JPH04247647A - 表面実装型半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型半導体装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化に伴い、半
導体装置をプリント基板に両面実装することが主流とな
ってきている。

【０００３】図７および図８は従来の表面実装型半導体
装置をプリント基板へ装着したときの側面図を示す。以
下、これらの図面を用いて説明する。

【０００４】図７は第１の従来例を示す。図７に示すよ
うに、表面実装型半導体装置１５は半導体本体部１５お
よびプリント基板７との電気的，機械的接続を行なうた
めのアウターリード６で構成されている。

【０００５】上記構成の表面実装型半導体装置１５はプ
リント基板７へ実装するためのはんだ付け工程において
、プリント基板７の両面に形成された電極部８上に印刷
されたクリームはんだ９上に装着される。通常、プリン
ト基板７への表面実装型半導体装置１５の実装密度を上
げるために、プリント基板７の両面に表面実装型半導体
装置が装着される。

【０００６】プリント基板７の両面に表面実装型半導体
装置を装着した後、赤外線リフローや温風リフロー、通
称、ＶＰＳと呼ばれる不活性物質を用いた気相式リフロ
ーなどによって、プリント基板７および表面実装型半導
体装置１５を全体的に加熱し、クリームはんだ９を溶融
させ、表面実装型半導体装置１５のアウターリード６と
プリント基板７の電極部８を電気的，機械的に接続して
いる。

【０００７】また、第２の従来例は図８に示すように、
表面実装型半導体装置本体部１６の底面部に、突起部１
７を有する。

【０００８】上記構成の表面実装型半導体装置１６は表
面実装型半導体装置１６やその他の電子部品をプリント
基板７へ装着する際の衝撃や、搬送系での振動により、
すでに装着された表面実装型半導体装置１６が脱落しな
いように、あらかじめプリント基板７上に接着剤１０を
塗布し、表面実装型半導体装置本体１６の底面の突起部
１７とを接着させ脱落を防止している。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】前記第１の従来例の場
合は、表面実装型半導体装置１５をプリント基板７の表
面に装着した後、プリント基板７の裏面に表面実装型半
導体装置１５やその他の電子部品を装着する際の衝撃や
、はんだ付け工程における搬送系での振動が加わるので
、プリント基板７の下側に装着された表面実装型半導体
装置１５が脱落することがある。

【００１０】前記従来例２においては、はんだ付け工程
における表面実装型半導体装置１６の脱落を防止するこ
とはできるが、プリント基板７への表面実装型半導体装
置１６やその他の電子部品をさらに高密度に実装する場
合、表面実装型半導体装置１６の下部にある突起部１７
のために、表面実装型半導体装置１６の下部のプリント
基板７上に電子部品を装着することができない。

【００１１】本発明は、上記問題点を解決するもので、
表面実装型半導体装置のはんだ付け工程での脱落を防止
するだけでなく、表面実装型半導体装置の下部にも別の
電子部品を装着できる表面実装型半導体装置を提供する
ことを目的とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、リードフレームのダイパッドを保持するタ
ブリードを表面実装型半導体装置のパッケージ部分で切
断することなく、表面実装型半導体装置と外部との電気
的，機械的接続に用いられるアウターリードと同様に、
表面実装型半導体装置の外側まで引き出し、前記アウタ
ーリードと同様に成形されたものである。

【００１３】あるいは、表面実装型半導体装置とプリン
ト基板のはんだ付け工程における表面実装型半導体装置
とプリント基板の仮接着のために、あらかじめ、表面実
装型半導体装置に半導体装置の半導体チップと電気的に
接続されないアウターリードを設けるものである。

【００１４】

【作用】本発明は上記した構成により、はんだ付け工程
における脱落防止のために行なう仮接着に、表面実装型
半導体装置本体より外部にひき出され仮接着用に成形さ
れたタブリードを用いることができる。また、本発明に
よる表面実装型半導体装置はその本体下部に、仮接着用
の突起部を有しないので、前記表面実装型半導体下部の
プリント基板上にチップコンデンサ等の電子部品を装着
することができる。

