JPH04249396A - セラミック基板のパッド作成方法 - Google Patents
セラミック基板のパッド作成方法Info
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- JPH04249396A JPH04249396A JP3552691A JP3552691A JPH04249396A JP H04249396 A JPH04249396 A JP H04249396A JP 3552691 A JP3552691 A JP 3552691A JP 3552691 A JP3552691 A JP 3552691A JP H04249396 A JPH04249396 A JP H04249396A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品用のセラミッ
ク基板表面に露出したメタライズ導体を充填したヴィア
ホール端部上にパッドを作成する、セラミック基板のパ
ッド作成方法に関する。
ク基板表面に露出したメタライズ導体を充填したヴィア
ホール端部上にパッドを作成する、セラミック基板のパ
ッド作成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種部材接続用のパッドをセラミック基
板表面に露出したヴィアホール端部上に作成するには、
従来、次のようにしている。セラミック基板表面に露出
したヴィアホール端部に、タングステン等のメタライズ
導体からなるベースパッドを、ヴィアホールに充填した
メタライズ導体に連ねて備えて、そのベースパッド表面
にろう材に濡れやすいめっきを施している。次に、その
めっきを施したベースパッド上に、円板状、ピン状、ボ
ール状等をしたパッドをろう付けしている。
板表面に露出したヴィアホール端部上に作成するには、
従来、次のようにしている。セラミック基板表面に露出
したヴィアホール端部に、タングステン等のメタライズ
導体からなるベースパッドを、ヴィアホールに充填した
メタライズ導体に連ねて備えて、そのベースパッド表面
にろう材に濡れやすいめっきを施している。次に、その
めっきを施したベースパッド上に、円板状、ピン状、ボ
ール状等をしたパッドをろう付けしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近時は、セ
ラミック基板の高密度化が一段と進んで、セラミック基
板表面にヴィアホール端部が小ピッチで多数個並んで露
出しているものが多く出現し、そのような小ピッチで多
数個並んだヴィアホール端部にそれぞれ備えたベースパ
ッド上に、上記のようにして、パッドを一個づついちい
ちろう付けして、それらのベースパッド上にパッドをそ
れぞれ備えた場合には、そのパッドのろう付け作業が困
難であると共に、そのろう付け作業に多大な手数と時間
を要した。
ラミック基板の高密度化が一段と進んで、セラミック基
板表面にヴィアホール端部が小ピッチで多数個並んで露
出しているものが多く出現し、そのような小ピッチで多
数個並んだヴィアホール端部にそれぞれ備えたベースパ
ッド上に、上記のようにして、パッドを一個づついちい
ちろう付けして、それらのベースパッド上にパッドをそ
れぞれ備えた場合には、そのパッドのろう付け作業が困
難であると共に、そのろう付け作業に多大な手数と時間
を要した。
【０００４】本発明は、このような課題を解消するため
になされたもので、セラミック基板表面に小ピッチで多
数個並んで露出したヴィアホール端部に備えたベースパ
ッド上にパッドをそれぞれ手数を掛けずに容易かつ迅速
に作成することの可能な、セラミック基板のパッド作成
方法（以下、パッド作成方法という）を提供することを
目的としている。
になされたもので、セラミック基板表面に小ピッチで多
数個並んで露出したヴィアホール端部に備えたベースパ
ッド上にパッドをそれぞれ手数を掛けずに容易かつ迅速
に作成することの可能な、セラミック基板のパッド作成
方法（以下、パッド作成方法という）を提供することを
目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１のパッド作成方法は、メタライズ導体
を充填した複数個のヴィアホールを備えたセラミック基
板であって、そのセラミック基板表面に露出した複数個
の前記ヴィアホール端部に前記メタライズ導体に連なる
メタライズ導体からなるベースパッドをそれぞれ備えた
セラミック基板において、複数個の前記ベースパッド表
面にろう材に濡れやすいめっきをそれぞれ施して、それ
らのめっきを施したベースパッドにパッド作成用の板材
を一連にろう付けし、次に、その板材にエッチング処理
、またはそれに加えてハーフエッチング処理を施して、
複数個の前記ベースパッド上に前記板材からなるパッド
をそれぞれ作成することを特徴としている。
に、本発明の第１のパッド作成方法は、メタライズ導体
を充填した複数個のヴィアホールを備えたセラミック基
板であって、そのセラミック基板表面に露出した複数個
の前記ヴィアホール端部に前記メタライズ導体に連なる
メタライズ導体からなるベースパッドをそれぞれ備えた
セラミック基板において、複数個の前記ベースパッド表
面にろう材に濡れやすいめっきをそれぞれ施して、それ
らのめっきを施したベースパッドにパッド作成用の板材
を一連にろう付けし、次に、その板材にエッチング処理
、またはそれに加えてハーフエッチング処理を施して、
複数個の前記ベースパッド上に前記板材からなるパッド
をそれぞれ作成することを特徴としている。
【０００６】本発明の第２のパッド作成方法は、メタラ
イズ導体を充填した複数個のヴィアホールを備えたセラ
ミック基板において、複数個の前記ヴィアホール端部が
露出したセラミック基板表面を平滑化して、その平滑化
したセラミック基板表面に薄膜からなる導体層を備え、
次に、その導体層にエッチング処理を施して、複数個の
前記ヴィアホール端部に前記メタライズ導体に連なる前
記導体層からなるベースパッドをそれぞれ備え、次に、
それらのベースパッドにパッド作成用の板材を一連にろ
う付けし、次に、その板材にエッチング処理、またはそ
れに加えてハーフエッチング処理を施して、複数個の前
記ベースパッド上に前記板材からなるパッドをそれぞれ
作成することを特徴としている。
イズ導体を充填した複数個のヴィアホールを備えたセラ
ミック基板において、複数個の前記ヴィアホール端部が
露出したセラミック基板表面を平滑化して、その平滑化
したセラミック基板表面に薄膜からなる導体層を備え、
次に、その導体層にエッチング処理を施して、複数個の
前記ヴィアホール端部に前記メタライズ導体に連なる前
記導体層からなるベースパッドをそれぞれ備え、次に、
それらのベースパッドにパッド作成用の板材を一連にろ
う付けし、次に、その板材にエッチング処理、またはそ
れに加えてハーフエッチング処理を施して、複数個の前
記ベースパッド上に前記板材からなるパッドをそれぞれ
作成することを特徴としている。
【０００７】
【作用】上記工程からなる第１、第２のパッド作成方法
においては、セラミック基板表面に露出した複数個のヴ
ィアホール端部にそれぞれ備えたベースパッド上にパッ
ドをいちいち一個づつろう付けすることなく、それらの
ベースパッドに一連にろう付けしたパッド作成用の板材
にエッチング処理、またはそれに加えてハーフエッチン
グ処理を施して、ベースパッド上周辺部等以外の板材部
分を除去し、それらのベースパッド上に板材からなるパ
ッドを、手数と時間を掛けずに、それぞれ同時に一度に
備えることが可能となる。
においては、セラミック基板表面に露出した複数個のヴ
ィアホール端部にそれぞれ備えたベースパッド上にパッ
ドをいちいち一個づつろう付けすることなく、それらの
ベースパッドに一連にろう付けしたパッド作成用の板材
にエッチング処理、またはそれに加えてハーフエッチン
グ処理を施して、ベースパッド上周辺部等以外の板材部
分を除去し、それらのベースパッド上に板材からなるパ
ッドを、手数と時間を掛けずに、それぞれ同時に一度に
備えることが可能となる。
【０００８】加えて、本発明の第２のパッド作成方法に
おいては、ベースパッドをろう材に濡れやすい銅等の薄
膜から作成でき、ベースパッドに板材をろう付けし易く
するために、ベースパッド表面にろう材に濡れやすいめ
