JPH04231811A - 走査型プローブ顕微鏡用カンチレバー及びその作製方法 - Google Patents
走査型プローブ顕微鏡用カンチレバー及びその作製方法Info
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 153
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 44
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 56
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 8
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 7
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 26
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 26
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 26
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 26
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 26
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 26
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910007277 Si3 N4 Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 9
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 9
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 6
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910005091 Si3N Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000347 anisotropic wet etching Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XMIJDTGORVPYLW-UHFFFAOYSA-N [SiH2] Chemical compound [SiH2] XMIJDTGORVPYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- LDDQLRUQCUTJBB-UHFFFAOYSA-N ammonium fluoride Chemical compound [NH4+].[F-] LDDQLRUQCUTJBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004630 atomic force microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000000386 microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 238000009279 wet oxidation reaction Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01Q—SCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
- G01Q70/00—General aspects of SPM probes, their manufacture or their related instrumentation, insofar as they are not specially adapted to a single SPM technique covered by group G01Q60/00
- G01Q70/16—Probe manufacture
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y35/00—Methods or apparatus for measurement or analysis of nanostructures
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01Q—SCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
- G01Q70/00—General aspects of SPM probes, their manufacture or their related instrumentation, insofar as they are not specially adapted to a single SPM technique covered by group G01Q60/00
- G01Q70/02—Probe holders
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01Q—SCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
- G01Q70/00—General aspects of SPM probes, their manufacture or their related instrumentation, insofar as they are not specially adapted to a single SPM technique covered by group G01Q60/00
- G01Q70/08—Probe characteristics
- G01Q70/10—Shape or taper
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S977/00—Nanotechnology
- Y10S977/84—Manufacture, treatment, or detection of nanostructure
- Y10S977/849—Manufacture, treatment, or detection of nanostructure with scanning probe
- Y10S977/86—Scanning probe structure
- Y10S977/875—Scanning probe structure with tip detail
- Y10S977/878—Shape/taper
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10S977/00—Nanotechnology
- Y10S977/84—Manufacture, treatment, or detection of nanostructure
- Y10S977/849—Manufacture, treatment, or detection of nanostructure with scanning probe
- Y10S977/86—Scanning probe structure
- Y10S977/875—Scanning probe structure with tip detail
- Y10S977/879—Material
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、走査型プローブ顕微鏡
用カンチレバーに関し、より具体的には、レバー部及び
その自由端側に配設された探針部を具備するこの種カン
チレバーの構造と作製方法に関する。 【0002】 【従来の技術】走査トンネル顕微鏡(STM;Scan
ning Tunneling Microscope
)はBinning、Rohrerらにより発明され
てから(G. Binning, H. Rohrer
,Ch. Gerber and E.Weibel:
Surface Studies by Scan
ning Tunneling Microscope
. Phys. Rev.Lett., 49 (1
982) 57 )、原子オーダの表面の凹凸を観察で
きる顕微鏡として、各方面での利用が進んでいる。 【0003】またSTMにおけるサーボ技術を始めとす
る要素技術を利用しながら、STMでは測定できなかっ
た絶縁性の試料を原子オーダーの精度で観察することの
できる顕微鏡として原子間力顕微鏡(AFM;Atom
ic Force Microscope )が提案さ
れている(特開昭62−130302;IBM、G.ビ
ニッヒ、サンプル表面の像を形成する方法及び装置)。 図15に同公報に開示されるAFMの一例を示す。AF
Mの構造はSTMに類似している。 【0004】図15において、鋭い突起部分(第1の探
針部13)を先端に持つカンチレバー11が、試料9に
対向、近接して配置されている。ここで探針部13の先
端を試料に近付けて行くと、探針部13の先端の原子と
試料原子との間に相互作用が働き、両者の間隔距離に応
じた力が作用する。この状態で試料と探針部とを相対的
にXY方向に走査すれば、試料の凹凸に従ってレバー部
12が変位する。従って、このレバー部の変位をカンチ
レバーに対して試料9と反対側に配置した第2の探針部
14を持つSTM機構を用いて測定することにより、S
TMでは測定できなかった絶縁性の試料も間接的に測定
することができる。 【0005】前述のAFMに代表されるようなFM装置
(Force Microscope)において、その
センサ部分である探針部の形状は、X、Y、Z方向の分
解能に大きな影響を与えたり、測定可能な試料に制限を
加える為、極めて大切な部分である。 【0006】従来のカンチレバーとしては、細い金属ワ
イヤの先端を機械研磨や電界研磨などで鋭くし、場合に
応じてそのワイヤをL字型に曲げて作製したり、或いは
、金属等の薄い箔をカンチレバーとし、探針部としてダ
イヤモンド片を接着したりして作製したものが用いられ
ていた。 【0007】ところが、これらのカンチレバーを備えた
FM装置においては、カンチレバーのレバー部を精度よ
く作製するのが難しく、消耗品であるカンチレバーの交
換によって、測定条件が変わってしまうという問題があ
った。即ち、カンチレバーはレバー部の長さによりその
機械的な共振周波数が決定される為、交換の際、同じ振
動特性を有し、且つその長さが精度よく一定に揃ったカ
ンチレバーが必要となるが、上述の方法ではこのような
高精度のカンチレバーを得るのは難しかった。また、外
部振動に強いカンチレバーとする為には、レバー部は短
いほうが共振周波数を高くできることから望ましいが、
上述の方法では、このような短いレバー部を形成するこ
とも困難であった。 【0008】一方、T. R. Albrechtらは
、Siウェハの(100)面に湿式異方性エッチングを
施し、四角錘型の穴を形成した後、Si3 N4 膜を
その上に形成し、レバー形状にエッチングして作製した
ピラミッド型の探針部を持つカンチレバーについて報告
