JPH05102382A - Ｉ／ｏピンの修理構造および修理方法 - Google Patents

Ｉ／ｏピンの修理構造および修理方法

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 セラミック多層配線基板上に設けた外部接続
用のＩ／Ｏピンがセラミック基板の一部と共に脱落して
破損した場合、破損したＩ／Ｏピンを元の電気的，機械
的特性を持つように復帰させる修理構造と修理方法を提
供する。 【構成】 Ｉ／Ｏピンが破損した部分に導電性接着剤７
を埋め込み、この上に修理ピン６を起立接着させて電気
的に接続すると共に、破損したＩ／Ｏピンの周囲にある
正常なＩ／Ｏピン５と修理ピン６とを固定板８によって
架橋して固定することで機械的強度を得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミック等の多層配線
基板に設けられたＩ／Ｏピンの修理構造と修理方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、Ｉ／Ｏピンが設けられたセラミッ
ク等の多層配線基板としてはシングルチップモジュール
のピングリッドアレイがある。
【０００３】このような多層配線基板では、セラミック
等の基板の表面にＬＳＩチップが実装されており、裏面
には基板に形成された複数のスルーホールを介してＬＳ
Ｉチップと電気的に接続された複数のＩ／Ｏピンが設け
られている。
【０００４】上記の如き多層配線基板にあっては、Ｉ／
Ｏピンが細いために図９ないし図１２に示すように破損
することがある。
【０００５】すなわち、図９はＩ／Ｏピン５１が軸部分
で棄損した場合を示しており、図１０はＩ／Ｏピン５１
がろう付部分で破損した場合を示している。また図１１
はＩ／Ｏピン５１と取付パッド５２が共にセラミック基
板５３から剥離して破損した場合を示しており、図１２
はＩ／Ｏピン５１と共にセラミック基板５３も破損した
場合を示している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の多層配線基板で
は、Ｉ／Ｏピンが破損しても、破損したＩ／Ｏピンの修
理が行われることはなく、多層配線基板そのものを交換
していた。
【０００７】このため、シングルチップモジュールのよ
うな付加価値の高い基板を用いた電子装置では修理コス
トが高くなるという問題があった。
【０００８】本発明の目的は、セラミック等の多層配線
基板上のＩ／Ｏピンが取付パッドと共に、或いはセラミ
ック基板の一部と共に破損した場合の修理構造と修理方
法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のセラミック等の
多層基板の修理構造は、Ｉ／Ｏピン破損部に新たに固着
したＩ／Ｏピンと、このＩ／Ｏピンの周囲に位置するＩ
／Ｏピンとを架橋する固定板とを有する。
【００１０】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
【００１１】図１は本発明の一実施例の修理構造を示す
断面図、図２は正常な多層配線基板を示す断面図であ
る。
【００１２】本発明の修理構造および修理方法の説明に
先立って、図２によりＩ／Ｏピンが破損していない状態
の多層配線基板の構成について説明する。
【００１３】図２において、多層配線基板１は、セラミ
ック基板１ａとこのセラミック基板１ａの表面に形成さ
れたポリイミドを層間絶縁とする微細配線層１ｂとによ
って構成されている。微細配線層１ｂの上面にはＬＳＩ
チップ２が実装されている。
【００１４】セラミック基板１ａには複数のスルーホー
ル３が形成されており、セラミック基板１ａの裏面であ
ってそれぞれのスルーホール３に対応して取付パッド４
が設けられている。そしてそれぞれの取付パッド４に外
部接続用のＩ／Ｏピン５がろう付けされ、セラミック基
板１ａのスルーホール３を介してＬＳＩチップ２と電気
的に接続されている。