っきを施す工程を省くことが可能となる。
おいては、ベースパッドをろう材に濡れやすい銅等の薄
膜から作成でき、ベースパッドに板材をろう付けし易く
するために、ベースパッド表面にろう材に濡れやすいめ
っきを施す工程を省くことが可能となる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に従い説明する
。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の第１
のパッド作成方法の好適な実施例を示し、詳しくはその
作成工程説明図を示している。以下、この図中の実施例
を説明する。
。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の第１
のパッド作成方法の好適な実施例を示し、詳しくはその
作成工程説明図を示している。以下、この図中の実施例
を説明する。
【００１０】図において、１０は、メタライズ導体２０
を充填した、直径０．１ｍｍ等の小径のヴィアホール３
０を、０．４ｍｍ等の小ピッチで多数個並べて備えたセ
ラミック基板である。このセラミック基板１０は、タン
グステン、モリブデン等のメタライズペーストを充填し
たヴィアホール（図示せず）を、セラミック基板１０焼
成用のアルミナ等を主成分とするセラミックグリーンシ
ート（図示せず）を貫通して小ピッチで多数個並べて備
えて、それらのヴィアホールに充填したメタライズペー
ストをセラミックグリーンシートと共に一体焼成して形
成している。
を充填した、直径０．１ｍｍ等の小径のヴィアホール３
０を、０．４ｍｍ等の小ピッチで多数個並べて備えたセ
ラミック基板である。このセラミック基板１０は、タン
グステン、モリブデン等のメタライズペーストを充填し
たヴィアホール（図示せず）を、セラミック基板１０焼
成用のアルミナ等を主成分とするセラミックグリーンシ
ート（図示せず）を貫通して小ピッチで多数個並べて備
えて、それらのヴィアホールに充填したメタライズペー
ストをセラミックグリーンシートと共に一体焼成して形
成している。
【００１１】セラミック基板１０表面に小ピッチで多数
個並んで露出しているヴィアホール３０端部には、図１
（ａ）に示したように、メタライズ導体２０からなるほ
ぼ薄円板状等をしたベースパッド２２を、ヴィアホール
３０に充填したメタライズ導体２０に連続させてそれぞ
れ備えている。このベースパッド２２は、焼成前の上記
グリーンシート表面に小ピッチで多数個並んで露出して
いるヴィアホール端部に、タングステン、モリブデン等
のメタライズペーストからなるベースパッド形成体（図
示せず）を、スクリーン印刷等の技法を用いて、ヴィア
ホールに充填したメタライズペーストに連ねてそれぞれ
備えて、それらのベースパッド形成体をグリーンシート
およびヴィアホールに充填したメタライズペーストと共
に一体焼成して形成している。あるいは、焼成済のセラ
ミック基板１０表面に小ピッチで多数個並んで露出して
いるヴィアホール３０端部に、メタライズペーストから
なるベースパッド形成体（図示せず）を、スクリーン印
刷等の技法を用いて、ヴィアホール３０に充填したメタ
ライズ導体２０に連ねてそれぞれ備えて、それらのベー
スパッド形成体を焼成して形成している。
個並んで露出しているヴィアホール３０端部には、図１
（ａ）に示したように、メタライズ導体２０からなるほ
ぼ薄円板状等をしたベースパッド２２を、ヴィアホール
３０に充填したメタライズ導体２０に連続させてそれぞ
れ備えている。このベースパッド２２は、焼成前の上記
グリーンシート表面に小ピッチで多数個並んで露出して
いるヴィアホール端部に、タングステン、モリブデン等
のメタライズペーストからなるベースパッド形成体（図
示せず）を、スクリーン印刷等の技法を用いて、ヴィア
ホールに充填したメタライズペーストに連ねてそれぞれ
備えて、それらのベースパッド形成体をグリーンシート
およびヴィアホールに充填したメタライズペーストと共
に一体焼成して形成している。あるいは、焼成済のセラ
ミック基板１０表面に小ピッチで多数個並んで露出して
いるヴィアホール３０端部に、メタライズペーストから
