造も採
られている。
【0004】このような電子回路パッケージ実装用筐体
内には、複数の案内溝が概略平行に形成された一対の案
内部材が上下に対向配置されており、それぞれ対応する
案内溝に沿って、電子回路パッケージを挿入することに
より、電子回路パッケージをバックボードのコネクタに
適正に導くとともに、筐体内での位置を確定させるよう
にしている。
内には、複数の案内溝が概略平行に形成された一対の案
内部材が上下に対向配置されており、それぞれ対応する
案内溝に沿って、電子回路パッケージを挿入することに
より、電子回路パッケージをバックボードのコネクタに
適正に導くとともに、筐体内での位置を確定させるよう
にしている。
【0005】このような電子回路パッケージ実装用筐体
においては、設計変更や適用機種の変更に柔軟に対応で
きることが望ましく、特に、上記案内溝の溝幅、ピッチ
等の変更を容易化する必要がある。
においては、設計変更や適用機種の変更に柔軟に対応で
きることが望ましく、特に、上記案内溝の溝幅、ピッチ
等の変更を容易化する必要がある。
【0006】
【従来の技術】図5は通信装置等の電子装置の概略構成
を説明するための斜視図である。11はシェルフであ
り、シェルフ11は一対の支柱13,13に固定・支持
されている。シェルフ11の内側後部には複数のコネク
タ15が配置されたバックボード17が設けられている
とともに、その内側の上下面には電子回路パッケージを
案内する上下で一対の案内溝19が複数設けられてい
る。
を説明するための斜視図である。11はシェルフであ
り、シェルフ11は一対の支柱13,13に固定・支持
されている。シェルフ11の内側後部には複数のコネク
タ15が配置されたバックボード17が設けられている
とともに、その内側の上下面には電子回路パッケージを
案内する上下で一対の案内溝19が複数設けられてい
る。
【0007】21はIC,LSI等の電子部品を複数個
まとめてプリント配線板23上に実装した電子回路パッ
ケージであり、電子回路パッケージ21はその一端部に
バックボード17のコネクタ15に嵌合し得るコネクタ
25を備え、他端部には表面板27を備えている。
まとめてプリント配線板23上に実装した電子回路パッ
ケージであり、電子回路パッケージ21はその一端部に
バックボード17のコネクタ15に嵌合し得るコネクタ
25を備え、他端部には表面板27を備えている。
【0008】然して、電子回路パッケージ21を、これ
が実装されるべき位置に対応する上下で一対の案内溝1
9に沿ってコネクタ25側から挿入する。電子回路パッ
ケージ21のプリント配線板23の両側部は案内溝19
に案内され、電子回路パッケージ21のコネクタ25と
バックボード17の対応するコネクタ15が嵌合される
ことにより実装される。
が実装されるべき位置に対応する上下で一対の案内溝1
9に沿ってコネクタ25側から挿入する。電子回路パッ
ケージ21のプリント配線板23の両側部は案内溝19
に案内され、電子回路パッケージ21のコネクタ25と
バックボード17の対応するコネクタ15が嵌合される
ことにより実装される。
【0009】上記の案内溝19が形成された案内部材の
従来の構成を図6及び図7を参照して説明する。即ち、
従来の案内部材は、絞り及び抜きを伴うように構成され
た金型を用いて、板金29をプレス加工して、同図に示
されているような立ち上げ部31を縦横に配列・形成す
ることにより構成されている。
従来の構成を図6及び図7を参照して説明する。即ち、
従来の案内部材は、絞り及び抜きを伴うように構成され
た金型を用いて、板金29をプレス加工して、同図に示
されているような立ち上げ部31を縦横に配列・形成す
ることにより構成されている。
【0010】このような案内部材をシェルフ11内に突
出部31が対向するように上下に配置し、案内部材の隣
接する突出部31間に電子回路パッケージ21を挿入・
実装するようにしている。
出部31が対向するように上下に配置し、案内部材の隣
接する突出部31間に電子回路パッケージ21を挿入・
実装するようにしている。
【0011】また、図8に示されているように、鋳物に
切削加工により複数の溝33を形成し、あるいは、鋳造
の際に一体的に溝33を形成して、案内部材を構成した
ものもある。
切削加工により複数の溝33を形成し、あるいは、鋳造
の際に一体的に溝33を形成して、案内部材を構成した
ものもある。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図6及び図7
の構成によると、板金の一部を立ち上げて案内溝を形成
するものであるから、その構成上案内溝の配列間隔に制
限があり、近時における高密度実装に対応することがで
きないという問題がある。また、専用の金型によりプレ
ス加工するものであるから、量産には適しているもの
