JPH04248145A - 高密度光ディスクの作製方法 - Google Patents

高密度光ディスクの作製方法

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JPH04248145A
JPH04248145A JP3023013A JP2301391A JPH04248145A JP H04248145 A JPH04248145 A JP H04248145A JP 3023013 A JP3023013 A JP 3023013A JP 2301391 A JP2301391 A JP 2301391A JP H04248145 A JPH04248145 A JP H04248145A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオディスク、コン
パクトディスク等の光ディスク、特に高密度記録の光デ
ィスクの作製方法に係わる。
【0002】
【従来の技術】情報の記録部を凹部、即ちピットの有無
によって形成する光ディスクを作製する場合、一般には
、記録情報に応じた凹凸面を有するスタンパーを作製し
、このスタンパーによって樹脂成型を行って、光ディス
クを得る。
【0003】この光ディスクを成型する従来のスタンパ
ーの作製方法の一例を図10の工程図を参照して説明す
る。
【0004】この場合図10Aに示すように平滑な面1
aを有するガラス基板等の基板1の、その面1a上に、
全面的にフォトレジスト層2を塗布し、これに対し記録
しようとする情報例えば“0”、“1”の信号に応じて
変調されたレーザ光の走査によって順次露光をなし、そ
の後現像処理を行って記録情報に応じた所要のパターン
に配列された開口3を穿設する。
【0005】次に、図10Bに示すように、開口3内を
含んで全面的にNi等の導電層を、無電解メッキ、蒸着
、スパッタ等によって形成し、これの上にNi等の電気
メッキを行って厚い金属層4を形成する。
【0006】この金属層4を、図10Cに示すようにガ
ラス基板1から剥離してスタンパー5を作製する。
【0007】図10Dに示すようにこのようにして得た
スタンパー5によって、例えばアクリル樹脂、ポリカー
ボネート樹脂等を成形してスタンパー5の凹凸面が転写
された逆パターンの凸凹面による凹部6すなわち情報ピ
ットが形成された光ディスク7を得る。
【0008】ところが、このようにして得た光ディスク
7のピット、すなわち凹部6は、その側面がフォトレジ
スト層2の開口3の形状を踏襲して側面が傾斜面となる
断面台形状となり、再生特性に問題が生じて来る。
【0009】この傾きは、次のようにして発生する。図
11を参照してフォトレジスト2に対するレーザ光によ
るパターン露光について説明する。
【0010】通常、レーザ光hνを、例えばガラス基板
1上のフォトレジスト層2に集光させて照射すると、レ
ーザ光hνは図11Aに示すような分布となり、またこ
のときのレーザ光hνの強度分布は、同図中一点鎖線a
で示す分布となる。このような条件で現像可能な状態に
露光される領域は、同図中破線bで囲まれる領域、すな
わちレーザ光hνの強度分布に応じた形となる。
【0011】従って、これを現像すると、図11Bに示
すように、露光された部分に形成される開口3は、レー
ザ光入射側端面における開口幅W1 がガラス基板1と
の境界部における開口幅W2 より大きい断面台形状と
なるものである。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】このように光ディスク
の作製において、上述したように、断面台形状のピット
となることの問題点を回避するものとして、本出願人は
、先に、特願平1−244463号出願で高密度光ディ
スクの製造方法の提案をした。
【0013】この光ディスクの作製方法は、図12にそ
の工程図を示すように、先ず表面層8を有する基板1を
設ける。この基板1は、ガラス等の基板本体の表面に目
的とする光ディスクの情報ピット(凹部)の深さに対応
する厚さtを有し、基板本体とは、異なるエッチング性
を示すCr等の表面層8を、蒸着、或いはスパッタ等に
よって被着して成る。そしてこれの上にフォトレジスト
層2を形成し、前述したように、露光及び現像を行って
開口3を形成する。このようにして形成された開口3は
、図12Aに示すように、図11Bで説明したように、
その開放側の幅W1 より底部側の幅W2 が小さい断
面台形状となる。
【0014】次に、図12Bに示すように、フォトレジ
