JPH04237101A - 角形チップ状電子部品 - Google Patents
角形チップ状電子部品Info
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- JPH04237101A JPH04237101A JP3021728A JP2172891A JPH04237101A JP H04237101 A JPH04237101 A JP H04237101A JP 3021728 A JP3021728 A JP 3021728A JP 2172891 A JP2172891 A JP 2172891A JP H04237101 A JPH04237101 A JP H04237101A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、角形チップ固定抵抗器
や積層チップコンデンサなどの角形チップ状電子部品の
改良に関するものである。
や積層チップコンデンサなどの角形チップ状電子部品の
改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】角形チップ状電子部品として、チップ部
品の対向両側に端子電極を設け、端子電極のうちチップ
部品の上面に形成される上面電極のチップの端縁寄りの
部分が露出する態様で上面電極上に保護膜を設けたもの
がある。一例として、角形チップ固定抵抗器は、例えば
図３に示す如く、アルミナ基板２０上に抵抗体膜（特に
図示せず）が設けられ、抵抗体膜は全体が保護膜２２で
覆われて保護されている。アルミナ基板２０の左右両側
には電極３０、４０が形成されており、左右の各端子電
極３０、４０はそれぞれ上面外部電極３１、４１と、側
面外部電極３２、４２と、下面外部電極３３、４３とで
構成される。この内、上面外部電極３１、４１は端縁寄
りの部分を残して保護膜２２で覆われている。
品の対向両側に端子電極を設け、端子電極のうちチップ
部品の上面に形成される上面電極のチップの端縁寄りの
部分が露出する態様で上面電極上に保護膜を設けたもの
がある。一例として、角形チップ固定抵抗器は、例えば
図３に示す如く、アルミナ基板２０上に抵抗体膜（特に
図示せず）が設けられ、抵抗体膜は全体が保護膜２２で
覆われて保護されている。アルミナ基板２０の左右両側
には電極３０、４０が形成されており、左右の各端子電
極３０、４０はそれぞれ上面外部電極３１、４１と、側
面外部電極３２、４２と、下面外部電極３３、４３とで
構成される。この内、上面外部電極３１、４１は端縁寄
りの部分を残して保護膜２２で覆われている。
【０００３】かかる構造のチップ抵抗器を基板に配線す
る場合、例えば図４に示すように抵抗器５０をガラスエ
ポキシ基板７０に取付ける場合を例にすると、抵抗器５
０を基板７０上に載せた後に、基板上の銅配線７１に抵
抗器５０の左右電極３０、４０を半田付けして固定する
のが一般的である。この時、半田付けは下面外部電極３
３、４３と側面外部電極３２、４２だけでなく上面外部
電極３１、４１にも行われ、図中に斜線で示す如く半田
６０は上面外部電極３１、４１上で盛り上がった状態に
なる。
る場合、例えば図４に示すように抵抗器５０をガラスエ
ポキシ基板７０に取付ける場合を例にすると、抵抗器５
０を基板７０上に載せた後に、基板上の銅配線７１に抵
抗器５０の左右電極３０、４０を半田付けして固定する
のが一般的である。この時、半田付けは下面外部電極３
３、４３と側面外部電極３２、４２だけでなく上面外部
電極３１、４１にも行われ、図中に斜線で示す如く半田
６０は上面外部電極３１、４１上で盛り上がった状態に
なる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような半田付けが
なされると、当該半田付部分が外気などの温度差、特に
自動車産業で要求される「温度サイクル試験」（チップ
抵抗器などのチップ部品を、例えば−５０℃程度で１５
〜３０分間保持した後、１５０℃程度まで昇温して同様
に１５〜３０分間保持するサイクルを約１０００回繰り
返す試験）を受けた場合、半田付部分の温度差による膨
張・収縮が大きいために、上面外部電極３１、４１に引
張り応力が発生し、当該電極の内部から亀裂が生じたり
、電極が剥離したり、或いはアルミナ基板２０が割れる
ことがある。特に、これらの損傷が著しいと、例えば上
面外部電極３１、４１を縦断する亀裂が生起して当該電
極が分離された場合や、電極３１、４１が剥がれて抵抗
体膜との接触が断たれた場合には、断線不良を来すこと
になる。
なされると、当該半田付部分が外気などの温度差、特に
自動車産業で要求される「温度サイクル試験」（チップ
抵抗器などのチップ部品を、例えば−５０℃程度で１５
〜３０分間保持した後、１５０℃程度まで昇温して同様
に１５〜３０分間保持するサイクルを約１０００回繰り
返す試験）を受けた場合、半田付部分の温度差による膨
張・収縮が大きいために、上面外部電極３１、４１に引
張り応力が発生し、当該電極の内部から亀裂が生じたり
、電極が剥離したり、或いはアルミナ基板２０が割れる