【００１５】また、前記本発明によるタブリードを使用
する表面実装型半導体装置のかわりに、表面実装型半導
体装置の半導体チップと電気的に接続されないアウター
リードを有する表面実装型半導体装置を用いても同様の
作用を得ることができる。

【００１６】

【実施例】（実施例１）図１は本発明による第１の実施
例の表面実装型半導体装置のリードフレーム形状を示す
ものであって、従来、表面実装型半導体装置本体部の端
部１で切断されていたダイパッド２を保持するためのタ
ブリード３を表面実装型半導体装置本体部の端部１より
外側にひき出し、半導体チップ４と電気的に接続された
アウターリード６と同様に、図２のように、タブリード
３が成形されたものである。

【００１７】次に、本発明による第１の実施例の表面実
装型半導体装置をプリント基板に実装する工程について
説明する。

【００１８】図２に示すように、プリント基板７上に形
成された電極部８にクリームはんだ９および接着剤１０
が印刷される。そして、前記クリームはんだ９上にはア
ウターリード６が、接着剤１０上にはタブリード６がの
るように、表面実装型半導体装置１１が装着される。次
に、プリント基板７全体を接着剤１０の硬化温度で加熱
するか、紫外線を照射させることによって接着剤１０を
硬化させ、表面実装型半導体装置１１をプリント基板７
に仮接着させる。

【００１９】次に、プリント基板７の反対側の面にも前
記説明のように、表面実装型半導体装置１１をプリント
基板７に装着し仮接着させる。その後、プリント基板７
全体を、赤外線リフローや温風リフロー，あるいは、Ｖ
ＰＳと呼ばれる不活性物質を用いた気相式リフローなど
によって、プリント基板７および表面実装型半導体装置
１１を全体的に加熱し、クリームはんだ９を溶融させ、
表面実装型半導体装置１１のアウターリード６とプリン
ト基板７の電極部８を電気的，機械的に接続する。

【００２０】このように、表面実装型半導体装置の端部
１より外部まで出し、リード形成されたタブリード６を
形成することによって表面実装型半導体装置１１は接着
剤１０を用いてプリント基板７に仮接着させることがで
き、表面実装型半導体装置１１やその他の電子部品をプ
リント基板７に装着させるときの衝撃や、搬送系での振
動により、すでにプリント基板７に装着された表面実装
型半導体装置１１が脱落することを防止できる。

【００２１】なお、第２の従来例のように、表面実装型
半導体装置の裏面に突起を設ける方法では、表面実装型
半導体装置の下部にチップ型電子部品等を実装すること
はできないが、本発明によれば図３に示すように、表面
実装型半導体装置１１の下部のプリント基板７上に、チ
ップ型電子部品１２、例えば、電源ノイズ防止用のチッ
プ型コンデンサなどを実装することができ、プリント基
板７の実装密度を上げることができる。

【００２２】（実施例２）図４は本発明による第２の実
施例の表面実装型半導体装置のリードフレームと半導体
チップの結線例を示すものであって、後述する表面実装
型半導体装置１３とプリント基板７のはんだ付け工程に
おける、前記表面実装型半導体装置１３とプリント基板
７の仮接着に用いるために、前記表面実装型半導体装置
１３の半導体チップ４と導電性を有するワイヤー５によ
って電気的に接続されていないアウターリード１４を有
するものである。なお、仮接着に用いないアウターリー
ド６は半導体チップ４と導電性を有するワイヤー５によ
って電気的に接続されている。