【００１５】スルーホール３の直径は０．２５ｍｍに設
定され、内部にタングステン，モリブデン，金，銀，銀
−パラジウム等の導体ペーストが埋め込まれている。ま
た取付パッド４の直径は１．３ｍｍに設定され、金メッ
キ膜，銅メッキ膜，厚膜金，厚膜銅、或いはパラジウム
等のスパッタ膜により形成されている。
【００１６】Ｉ／Ｏピン５は、直径０．３５ｍｍ，長さ
５．０ｍｍの寸法を持って形成されている。Ｉ／Ｏピン
５の取付パッド５と接合される端面は接着面積を増加し
て十分な強度を得るためにヘッダー加工が施されてお
り、かつ表面には金メッキが施されている。Ｉ／Ｏピン
５を取付パッド４にろう付けするためのろう材として
は、一般に金／すず：８０／２０（ｗｔ％）或いは銀／
銅：７２／２８（ｗｔ％）等の共晶合金のろう材が用い
られている。
【００１７】図１はセラミック基板１ａの裏面に設けら
れた複数のＩ／Ｏピン５の中、図における中央のＩ／Ｏ
ピンが取付パッドと共に、或いはセラミック基板１ａの
一部と共に破損した場合の修理構造を示すものである。
【００１８】破損したＩ／Ｏピンの位置には新たなＩ／
Ｏピン（修理ピン）６が導電性接着剤７によってセラミ
ック基板１ａに固着されている。また修理ピン６はこの
修理ピン６の周囲にある正常なＩ／Ｏピン５と固定板８
によって架橋され、かつそれぞれのＩ／Ｏピン５，６を
固定板８に接着剤９によって固定することで支持されて
いる。
【００１９】このような修理構造と修理方法について図
３〜図５を用いて具体的に説明する。
【００２０】先ず、図３に示すように破損したＩ／Ｏピ
ンの位置に導電性接着剤７を埋め込み、この導電性接着
剤７に修理ピン６を起立接着させる。このとき、修理ピ
ン６を起立させる位置は、周囲にある正常なＩ／Ｏピン
５からの寸法を計測して割り出す。修理ピン６を接着す
るための導電性接着剤７としては、金−ポリイミド，銀
−エポキシ等からなるものが用いられる。このように、
Ｉ／Ｏピンの破損位置に修理ピン６を導電性接着剤７に
よって接着することで多層配線基板１を修理することが
可能である。
【００２１】しかし、修理ピン６を導電性接着剤７によ
ってセラミック基板１ａに接着しただけではこの修理ピ
ン６を強固にセラミック基板１ａに固着することは困難
である。
【００２２】このため、図４の斜視図に示すように、修
理ピン６とこの修理ピン６の周囲にある正常な状態でセ
ラミック基板１ａに接合されているＩ／Ｏピン５とを固
定板８で架橋し、かつＩ／Ｏピン５および修理ピン６を
固定板８に接着剤９によって接着することで、固定板８
を介して修理ピン６を周囲のＩ／Ｏピン５によって支持
する。
【００２３】本実施例において、固定板８としては厚さ
０．６３５ｍｍのセラミック板を用いており、この固定
板８にＩ／Ｏピン５のピッチと等しいピッチで直径０．
４ｍｍの孔８ａを９個形成している。孔８ａの径は修理
ピン６を起立させる際の位置精度によって規定されるが
Ｉ／Ｏピン５および修理ピン６の直径よりも０．１ｍｍ
程度大きい値であることが好ましい。
【００２４】また接着剤９としてはエポキシ系或いはセ
ラミック系のものを用いることが可能であり、この接着
剤９を各ピン５，６と孔８ａとの間に充填することが好
ましい。
【００２５】図５は図４のＡ−Ａ線における縦断面図で
ある。図に示すように、固定板８に形成した孔８ａとＩ
／Ｏピン５および修理ピン６との間には接着剤が充填さ
れ、かつ固定板８は各ピン５，６の根元に配設されてい
る。このように、固定板８を各ピン５，６の根元に配設
することで、これ等のピン５，６の強度を保証すること
が可能である。
【００２６】図６はＩ／Ｏピン５および修理ピン６のヘ
ッダー部全体に接着剤９を充填して固定板８と接着した
ものである。
【００２７】この場合、接着剤９の内部で隣接する各ピ
ン５，６どうしのマイグレーションが発生しないよう
に、耐マイグレーション性に優れた接着剤９を選択する
ことが好ましい。
【００２８】図７はＩ／Ｏピン５および修理ピン６のピ
ッチと等しいピッチで９個の孔１０ａを形成すると共