ことがある。特に、これらの損傷が著しいと、例えば上
面外部電極３１、４１を縦断する亀裂が生起して当該電
極が分離された場合や、電極３１、４１が剥がれて抵抗
体膜との接触が断たれた場合には、断線不良を来すこと
になる。
【０００５】上記応力発生のメカニズムについて図５を
参照しながらもう少し詳しく説明する。アルミナ基板２
０上に設けた抵抗体膜２１と左側の上面外部電極４１と
は相互の端部で重合状態で接続されており、この接続部
を含む抵抗体膜２１全体及び電極４１の一部が保護膜２
２で被覆されている。なお、電極４１上には半田喰れ防
止のためのＮｉメッキ膜８０が形成されている。ここで
電極４１上に更にＳｎ／Ｐｂメッキ膜及び半田８１を施
して半田付けを終了した後に当該半田付部分に温度差が
生じると、金属部分８０、８１には矢印イ方向の引張り
応力が、ガラス性の保護膜２２には矢印ロ方向の引張り
応力がそれぞれ発生する。一般に、金属の膨張・収縮率
はガラスのそれよりも大きいため、電極４１には両応力
イ、ロの差により矢印ハ方向の「ズレ応力」が生起する
。この「ズレ応力」によって前述の問題点が引く起こる
訳である。
参照しながらもう少し詳しく説明する。アルミナ基板２
０上に設けた抵抗体膜２１と左側の上面外部電極４１と
は相互の端部で重合状態で接続されており、この接続部
を含む抵抗体膜２１全体及び電極４１の一部が保護膜２
２で被覆されている。なお、電極４１上には半田喰れ防
止のためのＮｉメッキ膜８０が形成されている。ここで
電極４１上に更にＳｎ／Ｐｂメッキ膜及び半田８１を施
して半田付けを終了した後に当該半田付部分に温度差が
生じると、金属部分８０、８１には矢印イ方向の引張り
応力が、ガラス性の保護膜２２には矢印ロ方向の引張り
応力がそれぞれ発生する。一般に、金属の膨張・収縮率
はガラスのそれよりも大きいため、電極４１には両応力
イ、ロの差により矢印ハ方向の「ズレ応力」が生起する
。この「ズレ応力」によって前述の問題点が引く起こる
訳である。
【０００６】この種の問題は、上記角形チップ固定抵抗
器に限らず、積層チップコンデンサなどの角形チップ部
品全般に相当する。これは、チップ抵抗器の如きチップ
部品には厳しい信頼性が要求されることからすると甚だ
好ましくない。従って、本発明の目的は、上記従来の角
形チップ固定抵抗器を始めとする種々の角形チップ状電
子部品の半田付けで生じていた不都合な点を解消するこ
とにある。
器に限らず、積層チップコンデンサなどの角形チップ部
品全般に相当する。これは、チップ抵抗器の如きチップ
部品には厳しい信頼性が要求されることからすると甚だ
好ましくない。従って、本発明の目的は、上記従来の角
形チップ固定抵抗器を始めとする種々の角形チップ状電
子部品の半田付けで生じていた不都合な点を解消するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明者らは上面電極を覆う保護膜の形状や大きさ
と上記問題点との因果関係について鋭意研究に勤しんだ
結果、両側の上面電極の横断方向における保護膜の長さ
（ｌ）が前記横断方向におけるチップ部品上面の長さ（
Ｌ）の９０％以上であれば、「ズレ応力」が上面電極に
発生しないことを見出し、本発明を完成するに至った。
に、本発明者らは上面電極を覆う保護膜の形状や大きさ
と上記問題点との因果関係について鋭意研究に勤しんだ
結果、両側の上面電極の横断方向における保護膜の長さ
（ｌ）が前記横断方向におけるチップ部品上面の長さ（
Ｌ）の９０％以上であれば、「ズレ応力」が上面電極に
発生しないことを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】即ち、本発明の角形チップ状電子部品は、
保護膜の長さｌがチップ上面の長さＬの９０％以上であ
ることを特徴とするものである。
保護膜の長さｌがチップ上面の長さＬの９０％以上であ
ることを特徴とするものである。
【０００９】これにより、上面電極の殆どが保護膜によ
って覆われ、金属部分である半田付部分とガラス性保護
膜との膨張・収縮率の差異が実質上無くなるため、前記
図５に基づいて説明した「ズレ応力」が上面電極に発生
しなくなる。この結果、上面電極の亀裂や剥離、アルミ
ナ基板の割れ、及びこれらに起因する断線不良などの問
題は殆ど皆無になる。
って覆われ、金属部分である半田付部分とガラス性保護
膜との膨張・収縮率の差異が実質上無くなるため、前記
図５に基づいて説明した「ズレ応力」が上面電極に発生
しなくなる。この結果、上面電極の亀裂や剥離、アルミ
ナ基板の割れ、及びこれらに起因する断線不良などの問
題は殆ど皆無になる。
【００１０】本発明のチップ状電子部品では、両側の上
面電極の横断方向における保護膜の長さｌが該方向にお
けるチップ部品上面の長さＬの９０％以上であれば、所
期の目的を充分に達成できるが、好ましくは図１に示す
如くｌ＝Ｌの場合である。この場合に両側の上面電極は
チップ部品の各々の端縁に露出しないことになる。
面電極の横断方向における保護膜の長さｌが該方向にお
けるチップ部品上面の長さＬの９０％以上であれば、所
期の目的を充分に達成できるが、好ましくは図１に示す