している(Thomas R. Albrecht S
hinya Akamine, Marco Tort
onese, andCalvin F. Quate
: Advances in atomic for
ce Microscopy. STM’89ポスタ
ーセション)。このマイクロカンチレバーは、その作製
に半導体ICを作製するのと同じプロセスを用いている
為、μmのオーダの高精度で非常に再現性がよいものを
作成することができる。しかしながらこの方法でも、探
針部については必ずしも十分とはいえなかった。 【0009】即ち、探針部の先端角は測定可能な試料を
限定するので、例えば図12図示のように探針部15の
先端角以下の角度の深い穴17や溝のある試料16は、
図13図示のように穴17において確実な出力信号が得
られず、測定できなくなる。また、急峻なステップ状の
構造は探針角程度にダレてしまうことになる。よって図
14のように探針部18の先端角は可能な限り小さいこ
とが求められる。ところが、ピラミッド型の探針部はS
iのエッチピットのレプリカを取るように作成される為
、Siの結晶構造により、ピラミッド型探針部の各面は
72度の角度で交わる。またその探針部先端から伸びる
4本の稜線の内の2本で形成される角度は、最も大きい
もので90度となる。これらはSTMで使われる電解研
磨した探針の先端角が30度以下であることと比べると
、かなり先端角が大きく、深い穴や溝のある試料の測定
が難しくなるので、決して望ましい形状とはいえなかっ
た。 【0010】よって、カンチレバーには、前述のように
半導体プロセスなどを応用して高い精度で作製すると同
時に、先端角の小さな探針部を持ったものとすることが
求められていた。なお、ここでいう先端角とは、図16
図示のように、探針部19の先端部の角度θであり、先
端部の半径Rとは異なる。 【0011】また、T. R. Albrechtらは
、先端角の鋭い探針部を持ったカンチレバーを報告して
いる(Thomas R. Albrecht and
Calvin F. Quate: Atomic
resolution with the atom
ic force microscope on co
nductors and nonconductor
s.J. Vac.Sci. Technol. A
6(2), (1988) 271)。しかしながら、
探針部の長さとして十分な長さは得られておらず、より
長い探針を持ったカンチレバーが求められていた。 【0012】もしも、探針部の長さが短い場合は、カン
チレバーの探針部以外の部分と試料とが接触しないよう
にする為、FM装置に取付けて測定をする際、カンチレ
バーを試料面に対して傾けて取付ける必要が有る。この
結果、FM装置の設計や作製が難しくなるという問題が
発生する。特にカンチレバーの変位を光学的に測定する
構成のFM装置においては、これは大きな問題である。 また更に、カンチレバーを傾けると、探針部の動きが試
料面と垂直方向以外の成分の動きを含むようになり、必
ずしも理想的に試料の凹凸を捕らえられなくなる為、分
解能が劣化するという問題も発生する。よって、鋭い先
端形状を持ちながら、より長い探針長を持った探針部を
作製することが前述の課題と併せて望まれていた。更に
、カンチレバーが消耗品として位置付けられることから
、安定して作成でき、しかも低コストで作成を可能にす
ることも望まれていた。 【0013】 【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる観点に
鑑みてなされたものであり、鋭い先端形状、適度な長さ
の探針長の探針部を有するカンチレバーと、これを安定
的に作製できる方法とを提供することを目的とする。具
体的には、半導体プロセスを利用することにより、高い
精度の探針部を有するカンチレバーの作製を実現する。 更には、探針部を更に機能別に分けて作成することによ
って、より理想に近い形状を持った探針部を実現しよう
とするものである。本発明の探針は、好適には、カンチ
レバー長が1mm以下、特に500 μm以下のカンチ
レバー上に形成される。 【0014】 【課題を解決するための手段】本発明の第1の視点にお
いて、走査型プローブ顕微鏡用カンチレバーは、レバー
部及びその自由端側に配設された探針部を具備し、上記
探針部は、鋭い先端角を有する先端部分と、上記先端部
分と連なる膨出状基端部分とからなることを特徴とする
。 【0015】本発明の第2の視点において、レバー部及
びその自由端側に配設された探針部を具備する走査型プ
ローブ顕微鏡用カンチレバーの作製方法は、半導体基板
にエッチング処理により上記探針部用のレプリカ穴を形
成する工程と、上記レプリカ穴を含む上記基板上の領域
に上記レバー部及び上記探針部の母材料を堆積させる工
程と、上記母材料を所定の形状にパターニングする工程
と、上記基板を除去する工程と、を具備する。 【0016】本発明の第3の視点において、レバー部及
びその自由端側に配設された探針部を具備し、上記探針
部が、鋭い先端角を有する先端部分と、上記先端部分と
連なる膨出状基端部分とからなる走査型プローブ顕微鏡
用カンチレバーの作製方法であって、半導体基板にエッ
チング処理により上記探針部用のレプリカ穴を形成する
工程と、上記レプリカ穴が、上記探針部の基端部分に相
当する第1部分と、上記探針部の先端部分に相当する第
2部分とからなることと、上記レプリカ穴を含む上記基
板上の領域に上記レバー部及び上記探針部の母材料を堆
積させる工程と、上記母材料を所定の形状にパターニン
グする工程と、上記基板を除去する工程と、を具備する
。 【0017】望ましくは、上記基板がシリコン基板であ
り、上記カンチレバーはSi3 N4から形成される。 また上記基板を除去する工程の前に、上記レバー部を支
持する支持部材を上記レバー部に接着する工程を更に含
むことが可能である。 【0018】 【作用】本発明に係るカンチレバーは、細い先端により
サンプル形状をより忠実に再現する。他方、基端部分で
取付強度と探針部全体の長さを稼ぐ為、カンチレバーの
機械的強度が増し、その寿命が長くなる。また、カンチ
レバーとしてFM装置に応用したとき、取付角度を水平
に近づけることができ、分解能の劣化を抑えることがで
きる。本発明に係るカンチレバーの作製方法によれば、
鋭いレプリカ穴により、探針部の根元が太く且つ先端が
細い、高いアスペクト比の探針部が作製される。 【0019】 【実施例】図1は本発明に係るカンチレバーの第1実施
例を示す斜視図である。このカンチレバー20は、レバ
ー部21及び探針部22を含み、レバー部21が根元で
支持部材23に支持される。 【0020】上記カンチレバー20は、図2(a)乃至
(g)図示の工程に沿って製造される。その詳細は後述
する試作例1の説明において述べるが、その概要は、S
iウェハ31にエッチングにより穴34を掘り(図2(
a)、(b))、その上からSi3 N4 膜35を成
膜し(図2(c))、カンチレバー形状にパターニング
して(図2(d))、最終的にレバーの台座となる支持
部材37を接着した後(図2(e))、支持部材を加工
して(図2(f))、探針部作製の型として使ったSi
ウェハ31を溶かし去り(図2(g))、本発明のカン
チレバーを得る。 【0021】本発明カンチレバーの作製方法において特
徴的なのは、探針部分の作製方法である。本発明におい
ては、Siウェハ31を探針部作製の型として使用する
為エッチングをするが、このエッチングをプラズマエッ
チング装置を使用するドライエッチングにより行う。従
来、T.R. Albrecht 等により提案されて
いた、KOH水溶液やEPW(エチレン・ジアミン・ピ
ロカテコール・水)などを使用した湿式のエッチングで
Siウェハをエッチングして探針部作製の型の形状を作
るのと比べ、本発明のようにドライエッチングを用いて
作製される穴34は、はるかに鋭い形状にできるメリッ
トがある。その結果、作製されたカンチレバーの探針部
39はおおよそ円錐形状となり、極めて先端角の小さな
、鋭い形状になる。即ち、長さ:径の比(アスペクト比
)の大きい探針形状を得る。このような本発明の先端角
の鋭い探針部39を持ったカンチレバーを用いてAFM
測定すると、急峻な段差部分を持った試料をより正確に
測定及び再現することができる。 【0022】図3は本発明に係るカンチレバーの第2実
施例の斜視図、図4はその断面図を示す。このカンチレ
バー40はレバー部41、探針部42及び支持部分43
よりなり、大まかな構成は第1図に示した第1実施例の
カンチレバーと同じであるが、探針部が更に先端部分4
5とそのレバー部への付け根となる基端部分44に分け
られる構造をしている。上記カンチレバー40は、図5
(a)乃至(h)図示の工程に沿って製造される。その
詳細は後述する試作例2の説明において述べる。 【0023】この例では、探針部42の先端部分45付
近の形状を鋭く保ったまま、探針部全体の長さを稼ぐ為
に、探針部42の付け根に先端より太くした基端部分4
4を作製してある。このように作製した本発明に係る探
針長の長いカンチレバー40は、カンチレバーをFM装
置に取り付けたとき、カンチレバー面を試料と水平に配
置してもカンチレバーの探針部の長くなった基端部分4
4だけ、試料との距離(部分44と45の長さの和)を
更に隔てることができる。従って、AFMに取り付けて
測定をする際、試料の凹凸がカンチレバーに干渉するこ
とがないので、カンチレバーを試料面に対して傾けて取
り付けなくてもよくなったり、あるいは、傾けてもその
角度を小さくすることが可能になって、FM装置の設計
を簡単にする。またそれと同時に測定分解能をあげるこ
とが可能になる。 【0024】このような構成は、探針部の機能を複数の
部分で分担していると言うことができる。従来のカンチ
レバーでは機能を分離するという考え方は、カンチレバ
ーのレバー部と探針部とに分けるだけに留まっていた。 例えば、カンチレバーをSi3 N4 で構成して、探
針部分をタングステンなどの金属材料にて構成する程度
であった。あるいは磁力顕微鏡(MFM:Magnet
ic Force Microscope)用のカンチ
レバーとする為、ニッケルなどで探針部を構成し、磁力
に感じるようにする程度であった。 【0025】これに対し、この第2実施例のカンチレバ
ー40では探針部の機能を更に分け、形状的にも、試料
表面と相互作用する先端部分45と、探針の長さを稼ぎ
つつ探針部42をレバー部41につなぐ基端部分44と
に分かれて構成されている。すなわち各機能を発揮する
のに好ましい形を探針部の各部分の形に反映させている
ので、従来のカンチレバーと比べて、より優れたものを
構成することができる。 【0026】上述の如く、本発明によれば、探針部の根
元を太くし先端を細くし、高いアスペクト比の探針部を
作製することができる。そして、本発明の探針部を持つ
カンチレバーを使用したFM装置では、探針部が、試料
と接触しながら走査されるなど、何らかの原因で横方向
に力を受けたときに対し機械的強度を補っているので、
サンプル形状をより忠実に再現することができるように
なる。 【0027】また、先端部分と基端部分とで機能を分け
た探針部を持つカンチレバーは、先端を細くしてサンプ
ル形状をより忠実に再現できるとともに、基端部分で取
付強度と探針部全体の長さを稼いで、カンチレバーの寿
命を延ばすと共に、カンチレバーとしてFM装置に応用
したとき、取付角度を水平に近づけることができ、分解
能の劣化を抑えることができる。 【0028】カンチレバーの材質としては、Si3 N
4 の他、SiO2 や金属など半導体プロセス中で使
