CN220210667U - 一种pcb板及led模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种PCB板及LED模组,所述PCB板包括第一板体、第二板体和连接部,所述第一板体的一侧连接若干个第一鱼叉齿部,所述第二板体的一侧连接若干个第二鱼叉齿部,所述第一鱼叉齿部与所述第二鱼叉齿部通过所述连接部固定连接。通过设置鱼叉形结构及鱼叉形结构之间的间隔,大幅释放所述PCB板的热应力,改善所述PCB板因热应力而发生形变、翘曲、焊点疲劳等问题,在进行分板时,激光切割所述连接部即可完成分板,直接得到所需的LED背光板产品,可免去定制的图形化模具,降低成本,提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体领域,特别涉及一种PCB板及LED模组。
背景技术
随着半导体行业的飞速发展,LED显示行业中越来越多地运用到Mini LED背光技术。
Mini LED背光技术所用的LED灯珠封装尺寸小,对贴装精度要求高。而Mini LED背光板单板生产的贴装精度不够,且生产效率低,因此需要运用拼版生产来提高精度,同时也可以提高生产效率。拼版是在一块较大的PCB板上规划所需的多个LED背光板单元的图形和位置。在整块拼版PCB上同时进行所有LED背光板单元的LED灯珠的贴装和焊接,再根据先前规划的单元图形、单元数量和单元位置,专门定制图形化模具用于分板,得到所需的多个LED背光板单元。
现有的承载LED阵列的拼版PCB分板时所用的图形化模具费用高昂,分板效率较低。由于拼版PCB尺寸较大,承载的元件数量多,在LED灯珠于拼版PCB上进行焊接时产生温度变化,封装元件、焊料、PCB等各材料热膨胀系数不匹配,产生热应力,导致拼版PCB易产生形变、翘曲、焊点疲劳等问题,使得后续分板得到的LED背光板可靠性降低。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种PCB板及LED模组,旨在解决现有技术中需要依靠图形化模具分板,分板效率低,以及PCB板中易产生热应力进而导致形变、翘曲、焊点疲劳,从而降低LED背光板可靠性的问题。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下技术方案来实现的:
一种PCB板,用于承载LED灯珠,包括第一板体、第二板体和连接部,所述第一板体的一侧连接若干个第一鱼叉齿部,所述第一鱼叉齿部自所述第一板体向所述第二板体方向延伸,所述第二板体的一侧连接若干个第二鱼叉齿部,所述第二鱼叉齿部自所述第二板体向所述第一板体方向延伸,相邻的所述第一鱼叉齿部之间形成第一插接槽,每一所述第一插接槽内插接一个相应的所述第二鱼叉齿部,相邻的所述第二鱼叉齿部之间形成第二插接槽,每一所述第二插接槽内插接一个相应的所述第一鱼叉齿部,相邻的所述第一鱼叉齿部与所述第二鱼叉齿部通过所述连接部固定连接,插接于所述第二插接槽内的所述第一鱼叉齿部朝向所述第二板体的一端与所述第二板体之间形成第二间隔,插接于所述第一插接槽内的所述第二鱼叉齿部朝向所述第一板体的一端与所述第一板体之间形成第一间隔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:在所述PCB板设置所述第一间隔、所述第二间隔,使所述第一板体与所述第二板体仅通过所述连接部连接,因此分板时只需用激光切割所述连接部即可得到所需的鱼叉形LED背光板,免去了定制的图形化模具,大幅降低了分板成本,提高了分板效率,所述第一间隔、所述第二间隔设置在LED灯珠密集排布的区域,在焊接灯珠时,灯珠封装元件、焊料、PCB等各材料热膨胀系数不匹配而产生的热应力被大幅释放,改善了所述PCB板因热应力易发生形变、翘曲、焊点疲劳等问题,提高了LED背光板的可靠性。
进一步,所述第一板体和所述第二板体上均设有定位部,所述定位部用于提供自动化生产的定位点。
更进一步,所述定位部包括第一定位部和第二定位部,所述第一定位部位于所述第一板体背向所述第一鱼叉齿部一侧的边角,所述第二定位部位于所述第二板体背向所述第二鱼叉齿部一侧的边角。
更进一步,所述第一板体背向所述第一鱼叉齿部的一侧缘开设第一应力缓释槽,所述第二板体背向所述第二鱼叉齿部的一侧缘开设第二应力缓释槽,所述第一应力缓释槽及所述第二应力缓释槽均贯穿所述PCB板。