如くｌ＝Ｌの場合である。この場合に両側の上面電極は
チップ部品の各々の端縁に露出しないことになる。
【００１１】又、保護膜の幅は、その長さｌと同様にチ
ップ部品上面の幅と敢えて同一にする必要はなく、チッ
プ部品の基板への実装作業の容易性などを考慮すると従
来と同様でよい。
ップ部品上面の幅と敢えて同一にする必要はなく、チッ
プ部品の基板への実装作業の容易性などを考慮すると従
来と同様でよい。
【００１２】なお、本発明においていうチップ状電子部
品は、既記から理解されるように、チップの対向両側に
端子電極を設け、端子電極のうちチップの上面に在る上
面電極のチップ端縁寄りの部分が露出する態様で上面電
極上に保護膜を設けたものを指し、具体例として角形チ
ップ固定抵抗器、積層チップコンデンサなどが列挙され
る。
品は、既記から理解されるように、チップの対向両側に
端子電極を設け、端子電極のうちチップの上面に在る上
面電極のチップ端縁寄りの部分が露出する態様で上面電
極上に保護膜を設けたものを指し、具体例として角形チ
ップ固定抵抗器、積層チップコンデンサなどが列挙され
る。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の角形チップ状電子部品を実施
例に基づいて詳説する。但し、下記の実施例ではチップ
部品の代表例として角形チップ固定抵抗器に関して延べ
る。
例に基づいて詳説する。但し、下記の実施例ではチップ
部品の代表例として角形チップ固定抵抗器に関して延べ
る。
【００１４】図１はその一実施例の斜視を、図２は図１
の線Ａ−Ａ’における断面を示す。アルミナ基板１上に
は順に抵抗体膜２、膜２を覆う内部保護膜３、更に保護
膜３を覆う別の内部保護膜４が設けられている。なお、
抵抗体膜２のほぼ中央にはレーザトリミング溝５が形成
されている。又、基板１の対向両側には各々、例えばＡ
ｇ／Ｐｄ系導電性ペースト又はＡｇ系導電性ペーストか
らなる上面電極１０、１０’、及び当該電極に電気的に
接続したＡｇ系導電性ペーストなどからなる側面電極１
１、１１’が付設され、側面電極１１、１１’は基板１
の下面において下面電極１２、１２’を形成している。 側面電極１１、１１’上には半田喰れ防止のためにそれ
ぞれＮｉメッキ膜１７、１７’と、Ｓｎ／Ｐｂメッキ膜
１８、１８’が施されている。
の線Ａ−Ａ’における断面を示す。アルミナ基板１上に
は順に抵抗体膜２、膜２を覆う内部保護膜３、更に保護
膜３を覆う別の内部保護膜４が設けられている。なお、
抵抗体膜２のほぼ中央にはレーザトリミング溝５が形成
されている。又、基板１の対向両側には各々、例えばＡ
ｇ／Ｐｄ系導電性ペースト又はＡｇ系導電性ペーストか
らなる上面電極１０、１０’、及び当該電極に電気的に
接続したＡｇ系導電性ペーストなどからなる側面電極１
１、１１’が付設され、側面電極１１、１１’は基板１
の下面において下面電極１２、１２’を形成している。 側面電極１１、１１’上には半田喰れ防止のためにそれ
ぞれＮｉメッキ膜１７、１７’と、Ｓｎ／Ｐｂメッキ膜
１８、１８’が施されている。
【００１５】更に、本発明の特徴である外部保護膜６が
内部保護膜４と上面電極１０、１０’の殆どを被覆して
いる。即ち、本実施例では、上面電極１０、１０’の横
断方向における保護膜６の長さｌは、該方向における抵
抗器（基板１）上面の長さＬに等しく、上面電極１０、
１０’は保護膜６によって完全に覆われた態様のもので
ある（図１参照）。なお、保護膜６の幅は従来と同様に
抵抗器上面の幅よりも狭小であり、前記横断方向におけ
る端縁部から内部保護膜４が現出している。
内部保護膜４と上面電極１０、１０’の殆どを被覆して
いる。即ち、本実施例では、上面電極１０、１０’の横
断方向における保護膜６の長さｌは、該方向における抵
抗器（基板１）上面の長さＬに等しく、上面電極１０、
１０’は保護膜６によって完全に覆われた態様のもので
ある（図１参照）。なお、保護膜６の幅は従来と同様に
抵抗器上面の幅よりも狭小であり、前記横断方向におけ
る端縁部から内部保護膜４が現出している。
【００１６】このような抵抗器を、図４に示した如く、
ガラスエポキシ基板７０に実装して半田付けした場合、
上面電極１０、１０’がガラス性外部保護膜６によって
覆われているため、半田が金属性の上面電極上には付着
せず、同じ金属性の側面電極１１、１１’と下面電極１
２、１２’のみが半田付けされ、従来のように上面電極
まで半田が多量に付くようなことがなくなる。この結果
、上面電極１０、１０’に温度差による「ズレ応力」が
発生するようなことは殆ど無くなり、上面電極の亀裂や
剥離などの発生を回避できる。
ガラスエポキシ基板７０に実装して半田付けした場合、
上面電極１０、１０’がガラス性外部保護膜６によって
覆われているため、半田が金属性の上面電極上には付着
せず、同じ金属性の側面電極１１、１１’と下面電極１
２、１２’のみが半田付けされ、従来のように上面電極
まで半田が多量に付くようなことがなくなる。この結果
、上面電極１０、１０’に温度差による「ズレ応力」が
発生するようなことは殆ど無くなり、上面電極の亀裂や
剥離などの発生を回避できる。
【００１７】
