JPH0424943A - ウエハチャック - Google Patents
ウエハチャックInfo
- Publication number
- JPH0424943A JPH0424943A JP2126023A JP12602390A JPH0424943A JP H0424943 A JPH0424943 A JP H0424943A JP 2126023 A JP2126023 A JP 2126023A JP 12602390 A JP12602390 A JP 12602390A JP H0424943 A JPH0424943 A JP H0424943A
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- JP
- Japan
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- chuck
- wafer
- recess
- state
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- Pending
Links
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、チャック上面にウェハを真空吸着するウェ
ハチャックに関するものである。
ハチャックに関するものである。
第３図は従来の真空チャックの上面図であり、第４図は
その断面側面図である。これらの図において、１は半導
体ウェハ（以下、ウェハと略す）４は断面が１字状のチ
ャックで、一方の側が円盤状になっており、その外周数
ミリを残して一定の深さで表面に同心状に溝４ａおよび
凸部４ｂが形成されている。４Ｃはこのチャック４の他
方の側に貫通された真空引用の吸入口、４ｄは前記チャ
ック４の中央に設けられた真空引用の貫通孔である。
その断面側面図である。これらの図において、１は半導
体ウェハ（以下、ウェハと略す）４は断面が１字状のチ
ャックで、一方の側が円盤状になっており、その外周数
ミリを残して一定の深さで表面に同心状に溝４ａおよび
凸部４ｂが形成されている。４Ｃはこのチャック４の他
方の側に貫通された真空引用の吸入口、４ｄは前記チャ
ック４の中央に設けられた真空引用の貫通孔である。
次に動作について説明する。
第３図および第４図において、ウェハ１をチャック４の
上面に載置した後、真空装置（図示せず）により吸入口
４Ｃから真空に引くと、ウェハ１はチャック４の上面の
凸部４ｂに吸い付けられて固定される。
上面に載置した後、真空装置（図示せず）により吸入口
４Ｃから真空に引くと、ウェハ１はチャック４の上面の
凸部４ｂに吸い付けられて固定される。
従来の真空によりウェハ１を吸着するチャック４は、以
上のように構成されているので、ウェハ１はチャ・ツク
４の表面に直接支持されており、チャック面の接触面積
が大きくなり、ウェハ１の損傷およびゴミ等の付着が生
じやすい等の課題があった。
上のように構成されているので、ウェハ１はチャ・ツク
４の表面に直接支持されており、チャック面の接触面積
が大きくなり、ウェハ１の損傷およびゴミ等の付着が生
じやすい等の課題があった。
この発明は、上記のような課題を解消するためになされ
たもので、吸着不良やウェハの汚染、また吸着に伴うウ
ェハとチャック自体の損傷を防ぐことができるウェハチ
ャックを得ることを目的とする。
たもので、吸着不良やウェハの汚染、また吸着に伴うウ
ェハとチャック自体の損傷を防ぐことができるウェハチ
ャックを得ることを目的とする。
この発明に係るウェハチャックは、チャック上面にウェ
ハの１点支持を行う表面が球状の多数の支持部材を固定
したものである。
ハの１点支持を行う表面が球状の多数の支持部材を固定
したものである。
この発明においては、真空装置によりウニ／’％をウェ
ハチャックに吸着すると、ウェハは各支持部材の球状の
表面により１点支持され固定される。
ハチャックに吸着すると、ウェハは各支持部材の球状の
表面により１点支持され固定される。
以下、この発明の一実施例を第１図、第２図について説
明する。
明する。
これらの図において、１はウニｌ＼、２は１字状のチャ
ックで、一方の側が円盤状で、その外周数’６ ＋）を
残して一定の深さで全面が凹状に形成されるとともに、
他方の側に貫通穴２ａ４！有している。
ックで、一方の側が円盤状で、その外周数’６ ＋）を
残して一定の深さで全面が凹状に形成されるとともに、
他方の側に貫通穴２ａ４！有している。
２ｂは前記チャック２の凹部２Ｃの中央に設けられた吸
入口、３は前記チャック２の凹部２Ｃの全面に多数個固
着された球状体の支持部材であり、上面は揃えられてい
る。
入口、３は前記チャック２の凹部２Ｃの全面に多数個固
着された球状体の支持部材であり、上面は揃えられてい
る。
第１図および第２図における動作は、従来と同様である
が、この実施例においては、チャック２面にウェハ１が
吸着された状態ではウェハ１の支持は多数の球状体の支
持部材３により各１点支持になるため、チャック２面か
らの汚染の防止およびチャック２面への異物の付着によ
る吸着不良や損傷を防ぐことができる。
が、この実施例においては、チャック２面にウェハ１が
吸着された状態ではウェハ１の支持は多数の球状体の支
持部材３により各１点支持になるため、チャック２面か
らの汚染の防止およびチャック２面への異物の付着によ
る吸着不良や損傷を防ぐことができる。
なお、上記実施例は、スピン・チャックについての説明
であるが、同様の構造を用いることにより、汚染の少な
いエアピンをも得ることができる。
であるが、同様の構造を用いることにより、汚染の少な
いエアピンをも得ることができる。
構造としては同様のものでもよく、単に吸着面の面積を
小さくすれば良い。また、支持部材３は球状体でなくて
もよく、少なくともウェハ１を支持する表面が球状であ
ればよい。
小さくすれば良い。また、支持部材３は球状体でなくて
もよく、少なくともウェハ１を支持する表面が球状であ
ればよい。
以上説明したように、乙の発明は、チャック上面にウェ
ハの１点支持を行う表面が球状の多数の支持部材を固定
したので、チャック面からの半導体ウェハの汚染の防止
および異物の付着による吸着不良が防止でき、生産性の
向上が図れる効果がある。
ハの１点支持を行う表面が球状の多数の支持部材を固定
したので、チャック面からの半導体ウェハの汚染の防止
および異物の付着による吸着不良が防止でき、生産性の
向上が図れる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を説明するためのウェハチ
ャックの上面図、第２図はその側面断面図、第３図は従
来のウェハチャックを説明するための上面図、第４図は
その側面断面図である。 図において、１はウェハ、２はチャック、３は支持部材
である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第 図 第 図 ウエハ
ャックの上面図、第２図はその側面断面図、第３図は従
来のウェハチャックを説明するための上面図、第４図は
その側面断面図である。 図において、１はウェハ、２はチャック、３は支持部材
である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第 図 第 図 ウエハ
Claims (1)
- ウェハを真空吸着により支持するウェハチャックにお
いて、チャック上面に前記ウェハの１点支持を行う表面
が球状の多数の支持部材を固定したことを特徴とするウ
ェハチャック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2126023A JPH0424943A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | ウエハチャック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2126023A JPH0424943A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | ウエハチャック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0424943A true JPH0424943A (ja) | 1992-01-28 |
Family
ID=14924795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2126023A Pending JPH0424943A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | ウエハチャック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0424943A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003034473A3 (en) * | 2001-10-17 | 2003-07-31 | Applied Materials Inc | Substrate support |
| US9675331B2 (en) | 2005-06-17 | 2017-06-13 | Vycor Medical, Inc. | Tissue retractor apparatus and methods |
-
1990
- 1990-05-15 JP JP2126023A patent/JPH0424943A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003034473A3 (en) * | 2001-10-17 | 2003-07-31 | Applied Materials Inc | Substrate support |
| US9675331B2 (en) | 2005-06-17 | 2017-06-13 | Vycor Medical, Inc. | Tissue retractor apparatus and methods |
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