なるベースパッド形成体（図示せず）を、スクリーン印
刷等の技法を用いて、ヴィアホール３０に充填したメタ
ライズ導体２０に連ねてそれぞれ備えて、それらのベー
スパッド形成体を焼成して形成している。
【００１２】そして、ベースパッド２２表面に、銀ろう
等のろう材に濡れやすいニッケルめっき等のめっき（図
示せず）をそれぞれ施している。
等のろう材に濡れやすいニッケルめっき等のめっき（図
示せず）をそれぞれ施している。
【００１３】次に、図１（ｂ）に示したように、それら
のめっきを施したベースパッド２２に、銅等からなるパ
ッド作成用の板材５０を、銀ろう等のろう材６０を用い
て、一連にろう付けしている。
のめっきを施したベースパッド２２に、銅等からなるパ
ッド作成用の板材５０を、銀ろう等のろう材６０を用い
て、一連にろう付けしている。
【００１４】次に、図１（ｃ）に示したように、その板
材５０にエッチング処理、またはそれに加えてハーフエ
ッチング処理（図では、エッチング処理のみを施してい
る）を施して、ベースパッド２２上周辺部以外の板材５
０部分を除去し、多数個のベースパッド２２上に、円板
状等をした板材５０からなるパッド５２をそれぞれ同時
に一度に分離、独立させて作成している。
材５０にエッチング処理、またはそれに加えてハーフエ
ッチング処理（図では、エッチング処理のみを施してい
る）を施して、ベースパッド２２上周辺部以外の板材５
０部分を除去し、多数個のベースパッド２２上に、円板
状等をした板材５０からなるパッド５２をそれぞれ同時
に一度に分離、独立させて作成している。
【００１５】図１（ａ），（ｂ），（ｃ）に示した第１
のパッド作成方法は、以上の工程からなる。
のパッド作成方法は、以上の工程からなる。
【００１６】図２（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそ
れぞれ本発明の第２のパッド作成方法の好適な実施例を
示し、詳しくはその作成工程説明図を示している。以下
、この図中の実施例を説明する。
れぞれ本発明の第２のパッド作成方法の好適な実施例を
示し、詳しくはその作成工程説明図を示している。以下
、この図中の実施例を説明する。
【００１７】図において、１０は、前述と同様な、メタ
ライズ導体２０を充填した小径のヴィアホール３０を小
ピッチで多数個並べて備えたセラミック基板である。
ライズ導体２０を充填した小径のヴィアホール３０を小
ピッチで多数個並べて備えたセラミック基板である。
【００１８】このセラミック基板１０のヴィアホール３
０端部が小ピッチで多数個並んで露出しているセラミッ
ク基板１０表面を、研磨等して平滑化している。そして
、その平滑化したセラミック基板１０表面に、図２（ａ
）に示したように、銅等の薄膜からなる導体層７０を、
スパッタリング、ＣＶＤ（気相成長法）などにより、一
連に備えている。
０端部が小ピッチで多数個並んで露出しているセラミッ
ク基板１０表面を、研磨等して平滑化している。そして
、その平滑化したセラミック基板１０表面に、図２（ａ
）に示したように、銅等の薄膜からなる導体層７０を、
スパッタリング、ＣＶＤ（気相成長法）などにより、一
連に備えている。
【００１９】次に、そのセラミック基板１０表面に備え
た導体層７０にエッチング処理を施して、ヴィアホール
３０端部上周辺部以外の導体層７０部分を除去し、図２
（ｂ）に示したように、セラミック基板１０表面に多数
個並んで露出しているヴィアホール３０端部に、導体層
７０からなるほぼ薄円板状等をしたベースパッド７２を
、ヴィアホール３０に充填したメタライズ導体２０に連
ねてそれぞれ同時に一度に分離、独立させて備えている
。それと共に、導体層７０を、銀−銅の共晶ろう等のろ
う材に濡れやすい、銅等の薄膜から形成して、導体層７
０をエッチング処理して作成するベースパッド７２表面
に、後述の板材をベースパッド７２にろう付けし易くす
るためのめっきを施す工程を省いている。
た導体層７０にエッチング処理を施して、ヴィアホール
３０端部上周辺部以外の導体層７０部分を除去し、図２
（ｂ）に示したように、セラミック基板１０表面に多数
個並んで露出しているヴィアホール３０端部に、導体層
７０からなるほぼ薄円板状等をしたベースパッド７２を
、ヴィアホール３０に充填したメタライズ導体２０に連
ねてそれぞれ同時に一度に分離、独立させて備えている
。それと共に、導体層７０を、銀−銅の共晶ろう等のろ
う材に濡れやすい、銅等の薄膜から形成して、導体層７
０をエッチング処理して作成するベースパッド７２表面
に、後述の板材をベースパッド７２にろう付けし易くす
るためのめっきを施す工程を省いている。
【００２０】なお、場合によっては、上記導体層７０か
らなるベースパッド７２表面に、後述の板材をベースパ
ッド７２によりろう付けし易くするためのめっきを施し
たり、または導体層７０をろう材に濡れにくい薄膜から
形成して、導体層７０をエッチング処理して作成するベ
ースパッド７２表面に、後述の板材をベースパッド７２
にろう付けし易くするためのめっきを施したりしても良
い。
らなるベースパッド７２表面に、後述の板材をベースパ
ッド７２によりろう付けし易くするためのめっきを施し
たり、または導体層７０をろう材に濡れにくい薄膜から
形成して、導体層７０をエッチング処理して作成するベ
ースパッド７２表面に、後述の板材をベースパッド７２
にろう付けし易くするためのめっきを施したりしても良
い。
【００２１】次に、図２（ｃ）に示したように、それら
のベースパッド７２に、銅等からなるパッド作成用の平
板状をした板材５０を、銀−銅の共晶ろう等のろう材６
０を用いて、一連にろう付けしている。
のベースパッド７２に、銅等からなるパッド作成用の平
板状をした板材５０を、銀−銅の共晶ろう等のろう材６
０を用いて、一連にろう付けしている。
【００２２】次に、前述の第１のパッド作成方法と同様
にして、図２（ｄ）に示したように、その板材５０にエ
ッチング処理、またはそれに加えてハーフエッチング処
理（図では、エッチング処理のみを施している）を施し
て、セラミック基板１０表面の多数個のベースパッド７
２上に、板材５０からなるほぼ円板状等をしたパッド５
２をそれぞれ同時に一度に分離、独立させて作成してい
る。
にして、図２（ｄ）に示したように、その板材５０にエ
ッチング処理、またはそれに加えてハーフエッチング処
理（図では、エッチング処理のみを施している）を施し
て、セラミック基板１０表面の多数個のベースパッド７
２上に、板材５０からなるほぼ円板状等をしたパッド５
２をそれぞれ同時に一度に分離、独立させて作成してい
る。
【００２３】図２（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）に示
した第２のパッド作成方法は、以上の工程からなる。
した第２のパッド作成方法は、以上の工程からなる。
【００２４】これらの第１、第２のパッド作成方法にお
いては、パッド作成用の板材５０に、エッチング処理に
加えてハーフエッチング処理を施すことにより、ベース
パッド２２，７２上に、図３（ａ）に示したような、単
純な円板状をしたパッド５２ａ以外の、図３（ｂ）に示
したような、表面が半球状に窪んだコンタクトプローブ
接続用のパッド５２ｂ、図３（ｃ）に示したような、表
面が半球状に膨出したレセプタクル接続用のパッド５２
ｃ、図３（ｄ）に示したような、表面中央が山状に突出
したポリイミドフィルム上のケーブル接続用のパッド５
２ｄ等の各種形状をしたパッド５２を自在に作成できる
。
いては、パッド作成用の板材５０に、エッチング処理に
加えてハーフエッチング処理を施すことにより、ベース
パッド２２，７２上に、図３（ａ）に示したような、単
純な円板状をしたパッド５２ａ以外の、図３（ｂ）に示
したような、表面が半球状に窪んだコンタクトプローブ
接続用のパッド５２ｂ、図３（ｃ）に示したような、表
面が半球状に膨出したレセプタクル接続用のパッド５２
ｃ、図３（ｄ）に示したような、表面中央が山状に突出
したポリイミドフィルム上のケーブル接続用のパッド５
２ｄ等の各種形状をしたパッド５２を自在に作成できる
。
【００２５】なお、上述の第１、第２のパッド作成方法
において、場合によっては、ベースパッド作成用の導体
層７０、またはパッド作成用の板材５０にエッチング処
理、またはそれに加えてハーフエッチング処理を施す際
に、セラミック基板１０表面の一部の隣合う２個以上の
ヴィアホール３０端部、またはセラミック基板１０表面
の一部の隣合う２個以上のベースパッド２２，７２上に
、それらの２個以上のヴィアホール３０に充填したメタ
ライズ導体２０または２個以上のベースパッド２２，７
２に共通して連なる１個のベースパッド（図示せず）ま
たはパッド（図示せず）を作成して、それらの隣合う２
個以上のヴィアホール３０に充填したメタライズ導体２
０、またはそれらの隣合う２個以上のベースパッド２２
，７２を、上記１個のベースパッドまたはパッドを介し
て電気的に接続しても良い。
において、場合によっては、ベースパッド作成用の導体
層７０、またはパッド作成用の板材５０にエッチング処
理、またはそれに加えてハーフエッチング処理を施す際
に、セラミック基板１０表面の一部の隣合う２個以上の
ヴィアホール３０端部、またはセラミック基板１０表面
の一部の隣合う２個以上のベースパッド２２，７２上に
、それらの２個以上のヴィアホール３０に充填したメタ
ライズ導体２０または２個以上のベースパッド２２，７
２に共通して連なる１個のベースパッド（図示せず）ま
たはパッド（図示せず）を作成して、それらの隣合う２
個以上のヴィアホール３０に充填したメタライズ導体２
０、またはそれらの隣合う２個以上のベースパッド２２
，７２を、上記１個のベースパッドまたはパッドを介し
て電気的に接続しても良い。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１、第
２のパッド作成方法によれば、セラミック基板表面に複
数個並べて備えたベースパッド上にパッドを、手数を掛
けずに、それぞれ同時に一度に分離、独立等させて作成
できる。このことは、特に、セラミック基板表面に小ピ
ッチで多数個並べて備えたベースパッド上にパッドをそ
れぞれ分離、独立等させて作成する場合に有効に作用す
る。
２のパッド作成方法によれば、セラミック基板表面に複
数個並べて備えたベースパッド上にパッドを、手数を掛
けずに、それぞれ同時に一度に分離、独立等させて作成
できる。このことは、特に、セラミック基板表面に小ピ
ッチで多数個並べて備えたベースパッド上にパッドをそ
れぞれ分離、独立等させて作成する場合に有効に作用す
る。
【００２７】それと共に、パッド作成用の板材にエッチ
ング処理に加えてハーフエッチング処理を施して、パッ
ドに接続するコンタクトプローブ、レセプタクル、ポリ
イミドフィルム上のケーブル等に合わせて、ベースパッ
ド上に各種形状をしたパッドを自在に作成できる。
ング処理に加えてハーフエッチング処理を施して、パッ
ドに接続するコンタクトプローブ、レセプタクル、ポリ
イミドフィルム上のケーブル等に合わせて、ベースパッ
ド上に各種形状をしたパッドを自在に作成できる。
【００２８】また、セラミック基板表面の複数個のベー
スパッドに一連にろう付けした板材にエッチング処理、
またはそれに加えてハーフエッチング処理を施して、複
数個のベースパッド上に板材からなるパッドをそれぞれ
同時に一度に作成するので、セラミック基板表面の複数
個のベースパッド上にパッドを一個づつそれぞれろう付
けした場合と比べて、複数個のベースドパッド上にそれ
ぞれ備えるパッドの高さのばらつきや隣合うパッド間の
ピッチのばらつきを極少に抑えることができる。
スパッドに一連にろう付けした板材にエッチング処理、
またはそれに加えてハーフエッチング処理を施して、複
数個のベースパッド上に板材からなるパッドをそれぞれ
同時に一度に作成するので、セラミック基板表面の複数
個のベースパッド上にパッドを一個づつそれぞれろう付
けした場合と比べて、複数個のベースドパッド上にそれ
ぞれ備えるパッドの高さのばらつきや隣合うパッド間の
ピッチのばらつきを極少に抑えることができる。
【００２９】加えて、本発明の第２の作成方法によれば
、ベースパッドをろう材に濡れやすい銅等の薄膜から作
成でき、ベースパッドにパッド作成用の板材をろう付け
し易くするためのめっきをベースパッド表面に施す工程
を省くことが可能となる。
、ベースパッドをろう材に濡れやすい銅等の薄膜から作
成でき、ベースパッドにパッド作成用の板材をろう付け
し易くするためのめっきをベースパッド表面に施す工程
を省くことが可能となる。
【図１】本発明の第１のパッド作成方法を示す工程説明
図である。
図である。
【図２】本発明の第２のパッド作成方法を示す工程説明
図である。
図である。
【図３】本発明の第１、第２のパッド作成方法により作
成したパッド周辺の一部破断拡大正面図である。
成したパッド周辺の一部破断拡大正面図である。
１０ セラミック基板
２０ メタライズ導体
２２ ベースパッド
３０ ヴィアホール
５０ 板材
５２ パッド
６０ ろう材
７０ 導体層
７２ ベースパッド
Claims (2)
- 【請求項１】 メタライズ導体を充填した複数個のヴ
ィアホールを備えたセラミック基板であって、そのセラ
ミック基板表面に露出した複数個の前記ヴィアホール端
部に前記メタライズ導体に連なるメタライズ導体からな
るベースパッドをそれぞれ備えたセラミック基板におい
て、複数個の前記ベースパッド表面にろう材に濡れやす
いめっきをそれぞれ施して、それらのめっきを施したベ
ースパッドにパッド作成用の板材を一連にろう付けし、
次に、その板材にエッチング処理、またはそれに加えて
ハーフエッチング処理を施して、複数個の前記ベースパ
ッド上に前記板材からなるパッドをそれぞれ作成するこ
とを特徴とするセラミック基板のパッド作成方法。 - 【請求項２】 メタライズ導体を充填した複数個のヴ
ィアホールを備えたセラミック基板において、複数個の
前記ヴィアホール端部が露出したセラミック基板表面を
平滑化して、その平滑化したセラミック基板表面に薄膜
からなる導体層を備え、次に、その導体層にエッチング
処理を施して、複数個の前記ヴィアホール端部に前記メ
タライズ導体に連なる前記導体層からなるベースパッド
をそれぞれ備え、次に、それらのベースパッドにパッド
作成用の板材を一連にろう付けし、次に、その板材にエ
ッチング処理、またはそれに加えてハーフエッチング処
理を施して、複数個の前記ベースパッド上に前記板材か
らなるパッドをそれぞれ作成することを特徴とするセラ
ミック基板のパッド作成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3552691A JP2916011B2 (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | セラミック基板のパッド作成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3552691A JP2916011B2 (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | セラミック基板のパッド作成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04249396A true JPH04249396A (ja) | 1992-09-04 |
| JP2916011B2 JP2916011B2 (ja) | 1999-07-05 |
Family
ID=12444190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3552691A Expired - Lifetime JP2916011B2 (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | セラミック基板のパッド作成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2916011B2 (ja) |
-
1991
- 1991-02-04 JP JP3552691A patent/JP2916011B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2916011B2 (ja) | 1999-07-05 |
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