用される膜形成材料は、作製プロセスへの適合性に依存
して基本的に使用可能である。但し、Siとエッチング
比が大きくとれない材料については、最終プロセスにお
いてSiをエッチングするときカンチレバーを形成する
材料までもエッチングされてしまうので不都合が生じる
。そのような材料を使用するときには、カンチレバー形
成材料の層とSiとの間に中間層を設ける等して、Si
のエッチングによりカンチレバーが侵されないように配
慮する必要がある。ただし、本発明のカンチレバーはカ
ンチレバーの構成材料によっては限定を受けるものでは
ない。 【0029】カンチレバーの支持部材はガラス、セラミ
ックス、プラスチックス、金属、またはシリコンウェハ
などが用いられる。特には、カンチレバーが組み合わさ
れる走査型プローブ顕微鏡が原子オーダーのサイズを問
題にする装置であって、小さな部品の熱膨張もデータに
影響を与える可能性があることから、材料的には剛性が
高いことと共に、熱膨張係数の小さな材料が選択される
。 【0030】また、それらの支持部材とカンチレバーと
の接合には、接合面の汚れなどを除去したのち、高温下
で支持部材とカンチレバーとに電圧を印加して行う陽極
接合法や、接着剤を用いる方法などが適用可能である。 ただし、このような接合方法によっても本発明は限定さ
れない。 【0031】また、AFMなどの装置においてカンチレ
バーの変位を計る手段に依存して、カンチレバーに金な
どの蒸着により導電性処理を施したり、光の反射率を増
す為のコーティングを施しても良く、それらの処理は本
発明を限定しない。 試作例1 図1図示の本発明に係るカンチレバーの第1実施例
を図2(a)乃至(g)図示の工程に従って作製した。 【0032】まずSiウェハ((100)面)31を洗
浄し、Siウェハ上にSiO2 膜32を熱酸化により
1μm 形成した。次いでレジスト材をコーティングし
、マスクアライナーでドライエッチングの探針部用パタ
ーンを露光した(図2(a))。この時のパターニング
による穴33は直径1.4μm の円形をなす。現像処
理後、エッチングしたSiO2 膜をマスクとしてSi
ウェハ31をエッチングした(図2(b))。この時の
エッチングは異方性プラズマエッチングであり、エッチ
ングガスとしてはCCl4 +O2 ガスを使った。こ
の結果Siウェハ31には、表面の直径1.4 μm
、深さ3μm の穴34が作製された。 【0033】この後、一旦SiO2 膜32を緩衝フッ
酸で取り去り、次に減圧化学的気相成長法(LPCVD
)によりSi3 N4 膜35を300nm堆積した(
図2(c))。更に1100℃の水蒸気中でアニーリン
グし、僅かにSiO2 をSi3 N4 膜35上につ
けた後、レジストを再びコートし、マスクアライナーに
よりカンチレバー長さとして100μm となるように
パターンを露光し、CF4 +O2 プラズマによりS
i3 N4 膜35をエッチングし、パターニング36
した(図2(d))。そしてカンチレバーの支持体とな
る1mm厚のパイレックスガラス37(コーニング#7
740)を陽極接合にて接着し(図2(e))、これと
共に同ガラスの不用部分を切り離し(図2(f))、最
後にカンチレバー(レバー部38及び探針部39を含む
)となる部分のSi3 N4 膜を残し、Siウェハ3
1をフッ酸+硝酸+酢酸でエッチングした(図2(g)
)。 【0034】このように作製した本発明のカンチレバー
の探針部39は、異方性プラズマエッチングにより作製
した穴34の形状を反映して、おおよそ円錐状の形状を
有し、カンチレバーのレバー部38側の根元において直
径が1.5 μm 、そして探針部39自体の長さは2
.5 μm であった。後述の比較例と比べ、探針部3
9の長さはほぼ同じであるが、先端角は遥かに鋭い探針
を作ることができた。 試作例2 図3図示の本発明に係るカンチレバーの第2実施例
を図5(a)乃至(h)図示図示の工程に従って作製し
た。 【0035】まず、試作例1で使用したものと同様なS
iウェハ51の表面に燐を拡散させ(図5(a))、燐
拡散層52を形成した。次に、SiO2 膜53を熱拡
散で形成し(図5(b))、続いて、レジスト54を用
いてSiO2 膜53に直径1.4μm の円形探針用
のパターン穴55を開けた(図5(c))。 【0036】この後、フッ酸+硝酸+酢酸で等方性エッ
チングを施し、SiO2 膜53のマスクの下で燐拡散
層52をえぐり、およそ半径1.5 μm の半球状の
部分56を形成した(図5(d))。 【0037】その後は試作例1と同様に、CCl4 +
O2 による異方性プラズマエッチングにより、Siウ
ェハ51に穴57を形成した後(図5(e))、Si3
N4 膜58を堆積した(図5(f))。そして、S
i3 N4 膜58をエッチングし、パターニングし(
図5(g))、更に、パイレックスガラス59接着した
後、Siウェハ51をエッチング除去した(図5(h)
)。 こうしてレバー部61及び探針部62からなる本発明の
カンチレバーを得た。 【0038】このように作製したカンチレバーの探針部
分の形状は、半球状の基端部分64の先に、ほぼ試作例
1で作製したような円錐形状をした鋭い先端部分65が
形成されていた。基端部分64の直径に相当する寸法は
4μm 、円錐状の部分65の底面に相当する部分の直
径は1.8 μm であり、その長さは2.5 μm
であった。また基端部分64と円錐形状の部分65を合
わせたトータルの探針部分62の長さは4.6 μm
であった。すなわち後述の比較例のカンチレバーの探針
部より、先端部分の鋭さで優れ、探針部全体の長さで試
作例1より更に長いものとすることができた。 【0039】形状について更に見ると、異方性プラズマ
エッチングなど試作例1と同じプロセスを用いる所は、
同じ条件で処理したにもかかわらず、ウェハの穴57の
円錐状の先端部分の形状は試作例1に比べ先端角が多少
大きくなっていた。これにより、この後Si3 N4
を堆積するとき、半球形状の部分64と円錐形状の部分
65との境界部分で亀裂等が発生することが、試作例1
に比べ非常に少なくなった。 試作例3 【0040】試作例2において、SiO2 5
3に直径1.4μm の円形探針用のパターンを開ける
代わりに、4μm 平方の正方形状のパターンを開け、
ついでKOH水溶液による異方性エッチングでSiウェ
ハ51(燐拡散層52)を堀込んだ。エッチング跡は(
111)面と(100)面とのエッチレートに大きな差
がある為、四角錐を逆さまにエッチングしたような形状
になり、各陵のなす角度は90度となった。ついでスパ
ッタリングによりSiO2 を堆積し、レジストをコー
トし、直径1.4 μmの円形探針用のパターンを露光
して、異方性プラズマエッチングで円錐状の穴を堀込ん
だ。 【0041】この後、SiO2 を取り去り、Si3
N4 の堆積以下は試作例1及び2と同様なプロセスを
施し、図6図示のようなレバー部71及び探針部72か
らなる本発明の第3実施例のカンチレバー70を得た。 【0042】このように作製したカンチレバー70の形
状は、試作例2のカンチレバーと同様、基端部分74と
先端部分75とからなり、機能を各部分で分担する構成
である。但し基端部分74の形状は試作例2とは異なり
、四角錐状であった。そして四角錐状の部分は後述の比
較例と同じプロセスにて形成されるので、結果的に探針
全体の長さは比較例と比べて長くなり、先端角も鋭く作
ることができた。 試作例4 【0043】試作例1のカンチレバーを作製す
る途中でSiウェハ31に形成する穴34を、更に鋭く
する為、穴を形成するまでの工程を、図7(a)乃至(
g)に示す工程に置き換えて本発明のカンチレバーの第
4実施例を得た。 【0044】まず、Siウェハ91にSi3 N4 膜
92及びSiO2 膜93を成膜し(図7(a))、続
いて、ドライエッチングにより十字状のパターン94を
形成した(図7(b)、図7(h))。次に多結晶Si
膜95を堆積後(図7(c))、エッチバックして多結
晶Siの側壁96を形成した(図7(d))。次にこれ
を熱酸化し、SiがSiO2 に変化するときの体積膨
脹により、パターン94を小さくし、十字の格子点のみ
に微小穴97を残した(図7(e)、図7(i))。そ
して、SiO2 をマスクとし、Si3 N4 膜92
及びSiウェハ91をドライエッチングし、極めて細く
尖ったレプリカ穴98を形成した(図7(f)、図7(
g))。上記工程の後は、SiO2 及びSi3 N4
を一旦除去し、試作例1の手順に従い本発明に係るカ
ンチレバーを作製した。 試作例5 【0045】試作例1で使用したものと同様な
Siウェハ((100)面)101を洗浄し、熱酸化炉
内でSiウェハ上にSiO2 膜102を750nm形
成した。 次いでSiO2 膜102をフォトリソグラフィにより
パターニングし、穴103を形成した(図8(a))。 そしてSiO2 膜をマスクとして、反応性イオンエッ
チング(RIE)により、Siウェハ101に穴104
を形成した(図8(b))。この時、CCl4 (10
0sccm)ガスを使用し、450W、真空度4.5
Paで50分間のドライエッチングを行った。 【0046】この後、熱酸化炉で900℃で100分間
ウエット酸化により酸化を行った(図8(c))。穴1
04に付いたシリコン酸化膜110の厚さは測定できな
かったが、モニター用として熱酸化炉に入れた他のSi
ウェハで測定した酸化膜厚は170nmであった。 【0047】次にLPCVDにより、SiH2 Cl2
+NH3 ガスで 0.3Torr、785℃、90
分間の条件でSi3 N4 膜105を400nm堆積
した(図8(d))。 更に1100℃の水蒸気中でアニーリングし、その後、
フォトリソグラフィによりカンチレバー形状をパターニ
ングした(図8(e))。 【0048】この後、他の試作例や比較例と同様に、カ
ンチレバーの支持体となるパイレックスガラス107(
コーニング#7740)を陽極接合の技術を使用して接
着し(図8(f))、これと共に同ガラスの不用部分を
切り離した。 【0049】次に、KOH水溶液によりSiウェハを裏
面よりエッチングして除去し(図8(g))、更にフッ
酸により酸化膜110を除去した(図8(h))。この
ようにして、レバー部108及び円錐状の探針部109
を有する本発明に係る第5実施例のカンチレバーを作製
した。 【0050】この方法によれば、熱酸化により穴の内壁
にSiO2 膜を形成したとき、穴の先端部分ではSi
がSiO2 に変わるときに起こる体積膨張の為、穴の
先端部分の内側は一層鋭くなる。その結果、この穴をレ
プリカとして使い作製した探針部83の先端部分125
は、中央近傍部126がくびれることにより、基端部分
124と比べて非常に鋭いものとすることができる。す
なわち、試作例1と同等の長さをもち、しかも先端角の
更に鋭い探針部を109を作製することができる。 試作例6 【0051】試作例5において、プラズマ異方
性エッチングで穴を開ける代わりに、KOH水溶液を用
いてウエット異方性エッチングにより、四角錘を逆さま
にしたような形状のエッチングを行った。 【0052】この後、ウェハを熱酸化炉に入れ、920
℃で150分間ウエット参加で酸化膜を形成し、更に、
LPCVDによりSi3 N4 を堆積した。その後は
、試作例5と同様のプロセスで、図9及び図10図示の
ような、レバー部121、探針部122、及びガラス支
持体123を有する本発明の第6実施例のカンチレバー
120を作製した。 【0053】この方法によれば、熱酸化プロセスの効果
により、探針部122の先端形状が鋭くなる。また、図