スト層2をマスクとして表面層8を、RIE(反応性イ
オンエッチング)による垂直異方性エッチングによって
全厚さに渡ってエッチングする。このとき、基板1の例
えばガラスより成る基板本体に対しては、エッチングが
なされないか、殆どなされないRIEを適用することに
よって、表面層8のみを選択的にエッチングする。この
ようにすると、フォトレジスト層2の開口3の小なる開
口幅W2 に対応する開口幅を有し、側面がほぼ垂直の
凹部9が形成される。
【0015】したがって、図12Cに示すように、フォ
トレジスト層2を除去し、凹部9内を含んで、全面的に
図10Bで説明したと同様にNi等の金属層4を形成し
、図12Dに示すように、これを剥離すれば記録情報に
応じた所要の凹凸面を有するスタンパー5を得ることが
できる。
【0016】このようにして得たスタンパー5は、その
凹凸の側面が、垂直面となるので、これによって成型し
て得た光ディスク7のピット即ち凹部6は、図12Eに
示すように、垂直側面を有し、しかも、幅W2 に対応
する小なる幅をもった凹部として形成することができる
【0017】このようにして形成した光ディスク7は、
そのピット(凹部)6の微小化から高密度化をはかるこ
とができる。
【0018】上述した作製方法における記録情報に応じ
て変調されたレーザ光の光強度分布は、光軸に対し軸対
称に、即ち例えば図11Aで示した強度分布が光軸を含
むどの面においても一様な分布とされている。つまり、
光ディスクのピット(凹部)は、光ディスクドライブ装
置の再生光ヘッドとの相対的移行方向即ち記録トラック
に沿う方向(本明細書では周方向ないしはθ方向という
)と、これと直交する方向(本明細書では半径方向ない
しはr方向という)のいずれの方向に関してもW2 に
対応する同一の幅に形成される。
【0019】そして、この場合上述した方法によってW
1 >W2をもって形成したフォトレジスト層2の開口
3は、エッチングのマスクとしての機能、そのほかの条
件から最小間隔に設定することによってそのピッチを小
にして高記録密度化をはかるものであるが、このように
した場合でも、図12Eに示すように1つの信号に対応
する幅P即ち例えば“1”の情報の記録として凹部6を
形成したとき、その凹部6の幅WP とランド部の幅W
L の和Pを最小限にしたとき、WP <WL となる
。つまり、光ディスク上の読み出し光の走査の線方向(
θ方向)についてもWP <WL となり、その凹凸の
幅の比が1:1に即ちデューティ50%にならない。し
たがって、このようにして得た光ディスクに対し、読み
出し光を照射し、そのピット、即ち情報を読み出した光
情報によって得た信号“1”、“0”の電気信号はその
デューティが50%にならないものであってS/N(C
/N)の低下を来す。
【0020】本発明の解決しようとする問題点は、光ヘ
ッドとの相対的移行に基く光ディスク上の読み出し光の
走査方向、即ち周方向におけるピット形成部とランド部
のデューティを1:1即ち50%に近づけることである
【0021】
【課題を解決するための手段】本発明は、図1及び図2
に示すように、基板11上にフォトレジスト層12を形
成し、このフォトレジスト層12に記録情報に応じた選
択的露光及び現像を行って、フォトレジスト層12に露
光入射側の面での開口幅に比して反対の基板側の開口幅
が小さい開口13を形成してこの開口13を通じて基板
11に対してエッチングを行って凹部19を形成する工
程を有する高密度光ディスクの作製方法において、この
方法をr方向に関して適用して、そのピッチの縮小化を
できるだけはかるものの、図3に開口を形成する露光ビ
ームスポットの光強度分布を、実線曲線と破線曲線で示
すように、光ディスクの半径r方向と、周θ方向とで変
えて、フォトレジスト層2の開口13が、基板側の開口
幅に関して半径方向で大に、周方向で小に選定する。
【0022】そして図2に示すように、基板11に形成
した凹部19をθ方向に関して凹部19の幅WP とラ
ンド部の幅WL とをほぼ等しくし、図4にその一部の
平面図を示すように、基板11自体、或いはこれに基い
て得た光ディスク17のピット(凹部)16のθ方向の
ピットとランド部との幅をほぼ同一に、すなわちデュー
ティ1:1とする。
【0023】
【作用】上述したように本発明製法では、図3に実線曲
線及び破線曲線で示すように、単にフォトレジスト層1
2に対する露光強度分布をr方向とθ方向とで変えて、
例えば鎖線Sで示す基板11の面における光強度レベル
での幅がr方向で小、θ方向で大とすることによって、
図1及び図2で示すように、フォトレジスト層12に形
成された開口13の基板側での開口幅W2r及びW2c
を、W2r<W2cとする。
【0024】このようにして開口13を通じて基板11
をエッチングすることによって形成する凹部19のθ方
向に関してのみ、この凹部19の幅WPを、ランド部の
幅WL と等しいか少くともほぼ等しくするのである。
【0025】即ち、上述したように、図4に示すように
、光ディスク17として例えば“1”または“0”の記
録部としての凹部(ピット)16を形成する場合、フォ
トレジスト層12への露光に際してのr方向とθ方向の
光強度分布の選定によって凹部19の各幅WP とWL
 とを等しいかほぼ等しくし、即ちデューティ1:1(
50%)とすることができるものである。
【0026】実施例 図1及び図2にそれぞれr方向及びθ方向の断面図を示
すように、基板11上に例えばポジ型のフォトレジスト
層12を塗布し、後述する露光を行い現像処理して開口
13を形成する。
【0027】そして、この開口13を通じて基板11を
、垂直異方性を有するRIE等によってエッチングして
凹部19を形成し、フォトレジスト層12を排除してこ
の凹部19を情報ピットとする光ディスクを得るか、或
いは、これの上にNi等の金属層を例えば無電解メッキ
及び電気メッキを行って、この金属層を基板11から剥
離してスタンパーを作製し、これより光ディスクを成型
するか、更に或る場合は、同様のメッキによってスタン
パー形成のマスターを形成し、これに基いて複数のスタ
ンパーを形成して目的とする光ディスク17を成型する
【0028】基板11は、例えばガラス基板より形成し
、その表面にシランカップリング処理することによって
フォトレジスト12を良好に密着させる。
【0029】そして特に本発明においては、フォトレジ
スト層12に対する露光を、記録情報に応じて、オン・
オフないしは強度変調された光ビーム、例えはレーザ光
を、r方向と、θ方向とで異なる光強度分布を有する光
とする。
【0030】例えば、図3に実線曲線で示すθ方向の強
度分布と、破線曲線で示すr方向の強度分布とが、例え
ば、その光量(図3中の各曲線で描かれる面積)及びピ
ーク値はほぼ同じであるが、r方向分布に関してはピー
ク値近傍で急峻、即ち裾広がりで、θ方向分布に関して
はピーク値近傍で緩やかとする。
【0031】つまり、露光ビームの、フォトレジスト層
12を浸透して基板11の面に到る光強度レベルSでの
幅がθ方向に関して大となるように図6で示す光強度の
等高線が生じるようにする。
【0032】図7に、基板11上のフォトレジスト層1
2に対する露光手段の一例の略線的構成図を示す。
【0033】この例では露光光源としての例えばレーザ
21からのレーザ光hνを集光レンズ系22を介して光
音響変調器いわゆるAOM23に導入し、これによって
、記録情報に応じてスイッチングさせ、これによって変
調された光を、コリメータレンズ系24によって平行光
線として、これを、r方向に対応する方向とθ方向に対
応する方向とで、異なるスポット系φr 及びφc と
する制御手段25と、集光レンズ系26と対物レンズ系
27との共働によってr方向とθ方向とで異なる光強度
分布を生じさせ、例えば回転する基板11上のフォトレ
ジスト層12に照射し、これの上を渦巻状に、即ちr方
向及びθ方向に変位させて走査する。
【0034】r方向とθ方向とで光強度分布を異ならし
める態様の一例を図7の光路図を参照して説明する。図
7において、実線は、θ方向に対応する方向に沿う断面
での光路を示し、破線は、r方向に対応する方向に沿う
断面での光路を示す。この場合、後に詳述する制御手段
25によってθ方向に対応する方向のスポット系φc 
と、r方向に対応する方向のスポット系φr とが、φ
c <φr とされた露光ビームが集光レンズ系26に
入って来るものとする。
【0035】集光レンズ系26と対物レンズ系27は通
常におけると同様に、光軸O−Oに関して軸対称性を有
する。
【0036】この場合、集光レンズ系26に入る光の径
がφc <φr であることによって、対物レンズ系2
7に導入する光は、nsinu(n:屈折率、u入射光
の光軸となす入射角)で決まる開口数N.A.がr方向
に対応する方向とθ方向に対応する方向とで異なること
からその出射光によるフォトレジスト層12におけるビ
ームスポットはr方向に対応する方向とθ方向に対応す
る方向とで相違し、図3及び図5で示す分布とすること
ができる。
【0037】また、この集光レンズ系26に入射させる
r方向とθ方向とで異なるスポット径を有するビームを