の、設計変更等により、案内溝の配列間隔や案内溝の幅
に変更があった場合に柔軟に対応することができないと
いう問題がある。
の構成によると、板金の一部を立ち上げて案内溝を形成
するものであるから、その構成上案内溝の配列間隔に制
限があり、近時における高密度実装に対応することがで
きないという問題がある。また、専用の金型によりプレ
ス加工するものであるから、量産には適しているもの
の、設計変更等により、案内溝の配列間隔や案内溝の幅
に変更があった場合に柔軟に対応することができないと
いう問題がある。
【0013】図8の構成によると、案内溝の配列間隔の
問題は解消できるが、同様に専用の金型を用いて鋳造を
行うものであるから、設計変更等に柔軟に対応できな
い。
問題は解消できるが、同様に専用の金型を用いて鋳造を
行うものであるから、設計変更等に柔軟に対応できな
い。
【0014】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、案内溝の配列間隔に制限が少なく、設計変更
等に柔軟に対応することができる電子回路パッケージ実
装用筐体に使用される案内部材を提供することである。
のであり、案内溝の配列間隔に制限が少なく、設計変更
等に柔軟に対応することができる電子回路パッケージ実
装用筐体に使用される案内部材を提供することである。
【0015】
【課題を解決するための手段】第1板金部材に、該第1
板金部材の端縁には至らず、板厚方向に貫通する長溝を
互いに概略平行に複数形成し、該長溝の端部に該長溝の
幅よりも広い幅広部を形成する。そして、該第1板金部
材を該長溝端部の幅広部の部分で折り曲げ、該第1板金
部材の裏面(折り曲げられた側)に溝底部を形成するた
めの第2板金部材を接着して構成する。
板金部材の端縁には至らず、板厚方向に貫通する長溝を
互いに概略平行に複数形成し、該長溝の端部に該長溝の
幅よりも広い幅広部を形成する。そして、該第1板金部
材を該長溝端部の幅広部の部分で折り曲げ、該第1板金
部材の裏面(折り曲げられた側)に溝底部を形成するた
めの第2板金部材を接着して構成する。
【0016】
【作用】本発明による案内部材は、2枚の板金を準備
し、その一方に複数の長溝を形成するとともに、所定の
位置で折り曲げ、他方の板金をこれに接着して構成さ
れ、その加工が非常に容易であるとともに、長溝の配列
間隔は図6及び図7の構成と比較して狭くすることが可
能である。
し、その一方に複数の長溝を形成するとともに、所定の
位置で折り曲げ、他方の板金をこれに接着して構成さ
れ、その加工が非常に容易であるとともに、長溝の配列
間隔は図6及び図7の構成と比較して狭くすることが可
能である。
【0017】また、幅広部を含む長溝の加工は、特別な
金型を準備することなしに、NC制御型のタレットパン
チプレス等により汎用の金型を用いて加工することが可
能であるから、設計変更等により、溝幅や長溝の配列間
隔が変更されても、容易にこれに対応することが可能で
ある。
金型を準備することなしに、NC制御型のタレットパン
チプレス等により汎用の金型を用いて加工することが可
能であるから、設計変更等により、溝幅や長溝の配列間
隔が変更されても、容易にこれに対応することが可能で
ある。
【0018】尚、長溝の折り曲げられる部分は幅広にな
っているので、電子回路パッケージを挿入する際に、電
子回路パッケージのプリント配線板と挿入すべき案内溝
との位置合わせが容易である。
っているので、電子回路パッケージを挿入する際に、電
子回路パッケージのプリント配線板と挿入すべき案内溝
との位置合わせが容易である。
【0019】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
することにする。
することにする。
【0020】図4は本発明が適用された案内部材を用い
て構成されたシェルフの斜視図であり、同図において、
41,41は複数の案内溝42,42を有する同一構成
の案内部材、43は複数のコネクタ44を備えたバック
ボード、45は側板である。46はこのシェルフに挿入
・実装されるべき電子回路パッケージであり、電子回路
パッケージ46はIC,LSI等の電子部品を複数個ま
とめてプリント配線板上に実装して構成され、その一端
部にコネクタ47を備えている。
て構成されたシェルフの斜視図であり、同図において、
41,41は複数の案内溝42,42を有する同一構成
の案内部材、43は複数のコネクタ44を備えたバック
ボード、45は側板である。46はこのシェルフに挿入
・実装されるべき電子回路パッケージであり、電子回路
パッケージ46はIC,LSI等の電子部品を複数個ま
とめてプリント配線板上に実装して構成され、その一端
部にコネクタ47を備えている。
【0021】上記案内部材41の構成及び製造方法につ