更进一步,所述连接部包括若干个连接板,所述连接板的一端连接所述第一鱼叉齿部朝向所述第二鱼叉齿部的一面,所述连接板的另一端连接所述第二鱼叉齿部朝向所述第一鱼叉齿部的一面。
更进一步,相邻的所述第一鱼叉齿部与所述第二鱼叉齿部之间间隔分布若干个所述连接板,相邻的所述连接板之间形成第三间隔。
再进一步,所述连接板的顶部内凹形成第一凹槽,底部内凹形成第二凹槽。
一种LED模组,包括LED灯珠和上述技术方案中所述的PCB板。
附图说明
图1为本实用新型实施例中PCB板的俯视图;
图2为本实用新型实施例中PCB板中连接板的截面示意图;
主要元件符号说明:
第一板体 | 100 | 第一鱼叉齿部 | 110 |
第一插接槽 | 120 | 第一间隔 | 130 |
第一应力缓释槽 | 140 | 第一定位部 | 150 |
第二板体 | 200 | 第二鱼叉齿部 | 210 |
第二插接槽 | 220 | 第二间隔 | 230 |
第二应力缓释槽 | 240 | 第二定位部 | 250 |
连接部 | 300 | 连接板 | 310 |
第一凹槽 | 311 | 第二凹槽 | 312 |
第三间隔 | 400 | LED灯珠 | 500 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固设于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1及图2,本实用新型实施例中的PCB板,用于承载LED灯珠,包括第一板体100、第二板体200、连接部300,所述第一板体100的一侧连接有若干个第一鱼叉齿部110,所述第一鱼叉齿部110朝向所述第二板体200延伸,每两个相邻的所述第一鱼叉齿部110之间形成一个第一插接槽120,所述第一板体100上有若干个所述第一插接槽120,所述第二板体200的一侧连接有若干个第二鱼叉齿部210,所述第二鱼叉齿部210朝向所述第一板体100延伸,每两个相邻的所述第二鱼叉齿部210之间形成一个第二插接槽120,所述第二板体上有若干个第二插接槽220。每个所述第一插接槽120内插接一个相应的所述第二鱼叉齿部210,且插接于槽内的所述第二鱼叉齿部210朝向所述第一板体100的一端与所述第一板体100具有间隔,为第一间隔130;每个所述第二插接槽220内插接一个相应的所述第一鱼叉齿部110,且插接于槽内的所述第一鱼叉齿部110朝向所述第二板体200的一端与所述第二板体200具有间隔,为第二间隔230。所述第一板体100与所述第二板体200之间设有连接部300,相邻的所述第一鱼叉齿部110与第二鱼叉齿部210通过所述连接部300连接。
所述连接部300包括若干个连接板310,所述连接板310的一端与所述第一鱼叉齿部110朝向所述第二鱼叉齿部210的一侧面连接,相对的另一端与所述第二鱼叉齿部210朝向所述第一鱼叉齿部110的一侧面连接,相邻的所述第一鱼叉齿部110与所述第二鱼叉齿部210之间间隔分布若干个所述连接板310,相邻的所述连接板310之间形成第三间隔400。优选地,相邻的所述第一鱼叉齿部110与所述第二鱼叉齿部210之间间隔分布两个所述连接板310,两个所述连接板310之间形成的所述第三间隔400呈单个矩形。可以理解地,所述第一板体100与所述第二板体200仅通过复数个所述连接板310固定连接,形成拼版的所述PCB板。生产所述PCB板时,设计规划所需鱼叉形图案,在板上开设所述第一间隔130、第二间隔230、第三间隔400,同时保留所述连接部300的位置,优选地,所述第三间隔400通过V穿工艺进行加工。在完成LED灯珠的贴装、焊接等流程后,得到LED模组进行分板时,只需采用激光切割将所述连接部300割断,即割断所有的所述连接板310,得到两块所需的鱼叉形LED背光板产品。无需根据需求定制图形化模具对PCB板进行分板,大幅降低了生产成本,且因省去了定制模具的过程,提高了生产效率。
所述连接板310顶部内凹形成第一凹槽311,所述连接板310的底部内凹形成第二凹槽312。优选地,所述第一凹槽311及所述第二凹槽312均可使用V-CUT工艺进行加工,该工艺成熟、高效。激光切割所述连接板310进行分板时易在板材边角上产生披锋毛刺,通过开设凹槽,将激光切割位设置于凹槽的底部,即V-CUT开设的所述第一凹槽311与所述第二凹槽312的“V”字底端,披锋毛刺形成于凹槽内,与所述连接板310的顶部和底部表面均不在同一水平面,避免了披锋毛刺对所述连接板310的顶部和底部表面造成影响,可以理解地,减小了激光切割产生的披锋毛刺对所述LED背光板表面的影响。
