JPH04239114A - 表面実装型電子部品 - Google Patents
表面実装型電子部品Info
- Publication number
- JPH04239114A JPH04239114A JP3002185A JP218591A JPH04239114A JP H04239114 A JPH04239114 A JP H04239114A JP 3002185 A JP3002185 A JP 3002185A JP 218591 A JP218591 A JP 218591A JP H04239114 A JPH04239114 A JP H04239114A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- discharge
- electrodes
- positive electrode
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電気回路部品として
基板表面に直接半田付けして用いられる表面実装型電子
部品に関するものである。
基板表面に直接半田付けして用いられる表面実装型電子
部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子部品として、例えば
実開平２−１３１３２８号公報においては、一対の電極
を同一平面上に対向配置させるように部品本体の両端に
設けてなる電子部品が開示されている。この電子部品で
は両電極が基板上に直接半田付けされて実装される。
実開平２−１３１３２８号公報においては、一対の電極
を同一平面上に対向配置させるように部品本体の両端に
設けてなる電子部品が開示されている。この電子部品で
は両電極が基板上に直接半田付けされて実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記従来の
電子部品ではその実装状態において、両電極間にギャッ
プが形成されることから、一方の電極に強い静電気等の
サージノイズが侵入した場合に、そのサージノイズが部
品本体の内部を通ることなく両電極の間で沿面放電を起
こし、他方の電極へ伝搬することがあった。従って、沿
面放電によって電子部品の次段回路等に悪影響を及ぼす
虞があった。
電子部品ではその実装状態において、両電極間にギャッ
プが形成されることから、一方の電極に強い静電気等の
サージノイズが侵入した場合に、そのサージノイズが部
品本体の内部を通ることなく両電極の間で沿面放電を起
こし、他方の電極へ伝搬することがあった。従って、沿
面放電によって電子部品の次段回路等に悪影響を及ぼす
虞があった。
【０００４】この発明は前述した事情に鑑みてなされた
ものであって、その目的は、実装状態において一対の電
極の間で起こる沿面放電から次段回路等を保護すること
が可能な表面実装型電子部品を提供することにある。
ものであって、その目的は、実装状態において一対の電
極の間で起こる沿面放電から次段回路等を保護すること
が可能な表面実装型電子部品を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明においては、基板表面に半田付けされる
一対の電極を同一平面上に対向配置させるように部品本
体に設けてなる表面実装型電子部品において、一対の電
極の間に、両電極及び部品本体とは電気的に絶縁された
放電用電極を設けている。
めに、この発明においては、基板表面に半田付けされる
一対の電極を同一平面上に対向配置させるように部品本
体に設けてなる表面実装型電子部品において、一対の電
極の間に、両電極及び部品本体とは電気的に絶縁された
放電用電極を設けている。
【０００６】
【作用】上記の構成によれば、部品本体に設けられた一
対の電極の間にそれら両電極及び部品本体とは電気的に
絶縁された放電用電極が設けられているので、実装状態
において、例えばその放電用電極を個別に接地ラインに
接続することができる。従って、その実装状態において
、一対の電極の一方にサージノイズ等が侵入しても、そ
のサージノイズが一方の電極と放電用電極との間で放電
されて接地ラインへと逃がされる。
対の電極の間にそれら両電極及び部品本体とは電気的に
絶縁された放電用電極が設けられているので、実装状態
において、例えばその放電用電極を個別に接地ラインに
接続することができる。従って、その実装状態において
、一対の電極の一方にサージノイズ等が侵入しても、そ
のサージノイズが一方の電極と放電用電極との間で放電
されて接地ラインへと逃がされる。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の表面実装型電子部品を具体
化した一実施例を図１〜図３に基づいて詳細に説明する
。図１はこの実施例の表面実装型電子部品１を示す斜視
図であり、図２はその実装状態を示す斜視図であり、図
３はその実装状態を示す断面図である。この電子部品１
は角形をなす部品本体２と、その部品本体２の両端に設
けられた一対をなす正電極３及び負電極４とを備えてい
る。部品本体２はその外殻を構成する絶縁体５の内部に
抵抗やコンデンサ等の内部回路６を格納している。そし
て、正電極３及び負電極４は部品本体２の内部回路６に
対して電気的に接続されている。又、正電極３及び負電
極４は部品本体２の両端を覆うように設けられており、
これによって両電極３，４が同一平面上に対向配置され
ている。
化した一実施例を図１〜図３に基づいて詳細に説明する
。図１はこの実施例の表面実装型電子部品１を示す斜視
図であり、図２はその実装状態を示す斜視図であり、図