形成する制御手段25としては、例えば、図8に示すよ
うに、rに対応する方向の幅Wsrと、θ方向に対応す
る方向の幅WscとがWsr>Wscのスリット28を
有する光遮蔽体29によって構成することができる。
【0038】或いは図9に示すように、例えばr方向に
対応する方向に関してレンズ作用を有するシリンドリカ
ル集光レンズ30とシリンドリカルコリメートレンズ3
1との組合せ、集光レンズ30の焦点距離f0 とコリ
メートレンズ31の焦点距離f1 とがf1 >f0 
とした構成とすることによって、集光レンズ30に入射
する光の径をr方向に対応する方向に関してのみ大とす
ることができる。
【0039】更に、他の例としては、図示しないが、出
射光の断面がやや偏平となる特性を示すAOMをシリン
ドリカル集光レンズとシリンドリカルコリメートレンズ
間に配し、集光レンズの焦点距離を、コレメートレンズ
の焦点距離より大とする構成として制御手段25を構成
することもできる。
【0040】上述した露光手段を用いてフォトレジスト
層12への露光を行って現像処理を行えば、図1及び図
2に示したr方向とθ方向とで異なる幅を有する開口1
3を形成することができ、これをエッチングマスクとし
て異方性エッチングを行えば目的とする凹部19の形成
を行うことができる。
【0041】即ち、凹部19は、r方向に関しては、図
1に示すように、充分小さい開口幅W2rによって形成
された小なる幅とされて、ピッチPr が充分小さく選
ばれ、θ方向に関しては、一定のピッチPc において
、開口幅W2cによってデューティ1:1とされる。
【0042】そして、この凹部19を有する基板11に
よって、或いはこれに基いて光ディスク17を作製する
ことができる。尚、上述した例では、ガラス基板等より
成る基板11に凹部19を形成した場合であるが、図1
2で説明したと同様に、基板11としてガラス基板本体
上に所要の厚さの金属層を表面層として有する基板を用
い、この金属層にフォトレジスト層12の開口13を通
じてのエッチングを行って金属層の厚さに相当する深さ
の凹部19を形成することもできるなど、種々の変型変
更を行うことができる。
【0043】
【発明の効果】上述したように、本発明方法によって得
た光ディスクは周方向、即ち、光ディスク上での読み出
し光の走査方向に関してデューティ50%としたことに
よってS/N(C/N)にすぐれた光ディスクを得るこ
とができる。
【0044】そして、本発明方法では、このように、r
方向断面とθ方向断面とで相違する露光を行うものであ
るが、この露光を同一露光ビームで行うので、露光作業
が繁雑となることが回避される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明製法の一工程における光ディスクの半径
r方向の断面図である。
【図2】本発明製法の一製法工程における光ディスクの
周θ方向の断面図である。
【図3】本発明製法における露光ビームの光強度分布図
である。
【図4】本発明製法によって得た光ディスクの一例の要
部の平面図である。
【図5】露光ビームの等光強度線図である。
【図6】露光手段の一例の構成図である。
【図7】r方向及びθ方向断面の光路図である。
【図8】露光ビームの制御手段の一例の正面図である。
【図9】露光ビームの制御手段の他の例の光路図である
【図10】従来の作製方法の工程図である。
【図11】フォトレジストへの開口形成の説明図である
【図12】光ディスクの作製方法の工程図である。
【符号の説明】
11  基板 12  フォトレジスト 13  開口 19  凹部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  基板上にフォトレジスト層を形成し、
    このフォトレジスト層に記録情報に応じた選択的露光及
    び現像を行って、上記フォトレジスト層に露光入射側の
    面での開口幅に比して反対の上記基板側の開口幅が小さ
    い形状の開口を形成し、この開口を通じて上記基板に対
    しエッチングを行う工程を有する高密度光ディスクの作
    製方法において、上記開口を形成する露光ビームスポッ
    トの光強度分布を、光ディスクの半径方向と、円周方向
    とで変えて、上記開口の上記基板側の開口幅が、上記半
    径方向で大に、上記円周方向で小にしたことを特徴とす
    る高密度光ディスクの作製方法。
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