10中に示すように、探針部全体の形状もピラミッドの
腹部をえぐったような態様になっており、探針部先端近
くのアスペクト比が実質的に向上していた。即ち、探針
部122は、先端部分125と、これと連なる膨出状基
端部分124とから構成された。なお、この方法では、
Siウェハに開けた穴の開口が大きいため、穴の内面へ
のSi3 N4 の回り込みは全く問題がなかった。 試作例7 【0054】試作例5の本発明のカンチレバーの作製に
おいて、プラズマ異方性エッチングでSiウェハ101
に穴104をあけた後、図11図示の如く、熱酸化によ
り穴の内壁にSiO2 膜131を形成し、続いて多結
晶Si膜132をLPCVDで堆積した。多結晶Siは
Si3 N4 などと比べて、穴を埋めるのに適してお
り、従って、Si3 N4では穴の内壁に膜が形成され
る程度であるのに対し、穴を埋めることができる。この
後、試作例5と同じようにガラスを接合した後、HF+
NH4 Fで穴104の内壁に形成したSiO2 膜1
31を溶かし多結晶Siのレバー部及び探針部133か
らなる本発明のカンチレバーの変更例を得た。 【0055】この方法において、カンチレバーをCVD
法によりSi膜132で作製するとき、レプリカとする
穴の内面にSiが確実に回り込み、歩どまり良くカンチ
レバーを作製することができる。これに対して、Si3
N4 でカンチレバーを作製するときは、Si3 N
4 がレプリカとする穴の内面に十分回り込まずに、探
針部が所望の形状に形成できないことがある。 比較例 【0056】まずSiウェハ((100)面)
を洗浄したのち、Siウェハ上にSiO2 を熱酸化に
より1μm 形成した。次いでレジスト材をコーティン
グし、マスクアライナでドライエッチングの探針部用パ
ターンを露光した。この時パターンは4μm 平方の正
方形状のパターンである。現像処理後、エッチングした
SiO2 をマスクとしてSiウェハーをKOH水溶液
によって異方性エッチングした。この結果、Siウェハ
には四角錐を逆さまにエッチングした様な穴が作製され
た。 【0057】この後、一旦SiO2 を緩衝フッ酸で取
り去り、続いて、LPCVDによりSi3 N4 を堆
積した。更に1100℃で水蒸気中でアニーリングし、
僅かにSiO2 をSi3 N4 上につけた後、レジ
ストを再びコートし、マスクアライナーによりカンチレ
バーのパターンを露光して、プラズマエッチングでSi
3 N4 をパターニングした。そしてパイレックスガ
ラスを陽極接合にて接着し、最後にカンチレバー(探針
部分を含む)となる部分のSi3 N4 を残し、Si
をエッチングした。 【0058】このように作製された比較用のカンチレバ
ーの探針部分は、KOH水溶液による異方性エッチング
により作製した穴の形状を反映して、四角錐形状をして
おり、各陵線は90度の角度をなして交わっていた。ま
た探針の長さも2.8 μm どまりであった。 【0059】 【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、探
針部の先端を細くし、高いアスペクト比の探針部(先端
部分)を作製することができる。そして、本発明の探針
部を持つカンチレバーを使用したFM装置では、サンプ
ル形状をより忠実に実現できるようになる。 【0060】また、先端部分と基端部分とで機能を分け
た探針部を持つカンチレバーは、取付強度と探針全長を
稼いで、カンチレバーの寿命を延ばすと共にFM装置に
応用した時、取付角度を水平に近づけることができ、分
解能の劣化を抑えることができる。 【0061】本発明のカンチレバーはFM装置に限らず
、STMより派生し、SXMと呼ばれる原子オーダー前
後の分解能を有する走査型プローブ顕微鏡のカンチレバ
ーなどにも有効である。また電子顕微鏡などのエミッタ
や、最近、開発が進んできた真空マイクロエレクトロニ
クスディバイスのエミッタ部分の作製にも応用可能であ
る。
用カンチレバーに関し、より具体的には、レバー部及び
その自由端側に配設された探針部を具備するこの種カン
チレバーの構造と作製方法に関する。 【0002】 【従来の技術】走査トンネル顕微鏡(STM;Scan
ning Tunneling Microscope
)はBinning、Rohrerらにより発明され
てから(G. Binning, H. Rohrer
,Ch. Gerber and E.Weibel:
Surface Studies by Scan
ning Tunneling Microscope
. Phys. Rev.Lett., 49 (1
982) 57 )、原子オーダの表面の凹凸を観察で
きる顕微鏡として、各方面での利用が進んでいる。 【0003】またSTMにおけるサーボ技術を始めとす
る要素技術を利用しながら、STMでは測定できなかっ
た絶縁性の試料を原子オーダーの精度で観察することの
できる顕微鏡として原子間力顕微鏡(AFM;Atom
ic Force Microscope )が提案さ
れている(特開昭62−130302;IBM、G.ビ
ニッヒ、サンプル表面の像を形成する方法及び装置)。 図15に同公報に開示されるAFMの一例を示す。AF
Mの構造はSTMに類似している。 【0004】図15において、鋭い突起部分(第1の探
針部13)を先端に持つカンチレバー11が、試料9に
対向、近接して配置されている。ここで探針部13の先
端を試料に近付けて行くと、探針部13の先端の原子と
試料原子との間に相互作用が働き、両者の間隔距離に応
じた力が作用する。この状態で試料と探針部とを相対的
にXY方向に走査すれば、試料の凹凸に従ってレバー部
12が変位する。従って、このレバー部の変位をカンチ
レバーに対して試料9と反対側に配置した第2の探針部
14を持つSTM機構を用いて測定することにより、S
TMでは測定できなかった絶縁性の試料も間接的に測定
することができる。 【0005】前述のAFMに代表されるようなFM装置
(Force Microscope)において、その
センサ部分である探針部の形状は、X、Y、Z方向の分
解能に大きな影響を与えたり、測定可能な試料に制限を
加える為、極めて大切な部分である。 【0006】従来のカンチレバーとしては、細い金属ワ
イヤの先端を機械研磨や電界研磨などで鋭くし、場合に
応じてそのワイヤをL字型に曲げて作製したり、或いは
、金属等の薄い箔をカンチレバーとし、探針部としてダ
イヤモンド片を接着したりして作製したものが用いられ
ていた。 【0007】ところが、これらのカンチレバーを備えた
FM装置においては、カンチレバーのレバー部を精度よ
く作製するのが難しく、消耗品であるカンチレバーの交
換によって、測定条件が変わってしまうという問題があ
った。即ち、カンチレバーはレバー部の長さによりその
機械的な共振周波数が決定される為、交換の際、同じ振
動特性を有し、且つその長さが精度よく一定に揃ったカ
ンチレバーが必要となるが、上述の方法ではこのような
高精度のカンチレバーを得るのは難しかった。また、外
部振動に強いカンチレバーとする為には、レバー部は短
いほうが共振周波数を高くできることから望ましいが、
上述の方法では、このような短いレバー部を形成するこ
とも困難であった。 【0008】一方、T. R. Albrechtらは
、Siウェハの(100)面に湿式異方性エッチングを
施し、四角錘型の穴を形成した後、Si3 N4 膜を
その上に形成し、レバー形状にエッチングして作製した
ピラミッド型の探針部を持つカンチレバーについて報告
している(Thomas R. Albrecht S
hinya Akamine, Marco Tort
onese, andCalvin F. Quate
: Advances in atomic for
ce Microscopy. STM’89ポスタ
ーセション)。このマイクロカンチレバーは、その作製
に半導体ICを作製するのと同じプロセスを用いている
為、μmのオーダの高精度で非常に再現性がよいものを
作成することができる。しかしながらこの方法でも、探
針部については必ずしも十分とはいえなかった。 【0009】即ち、探針部の先端角は測定可能な試料を
限定するので、例えば図12図示のように探針部15の
先端角以下の角度の深い穴17や溝のある試料16は、
図13図示のように穴17において確実な出力信号が得
られず、測定できなくなる。また、急峻なステップ状の
構造は探針角程度にダレてしまうことになる。よって図
14のように探針部18の先端角は可能な限り小さいこ
とが求められる。ところが、ピラミッド型の探針部はS
iのエッチピットのレプリカを取るように作成される為
、Siの結晶構造により、ピラミッド型探針部の各面は
72度の角度で交わる。またその探針部先端から伸びる
4本の稜線の内の2本で形成される角度は、最も大きい
もので90度となる。これらはSTMで使われる電解研
磨した探針の先端角が30度以下であることと比べると
、かなり先端角が大きく、深い穴や溝のある試料の測定
が難しくなるので、決して望ましい形状とはいえなかっ
た。 【0010】よって、カンチレバーには、前述のように
半導体プロセスなどを応用して高い精度で作製すると同
時に、先端角の小さな探針部を持ったものとすることが
求められていた。なお、ここでいう先端角とは、図16
図示のように、探針部19の先端部の角度θであり、先
端部の半径Rとは異なる。 【0011】また、T. R. Albrechtらは
、先端角の鋭い探針部を持ったカンチレバーを報告して
いる(Thomas R. Albrecht and
Calvin F. Quate: Atomic
resolution with the atom
ic force microscope on co
nductors and nonconductor
s.J. Vac.Sci. Technol. A
6(2), (1988) 271)。しかしながら、
探針部の長さとして十分な長さは得られておらず、より
長い探針を持ったカンチレバーが求められていた。 【0012】もしも、探針部の長さが短い場合は、カン
チレバーの探針部以外の部分と試料とが接触しないよう
にする為、FM装置に取付けて測定をする際、カンチレ
バーを試料面に対して傾けて取付ける必要が有る。この
結果、FM装置の設計や作製が難しくなるという問題が
発生する。特にカンチレバーの変位を光学的に測定する
構成のFM装置においては、これは大きな問題である。 また更に、カンチレバーを傾けると、探針部の動きが試
料面と垂直方向以外の成分の動きを含むようになり、必
ずしも理想的に試料の凹凸を捕らえられなくなる為、分
解能が劣化するという問題も発生する。よって、鋭い先
端形状を持ちながら、より長い探針長を持った探針部を
作製することが前述の課題と併せて望まれていた。更に
、カンチレバーが消耗品として位置付けられることから
、安定して作成でき、しかも低コストで作成を可能にす
ることも望まれていた。 【0013】 【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる観点に
鑑みてなされたものであり、鋭い先端形状、適度な長さ
の探針長の探針部を有するカンチレバーと、これを安定
的に作製できる方法とを提供することを目的とする。具
体的には、半導体プロセスを利用することにより、高い
精度の探針部を有するカンチレバーの作製を実現する。 更には、探針部を更に機能別に分けて作成することによ
って、より理想に近い形状を持った探針部を実現しよう
とするものである。本発明の探針は、好適には、カンチ
レバー長が1mm以下、特に500 μm以下のカンチ
レバー上に形成される。 【0014】 【課題を解決するための手段】本発明の第1の視点にお
いて、走査型プローブ顕微鏡用カンチレバーは、レバー
部及びその自由端側に配設された探針部を具備し、上記
探針部は、鋭い先端角を有する先端部分と、上記先端部
分と連なる膨出状基端部分とからなることを特徴とする
。 【0015】本発明の第2の視点において、レバー部及
びその自由端側に配設された探針部を具備する走査型プ
ローブ顕微鏡用カンチレバーの作製方法は、半導体基板
にエッチング処理により上記探針部用のレプリカ穴を形
成する工程と、上記レプリカ穴を含む上記基板上の領域
に上記レバー部及び上記探針部の母材料を堆積させる工
程と、上記母材料を所定の形状にパターニングする工程
と、上記基板を除去する工程と、を具備する。 【0016】本発明の第3の視点において、レバー部及
びその自由端側に配設された探針部を具備し、上記探針
部が、鋭い先端角を有する先端部分と、上記先端部分と
連なる膨出状基端部分とからなる走査型プローブ顕微鏡
用カンチレバーの作製方法であって、半導体基板にエッ
チング処理により上記探針部用のレプリカ穴を形成する
工程と、上記レプリカ穴が、上記探針部の基端部分に相
当する第1部分と、上記探針部の先端部分に相当する第
2部分とからなることと、上記レプリカ穴を含む上記基
板上の領域に上記レバー部及び上記探針部の母材料を堆
積させる工程と、上記母材料を所定の形状にパターニン
グする工程と、上記基板を除去する工程と、を具備する
。 【0017】望ましくは、上記基板がシリコン基板であ
り、上記カンチレバーはSi3 N4から形成される。 また上記基板を除去する工程の前に、上記レバー部を支
持する支持部材を上記レバー部に接着する工程を更に含
むことが可能である。 【0018】 【作用】本発明に係るカンチレバーは、細い先端により
サンプル形状をより忠実に再現する。他方、基端部分で
取付強度と探針部全体の長さを稼ぐ為、カンチレバーの
機械的強度が増し、その寿命が長くなる。また、カンチ
レバーとしてFM装置に応用したとき、取付角度を水平
に近づけることができ、分解能の劣化を抑えることがで
きる。本発明に係るカンチレバーの作製方法によれば、
鋭いレプリカ穴により、探針部の根元が太く且つ先端が
細い、高いアスペクト比の探針部が作製される。 【0019】 【実施例】図1は本発明に係るカンチレバーの第1実施
例を示す斜視図である。このカンチレバー20は、レバ
ー部21及び探針部22を含み、レバー部21が根元で
支持部材23に支持される。 【0020】上記カンチレバー20は、図2(a)乃至
(g)図示の工程に沿って製造される。その詳細は後述
する試作例1の説明において述べるが、その概要は、S
iウェハ31にエッチングにより穴34を掘り(図2(
a)、(b))、その上からSi3 N4 膜35を成
膜し(図2(c))、カンチレバー形状にパターニング
して(図2(d))、最終的にレバーの台座となる支持
部材37を接着した後(図2(e))、支持部材を加工
して(図2(f))、探針部作製の型として使ったSi
ウェハ31を溶かし去り(図2(g))、本発明のカン
チレバーを得る。 【0021】本発明カンチレバーの作製方法において特
徴的なのは、探針部分の作製方法である。本発明におい
ては、Siウェハ31を探針部作製の型として使用する
為エッチングをするが、このエッチングをプラズマエッ
チング装置を使用するドライエッチングにより行う。従
来、T.R. Albrecht 等により提案されて
いた、KOH水溶液やEPW(エチレン・ジアミン・ピ
ロカテコール・水)などを使用した湿式のエッチングで
Siウェハをエッチングして探針部作製の型の形状を作
るのと比べ、本発明のようにドライエッチングを用いて
作製される穴34は、はるかに鋭い形状にできるメリッ
トがある。その結果、作製されたカンチレバーの探針部
39はおおよそ円錐形状となり、極めて先端角の小さな
、鋭い形状になる。即ち、長さ:径の比(アスペクト比
)の大きい探針形状を得る。このような本発明の先端角
の鋭い探針部39を持ったカンチレバーを用いてAFM
測定すると、急峻な段差部分を持った試料をより正確に
測定及び再現することができる。 【0022】図3は本発明に係るカンチレバーの第2実
施例の斜視図、図4はその断面図を示す。このカンチレ
バー40はレバー部41、探針部42及び支持部分43
よりなり、大まかな構成は第1図に示した第1実施例の
カンチレバーと同じであるが、探針部が更に先端部分4
5とそのレバー部への付け根となる基端部分44に分け
られる構造をしている。上記カンチレバー40は、図5
(a)乃至(h)図示の工程に沿って製造される。その
詳細は後述する試作例2の説明において述べる。 【0023】この例では、探針部42の先端部分45付
近の形状を鋭く保ったまま、探針部全体の長さを稼ぐ為
に、探針部42の付け根に先端より太くした基端部分4
4を作製してある。このように作製した本発明に係る探
針長の長いカンチレバー40は、カンチレバーをFM装
置に取り付けたとき、カンチレバー面を試料と水平に配
置してもカンチレバーの探針部の長くなった基端部分4
4だけ、試料との距離(部分44と45の長さの和)を
更に隔てることができる。従って、AFMに取り付けて
測定をする際、試料の凹凸がカンチレバーに干渉するこ
とがないので、カンチレバーを試料面に対して傾けて取
り付けなくてもよくなったり、あるいは、傾けてもその
角度を小さくすることが可能になって、FM装置の設計
を簡単にする。またそれと同時に測定分解能をあげるこ
とが可能になる。 【0024】このような構成は、探針部の機能を複数の
部分で分担していると言うことができる。従来のカンチ
レバーでは機能を分離するという考え方は、カンチレバ
ーのレバー部と探針部とに分けるだけに留まっていた。 例えば、カンチレバーをSi3 N4 で構成して、探
針部分をタングステンなどの金属材料にて構成する程度
であった。あるいは磁力顕微鏡(MFM:Magnet
ic Force Microscope)用のカンチ
レバーとする為、ニッケルなどで探針部を構成し、磁力
に感じるようにする程度であった。 【0025】これに対し、この第2実施例のカンチレバ
ー40では探針部の機能を更に分け、形状的にも、試料
表面と相互作用する先端部分45と、探針の長さを稼ぎ
つつ探針部42をレバー部41につなぐ基端部分44と
に分かれて構成されている。すなわち各機能を発揮する
のに好ましい形を探針部の各部分の形に反映させている
ので、従来のカンチレバーと比べて、より優れたものを
構成することができる。 【0026】上述の如く、本発明によれば、探針部の根
元を太くし先端を細くし、高いアスペクト比の探針部を
作製することができる。そして、本発明の探針部を持つ
カンチレバーを使用したFM装置では、探針部が、試料
と接触しながら走査されるなど、何らかの原因で横方向
に力を受けたときに対し機械的強度を補っているので、
サンプル形状をより忠実に再現することができるように
なる。 【0027】また、先端部分と基端部分とで機能を分け
た探針部を持つカンチレバーは、先端を細くしてサンプ
ル形状をより忠実に再現できるとともに、基端部分で取
付強度と探針部全体の長さを稼いで、カンチレバーの寿
命を延ばすと共に、カンチレバーとしてFM装置に応用
したとき、取付角度を水平に近づけることができ、分解
能の劣化を抑えることができる。 【0028】カンチレバーの材質としては、Si3 N
4 の他、SiO2 や金属など半導体プロセス中で使
用される膜形成材料は、作製プロセスへの適合性に依存
して基本的に使用可能である。但し、Siとエッチング
比が大きくとれない材料については、最終プロセスにお
いてSiをエッチングするときカンチレバーを形成する
材料までもエッチングされてしまうので不都合が生じる
。そのような材料を使用するときには、カンチレバー形
成材料の層とSiとの間に中間層を設ける等して、Si
のエッチングによりカンチレバーが侵されないように配
慮する必要がある。ただし、本発明のカンチレバーはカ
ンチレバーの構成材料によっては限定を受けるものでは
ない。 【0029】カンチレバーの支持部材はガラス、セラミ
ックス、プラスチックス、金属、またはシリコンウェハ
などが用いられる。特には、カンチレバーが組み合わさ
れる走査型プローブ顕微鏡が原子オーダーのサイズを問
題にする装置であって、小さな部品の熱膨張もデータに
影響を与える可能性があることから、材料的には剛性が
高いことと共に、熱膨張係数の小さな材料が選択される
。 【0030】また、それらの支持部材とカンチレバーと
の接合には、接合面の汚れなどを除去したのち、高温下
で支持部材とカンチレバーとに電圧を印加して行う陽極
接合法や、接着剤を用いる方法などが適用可能である。 ただし、このような接合方法によっても本発明は限定さ
れない。 【0031】また、AFMなどの装置においてカンチレ
バーの変位を計る手段に依存して、カンチレバーに金な
どの蒸着により導電性処理を施したり、光の反射率を増
す為のコーティングを施しても良く、それらの処理は本
発明を限定しない。 試作例1 図1図示の本発明に係るカンチレバーの第1実施例
を図2(a)乃至(g)図示の工程に従って作製した。 【0032】まずSiウェハ((100)面)31を洗
浄し、Siウェハ上にSiO2 膜32を熱酸化により
1μm 形成した。次いでレジスト材をコーティングし
、マスクアライナーでドライエッチングの探針部用パタ
ーンを露光した(図2(a))。この時のパターニング
による穴33は直径1.4μm の円形をなす。現像処
理後、エッチングしたSiO2 膜をマスクとしてSi
ウェハ31をエッチングした(図2(b))。この時の
エッチングは異方性プラズマエッチングであり、エッチ
ングガスとしてはCCl4 +O2 ガスを使った。こ
の結果Siウェハ31には、表面の直径1.4 μm
、深さ3μm の穴34が作製された。 【0033】この後、一旦SiO2 膜32を緩衝フッ
酸で取り去り、次に減圧化学的気相成長法(LPCVD
)によりSi3 N4 膜35を300nm堆積した(
図2(c))。更に1100℃の水蒸気中でアニーリン
グし、僅かにSiO2 をSi3 N4 膜35上につ
けた後、レジストを再びコートし、マスクアライナーに
よりカンチレバー長さとして100μm となるように
パターンを露光し、CF4 +O2 プラズマによりS
i3 N4 膜35をエッチングし、パターニング36
した(図2(d))。そしてカンチレバーの支持体とな
る1mm厚のパイレックスガラス37(コーニング#7
740)を陽極接合にて接着し(図2(e))、これと
共に同ガラスの不用部分を切り離し(図2(f))、最
後にカンチレバー(レバー部38及び探針部39を含む
)となる部分のSi3 N4 膜を残し、Siウェハ3
1をフッ酸+硝酸+酢酸でエッチングした(図2(g)
)。 【0034】このように作製した本発明のカンチレバー
の探針部39は、異方性プラズマエッチングにより作製
した穴34の形状を反映して、おおよそ円錐状の形状を
有し、カンチレバーのレバー部38側の根元において直
径が1.5 μm 、そして探針部39自体の長さは2
.5 μm であった。後述の比較例と比べ、探針部3
9の長さはほぼ同じであるが、先端角は遥かに鋭い探針
を作ることができた。 試作例2 図3図示の本発明に係るカンチレバーの第2実施例
を図5(a)乃至(h)図示図示の工程に従って作製し
た。 【0035】まず、試作例1で使用したものと同様なS
iウェハ51の表面に燐を拡散させ(図5(a))、燐
拡散層52を形成した。次に、SiO2 膜53を熱拡
散で形成し(図5(b))、続いて、レジスト54を用
いてSiO2 膜53に直径1.4μm の円形探針用
のパターン穴55を開けた(図5(c))。 【0036】この後、フッ酸+硝酸+酢酸で等方性エッ
チングを施し、SiO2 膜53のマスクの下で燐拡散
層52をえぐり、およそ半径1.5 μm の半球状の
部分56を形成した(図5(d))。 【0037】その後は試作例1と同様に、CCl4 +
O2 による異方性プラズマエッチングにより、Siウ
ェハ51に穴57を形成した後(図5(e))、Si3
N4 膜58を堆積した(図5(f))。そして、S
i3 N4 膜58をエッチングし、パターニングし(
図5(g))、更に、パイレックスガラス59接着した
後、Siウェハ51をエッチング除去した(図5(h)
)。 こうしてレバー部61及び探針部62からなる本発明の
カンチレバーを得た。 【0038】このように作製したカンチレバーの探針部
分の形状は、半球状の基端部分64の先に、ほぼ試作例
1で作製したような円錐形状をした鋭い先端部分65が
形成されていた。基端部分64の直径に相当する寸法は
4μm 、円錐状の部分65の底面に相当する部分の直
径は1.8 μm であり、その長さは2.5 μm
であった。また基端部分64と円錐形状の部分65を合
わせたトータルの探針部分62の長さは4.6 μm
であった。すなわち後述の比較例のカンチレバーの探針
部より、先端部分の鋭さで優れ、探針部全体の長さで試
作例1より更に長いものとすることができた。 【0039】形状について更に見ると、異方性プラズマ
エッチングなど試作例1と同じプロセスを用いる所は、
同じ条件で処理したにもかかわらず、ウェハの穴57の
円錐状の先端部分の形状は試作例1に比べ先端角が多少
大きくなっていた。これにより、この後Si3 N4
を堆積するとき、半球形状の部分64と円錐形状の部分
65との境界部分で亀裂等が発生することが、試作例1
に比べ非常に少なくなった。 試作例3 【0040】試作例2において、SiO2 5
3に直径1.4μm の円形探針用のパターンを開ける
代わりに、4μm 平方の正方形状のパターンを開け、
ついでKOH水溶液による異方性エッチングでSiウェ
ハ51(燐拡散層52)を堀込んだ。エッチング跡は(
111)面と(100)面とのエッチレートに大きな差
がある為、四角錐を逆さまにエッチングしたような形状
になり、各陵のなす角度は90度となった。ついでスパ
ッタリングによりSiO2 を堆積し、レジストをコー
トし、直径1.4 μmの円形探針用のパターンを露光
して、異方性プラズマエッチングで円錐状の穴を堀込ん
だ。 【0041】この後、SiO2 を取り去り、Si3
N4 の堆積以下は試作例1及び2と同様なプロセスを
施し、図6図示のようなレバー部71及び探針部72か
らなる本発明の第3実施例のカンチレバー70を得た。 【0042】このように作製したカンチレバー70の形
状は、試作例2のカンチレバーと同様、基端部分74と
先端部分75とからなり、機能を各部分で分担する構成
である。但し基端部分74の形状は試作例2とは異なり
、四角錐状であった。そして四角錐状の部分は後述の比
較例と同じプロセスにて形成されるので、結果的に探針
全体の長さは比較例と比べて長くなり、先端角も鋭く作
ることができた。 試作例4 【0043】試作例1のカンチレバーを作製す
る途中でSiウェハ31に形成する穴34を、更に鋭く
する為、穴を形成するまでの工程を、図7(a)乃至(
g)に示す工程に置き換えて本発明のカンチレバーの第
4実施例を得た。 【0044】まず、Siウェハ91にSi3 N4 膜
92及びSiO2 膜93を成膜し(図7(a))、続
いて、ドライエッチングにより十字状のパターン94を
形成した(図7(b)、図7(h))。次に多結晶Si
膜95を堆積後(図7(c))、エッチバックして多結
晶Siの側壁96を形成した(図7(d))。次にこれ
を熱酸化し、SiがSiO2 に変化するときの体積膨
脹により、パターン94を小さくし、十字の格子点のみ
に微小穴97を残した(図7(e)、図7(i))。そ
して、SiO2 をマスクとし、Si3 N4 膜92
及びSiウェハ91をドライエッチングし、極めて細く
尖ったレプリカ穴98を形成した(図7(f)、図7(
g))。上記工程の後は、SiO2 及びSi3 N4
を一旦除去し、試作例1の手順に従い本発明に係るカ
ンチレバーを作製した。 試作例5 【0045】試作例1で使用したものと同様な
Siウェハ((100)面)101を洗浄し、熱酸化炉
内でSiウェハ上にSiO2 膜102を750nm形
成した。 次いでSiO2 膜102をフォトリソグラフィにより
パターニングし、穴103を形成した(図8(a))。 そしてSiO2 膜をマスクとして、反応性イオンエッ
チング(RIE)により、Siウェハ101に穴104
を形成した(図8(b))。この時、CCl4 (10
0sccm)ガスを使用し、450W、真空度4.5
Paで50分間のドライエッチングを行った。 【0046】この後、熱酸化炉で900℃で100分間
ウエット酸化により酸化を行った(図8(c))。穴1
04に付いたシリコン酸化膜110の厚さは測定できな
かったが、モニター用として熱酸化炉に入れた他のSi
ウェハで測定した酸化膜厚は170nmであった。 【0047】次にLPCVDにより、SiH2 Cl2
+NH3 ガスで 0.3Torr、785℃、90
分間の条件でSi3 N4 膜105を400nm堆積
した(図8(d))。 更に1100℃の水蒸気中でアニーリングし、その後、
フォトリソグラフィによりカンチレバー形状をパターニ
ングした(図8(e))。 【0048】この後、他の試作例や比較例と同様に、カ
ンチレバーの支持体となるパイレックスガラス107(
コーニング#7740)を陽極接合の技術を使用して接
着し(図8(f))、これと共に同ガラスの不用部分を
切り離した。 【0049】次に、KOH水溶液によりSiウェハを裏
面よりエッチングして除去し(図8(g))、更にフッ
酸により酸化膜110を除去した(図8(h))。この
ようにして、レバー部108及び円錐状の探針部109
を有する本発明に係る第5実施例のカンチレバーを作製
した。 【0050】この方法によれば、熱酸化により穴の内壁
にSiO2 膜を形成したとき、穴の先端部分ではSi
がSiO2 に変わるときに起こる体積膨張の為、穴の
先端部分の内側は一層鋭くなる。その結果、この穴をレ
プリカとして使い作製した探針部83の先端部分125
は、中央近傍部126がくびれることにより、基端部分
124と比べて非常に鋭いものとすることができる。す
なわち、試作例1と同等の長さをもち、しかも先端角の
更に鋭い探針部を109を作製することができる。 試作例6 【0051】試作例5において、プラズマ異方
性エッチングで穴を開ける代わりに、KOH水溶液を用
いてウエット異方性エッチングにより、四角錘を逆さま
にしたような形状のエッチングを行った。 【0052】この後、ウェハを熱酸化炉に入れ、920
℃で150分間ウエット参加で酸化膜を形成し、更に、
LPCVDによりSi3 N4 を堆積した。その後は
、試作例5と同様のプロセスで、図9及び図10図示の
ような、レバー部121、探針部122、及びガラス支
持体123を有する本発明の第6実施例のカンチレバー
120を作製した。 【0053】この方法によれば、熱酸化プロセスの効果
により、探針部122の先端形状が鋭くなる。また、図
10中に示すように、探針部全体の形状もピラミッドの
腹部をえぐったような態様になっており、探針部先端近
くのアスペクト比が実質的に向上していた。即ち、探針
部122は、先端部分125と、これと連なる膨出状基
端部分124とから構成された。なお、この方法では、
Siウェハに開けた穴の開口が大きいため、穴の内面へ
のSi3 N4 の回り込みは全く問題がなかった。 試作例7 【0054】試作例5の本発明のカンチレバーの作製に
おいて、プラズマ異方性エッチングでSiウェハ101
に穴104をあけた後、図11図示の如く、熱酸化によ
り穴の内壁にSiO2 膜131を形成し、続いて多結
晶Si膜132をLPCVDで堆積した。多結晶Siは
Si3 N4 などと比べて、穴を埋めるのに適してお
り、従って、Si3 N4では穴の内壁に膜が形成され
る程度であるのに対し、穴を埋めることができる。この
後、試作例5と同じようにガラスを接合した後、HF+
NH4 Fで穴104の内壁に形成したSiO2 膜1
31を溶かし多結晶Siのレバー部及び探針部133か
らなる本発明のカンチレバーの変更例を得た。 【0055】この方法において、カンチレバーをCVD
法によりSi膜132で作製するとき、レプリカとする
穴の内面にSiが確実に回り込み、歩どまり良くカンチ
レバーを作製することができる。これに対して、Si3
N4 でカンチレバーを作製するときは、Si3 N
4 がレプリカとする穴の内面に十分回り込まずに、探
針部が所望の形状に形成できないことがある。 比較例 【0056】まずSiウェハ((100)面)
を洗浄したのち、Siウェハ上にSiO2 を熱酸化に
より1μm 形成した。次いでレジスト材をコーティン
グし、マスクアライナでドライエッチングの探針部用パ
ターンを露光した。この時パターンは4μm 平方の正
方形状のパターンである。現像処理後、エッチングした
SiO2 をマスクとしてSiウェハーをKOH水溶液
によって異方性エッチングした。この結果、Siウェハ
には四角錐を逆さまにエッチングした様な穴が作製され
た。 【0057】この後、一旦SiO2 を緩衝フッ酸で取
り去り、続いて、LPCVDによりSi3 N4 を堆
積した。更に1100℃で水蒸気中でアニーリングし、
僅かにSiO2 をSi3 N4 上につけた後、レジ
ストを再びコートし、マスクアライナーによりカンチレ
バーのパターンを露光して、プラズマエッチングでSi
3 N4 をパターニングした。そしてパイレックスガ
ラスを陽極接合にて接着し、最後にカンチレバー(探針
部分を含む)となる部分のSi3 N4 を残し、Si
をエッチングした。 【0058】このように作製された比較用のカンチレバ
ーの探針部分は、KOH水溶液による異方性エッチング
により作製した穴の形状を反映して、四角錐形状をして
おり、各陵線は90度の角度をなして交わっていた。ま
た探針の長さも2.8 μm どまりであった。 【0059】 【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、探
針部の先端を細くし、高いアスペクト比の探針部(先端
部分)を作製することができる。そして、本発明の探針
部を持つカンチレバーを使用したFM装置では、サンプ
ル形状をより忠実に実現できるようになる。 【0060】また、先端部分と基端部分とで機能を分け
た探針部を持つカンチレバーは、取付強度と探針全長を
稼いで、カンチレバーの寿命を延ばすと共にFM装置に
応用した時、取付角度を水平に近づけることができ、分
解能の劣化を抑えることができる。 【0061】本発明のカンチレバーはFM装置に限らず
、STMより派生し、SXMと呼ばれる原子オーダー前
後の分解能を有する走査型プローブ顕微鏡のカンチレバ
ーなどにも有効である。また電子顕微鏡などのエミッタ
や、最近、開発が進んできた真空マイクロエレクトロニ
クスディバイスのエミッタ部分の作製にも応用可能であ
る。
【図1】本発明の第1実施例のカンチレバーを示す斜視
図。
図。
【図2】図1図示カンチレバーを作製する工程を順に示
す断面図。
す断面図。
【図3】本発明の第2実施例のカンチレバーを示す斜視
図。
図。
【図4】本発明の第2実施例のカンチレバーを示す断面
図。
図。
【図5】図3図示カンチレバーを作製するプロセスを順
に示す断面図。
に示す断面図。
【図6】本発明の第3実施例のカンチレバーを示す断面
図。
図。
【図7】本発明の第4実施例のカンチレバーを作製する
プロセスを順に示す断面図。
プロセスを順に示す断面図。
【図8】本発明の第5実施例のカンチレバーを作製する
プロセスを順に示す断面図。
プロセスを順に示す断面図。
【図9】本発明の第6実施例のカンチレバーを示す斜視
図。
図。
【図10】本発明の第6実施例のカンチレバーを示す断
面図。
面図。
【図11】本発明の第7実施例のカンチレバーを作製す
るプロセスを説明するための断面図。
るプロセスを説明するための断面図。
【図12】先端角の大きな探針による形状再現性を説明
する断面図。
する断面図。
【図13】先端角の大きな探針による形状再現性を説明
する出力信号図。
する出力信号図。
【図14】先端角の小さな探針による形状再現性を説明
する断面図。
する断面図。
【図15】原子間力顕微鏡を示す概略図。
【図16】先端角を説明する図。
20、40、70、120…カンチレバー、21、41
、71、108、121…レバー部、22、42、72
、109、122…探針部、23、43、107、12
3…支持部材、44、74、114、124…基端部分
、45、75、115、125…先端部分。
、71、108、121…レバー部、22、42、72
、109、122…探針部、23、43、107、12
3…支持部材、44、74、114、124…基端部分
、45、75、115、125…先端部分。
Claims (6)
- 【請求項1】 レバー部及びその自由端側に配設され
た探針部を具備する走査型プローブ顕微鏡用カンチレバ
ーであって、上記探針部は、鋭い先端角を有する先端部
分と、上記先端部分と連なる膨出状基端部分とからなる
ことを特徴とするカンチレバー。 - 【請求項2】 上記基端部分が円錐台状である請求項
1記載のカンチレバー。 - 【請求項3】 上記基端部分が角錐台状である請求項
1記載のカンチレバー。 - 【請求項4】 レバー部及びその自由端側に配設され
た探針部を具備する走査型プローブ顕微鏡用カンチレバ
ーの作製方法であって、半導体基板にエッチング処理に
より上記探針部用のレプリカ穴を形成する工程と、上記
レプリカ穴を含む上記基板上の領域に上記レバー部及び
上記探針部の母材料を堆積させる工程と、上記母材料を
所定の形状にパターニングする工程と、上記基板を除去
する工程と、を具備する方法。 - 【請求項5】 上記基板がシリコン基板であり、上記
母材料を堆積させる工程前に、上記レプリカ穴の内面を
シリコン酸化膜で覆う工程を含み、上記シリコン酸化膜
は上記母材料のパターニング後に除去される請求項4記
載のカンチレバー。 - 【請求項6】 レバー部及びその自由端側に配設され
た探針部を具備し、上記探針部が、鋭い先端角を有する
先端部分と、上記先端部分と連なる膨出状基端部分とか
らなる走査型プローブ顕微鏡用カンチレバーの作製方法
であって、半導体基板にエッチング処理により、上記探
針部の基端部分に相当する第1部分と、上記探針部の先
端部分に相当する第2部分とからなる上記探針部用のレ
プリカ穴を形成する工程と、上記レプリカ穴を含む上記
基板上の領域に上記レバー部及び上記探針部の母材料を
堆積させる工程と、上記母材料を所定の形状にパターニ
ングする工程と、上記基板を除去する工程と、を具備す
る方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3121080A JP3053456B2 (ja) | 1990-08-31 | 1991-05-27 | 走査型プローブ顕微鏡用カンチレバー及びその作製方法 |
US07/724,146 US5272913A (en) | 1990-08-31 | 1991-07-01 | Cantilever for a scanning probe microscope and a method of manufacturing the same |
DE4126151A DE4126151C2 (de) | 1990-08-31 | 1991-08-07 | Ausleger für ein Scansondenmikroskop und ein Verfahren zu dessen Herstellung |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22800990 | 1990-08-31 | ||
JP2-228009 | 1990-08-31 | ||
JP3121080A JP3053456B2 (ja) | 1990-08-31 | 1991-05-27 | 走査型プローブ顕微鏡用カンチレバー及びその作製方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04231811A true JPH04231811A (ja) | 1992-08-20 |
JP3053456B2 JP3053456B2 (ja) | 2000-06-19 |
Family
ID=26458534
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3121080A Expired - Fee Related JP3053456B2 (ja) | 1990-08-31 | 1991-05-27 | 走査型プローブ顕微鏡用カンチレバー及びその作製方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5272913A (ja) |
JP (1) | JP3053456B2 (ja) |
DE (1) | DE4126151C2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7189077B1 (en) | 1999-07-30 | 2007-03-13 | Formfactor, Inc. | Lithographic type microelectronic spring structures with improved contours |
JP2007120966A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Seiko Instruments Inc | 計測プローブ及び計測プローブの製造方法 |
JP2010271187A (ja) * | 2009-05-21 | 2010-12-02 | Denso Corp | 形状計測用カンチレバーおよびその製造方法 |
JP2016187395A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 大日本印刷株式会社 | 針状物部材及び穿刺器具 |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3218414B2 (ja) * | 1992-07-15 | 2001-10-15 | キヤノン株式会社 | 微小ティップ及びその製造方法、並びに該微小ティップを用いたプローブユニット及び情報処理装置 |
US20020053734A1 (en) | 1993-11-16 | 2002-05-09 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit, and methods of making same |
US5383354A (en) * | 1993-12-27 | 1995-01-24 | Motorola, Inc. | Process for measuring surface topography using atomic force microscopy |
US5923033A (en) * | 1994-09-14 | 1999-07-13 | Olympus Optical Co., Ltd. | Integrated SPM sensor having a photodetector mounted on a probe on a free end of a supported cantilever |
DE19504552A1 (de) * | 1995-02-11 | 1996-08-14 | Inst Mikrotechnik Mainz Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer metallischen Abtastvorrichtung zur kombinierten Untersuchung von elektronischen, magnetischen und topographischen Strukturen mit Auflösung im submicron-Bereich |
US20100065963A1 (en) | 1995-05-26 | 2010-03-18 | Formfactor, Inc. | Method of wirebonding that utilizes a gas flow within a capillary from which a wire is played out |
JP3679519B2 (ja) * | 1995-09-14 | 2005-08-03 | キヤノン株式会社 | トンネル電流または微小力または磁気力検出用の微小ティップの製造方法、並びにその微小ティップを有するプローブの製造方法とそのプローブ、該プローブを有するプローブユニットと走査型プローブ顕微鏡及び情報記録再生装置 |
JP3370527B2 (ja) * | 1996-03-08 | 2003-01-27 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 原子間力顕微鏡用プローブとその製造方法および原子間力顕微鏡 |
US5965218A (en) * | 1997-03-18 | 1999-10-12 | Vlsi Technology, Inc. | Process for manufacturing ultra-sharp atomic force microscope (AFM) and scanning tunneling microscope (STM) tips |
FR2764441B1 (fr) * | 1997-06-05 | 2001-05-18 | Suisse Electronique Microtech | Procede de fabrication d'un organe palpeur pour capteur micromecanique, notamment pour microscope a force atomique |
DE69721986T2 (de) | 1997-08-27 | 2004-02-12 | Imec Vzw | Taststift-Konfiguration sowie Herstellungsverfahren und Verwendung von Taststiften |
US6050722A (en) * | 1998-03-25 | 2000-04-18 | Thundat; Thomas G. | Non-contact passive temperature measuring system and method of operation using micro-mechanical sensors |