に、且つピン５，６のヘッダー部に対応する位置に凹部
１０ｂを形成した固定板１０を用いた修理構造の断面図
である。
【００２９】固定板１０の材質，厚さ等は前述の実施例
における固定板８と同様である。
【００３０】この場合、固体板１０をセラミック基板１
ａの裏面に略直接接触させることが可能であり、各ピン
５，６の固定板１０からの突出長さを長くすることが可
能となる。
【００３１】図８はＩ／Ｏピン５および修理ピン６のピ
ッチと等しいピッチで９個の孔１１ａを形成すると共
に、孔１１ａの周囲にボス状の突起１１ｂを形成した固
定板１１を用いた修理構造の断面図である。
【００３２】固定板１１の材質，厚さは前述の各実施例
における固定板８，１０と同様である。
【００３３】この場合、固定板１１と各ピン５，６の接
触長さを長くすることが可能であり、修理ピン６をより
強固に固定することが可能となる。
【００３４】尚、前述の各実施例では、固定板８，１
０，１１としてセラミック板を使用したが、この材質に
限定するものではなく、電気的絶縁性，強度および耐熱
性に優れたものであれば用いることが可能である。また
固定板８，１０，１１に形成した孔８ａ，１０ａ，１１
ａの数は９個に限定するものではなく、修理ピン６の強
度を維持し得る範囲内で選択すれば良い。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、セラミッ
ク等の多層配線基板の外部接続用のＩ／Ｏピンが破損し
た場合、この破損がセラミック基板の一部を脱落させる
ような重大なものであっても、この多層配線基板を修理
することができる。このため、高価な多層基板を交換す
ることなく電子装置を修理することができるという効果
を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の多層配線基板の修理構造を
示す断面図である。
【図２】正常な多層配線基板の断面図である。
【図３】多層配線基板の修理工程を説明する断面図であ
る。
【図４】多層配線基板の修理工程を説明する斜視図であ
る。
【図５】多層配線基板の修理工程を説明する断面図であ
る。
【図６】多層配線基板の他の修理構造を説明する断面図
である。
【図７】多層配線基板の他の修理構造を説明する断面図
である。
【図８】多層配線基板の他の修理構造を説明する断面図
である。
【図９】Ｉ／Ｏピンの破損状態を説明する断面図であ
る。
【図１０】Ｉ／Ｏピンの破損状態を説明する側面図であ
る。
【図１１】Ｉ／Ｏピンの破損状態を説明する側面図であ
る。
【図１２】Ｉ／Ｏピンの破損状態を説明する側面図であ
る。
【符号の説明】
１ 多層配線基板 １ａ セラミック基板 １ｂ 微細配線層 ２ ＬＳＩチップ ３ スルーホール ４ 取付パッド ５ Ｉ／Ｏピン ６ 修理ピン ７ 導電性接着剤 ８，１０，１１ 固定板 ８ａ，１０ａ，１１ａ 孔 ９ 接着剤 １１ｂ 凹部 １２ 突起

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】セラミック等の多層配線基板上のＩ／Ｏピ
    ン破損部に新たに固着されたＩ／Ｏピンと該Ｉ／Ｏピン
    の周囲に位置する正常なＩ／Ｏピンとを固定板によって
    架橋して固定することを特徴とするＩ／Ｏピンの修理構
    造。
  2. 【請求項２】セラミック等の多層配線基板上のＩ／Ｏピ
    ンの破損部に導電性接着剤を用いて新たなＩ／Ｏピンを
    固着することを特徴とする請求項１記載のＩ／Ｏピンの
    修理構造。
  3. 【請求項３】セラミック等の多層配線基板上のＩ／Ｏピ
    ン破損部に新たなＩ／Ｏピンを固着する第１の工程と、
    前記新たなＩ／Ｏピンとその周囲に位置する正常なＩ／
    Ｏピンとを固定板によって架橋して固定する第２の工程
    とを含むことを特徴とするＩ／Ｏピンの修理方法。
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