JPH0423438B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 この発明は、厚膜ハイブリツドIC用のスクリ
ーン印刷装置等における印刷位置合せに係り、特
に、印刷を施す基板を吸着固定するワーク・ステ
ージ上に載置された基板の位置決め方法に関する
ものである。

(ロ) 従来技術 厚膜ハイブリツドICの高密化に伴ない、印刷
パターンは細密化されてきている。そのため、印
刷工程における位置合せの簡素化、印刷の再現性
は重要な課題になつてきている。

従来のハイブリツドIC用のスクリーン印刷装
置は、印刷処理するセラミツク製の基板を数10枚
収納可能なカセツトを備え、そのカセツトから基
板を自動送出するローダ部と、このローダ部より
ワーク・ステージに供給された基板を、プツシ
ヤ・アーム機構による位置決め（後述する）およ
び印刷部と、印刷処理済基板の整列を行ない乾燥
オーブンに供給する整列部と、乾燥オーブン等の
各処理工程から構成されている。

上記のワーク・ステージに供給された基板を、
プツシヤ・アーム機構によつて、高精度な位置決
めを行なう方法としては、例えば、第６図１〜６
の基板位置決め動作説明用の平面配置図に示すよ
うなプツシヤ・アーム・シーケンスにより位置決
めが行なわれていた。

なお第６図１〜６において、１は厚膜ハイブリ
ツド印刷を表面および裏面の両面に施すセラミツ
ク製の基板、Ａ，Ｂは第７図の側面図に示すワー
ク・ステージ２の上面に配置された２ピン基準ピ
ン、Ｃはワーク・ステージ２の上面において、２
ピン基準ピンを直角な位置に配置された１ピン基
準ピン、Ｄ，Ｅはプツシヤ・アーム、○イ〜○ニは基
板１の各端面を示している。

ローダ部より送出された基板１は、第７図に示
すように、基板１を吸着固定するワーク・ステー
ジ２上に搬送され、第６図１に示すように、基板
１の表面を上向きにして載置される。この時、プ
ツシヤ・アームＤおよびＥは離れた状態にある。

ワーク・ステージ２上に載置された基板１は、
第６図２に示すように、まず、プツシヤ・アーム
Ｄによつて、基板１の端面○ハを押して、端面○イを
２ピン基準ピンＡ，Ｂへ接触させるように、押し
つけ動作を行なう。

続いて、第６図３に示すように、プツシヤ・ア
ームＥよつて、基板１の端面○ニを押して、端面○ロ
を１ピン基準ピンＣへ接触させるように押しつけ
動作を行なう。

このようなプツシヤ・アーム・シーケンスによ
つて、ワーク・ステージ２上の所定位置に位置決
めされた基板１は、ワーク・ステージ２に形成さ
れた多数のバキユーム穴の吸着作用により、ワー
ク・ステージ２に対して吸着固定される。その
後、プツシヤ・アームが上昇して、ワーク・ステ
ージ２全体が移動し、基板１の表面へ印刷を開始
する。

基板１の裏面に、印刷を施す場合は、第６図４
に示すように、基板１を裏返して載置する。ワー
ク・ステージ２上に載置された基板１は、第６図
５に示すように、プツシヤ・アームＤによつて、
基板１の端面○ハを押して、端面○イを２ピン基準ピ
ンＡ，Ｂへ接触させるように、押しつけ動作を行
なう。続いて、第６図６に示すように、プツシ
ヤ・アームＥよつて、基板１の端面○ロを押して、
端面○ニを１ピン基準ピンＣへ接触させるように押
しつけ動作を行ない位置決めが完了する。

ワーク・ステージ２上に位置決めされた基板１
は、上述の表面印刷時と同様に、ワーク・ステー
ジ２に吸着固定される。その後、プツシヤ・アー
ムが上昇して、ワーク・ステージ２全体が移動
し、基板１の裏面へ印刷を開始する。

(ハ) 発明が解決しようとする問題点 しかし、上記した従来のものにおいては、１ピ
ン基準ピンＣに基板１の端面の接触する位置（○ロ
または○ニ）が基板１の表面に印刷を施す場合と、
裏面に印刷を施す場合とでは異なり、位置決め精
度に影響を与える欠点があつた。

すなわち、基板１の表面に印刷を施す場合は、
第６図３のように、基板１の端面○イと○ロの２つの
直交する端面を基準面としているのに対し、裏面
に印刷を施す場合は、第６図６のように、基板１
の端面○イと○ニの２つの直交する端面を基準面とし
ているため、表、裏間の印刷位置決め基準面が、
異なり、したがつて、表、裏間の印刷位置ズレが
生ずる虞があつた。

この発明は、上記した点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、基板の表面お
よび裏面へ印刷時の基板位置決め基準面を同一に
し、表、裏間の印刷位置ズレを防ぐことができる
ようにした厚膜ハイブリツド印刷装置の基板位置
決め方法を提供することにある。

(ニ) 問題を解決するための手段 この発明に係る厚膜ハイブリツド印刷装置の基
板位置決め方法は、第１のプツシヤ・アームによ
り押される基板の辺に対向する第１の辺に当接し
且つワーク・ステージの所定の位置に設けられた
２本の第１の基準ピンと、第２のプツシヤ・アー
ムにより押される基板の辺に対向し前記第１の辺
と直角をなす第２の辺に当接する単一の第２の基
準ピンとで基板を位置決めすると共に、位置決め
された基板を吸着固定するように構成されたワー
ク・ステージを備えた厚膜ハイブリツド印刷装置
において、前記単一の第２の基準ピンを第１の位
置および第２の位置に差し換え可能とする穴を有
するワーク・ステージを備え、前記基板の表面印
刷時には前記第１の基準ピンと前記第１の位置の
穴に差し込まれた前記第２の基準ピンとで位置決
めし、基板の裏面印刷時には前記第１の基準ピン
と前記第２の位置の穴に差し換えられた前記第２
の基準ピンとで位置決めするようになつている。

(ホ) 作用 ワーク・ステージに載置した基板の位置決め
は、ワーク・ステージに配置した２ピン基準ピン
と、この２ピン基準ピンと直交する位置に配置さ
れた１ピン基準ピンに対して、基板の２つの端面
を接触させて押しつけることによつて行なわれ
る。その際、基板の表面印刷時と、裏面印刷時と
で、１ピン基準ピンの配置位置を、180度変える
ことにより、表面印刷時も、裏面印刷時も、基板
の同じ２つの端面を基準面として位置決めするこ
とができる。

(ヘ) 実施例 この発明に係る厚膜ハイブリツド印刷装置の基
板位置決め方法の実施例を第１図乃至第５図に基
づいて説明する。第１図１〜６は基板位置決め動
作説明用の平面配置図、第２図はこの発明に使用
されるワーク・ステージの斜視図、第３図は第２
図のワーク・ステージの平面図、第４図は第２図
のワーク・ステージのエアー吸引経路を説明する
ための平面図、第５図は第２図の中央断面側面図
である。

図中１は厚膜ハイブリツド印刷を表面および裏
面に施すセラミツク製の基板、Ａ，Ｂはワーク・
ステージ２１の上面に設けた２ピン基準ピン、Ｃ
はワーク・ステージ２１の上面に設けた１ピン基
準ピン、Ｆはワーク・ステージ２１の右側に配置
した１ピン基準ピンを180度位置を変えて、ワー
ク・ステージ２１の左側に設けた場合の１ピン基
準ピンを示すものである。Ｄ，Ｅ，Ｇはプツシ
ヤ・アームで、Ｅ，Ｇのプツシヤ・アームは、基
板１を端面○ロ，○ニを挟持しつつワーク・ステージ
２１上まで搬送し、載置するための搬送用アーム
としても兼用している。○イ〜○ニは基板１の各端面
を示すものであつて、その各端面○イ〜○ニの交点
は、それぞれ直角に形成されている。