【発明の効果】本発明の角形チップ状電子部品は、以上
説明したように構成されているので、上面電極には半田
が付着せず、上面電極に「ズレ応力」は発生し難い。故
に、「ズレ応力」に起因する上面電極の亀裂や剥離、基
板の割れ、これらによって起こる電極の断線不良を防止
できる。
説明したように構成されているので、上面電極には半田
が付着せず、上面電極に「ズレ応力」は発生し難い。故
に、「ズレ応力」に起因する上面電極の亀裂や剥離、基
板の割れ、これらによって起こる電極の断線不良を防止
できる。
【００１８】特に、外気の寒暖差の大きい場所への適用
に関して、自動車産業で要求される「温度サイクル」試
験によっても半田付部分における膨張・収縮の機械的応
力の発生は極少である。従って、本発明のチップ部品は
極めて信頼性の高いものである。
に関して、自動車産業で要求される「温度サイクル」試
験によっても半田付部分における膨張・収縮の機械的応
力の発生は極少である。従って、本発明のチップ部品は
極めて信頼性の高いものである。
【図１】本発明のチップ状電子部品の代表例としてのチ
ップ抵抗器を示す斜視図である。
ップ抵抗器を示す斜視図である。
【図２】図１に示す抵抗器の線Ａ−Ａ’における断面図
である。
である。
【図３】従来の一般的なチップ抵抗器を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】図３に示す如き従来の抵抗器を基板上に半田付
けした時の状態を示す断面図である。
けした時の状態を示す断面図である。
【図５】従来技術において上面電極に「ズレ応力」が発
生する仕組みを説明するための説明図である。
生する仕組みを説明するための説明図である。
１ アルミナ基板
２ 抵抗体膜
３・４ 内部保護膜
６ 外部保護膜
１０・１０’ 上面電極
１１・１１’ 側面電極
１２・１２’ 下面電極
Claims (1)
- 【請求項１】角形チップ状電子部品の対向両側に端子電
極を設け、端子電極のうちチップの上面に形成される上
面電極の端縁寄りの部分が露出する態様でチップ上面及
び上面電極上に保護膜を設けた角形チップ状電子部品に
おいて、両側の上面電極の横断方向における保護膜の長
さ（ｌ）が前記横断方向におけるチップ上面の長さ（Ｌ
）の９０％以上であることを特徴とする角形チップ状電
子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03021728A JP3127437B2 (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 角形チップ状電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03021728A JP3127437B2 (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 角形チップ状電子部品 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9299983A Division JP2963420B2 (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | 角形チップ状電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04237101A true JPH04237101A (ja) | 1992-08-25 |
| JP3127437B2 JP3127437B2 (ja) | 2001-01-22 |
Family
ID=12063138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03021728A Expired - Fee Related JP3127437B2 (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 角形チップ状電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3127437B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH028001U (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-18 |
-
1991
- 1991-01-21 JP JP03021728A patent/JP3127437B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH028001U (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-18 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3127437B2 (ja) | 2001-01-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |