JP2916011B2 - セラミック基板のパッド作成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品搭載用または
電子部品収納用のセラミック基板に備えられたメタライ
ズ導体が充填された複数個のヴィアホールの、セラミッ
ク基板の表面に露出した複数個のヴィアホールの端部上
に、パッドをそれぞれ独立させて形成する、セラミック
基板のパッド作成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子回路接続用のパッドを、セラミック
基板の表面に露出した上記の複数個のヴィアホールの端
部上にそれぞれ独立させて形成するには、従来、次のよ
うにしている。セラミック基板の表面に露出した複数個
のヴィアホールの端部上に、タングステン等のメタライ
ズ導体からなるベースパッドを、ヴィアホールに充填さ
れたメタライズ導体に連ねてそれぞれ独立させて形成し
ている。そして、それらの複数個のベースパッドに、ろ
う材に濡れやすいめっきを施している。次いで、それら
の複数個のベースパッド上に、円板状、ピン状、ボール
状等をしたパッドをそれぞれ独立させてろう付けしてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近時は、セ
ラミック基板の高密度化が一段と進んで、セラミック基
板の表面に上記のヴィアホールの端部が小ピッチで多数
個並んで露出したものが多数出現している。このような
セラミック基板の表面に小ピッチで多数個並んで露出し
たヴィアホールの端部上に形成されたベースパッド上
に、上記のようにして、パッドを一個づつろう付けし
て、それらのベースパッド上にパッドをそれぞれ独立さ
せて備えることは、それらのパッドのろう付け作業に困
難を極め、それらのパッドのろう付け作業に多大な手数
と時間を要した。

【０００４】本発明は、このような課題を解消するため
になされたもので、セラミック基板の表面に小ピッチで
多数個並んで露出したヴィアホールの端部上にそれぞれ
形成されたベースパッド上に、パッドを手数を掛けずに
容易かつ迅速にそれぞれ独立させて形成できる、セラミ
ック基板のパッド作成方法（以下、パッド作成方法とい
う）を提供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１のパッド作成方法は、メタライズ導体
が充填された複数個のヴィアホールが備えられたセラミ
ック基板の表面に露出した複数個の前記ヴィアホールの
端部上に、前記メタライズ導体に連なるメタライズ導体
からなるベースパッドをそれぞれ独立させて形成して、
それらの複数個のベースパッドにろう材に濡れやすいめ
っきを施した後、それらの複数個のベースパッドに亙っ
てパッド作成用の板材を一連に広くろう付けし、次い
で、その板材にエッチング処理、または該処理に加えて
ハーフエッチング処理を施して、複数個の前記ベースパ
ッド上に前記板材からなるパッドをそれぞれ独立させて
形成することを特徴としている。

【０００６】本発明の第２のパッド作成方法は、メタラ
イズ導体が充填された複数個のヴィアホールが備えられ
たセラミック基板の複数個の前記ヴィアホールの端部が
露出した表面を平滑化して、その平滑化したセラミック
基板の表面に薄膜からなる導体層を一連に広く形成した
後、その導体層にエッチング処理を施して、複数個の前
記ヴィアホールの端部上に、前記メタライズ導体に連な
る前記導体層からなるベースパッドをそれぞれ独立させ
て形成し、次いで、それらの複数個のベースパッドに亙
ってパッド作成用の板材を一連に広くろう付けした後、
その板材にエッチング処理、または該処理に加えてハー
フエッチング処理を施して、複数個の前記ベースパッド
上に前記板材からなるパッドをそれぞれ独立させて形成
することを特徴としている。

【０００７】

【作用】上記の工程からなる第１、第２のパッド作成方
法においては、複数個のベースパッドに亙って一連に広
くろう付けしたパッド作成用の板材にエッチング処理、
または該処理に加えてハーフエッチング処理を施して、
それらの複数個のベースパッド上と該パッドの周辺部以
外の板材部分を除去できる。そして、セラミック基板の
表面に露出した複数個のヴィアホールの端部上にそれぞ
れ形成されたベースパッド上にパッドをいちいち一個づ
つろう付けすることなく、それらの複数個のベースパッ
ド上に板材からなるパッドを手数と時間を掛けずに同時
に一度にそれぞれ独立させて形成できる。

【０００８】加えて、本発明の第２のパッド作成方法に
おいては、ベースパッドをろう材に濡れやすい銅等の薄
膜から形成できる。そして、ベースパッドに板材をろう
付けし易くするために、ベースパッドにろう材に濡れや
すいめっきを施す工程を省くことができる。

【０００９】

【実施例】次に、本発明の実施例を図面に従い説明す
る。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の第１のパッ
ド作成方法の好適な実施例を示し、詳しくはその作成工
程説明図を示している。以下に、この第１のパッド作成
方法を説明する。

【００１０】図において、１０は、メタライズ導体２０
が充填された、直径０．１ｍｍ等の小径のヴィアホール
３０が、０．４ｍｍ等の小ピッチで多数個並べて備えら
れたセラミック基板である。このセラミック基板１０
は、タングステン、モリブデン等のメタライズペースト
を充填したヴィアホール（図示せず）を、セラミック基
板１０焼成用のアルミナ等を主成分とするセラミックグ
リーンシート（図示せず）を貫通して小ピッチで多数個
並べて備えて、それらのヴィアホールに充填したメタラ
イズペーストをセラミックグリーンシートと共に一体焼
成して形成している。

【００１１】セラミック基板１０の表面に小ピッチで多
数個並んで露出したヴィアホール３０の端部上には、図
１（ａ）に示したように、ヴィアホール３０に充填され
たメタライズ導体２０に連なるメタライズ導体２０から
なるほぼ薄円板状等をしたベースパッド２２をそれぞれ
独立させて形成している。このベースパッド２２は、焼
成前の上記のセラミック基板１０焼成用のセラミックグ
リーンシート表面に小ピッチで多数個並んで露出したヴ
ィアホールの端部上に、タングステン、モリブデン等の
メタライズペーストからなるベースパッド形成体（図示
せず）を、スクリーン印刷等の技法を用いて、ヴィアホ
ールに充填したメタライズペーストに連ねてそれぞれ独
立させて形成して、それらのベースパッド形成体をグリ
ーンシートおよびヴィアホールに充填したメタライズペ
ーストと共に一体焼成して形成している。あるいは、焼
成済のセラミック基板１０の表面に小ピッチで多数個並
んで露出したヴィアホール３０の端部上に、メタライズ
ペーストからなるベースパッド形成体（図示せず）を、
スクリーン印刷等の技法を用いて、ヴィアホール３０に
充填されたメタライズ導体２０に連ねてそれぞれ独立さ
せて形成して、それらのベースパッド形成体を焼成して
形成している。

【００１２】上記のようにして形成した多数個のベース
パッド２２には、銀ろう等のろう材に濡れやすいニッケ
ルめっき等のめっき（図示せず）を施している。

【００１３】次いで、図１（ｂ）に示したように、それ
らの多数個のベースパッド２２に亙って、銅等からなる
パッド作成用の板材５０を、銀ろう等のろう材６０を用
いて、一連に広くろう付けしている。

【００１４】次いで、図１（ｃ）に示したように、板材
５０にエッチング処理、または該処理に加えてハーフエ
ッチング処理（図では、エッチング処理のみとしてい
る）を施して、多数個のベースパッド２２上と該ベース
パッド２２の周辺部以外の板材５０部分を除去してい
る。そして、多数個のベースパッド２２上に、円板状等
をした板材５０からなるパッド５２を同時に一度にそれ
ぞれ分離、独立させて形成している。

【００１５】図１（ａ），（ｂ），（ｃ）に示した第１
のパッド作成方法は、以上の工程からなる。

【００１６】図２（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は本
発明の第２のパッド作成方法の好適な実施例を示し、詳
しくはその作成工程説明図を示している。以下に、この
第２のパッド作成方法を説明する。

【００１７】図において、１０は、前述と同様な、メタ
ライズ導体２０が充填された小径のヴィアホール３０が
小ピッチで多数個並べて備えられたセラミック基板であ
る。

【００１８】この第２のパッド作成方法では、上記のセ
ラミック基板１０のヴィアホール３０の端部が小ピッチ
で多数個並んで露出したセラミック基板１０の表面を、
研磨等して平滑化している。そして、その平滑化したセ
ラミック基板１０の表面に、図２（ａ）に示したよう
に、銅等の薄膜からなる導体層７０を、スパッタリン
グ、ＣＶＤ（気相成長法）などにより、一連に広く形成
している。

【００１９】次いで、そのセラミック基板１０の表面に
形成した導体層７０にエッチング処理を施して、多数個
のヴィアホール３０の端部上と該ヴィアホール３０の端
部の周辺部以外の導体層７０部分を除去している。そし
て、図２（ｂ）に示したように、セラミック基板１０の
表面に多数個並んで露出したヴィアホール３０の端部上
に、導体層７０からなるほぼ薄円板状等をしたベースパ
ッド７２を、ヴィアホール３０に充填されたメタライズ
導体２０に連ねて同時に一度にそれぞれ分離、独立させ
て形成している。導体層７０は、銀−銅の共晶ろう等の
ろう材に濡れやすい、銅等の薄膜から形成している。そ
して、その導体層７０をエッチング処理して形成したベ
ースパッド７２に、後述の板材をベースパッド７２にろ
う付けし易くするためのめっきを施す工程を省いてい
る。

【００２０】なお、場合によっては、上記の導体層７０
からなるベースパッド７２に、後述の板材をベースパッ
ド７２によりろう付けし易くするためのめっきを施した
り、または導体層７０をろう材に濡れにくい薄膜から形
成して、導体層７０をエッチング処理して形成したベー
スパッド７２に、後述の板材をベースパッド７２にろう
付けし易くするためのめっきを施したりしても良い。

【００２１】次いで、図２（ｃ）に示したように、上記
のようにして形成した多数個のベースパッド７２に亙っ
て、銅等からなるパッド作成用の平板状をした板材５０
を、銀−銅の共晶ろう等のろう材６０を用いて、一連に
広くろう付けしている。

【００２２】次いで、前述の第１のパッド作成方法と同
様にして、図２（ｄ）に示したように、その板材５０に
エッチング処理、または該処理に加えてハーフエッチン
グ処理（図では、エッチング処理のみとしている）を施
して、多数個のベースパッド７２上と該ベースパッド７
２の周辺部以外の板材５０部分を除去している。そし
て、それらの多数個のベースパッド７２上に、板材５０
からなるほぼ円板状等をしたパッド５２を同時に一度に
それぞれ分離、独立させて形成している。

【００２３】図２（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）に示
した第２のパッド作成方法は、以上の工程からなる。

【００２４】これらの第１、第２のパッド作成方法にお
いては、パッド作成用の板材５０に、エッチング処理に
加えてハーフエッチング処理を施すことにより、ベース
パッド２２，７２上に、図３（ａ）に示したような、単
純な円板状をしたパッド５２ａ以外の、図３（ｂ）に示
したような、表面が半球状に窪んだコンタクトプローブ
接続用のパッド５２ｂ、図３（ｃ）に示したような、表
面が半球状に膨出したレセプタクル接続用のパッド５２
ｃ、図３（ｄ）に示したような、表面中央が山状に突出
したポリイミドフィルム上のケーブル接続用のパッド５
２ｄ等の各種形状をしたパッド５２を自在に形成でき
る。

【００２５】なお、上述の第１、第２のパッド作成方法
において、場合によっては、ベースパッド作成用の導体
層７０、またはパッド作成用の板材５０にエッチング処
理、または該処理に加えてハーフエッチング処理を施す
際に、セラミック基板１０の表面の一部の隣合う２個以
上のヴィアホール３０の端部上に、２個以上のヴィアホ
ール３０に充填されたメタライズ導体２０に共通して連
なる１個のベースパッド（図示せず）を形成したり、ま
たはセラミック基板１０の表面の一部の隣合う２個以上
のベースパッド２２，７２上に、２個以上のベースパッ
ド２２，７２に共通して連なる１個のパッド（図示せ
ず）を形成したりしても良い。そして、それらの２個以
上のヴィアホール３０に充填されたメタライズ導体２０
を、１個の共通のベースパッドに電気的に接続したり、
またはそれらの２個以上のベースパッド２２，７２を、
１個の共通のパッドに電気的に接続したりしても良い。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１、第
２のパッド作成方法によれば、セラミック基板の表面に
複数個並べて形成したベースパッド上にパッドを、手数
を掛けずに、同時に一度にそれぞれ分離、独立等させて
形成できる。このことは、特に、セラミック基板の表面
に小ピッチで多数個並ぶベースパッド上にパッドをそれ
ぞれ分離、独立等させて作成する場合に有効に作用す
る。

【００２７】それと共に、パッド作成用の板材にエッチ
ング処理に加えてハーフエッチング処理を施して、パッ
ドに接続するコンタクトプローブ、レセプタクル、ポリ
イミドフィルム上のケーブル等に合わせて、ベースパッ
ド上に各種形状をしたパッドを自在に形成できる。

【００２８】また、セラミック基板の表面の複数個のベ
ースパッドに亙って一連に広くろう付けした板材にエッ
チング処理、または該処理に加えてハーフエッチング処
理を施して、複数個のベースパッド上に板材からなるパ
ッドを同時に一度にそれぞれ独立させて形成するので、
複数個のベースパッド上にパッドを一個づつそれぞれ独
立させてろう付けした場合と比べて、複数個のベースパ
ッド上にそれぞれ形成するパッドの高さのばらつきやそ
の隣合うパッド間のピッチのばらつきを極少に抑えるこ
とができる。

【００２９】加えて、本発明の第２の作成方法によれ
ば、ベースパッドをろう材に濡れやすい銅等の薄膜から
形成でき、ベースパッドにパッド作成用の板材をろう付
けし易くするためのめっきを施す工程を省くことが可能
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１のパッド作成方法を示す工程説明
図である。

【図２】本発明の第２のパッド作成方法を示す工程説明
図である。

【図３】本発明の第１、第２のパッド作成方法により形
成したパッド周辺の一部破断拡大正面図である。

【符号の説明】

１０ セラミック基板 ２０ メタライズ導体 ２２ ベースパッド ３０ ヴィアホール ５０ 板材 ５２ パッド ６０ ろう材 ７０ 導体層 ７２ ベースパッド

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 3/46

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 メタライズ導体が充填された複数個のヴ
   ィアホールが備えられたセラミック基板の表面に露出し
   た複数個の前記ヴィアホールの端部上に、前記メタライ
   ズ導体に連なるメタライズ導体からなるベースパッドを
   それぞれ独立させて形成して、それらの複数個のベース
   パッドにろう材に濡れやすいめっきを施した後、それら
   の複数個のベースパッドに亙ってパッド作成用の板材を
   一連に広くろう付けし、次いで、その板材にエッチング
   処理、または該処理に加えてハーフエッチング処理を施
   して、複数個の前記ベースパッド上に前記板材からなる
   パッドをそれぞれ独立させて形成することを特徴とする
   セラミック基板のパッド作成方法。
2. 【請求項２】 メタライズ導体が充填された複数個のヴ
   ィアホールが備えられたセラミック基板の複数個の前記
   ヴィアホールの端部が露出した表面を平滑化して、その
   平滑化したセラミック基板の表面に薄膜からなる導体層
   を一連に広く形成した後、その導体層にエッチング処理
   を施して、複数個の前記ヴィアホールの端部上に、前記
   メタライズ導体に連なる前記導体層からなるベースパッ
   ドをそれぞれ独立させて形成し、次いで、それらの複数
   個のベースパッドに亙ってパッド作成用の板材を一連に
   広くろう付けした後、その板材にエッチング処理、また
   は該処理に加えてハーフエッチング処理を施して、複数
   個の前記ベースパッド上に前記板材からなるパッドをそ
   れぞれ独立させて形成することを特徴とするセラミック
   基板のパッド作成方法。