また、この発明の基板位置決め方法に使用され
る第２図乃至第５図に示すワーク・ステージ２１
は、次の各部分から構成されている。

２１ａは上面中央部に凹状に形成されたバキユ
ーム室で、ワーク・ステージ２１の上面に載置さ
れた基板１の背面側を吸引し、基板１を吸着固定
するためのものである。２１ｂは複数個のバキユ
ーム穴で、バキユーム室２１ａを形成する上面外
周縁に、一定の間隔をおいて設けられていて、そ
の吸引力により、ワーク・ステージ２１の上面に
載置された基板１の背面側外周縁を吸着固定する
ものである。

このバキユーム室２１ａとバキユーム穴２１ｂ
は、第４図に示すような経路で、ワーク・ステー
ジ２１から外部に、その吸引したエアーが導出さ
れるよう、吸引ポンプ（図示しない）にそれぞれ
接続されている。したがつて、バキユーム室２１
ａ内のエアーは、凹部の底面中央部に設けたバキ
ユーム穴２１ｃを通じで、第４図および第５図に
矢印○ホで示すように、外部に導出される。また、
バキユーム穴２１ｂは、第４図および第５図に矢
印○ヘで示すように、ワーク・ステージ２１内で総
て繋がつていて、その各バキユーム穴２１ｂから
吸引されたエアーは、まとめて、外部に導出され
る。

２１ｄはワーク・ステージ２１の各側壁面の上
部に設けた切り欠き部で、プツシヤ・アームＤ，
Ｅ，Ｇが、ワーク・ステージ２１上に載置された
基板１を、各基準ピンＡ，ＢおよびＣ方向に押し
たり、基板１を挟持したりする動作の障害となら
ないようにするために形成されたものである。２
１ｅは基板１の背面側を支える支柱２１ｆを立て
る穴で、バキユーム室２１ａの底面に複数個、所
定の間隔で設けたものである。２１ｇはワーク・
ステージ２１を固定するためのネジ穴である。

なお、ワーク・ステージ２１に設けた１ピン基
準ピンＣは、抜き取つて、180度位置の異なる反
対側に、予め設けられている穴に差し込むことに
より、１ピン基準ピンＦとして設定することがで
きるように構成されている。

このように、上記実施例によれば、次のように
基板位置決めを行なうことができる。

まず、ローダ部より送出された基板１は、ワー
ク・ステージ２１上に搬送され、第１図１に示す
ように、基板１の表面に印刷が施される向きに載
置される。この時、プツシヤ・アームＤ，Ｅ，Ｇ
は下降状態にある。

ワーク・ステージ２１上に載置された基板１
は、第１図２に示すように、プツシヤ・アームＤ
によつて、基板１の端面○ハを押して、端面○イを２
ピン基準ピンＡ，Ｂへ接触させるように押しつけ
動作を行なう。

続いて、第１図３に示すように、プツシヤ・ア
ームＥによつて、基板１の端面○ニを押して、端面
○ロを１ピン基準ピンへ接触させるようにし、押し
つけ動作を行なう。

このような、プツシヤ・アーム・シーケンスに
よつて、ワーク・ステージ２１上の所定位置に位
置決めされた基板１は、ワーク・ステージ２１に
形成されたバキユーム室２１ａ、および多数のバ
キユーム穴２１ｂの吸引並びに吸着作用により、
ワーク・ステージ２１に対して吸着固定される。
その後、プツシヤ・アームが上昇して、ワーク・
ステージ２１全体が移動し、基板１の表面へ印刷
を開始する。

基板１の裏面に、印刷を施す場合は、まず、ワ
ーク・ステージ２１の１ピン基準ピンＣを、ワー
ク・ステージ２１から抜き取り、180度位置を変
えた反対側に設けられた穴に差し込み、１ピン基
準ピンＦとして設定する。その後、第１図４に示
すように、基板１を裏返してワーク・ステージ２
１上に載置する。ワーク・ステージ２１上に載置
された基板１は、第１図５に示すように、プツシ
ヤ・アームＤによつて、基板１の端面○ハを押し
て、端面○イを２ピン基準ピンＡ，Ｂへ接触させる
ように、押しつけ動作を行なう。続いて、第１図
６に示すように、プツシヤ・アームＧによつて、
基板１の端面○ニを押して、端面○ロを１ピン基準ピ
ンＦへ接触させるように、押しつけ動作を行ない
位置決めが完了する。

ワーク・ステージ２１上に位置決めされた基板
１は、上述した表面印刷時と同様に、ワーク・ス
テージ２１に吸着固定される。その後、プツシ
ヤ・アームが上昇してワーク・ステージ２１全体
が移動し、基板１の裏面へ印刷を開始するもので
ある。

このように、ワーク・ステージ２１に載置され
た基板１の位置決めは、基板１の表面および裏面
印刷時ともに、基板１の端面○イおよび○ロを用いて
位置設定を行なうことができる。

なお、上述した実施例は、１ピン基準ピンの設
定位置を、ピンの差し変えによつて行なつている
が、１ピン基準ピンの設定位置の異なるワーク・
ステージを予め２個用意し、ワーク・ステージそ
のものを取り変えることによつて、１ピン基準ピ
ンの配置位置を変え、基板の表面印刷時または裏
面印刷時の位置決めを行なうこともできる。

(ト) 発明の効果 この発明に係る厚膜ハイブリツド印刷装置に基
板位置決め方法によれば、基板１の表面および裏
面への印刷を施す際は、両方ともに、基板１の端
面○イおよび○ロの２つの端面からなる基準面を基準
として位置決めすることができるから、基板１の
表面および裏面間において位置ズレのない印刷を
施すことができる。

また上記の効果は、ワーク・ステージ２１に設
けた１ピン基準ピンの取り付け位置を180度変え
るだけで得られるので、構造は簡単であつて安価
に構成することができるから、容易に実施するこ
とができる等の優れた特長がある。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第５図は、この発明の実施例を示す
ものであつて、第１図１〜６は基板位置決め動作
説明用の平面配置図、第２図はこの発明に使用さ
れるワーク・ステージの斜視図、第３図は第２図
の平面図、第４図は第２図のワーク・ステージの
エアー吸引経路を説明するための平面図、第５図
は第２図の中央断面側面図である。第６図および
第７図は、従来例を示すものであつて、第６図１
〜６は基板位置決め動作説明用の平面配置図、第
７図は基板をワーク・ステージ上に載置した状態
を示す側面図である。 １：基板、２，２１：ワーク・ステージ、Ａ，
Ｂ：２ピン基準ピン、Ｃ，Ｆ：１ピン基準ピン、
Ｄ，Ｅ，Ｇ：プツシヤ・アーム、○イ〜○ニ：基板１
の各端面、２１ａ：バキユーム室、２１ｂ：バキ
ユーム穴。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 第１のプツシヤ・アームにより押される基板
   の辺に対向する第１の辺に当接し且つワーク・ス
   テージの所定の位置に設けられた２本の第１の基
   準ピンと、第２のプツシヤ・アームにより押され
   る基板の辺に対向し前記第１の辺と直角をなす第
   ２の辺に当接する単一の第２の基準ピンとで基板
   を位置決めすると共に、位置決めされた基板を吸
   着固定するように構成されたワーク・ステージを
   備えた厚膜ハイブリツド印刷装置において、 前記単一の第２の基準ピンを第１の位置および
   第２の位置に差し換え可能とする穴を有するワー
   ク・ステージを備え、前記基板の表面印刷時には
   前記第１の基準ピンと前記第１の位置の穴に差し
   込まれた前記第２の基準ピンとで位置決めし、基
   板の裏面印刷時には前記第１の基準ピンと前記第
   ２の位置の穴に差し換えられた前記第２の基準ピ
   ンとで位置決めするようにしたことを特徴とする
   厚膜ハイブリツド印刷装置基板位置決め方法。