JPH0346780A - Ｉ／ｏピンの修復方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 セラミック基板上に配置されたＩ／Ｏピンの修復を行う
際に適用されるＩ／Ｏピンの修復方法に関し、 Ｉ／Ｏピンの修復を効率的に実行し得る修復方法の提供
を目的とし、 Ｉ／Ｏピンの配設ピッチ対応に設けられた少なくとも３
個のＩ／Ｏピン挿通礼を装備してなる修復用基板と、前
記Ｉ／Ｏピン挿通孔内にほぼ嵌合状態で係入する修復ピ
ンとによってＩ／Ｏピン修復用の部材を構成し、前記Ｉ
／Ｏピン挿通孔中の一つに前記修復ピンを実装した修復
用基板を、当該修復ピンが前記修復対象Ｉ／Ｏピンの除
去跡に位置する形で、かつ修復を必要としない前記Ｉ／
Ｏピンがこの修復用基板の他のＩ／Ｏピン挿通孔内に係
入する形でセラミック基板に実装してＩ／Ｏピンの修復
を行う構成を特徴とする特〔産業上の利用分野〕 本発明はセラミック基板上に配置されたＩ１０ピンの修
復を行う際に適用されるＩ１０ピンの修復方法に関する
。

な外力が作用したりするとその衝撃によって損傷する場
合がある。このＩ１０ピン１が損傷すると当然これを修
復することになるがその時に下記の問題点が生じる。

〔従来の技術〕

第３図（ａ）と（ｂ）はセラミック基板の構造を示す要
部斜視図と要部側断面図である。

第３図（ａ）と（ｂｌに示すように、セラミック基板２
０には互いに基準ピッチＰを隔てて基準パッド１８が設
けられ、それら各基準パッド１８上には信号入出力用、
或いは電源供給用のＩ／Ｏピンｌがそれぞれ一本宛直立
状態で配置されている。これらＩ１０ピンｌは、高温ろ
う材（電子部品の実装に用いる半田よりも溶融温度の高
い半田）を用いて各基準パッド１８にろう付け（半田付
け）されている。

図中、２１は基準パッド１８と内層配ｖＡ２２を電気的
に接続するビアである。

これらＩ１０ピン１は通常の状態で使用されている場合
は特に問題はないが、これに対して太き〔発明が解決し
ようとする課題〕 即ち前記Ｉ１０ピンｌの損傷が単なる折損であったり、
基準パッド１８からの剥離である場合は、別のＩ１０ピ
ンｌを準備してこれを基準パッド１８に再度半田付けす
れば良い（この場合でもセラミック基Ｆｉ２０を局部的
に加熱することになるので品質的に好ましくないことは
いうまでもない）。

しかしながら、当該Ｉ／Ｏピンｌの損傷が、例えば第４
図に示すように、Ｉ／、０ビン１と基準パッド１８が同
時にセラミック基板２０から剥離してしまった場合等は
、これを接着剤を用いてセラミック基板２０に接着する
と共に、その基準パッド１８に修復用のワイヤ（以下修
復ワイヤと呼ぶ）６を接Ｖｔ（この修復ワイヤ６は修復
対象Ｉ１０ピン１対応に設けられているビア２１および
内層配線２２と図示以外の個所で接続されている）して
修復を行っていた。しかし、基準パッド１８諸共にセラ
ミック基板２０から離脱したこのＩ１０ピン１を元の位
置に正しく位置決めすることは技術的に不可能であるた
め、実質的にこの場合は修復が不可能とされていた。

本発明は、第４図に示すような障害が発生した場合にこ
れを効果的に修復できる方法を提供するものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明によるＩ１０ピンの修復方法（以下ピン修復方法
と呼ぶ）は、第１図と第２図に示すように、Ｉ／Ｏピン
■の配設ピッチＰ対応に設けられた少なくとも３個のＩ
１０ピン挿通孔８を装備してなる修復用基板ＩＯと、前
記！１０ピン挿通孔８内にほぼ嵌合状態で係入する修復
ピン５とによってＩ／Ｏピン修復用部材を構成し、前記
Ｉ１０ピン挿通孔８中の一つに修復対象Ｉ１０ピン１に
代わる前記修復ピン５を実装した修復用基板１０を、当
該修復ピン５が前記修復対象Ｉ／Ｏピン１の除去跡に位
置する形で、かつ修復を必要としない前記Ｉ１０ピン１
がこの修復用基板１０の他のＩ１０ピン挿通孔８内に係
入する形でこの修復用基板１０をセラミック基板２０に
実装してピンの修復を行う構成になっている。

Ｃ作　用〕 本発明によるピン修復方法は、修復対象Ｉ１０ピンｌに
代わる修復ピン５を装備した修復用基板１０をセラミッ
ク基板２０に実装することによって。

即ち実質的に修復対象Ｉ１０ピン１と修復ピン５を取り
替えることによってＩ／Ｏピンの修復を行う構成になっ
ており、かつこの修復ピン５の位置決め手段として正常
なＩ１０ピンｌをガイドとして利用する構成になってい
ることから、修復ピン５の位置決め精度を著しく高める
ことができる。