３はその実装状態を示す断面図である。この電子部品１
は角形をなす部品本体２と、その部品本体２の両端に設
けられた一対をなす正電極３及び負電極４とを備えてい
る。部品本体２はその外殻を構成する絶縁体５の内部に
抵抗やコンデンサ等の内部回路６を格納している。そし
て、正電極３及び負電極４は部品本体２の内部回路６に
対して電気的に接続されている。又、正電極３及び負電
極４は部品本体２の両端を覆うように設けられており、
これによって両電極３，４が同一平面上に対向配置され
ている。
【０００８】加えて、部品本体２には正電極３及び負電
極４の間に放電用電極７が設けられている。この放電用
電極７は部品本体２の中央各面を覆うように設けられ、
絶縁体５によって内部回路６、正電極３及び負電極４と
電気的に絶縁されている。次に、上記のように構成した
電子部品１の実装状態における作用を図２，３に従って
説明する。単層型の基板８の表面には電子部品１の実装
個所に対応して３つのプリント配線９，１０，１１が予
め設けられている。各プリント配線９〜１１には、電子
部品１の各電極３，４，７が半田１２によってそれぞれ
接続されている。ここで、正電極３及び負電極４に半田
付けされているプリント配線９，１０は、通常の信号ラ
インを構成する図示しない他の電子部品等に接続されて
いる。一方、放電用電極７に半田付けされているプリン
ト配線１１は、静電気等のサージノイズを逃がすことに
支障のない接地ラインや電源ライン等の非信号ラインに
接続されている。
極４の間に放電用電極７が設けられている。この放電用
電極７は部品本体２の中央各面を覆うように設けられ、
絶縁体５によって内部回路６、正電極３及び負電極４と
電気的に絶縁されている。次に、上記のように構成した
電子部品１の実装状態における作用を図２，３に従って
説明する。単層型の基板８の表面には電子部品１の実装
個所に対応して３つのプリント配線９，１０，１１が予
め設けられている。各プリント配線９〜１１には、電子
部品１の各電極３，４，７が半田１２によってそれぞれ
接続されている。ここで、正電極３及び負電極４に半田
付けされているプリント配線９，１０は、通常の信号ラ
インを構成する図示しない他の電子部品等に接続されて
いる。一方、放電用電極７に半田付けされているプリン
ト配線１１は、静電気等のサージノイズを逃がすことに
支障のない接地ラインや電源ライン等の非信号ラインに
接続されている。
【０００９】従って、上記のような実装状態において、
強いサージノイズが一方の正電極３に侵入した場合には
、そのサージノイズが放電用電極７との間で沿面放電Ｓ
を起こし、その放電用電極７からプリント配線１１を介
して非信号ラインへと確実に逃がされる。このため、正
電極３と負電極４との間における沿面放電Ｓの発生を未
然に防止することができる。
強いサージノイズが一方の正電極３に侵入した場合には
、そのサージノイズが放電用電極７との間で沿面放電Ｓ
を起こし、その放電用電極７からプリント配線１１を介
して非信号ラインへと確実に逃がされる。このため、正
電極３と負電極４との間における沿面放電Ｓの発生を未
然に防止することができる。
【００１０】その結果、電子部品１の次段回路等を沿面
放電Ｓの悪影響から確実に保護することができる。しか
も、サージノイズのエネルギーが沿面放電Ｓによって積
極的に消費されて部品本体２の内部回路６に及ぶことが
ないので、その内部回路６をサージノイズのダメージか
ら保護することができる。又、この実施例の電子部品１
では、それ自体の放電用電極７と基板８のプリント配線
１１によって静電気等のサージノイズを逃がすことがで
きるので、電子部品１の前段回路や次段回路に静電気対
策用のコンデンサ等を設ける必要がなくなり、回路スペ
ースや回路コストの削減の点で有利となる。更に、正電
極３及び負電極４を各プリント配線９，１０に半田付け
するのに加えて、放電用電極７をプリント配線１１に半
田付けしているので、その分だけ半田付け強度を増すこ
とができ、実装上の信頼性を高めることもできる。
放電Ｓの悪影響から確実に保護することができる。しか
も、サージノイズのエネルギーが沿面放電Ｓによって積
極的に消費されて部品本体２の内部回路６に及ぶことが
ないので、その内部回路６をサージノイズのダメージか
ら保護することができる。又、この実施例の電子部品１
では、それ自体の放電用電極７と基板８のプリント配線
１１によって静電気等のサージノイズを逃がすことがで
きるので、電子部品１の前段回路や次段回路に静電気対
策用のコンデンサ等を設ける必要がなくなり、回路スペ
ースや回路コストの削減の点で有利となる。更に、正電
極３及び負電極４を各プリント配線９，１０に半田付け
するのに加えて、放電用電極７をプリント配線１１に半
田付けしているので、その分だけ半田付け強度を増すこ
とができ、実装上の信頼性を高めることもできる。
【００１１】尚、この発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一部
を適宜に変更して次のように実施することもできる。 （１）前記実施例では、単層型の基板８に電子部品１を
半田付けする場合に具体化したが、図４に示すように、
多層型の基板１６に電子部品１を半田付けすることもで
きる。この多層型の基板１６は積層された３枚の絶縁板
１７の間に接地ライン１８及び電源ライン１９を挟んで
構成されている。又、基板１６の一部にはその板厚方向
へ貫通すると共に、接地ライン１８に接続されたスルー
ホール片２０が組み込まれている。従って、そのスルー
ホール片２０を利用して放電用電極７を接続することに