US6291140B1 (en) * | 1998-04-28 | 2001-09-18 | Olaf Ohlsson | Low-cost photoplastic cantilever |
EP1113980B1 (de) * | 1998-09-12 | 2018-11-07 | WITec Wissenschaftliche Instrumente und Technologie GmbH | Apertur in einem halbleitermaterial sowie herstellung der apertur und verwendung |
US7262611B2 (en) | 2000-03-17 | 2007-08-28 | Formfactor, Inc. | Apparatuses and methods for planarizing a semiconductor contactor |
JP4257044B2 (ja) * | 2001-04-18 | 2009-04-22 | オリンパス株式会社 | 走査型プローブ顕微鏡用カンチレバー |
JP3883512B2 (ja) * | 2001-04-23 | 2007-02-21 | 三星電子株式会社 | 微細流路の側壁に形成されたmosfetよりなる物質検出用チップ、これを含む物質検出装置、及び物質検出装置を利用した物質検出方法 |
US6729019B2 (en) | 2001-07-11 | 2004-05-04 | Formfactor, Inc. | Method of manufacturing a probe card |
DE10236150A1 (de) * | 2002-08-05 | 2004-02-26 | Universität Kassel | Verfahren zur Herstellung wenigstens einer kleinen Öffnung in einer Schicht auf einem Substrat und damit hergestellte Bauelemente |
EP1548748A1 (en) * | 2003-12-17 | 2005-06-29 | Interuniversitaire Microelectronica Centrum vzw ( IMEC) | A method for making probes for atomic force microscopy |
CN1326225C (zh) * | 2004-11-05 | 2007-07-11 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 微机械芯片测试探卡及制造方法 |
US7691298B2 (en) * | 2005-01-21 | 2010-04-06 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Plastic cantilevers for force microscopy |
KR20080006911A (ko) * | 2006-07-14 | 2008-01-17 | 전자부품연구원 | 원자간력 현미경용 캔틸레버 탐침 및 그의 제조방법 |
US8168120B1 (en) | 2007-03-06 | 2012-05-01 | The Research Foundation Of State University Of New York | Reliable switch that is triggered by the detection of a specific gas or substance |
EP2175286B1 (de) * | 2008-10-11 | 2015-04-08 | NanoWorld AG | Verfahren zur Herstellung einer SPM-Sonde mit Abtastspitze und mit einer der Abtastspitze gegenüberliegenden Justierhilfe |
US20140130215A1 (en) * | 2012-11-07 | 2014-05-08 | Rave, Llc | Indented Mold Structures For Diamond Deposited Probes |
JP6361757B1 (ja) * | 2017-02-24 | 2018-07-25 | 株式会社東京精密 | 表面測定機用検出器 |
DE102022211730A1 (de) | 2022-11-07 | 2024-05-08 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zum Herstellen eines Magnetsensors |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB760828A (en) * | 1954-02-02 | 1956-11-07 | Joan Olive Deakin | Improvements in or relating to hardness testing instruments |
US3693417A (en) * | 1970-06-25 | 1972-09-26 | Bell Telephone Labor Inc | Microhardness tester regulated by a magnetostrictive control arrangement |
US4574625A (en) * | 1983-04-12 | 1986-03-11 | Federal Products Corporation | Surface finish, displacement and contour scanner |
DE3675158D1 (de) * | 1985-11-26 | 1990-11-29 | Ibm | Verfahren und mikroskop zur erzeugung von topographischen bildern unter anwendung atomarer wechselwirkungskraefte mit subaufloesung. |
SU1597687A1 (ru) * | 1988-02-17 | 1990-10-07 | Каунасский Политехнический Институт Им.Антанаса Снечкуса | Устройство дл измерени твердости |
US4916002A (en) * | 1989-01-13 | 1990-04-10 | The Board Of Trustees Of The Leland Jr. University | Microcasting of microminiature tips |
US4943719A (en) * | 1989-01-17 | 1990-07-24 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford University | Microminiature cantilever stylus |
EP0413042B1 (en) * | 1989-08-16 | 1992-12-16 | International Business Machines Corporation | Method of producing micromechanical sensors for the afm/stm profilometry and micromechanical afm/stm sensor head |
US5132533A (en) * | 1989-12-08 | 1992-07-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for forming probe and apparatus therefor |
US5085070A (en) * | 1990-02-07 | 1992-02-04 | At&T Bell Laboratories | Capacitive force-balance system for measuring small forces and pressures |
-
1991
- 1991-05-27 JP JP3121080A patent/JP3053456B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1991-07-01 US US07/724,146 patent/US5272913A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-08-07 DE DE4126151A patent/DE4126151C2/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7189077B1 (en) | 1999-07-30 | 2007-03-13 | Formfactor, Inc. | Lithographic type microelectronic spring structures with improved contours |
US7524194B2 (en) | 1999-07-30 | 2009-04-28 | Formfactor, Inc. | Lithographic type microelectronic spring structures with improved contours |
JP2007120966A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Seiko Instruments Inc | 計測プローブ及び計測プローブの製造方法 |
JP4661523B2 (ja) * | 2005-10-25 | 2011-03-30 | セイコーインスツル株式会社 | 計測プローブ及び計測プローブの製造方法 |
JP2010271187A (ja) * | 2009-05-21 | 2010-12-02 | Denso Corp | 形状計測用カンチレバーおよびその製造方法 |
JP2016187395A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 大日本印刷株式会社 | 針状物部材及び穿刺器具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4126151A1 (de) | 1992-03-05 |
US5272913A (en) | 1993-12-28 |
JP3053456B2 (ja) | 2000-06-19 |
DE4126151C2 (de) | 2001-07-19 |
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---|---|---|---|
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090407 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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