【００２３】次に、本発明による第２の実施例の表面実
装型半導体装置をプリント基板に実装する工程について
説明する。

【００２４】図５に示すように、プリント基板７上に形
成された電極部８にクリームはんだ９が、また、前記半
導体チップ４と導電性を有するワイヤー５によって電気
的に接続されていないアウターリード１４とプリント基
板７を接着剤１０によって仮接着するために前記接着剤
１０が印刷される。そして、前記クリームはんだ９上に
は半導体チップ４と導電性を有するワイヤー５によって
電気的に接続されているアウターリード６が、前記接着
剤１０上には半導体チップ４と導電性を有するワイヤー
５によって電気的に接続されていないアウターリード１
４がのるように、前記表面実装型半導体装置１３がプリ
ント基板７上に装着される。次に、プリント基板７全体
を接着剤１０の硬化温度で加熱するか、紫外線を照射す
ることによって接着剤１０を硬化させ、前記表面実装型
半導体装置１３をプリント基板７に仮接着させる。

【００２５】次に、プリント基板７の反対面にも前記説
明のように、前記表面実装型半導体装置１３をプリント
基板７に装着し仮接着させる。その後、前記第１の実施
例で説明した方法と同様な方法で、プリント基板７と表
面実装型半導体装置１３を全体的に加熱し、クリームは
んだ９を溶融させ、前記表面実装型半導体装置１３の半
導体チップ４と導電性ワイヤーによって電気的に接続さ
れているアウターリード６とプリント基板７の電極部８
を電気的，機械的に接続する。

【００２６】このように、仮接着に用いる、半導体チッ
プ４と導電性を有するワイヤー５によって電気的に接続
されていないアウターリード１４を有する表面実装型半
導体装置１３は接着剤１０を用いてプリント基板７に仮
接着することができ、表面実装型半導体装置１３やその
他の電子部品をプリント基板７に装着させるときの衝撃
や、搬送系の振動により、すでにプリント基板７に装着
された表面実装型半導体装置１３が脱落することを防止
できる。

【００２７】なお、第１の実施例と同様に図６に示すよ
うに、第２の実施例の表面実装型半導体装置１３の下方
のプリント基板７上に、チップ型電子部品１２を実装す
ることができ、プリント基板７の実装密度を上げること
ができる。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の表面実装
型半導体装置によれば、表面実装型半導体装置とプリン
ト基板を仮接着することができ、はんだ付け工程におけ
る衝撃や振動による表面実装型半導体装置の脱落を防止
することができる。さらに、表面実装型半導体装置の下
方のプリント基板上にもチップ型電子部品を実装するこ
とが可能であるのでプリント基板の実装密度を上げるこ
とが可能となり、電子機器をさらに小型化することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例における表面実装型半導
体装置のリードフレームの模式図

【図２】本発明の第１の実施例における表面実装型半導
体装置をプリント基板上に装着したときの側面図

【図３
】本発明の第１の実施例における表面実装型半導体装置
の下方のプリント基板上にチップ型電子部品を実装した
ときの側面図

【図４】本発明の第２の実施例における表面実装型半導
体装置のリードフレームの模式図

【図５】本発明の第２の実施例における表面実装型半導
体装置をプリント基板に装着したときの側面図

【図６】
本発明の第２の実施例における表面実装型半導体装置を
プリント基板上に装着したときの側面図

【図７】第１の
従来例を示す第１の表面実装型半導体装置をプリント基
板に装着したときの側面図

【図８】第２の従来例を示す
第２の表面実装型半導体装置をプリント基板に装着した
ときの側面図

【符号の説明】

１　　半導体装置本体部 ２　　ダイパッド ３　　タブリード ４　　半導体チップ ５　　導電性ワイヤー ６　　半導体チップと電気的に接続されたアウターリー
ド７　　プリント基板 ８　　プリント基板上に形成された電極部９　　クリー
ムはんだ １０　　接着剤 １１　　実施例１の表面実装型半導体装置１２　　チッ
プ型電子部品 １３　　実施例２の表面実装型半導体装置１４　　半導
体チップと電気的に接続されていないアウターリード １５　　従来例１の表面実装型半導体装置１６　　従来
例２の表面実装型半導体装置１７　　従来例２の表面実
装型半導体装置の底面に設けられた突起部