〔実　施　例〕

以下実施例図に基づいて本発明の詳細な説明する。

第１図（ａｌと（ｂｌは本発明に用いる修復用基板の一
構造例を示す模式的斜視図とそのＡ−Ａ線断面図、第２
図（ａｌと（ｂｌと（Ｃ１は本発明の一実施例を示す要
部側断面図であるが、前記第３図、第４図と同一部分に
は同一符号を付している。

第１図（ａ）と（ｂ）に示すように、修復用基板１０は
、例えばセラミック等で構成され、互いに基準ピッチＰ
を隔てて設けられた３個のＩ１０ピン挿通孔８と、該Ｉ
１０ピン挿通孔８の周辺部分に形成されたメタライズパ
ッド１５とポンディングパッド１１を装備している。な
お、これらメタライズパッド１５およびボンディングバ
ンド１１の寸法或いは形状については設計段階できめら
れるので特定しない。

以下、第２図（ａ）と（ｂ）と（Ｃ）を用いて本発明の
実施例を工程順序に従って説明する。なお、この実施例
は、Ｉ１０ピンが前記第４図に示すような状態になった
場合を対象としている。

（１）、第１工程〔第２図（ａ）参照〕この工程は脱落
したＩ／Ｏピン１の跡に例えばセラミック材と接着剤を
混合した絶縁体７を埋め込む工程であって、絶縁体７の
表面はセラミック基板２０の面と同一平面になるように
仕上げられる。

（２）、第２工程〔第２図（ｂｌ参照〕この工程は前記
第１図に示した修復用基板ＩＯに修復ピン５を実装する
工程である。この工程では第２図（ｂ）に示すように修
復ピン５がピン挿通孔８の中の中央のピン挿通孔８内に
嵌合状態で挿入され、その後半田４０を用いてメタライ
ズパッド１５に半田付けされる。この時の修復ピン５と
その両側に設けられているＩ１０ピン挿通孔８との間隔
はそれぞれ基準ピッチＰとなる。

（３）、第３工程〔第２図（Ｃ）参照〕この工程は修復
ピン５の実装が終わった修復用基板１０を、修復対象Ｉ
１０ピンｌの跡にこの修復ピン５が位置するようにセラ
ミック基板２０に取りつける工程であって、この時、セ
ラミック基板２０側の２本のＩ１０ピンｌは修復用基板
１０側のＩ１０ピン挿通孔８内にそれぞれ嵌合状態で係
入される。この操作が終わるとセラミック基板２０側の
Ｉ１０ピン１は修復用基板１０側に設けられたメタライ
ズパッド１５に半田４０を用いてそれぞれ半田付けされ
る。

このようにしてＩ１０ピンｌの修復作業が終わると、今
度は修復ピン５が実装されているポンディングパッド１
１に修復ワイヤ６が接続される。

本発明によるピン修復方法は、修復対象！／Ｏピンの両
側に配置されている正常なＩ／ＯピンＩを位置決め用の
ガイドにして修復ピン５を装着する構成であることから
、修復ピン５の位置決め精度が従来の方法に比して著し
く高い。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば、修復対
象Ｉ１０ピンの代替として新たに実装される修復ピン５
の位置的精度を著しく向上させることができ、かつその
作業が著しく容易化されることからＩ／Ｏピンの修復作
業の信頼性とその作業効率を大幅に向上し得るといった
優れた工業的効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａｌと山）は本発明に用いる修復用基板の一構
造例を示す模式的斜視図とそのＡ−Ａ線断面図、 第２図（ａｌと山）と（Ｃ１は本発明の一実施例を示す
要部側断面図、 第３図（ａｌと（ｂｌはセラミック基板の構造を示す要
部斜視図と要部側断面図、 第４図はＩ１０ピンの損傷例を示す一部破断した要部斜
視図である。 図において、ｌはＩ／Ｏピン、 ５は修復ピン、 ６は修復ワイヤ、 ７は絶縁体、 ８はＩ／Ｏピン挿通孔、 １０は修復用基板、 １１はポンディングパッド、 １５はメタライズパッド、 １８は基準パッド、 ２０はセラミック基板、 ２１はビア、 ２２は内層配線、 ４０は半田、 をそれぞれ示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 セラミック基板（２０）上に配置されたＩ／Ｏピン（１
   ）の修復時に適用される方法であって、 Ｉ／Ｏピン（１）の配設ピッチ（Ｐ）対応に設けられた
   少なくとも３個のＩ／Ｏピン挿通孔（８）を装備してな
   る修復用基板（１０）と、前記Ｉ／Ｏピン挿通孔（８）
   内にほぼ嵌合状態で係入する修復ピン（５）とによって
   Ｉ／Ｏピン修復用の部材を構成し、 前記Ｉ／Ｏピン挿通孔（８）中の一つに前記修復ピン（
   ５）を実装した修復用基板（１０）を、当該修復ピン（
   ５）が前記修復対象Ｉ／Ｏピン（１）の除去跡に位置す
   る形で、かつ修復を必要としない前記Ｉ／Ｏピン（１）
   がこの修復用基板（１０）の他のＩ／Ｏピン挿通孔（８
   ）内に係入する形でセラミック基板”に実装してＩ／Ｏ
   ピン（１）の修復を行う構成を特徴とするＩ／Ｏピンの
   修復方法。