いて、図1(斜視図)及び図2(断面図)を参照して説
明する。案内部材41は、第1板金部材48及び第2板
金部材49から構成される。
いて、図1(斜視図)及び図2(断面図)を参照して説
明する。案内部材41は、第1板金部材48及び第2板
金部材49から構成される。
【0022】第1板金部材48は、矩形状の板金の四隅
に折り曲げ時に干渉しないように、切欠きを形成すると
ともに、概略平行に複数の長溝50及び長溝50の配列
方向両側部近傍に複数の貫通孔51を形成し、4つの側
部近傍を折り曲げて形成される。この際、長溝50の伸
長方向両側部は、長溝50の端部近傍を含むように折り
曲げられる。上記切欠き、長溝50、貫通孔51は、N
C制御型のタレットパンチプレスを用いて形成すること
ができる。
に折り曲げ時に干渉しないように、切欠きを形成すると
ともに、概略平行に複数の長溝50及び長溝50の配列
方向両側部近傍に複数の貫通孔51を形成し、4つの側
部近傍を折り曲げて形成される。この際、長溝50の伸
長方向両側部は、長溝50の端部近傍を含むように折り
曲げられる。上記切欠き、長溝50、貫通孔51は、N
C制御型のタレットパンチプレスを用いて形成すること
ができる。
【0023】第2板金部材49は、矩形状の板金の両側
部近傍に複数のねじ穴52を形成し、該両側部近傍で折
り曲げて構成される。ねじ穴52は第1板金部材48の
貫通孔51に対応した位置に形成される。
部近傍に複数のねじ穴52を形成し、該両側部近傍で折
り曲げて構成される。ねじ穴52は第1板金部材48の
貫通孔51に対応した位置に形成される。
【0024】然して、第2板金部材49を第1板金部材
48の裏面側から嵌め込み、それぞれをその両側部でス
ポット溶接することにより一体化され、第1板金部材4
8の長溝50が案内溝42の側部を構成し、第2板金部
材49が案内溝42の底部を構成する。
48の裏面側から嵌め込み、それぞれをその両側部でス
ポット溶接することにより一体化され、第1板金部材4
8の長溝50が案内溝42の側部を構成し、第2板金部
材49が案内溝42の底部を構成する。
【0025】このようにして形成された案内部材41を
2つ準備し、それぞれの案内溝42が対向するように配
置し、4つの側板45及びバックボード43をねじ等で
固定することにより箱状のシェルフが構成される。この
シェルフは、支柱(図示せず)に他のシェルフとともに
支持され、電子回路パッケージ46が所定の位置に挿入
・実装されて通信装置が構成される。
2つ準備し、それぞれの案内溝42が対向するように配
置し、4つの側板45及びバックボード43をねじ等で
固定することにより箱状のシェルフが構成される。この
シェルフは、支柱(図示せず)に他のシェルフとともに
支持され、電子回路パッケージ46が所定の位置に挿入
・実装されて通信装置が構成される。
【0026】図3は本発明他の実施例の説明図である。
上記第1板金48の製造に用いる板金に長溝50を形成
する際に、長溝50の端部に長溝50の幅よりも大きい
直径の丸穴50aをそれぞれ形成し、この丸穴50aの
中間部分(同図中、一点鎖線で示されている)で折り曲
げを実施して構成する。このように構成することによ
り、電子回路パッケージ46実装の際に、電子回路パッ
ケージ46の該当する案内溝42に対する位置合わせが
容易となり、電子回路パッケージの挿入・実装作業が容
易となる。尚、この丸穴50aに代えて、長穴とし、あ
るいはその他の形状の穴としても同様の効果が得られる
ことはいうまでもない。
上記第1板金48の製造に用いる板金に長溝50を形成
する際に、長溝50の端部に長溝50の幅よりも大きい
直径の丸穴50aをそれぞれ形成し、この丸穴50aの
中間部分(同図中、一点鎖線で示されている)で折り曲
げを実施して構成する。このように構成することによ
り、電子回路パッケージ46実装の際に、電子回路パッ
ケージ46の該当する案内溝42に対する位置合わせが
容易となり、電子回路パッケージの挿入・実装作業が容
易となる。尚、この丸穴50aに代えて、長穴とし、あ
るいはその他の形状の穴としても同様の効果が得られる
ことはいうまでもない。
【0027】上記実施例によると、第1板金部材48に
形成する長溝50等は、NC制御型のタレットパンチプ
レスを用いて形成することができるから、設計変更等に
より案内溝42の溝幅や配列間隔が変更された場合であ
っても、柔軟にこれに対応することができる。従って、
従来の如く専用の金型等を準備することなく製造するこ
とができ、高効率化及び低コスト化を図ることができ
る。また、図6及び図7に示した従来構成と比較して、
案内溝42の最小配列間隔に対する制約も少なく、高密
度実装が可能となる。
形成する長溝50等は、NC制御型のタレットパンチプ
レスを用いて形成することができるから、設計変更等に
より案内溝42の溝幅や配列間隔が変更された場合であ