より、基板１６上に放電用の特別なプリント配線を設け
る必要がなくなり、回路スペースの削減の点で有利とな
る。
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で構成の一部
を適宜に変更して次のように実施することもできる。 （１）前記実施例では、単層型の基板８に電子部品１を
半田付けする場合に具体化したが、図４に示すように、
多層型の基板１６に電子部品１を半田付けすることもで
きる。この多層型の基板１６は積層された３枚の絶縁板
１７の間に接地ライン１８及び電源ライン１９を挟んで
構成されている。又、基板１６の一部にはその板厚方向
へ貫通すると共に、接地ライン１８に接続されたスルー
ホール片２０が組み込まれている。従って、そのスルー
ホール片２０を利用して放電用電極７を接続することに
より、基板１６上に放電用の特別なプリント配線を設け
る必要がなくなり、回路スペースの削減の点で有利とな
る。
【００１２】（２）前記実施例では、正電極３及び負電
極４を部品本体２の両端に設け、両電極３，４の間に放
電用電極７を設けたが、正電極及び負電極を部品本体の
両端以外の位置に設けて両電極の間に放電用電極を設け
てもよい。要するに、同一平面上に対向配置させた一対
の電極の間に放電用電極を設ける構成であれば、それら
の部品本体における位置は問わない。
極４を部品本体２の両端に設け、両電極３，４の間に放
電用電極７を設けたが、正電極及び負電極を部品本体の
両端以外の位置に設けて両電極の間に放電用電極を設け
てもよい。要するに、同一平面上に対向配置させた一対
の電極の間に放電用電極を設ける構成であれば、それら
の部品本体における位置は問わない。
【００１３】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれば
、部品本体に設けられた一対の電極の間に、両電極及び
部品本体とは電気的に絶縁された放電用電極を設けたの
で、実装状態において一対の電極の一方に侵入したサー
ジノイズを放電用電極との間で放電させて逃がすことが
でき、一対の電極の間で起こる沿面放電から次段回路等
を確実に保護することができるという優れた効果を発揮
する。
、部品本体に設けられた一対の電極の間に、両電極及び
部品本体とは電気的に絶縁された放電用電極を設けたの
で、実装状態において一対の電極の一方に侵入したサー
ジノイズを放電用電極との間で放電させて逃がすことが
でき、一対の電極の間で起こる沿面放電から次段回路等
を確実に保護することができるという優れた効果を発揮
する。
【図１】この発明を具体化した一実施例における電子部
品を示す斜視図である。
品を示す斜視図である。
【図２】一実施例における電子部品の実装状態を示す斜
視図である。
視図である。
【図３】一実施例における電子部品の実装状態を示す断
面図である。
面図である。
【図４】この発明を具体化した別の実施例における電子
部品の実装状態を示す断面図である。
部品の実装状態を示す断面図である。
２ 部品本体
３ 正電極
４ 負電極
７ 放電用電極
８ 基板
１６ 基板
Claims (1)
- 【請求項１】 基板表面に半田付けされる一対の電極
を同一平面上に対向配置させるように部品本体に設けて
なる表面実装型電子部品において、前記一対の電極の間
に、両電極及び前記部品本体とは電気的に絶縁された放
電用電極を設けたことを特徴とする表面実装型電子部品
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3002185A JPH04239114A (ja) | 1991-01-11 | 1991-01-11 | 表面実装型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3002185A JPH04239114A (ja) | 1991-01-11 | 1991-01-11 | 表面実装型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04239114A true JPH04239114A (ja) | 1992-08-27 |
Family
ID=11522307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3002185A Pending JPH04239114A (ja) | 1991-01-11 | 1991-01-11 | 表面実装型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04239114A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008159597A (ja) * | 1996-02-16 | 2008-07-10 | Thomson Consumer Electronics Inc | プリント回路基板スパークギャップ |
-
1991
- 1991-01-11 JP JP3002185A patent/JPH04239114A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008159597A (ja) * | 1996-02-16 | 2008-07-10 | Thomson Consumer Electronics Inc | プリント回路基板スパークギャップ |
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