所述第一板体100背向所述第一鱼叉齿部110的一侧缘开设贯穿板体的第一应力缓释槽140,所述第二板体200背向所述第二鱼叉齿部210的一侧缘开设贯穿板体的第二应力缓释槽240。所述第一应力缓释槽140及所述第二应力缓释槽240均靠近所述PCB板边缘,可缓释所述PCB板内部传至边缘的应力。同时,所述第一间隔130、第二间隔230、第三间隔400设置在所述PCB板上封装元件排布密集的区域,在焊接过程中,封装元件、焊料、PCB等各材料热膨胀系数不匹配所产生的热应力通过这些间隔大幅释放。可以理解地,拼版PCB因热应力易产生的形变、翘曲、焊点疲劳等问题得到改善,提高了分板后所得到的所述LED背光板的可靠性。
所述第一板体100及所述第二板体200均上设有定位部,所述定位部包括第一定位部150、第二定位部250。所述第一定位部150设置在所述第一板体100背向所述第一鱼叉齿部110一侧的边角,所述第二定位部250设置在所述第二板体200背向所述第二鱼叉齿部210一侧的边角。所述定位部为拼版PCB板提供定位点,能够检验拼版图形是否准确。自动化加工和激光切割分板时需要设置MARK点,MARK点设置于所述定位部内的区域。
所述PCB板上承载若干个所述LED灯珠500。优选地,若干个所述LED灯珠500设置于所述第一鱼叉齿部110及所述第二鱼叉齿部210上。优选地,LED灯珠500尺寸小,采用COB封装,对贴装精度要求高。所述第一板体100与所述第二板体200进行拼版,贴装时对所述PCB板进行整板的贴装点位设计、自动化贴装,贴装精度高,效率高。
本实用新型还提供了一种LED模组,包括LED灯珠以及PCB板,所述PCB板为上述实施例中所述的PCB板。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种PCB板,用于承载LED灯珠,其特征在于,所述PCB板包括第一板体、第二板体和连接部,所述第一板体的一侧连接若干个第一鱼叉齿部,所述第一鱼叉齿部自所述第一板体向所述第二板体方向延伸,所述第二板体的一侧连接若干个第二鱼叉齿部,所述第二鱼叉齿部自所述第二板体向所述第一板体方向延伸,相邻的所述第一鱼叉齿部之间形成第一插接槽,每一所述第一插接槽内插接一个相应的所述第二鱼叉齿部,相邻的所述第二鱼叉齿部之间形成第二插接槽,每一所述第二插接槽内插接一个相应的所述第一鱼叉齿部,相邻的所述第一鱼叉齿部与所述第二鱼叉齿部通过所述连接部固定连接,插接于所述第二插接槽内的所述第一鱼叉齿部朝向所述第二板体的一端与所述第二板体之间形成第二间隔,插接于所述第一插接槽内的所述第二鱼叉齿部朝向所述第一板体的一端与所述第一板体之间形成第一间隔。
2.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述第一板体及所述第二板体上均设置定位部,所述定位部用于提供自动化生产的定位点。
3.根据权利要求2所述的PCB板,其特征在于,所述定位部包括第一定位部及第二定位部,所述第一定位部位于所述第一板体背向所述第一鱼叉齿部的一侧的边角,所述第二定位部位于所述第二板体背向所述第二鱼叉齿部的一侧的边角。
4.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述第一板体背向所述第一鱼叉齿部的一侧缘开设第一应力缓释槽,所述第二板体背向所述第二鱼叉齿部的一侧缘开设第二应力缓释槽,所述第一应力缓释槽及所述第二应力缓释槽均贯穿所述PCB板。
5.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述连接部包括若干个连接板,所述连接板的一端连接所述第一鱼叉齿部朝向所述第二鱼叉齿部的一面,所述连接板的另一端连接所述第二鱼叉齿部朝向所述第一鱼叉齿部的一面。
6.根据权利要求5所述的PCB板,其特征在于,相邻的所述第一鱼叉齿部与所述第二鱼叉齿部之间间隔分布若干个所述连接板,相邻的所述连接板之间形成第三间隔。
7.根据权利要求5所述的PCB板,其特征在于,所述连接板的顶部内凹形成第一凹槽,所述连接板的底部内凹形成第二凹槽。
8.一种LED模组,包括LED灯珠及PCB板,其特征在于,所述PCB板为如权利要求1至7任一项所述的PCB板。
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