っても、柔軟にこれに対応することができる。従って、
従来の如く専用の金型等を準備することなく製造するこ
とができ、高効率化及び低コスト化を図ることができ
る。また、図6及び図7に示した従来構成と比較して、
案内溝42の最小配列間隔に対する制約も少なく、高密
度実装が可能となる。
【0028】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように構成したの
で、案内溝の最小配列間隔に対する制限を少なくするこ
とができるとともに、設計変更や適応機種の変更に柔軟
に対応することができるようになるという効果を奏す
る。
で、案内溝の最小配列間隔に対する制限を少なくするこ
とができるとともに、設計変更や適応機種の変更に柔軟
に対応することができるようになるという効果を奏す
る。
【図1】本発明実施例に係る案内部材を示す斜視図であ
る。
る。
【図2】本発明実施例に係る案内部材を示す断面図であ
る。
る。
【図3】本発明他の実施例に係る案内部材の説明図であ
る。
る。
【図4】本発明実施例の全体構成図である。
【図5】従来技術の全体構成図である。
【図6】従来技術の平面図である。
【図7】従来技術の側面図である。
【図8】他の従来技術の斜視図である。
48 第1板金部材 49 第2板金部材 50 長溝 50a 丸穴(幅広部)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 萩原 雄一 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−64098(JP,A) 実開 昭54−47064(JP,U)
Claims (2)
- 【請求項1】 複数の案内溝(42)が形成された一対の案
内部材(41)を対向配置し、相対する案内溝(42)に沿って
電子回路パッケージ(46)を挿入・実装するようにした電
子回路パッケージ実装用筐体の案内部材において、第1
板金部材(48)に、該第1板金部材(48)の端縁には至らな
い板厚方向に貫通する長溝(50)を互いに概略平行に複数
形成し、該第1板金部材(48)を該長溝(50)の端部近傍で
折り曲げるとともに、該第1板金部材(48)の裏面に第2
板金部材(49)を接着して構成したことを特徴とする電子
回路パッケージ実装用筐体の案内部材。 - 【請求項2】 請求項1に記載の電子回路パッケージ実
装用筐体の案内部材において、前記第1板金部材(48)に
長溝(50)を形成する際に、該長溝(50)の端部に該長溝(5
0)の幅よりも広い幅広部(50a)を形成し、該幅広部(50a)
で該第1板金部材(48)の前記折り曲げを実施してなる
ことを特徴とする電子回路パッケージ実装用筐体の案内
部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2664991A JP2501961B2 (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 電子回路パッケ―ジ実装用筐体の案内部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2664991A JP2501961B2 (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 電子回路パッケ―ジ実装用筐体の案内部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04253398A JPH04253398A (ja) | 1992-09-09 |
JP2501961B2 true JP2501961B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=12199288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2664991A Expired - Lifetime JP2501961B2 (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 電子回路パッケ―ジ実装用筐体の案内部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2501961B2 (ja) |
-
1991
- 1991-01-29 JP JP2664991A patent/JP2501961B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04253398A (ja) | 1992-09-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960213 |