JPH04226171A - カチオン性マイクロゲルおよび電着におけるその使用 - Google Patents
カチオン性マイクロゲルおよび電着におけるその使用Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
およびカチオン性電着に関する。
位の影響のもとでのフィルム形成組成物の付着を包含す
る。電着は塗装工業において重要性が増大してきた。な
ぜならば、非電着塗装方法と比較して、電着は、より高
い塗料利用性、および際だった腐食防御を有し、環境汚
染が少ないからである。最初に、電着は、アノードとし
て作用する塗装された加工材料に関して行われた。これ
はアニオン性の電着として馴染み深いものであった。し
かし、カチオン性の電着は、主に、古いアニオン性の電
着に置き換わり、今日までに、最も広く行われている電
着の方法となっている。世界中で、生産される全自動車
の80%以上がカチオン性の電着によって、下塗りされ
ている。塗装の他の分野には、自動車のアクセサリー、
工場の機械、家庭器具、電化製品、スチール家具および
構成部品の下塗りまたは1度塗りの上塗りがある。
着に関する重大な問題は、塗装されるべき基板の端への
適用範囲にある。塗膜は端の部分においては比較的薄く
、その結果端において早期のそして重度の腐食を受ける
傾向にある。もし溶液槽の無機顔料のレベルが増加すれ
ば、端の適用範囲は改善され得るが、しかし結果的に塗
装は受け入れ難い粗いものとなる。
ン性マイクロゲルが提供される。マイクロゲルは、カチ
オン性ポリエポキシド―アミン反応生成物およびポリエ
ポキシド架橋剤を混合し、混合物を架橋しカチオン性マ
イクロゲルを形成するのに十分な温度まで、該混合物を
加熱することを包含するプロセスにより調製される。好
ましくは、カチオン性ポリペプチド―アミン反応生成物
およびポリエポキシド架橋剤が水のような反応媒体中に
分散され、混合物を加熱して架橋し、カチオン性マイク
ロゲル分散体を形成させる。分散体は、カソードに電着
可能なゲル状でないカチオン性樹脂と組み合わされ、電
着における使用に適した水性樹脂分散体を形成する。こ
のような水性分散体を使用する電着の方法もまた提供さ
れる。
ー乾燥等によって水性分散体から回収され得、乾燥生成
物はそのようなものとして使用され得る。
のプロセスに使用された時、滑らかなフィルムであるに
もかかわらず端の適用範囲を良好にし、クレータ制御を
良好にする。
分散体は、水性媒体中で、カチオン性ポリエポキシド―
アミン反応生成物およびポリエポキシド架橋剤の反応性
混合物を最初に分散させることによって調製され得る。 分散の工程は、好ましくは100から150℃までの高
温で、水中で樹脂のカチオン性の分散体を形成するため
に水と酸の混合物に、ポリエポキシド―アミン反応生成
物を加えることによって達成され得る。代表的には、生
じる分散体の固形分の含量は約20から50重量%であ
り、そして中和化の度合は全理論中和化値の20から1
00%である。酸は、ギ酸、乳酸および酢酸のような有
機酸とリン酸およびスルファミン酸のような無機酸で有
り得る。また、有機酸と無機酸の混合を含む酸の混合物
も使用し得る。中和化の程度は特定の反応生成物に依存
し、通常生じるマイクロゲル分散体を安定化するのに十
分なだけの酸が加えられる。”1級および/または2級
アミングループを含むカチオン性ポリエポキシド―アミ
ン反応生成物”と言う表現は、1級および2級アミンア
ミングループとその酸の塩を含む。
らない共溶媒に通常溶解しているポリエポキシド架橋剤
が、次いでカチオン性ポリエポキシド―アミン分散体中
にゆっくりと攪拌されながら入れられる。この工程は通
常室温で達成され、追加の水が任意に加えられ得る。代
表的には、混合物の固形分の含量は、約10から40重
量%である。混合物は室温で反応性であるが、架橋の最
終段階が適度の時間で達成されるように、分散体は通常
攪拌を継続して加熱される。代表的には、分散体は約1
時間から6時間の間約40から90℃まで加熱される。 加熱工程の間、生じる分散体は厚くなり始め、この温度
と時間を越えると代表的に、架橋作用が実質的に完結す
る。
、蒸発によって水性の希釈剤を取り除くようにして分散
体から架橋したミクロ粒子を回収することである。乾燥
した物質はソックスレー抽出器に入れ、テトラヒドロフ
ランのような溶媒を沸騰して12時間で抽出される。 ミクロ粒子の少なくとも25重量%、好ましくは少なく
とも50重量%が抽出されない。
分の含量は、代表的には約5から40重量%である。こ
の固形分の含量での分散体はよい貯蔵安定性を有する。 カチオン性マイクロゲル分散体の粒子の大きさは、光散
乱法によって決定されており、代表的には約500から
2000オングストロームである。
ら乾燥生成物として、溶媒の蒸発、スプレー乾燥等によ
って回収され得る。乾燥生成物はその後再分散されまた
は、例えば、粉体塗装における流量調節添加物として使
用され得る。
するのに使用されるポリエポキシドは、1分子につき2
つ以上のエポキシグループそして好ましくは1分子につ
き2つのエポキシグループを含むポリマー物質である。 ポリエポキシドは、少なくとも200、好ましくは20
0から2000の範囲、そしてさらに好ましくは約34
0から2000の分子量を有する比較的高分子量のもの
である。ポリエポキシドは、環状ポリオールのポリグリ
シジルエーテルのような任意の公知のタイプのポリエポ
キシドであり得るが、それにはビスフェノール(例えば
ビスフェノールA)のような多価フェノールがある。こ
れらのポリエポキシドはアルカリの存在下、エピクロロ
ヒドリンまたはジクロロヒドリンのようなエピハロヒド
リンまたはジハロヒドリンと多価フェノールとのエーテ
ル化によって製造され得る。他の環状ポリオールの例は
、脂環式ポリオール、特に1,2―シクロヘキサンジオ
ールおよび1,2―ビス(ヒドロキシメチル)シクロヘ
キサンのような環状脂肪族ポリオールである。
ノボラック樹脂または類似のポリヒドロキシフェノール
樹脂から製造される。
化合物、即ち、エポキシドと反応して鎖を延ばしてポリ
エポキシドの分子量を増加させる基を含む化合物とさら
に反応し得る。実際に鎖伸長剤は低分子量のポリマー鎖
の間の化学的な橋として作用して、増加したまたはより
高分子量の生成物を形成させる。代表的なポリエポキシ
ドの鎖伸長剤としては、アルコール性ヒドロキシル基を
含む物質およびフェノール性ヒドロキシル基を含む物質
から選択されるポリヒドロキシル基を含む物質である。 フェノール性ヒドロキシル基を含む物質の例は、ビスフ
ェノールおよびレゾルシノールである。アルコール性ヒ
ドロキシル基を含む物質の例は、カナダ特許第1,17
9,443号に記載されているネオペンチルグリコール
のような単純なポリオール;米国特許第4,148,7
72号に記載されているようなポリエステルポリオール
および好適な米国特許第4,468,307号に記載さ
れているようなポリエーテルポリオールがある。
用される得る他のエポキシを含むポリマーは、エポキシ
基を含むアクリルポリマーである。これらのポリマーは
グリシジルアクリレートまたはメタクリレートのような
不飽和のエポキシを含むモノマーを1つ以上の他のポリ
マー化可能なエチレン性不飽和モノマーとポリマー化す
ることにより形成される。他のエチレン性不飽和ポリマ
ー化可能なエポキシ基を含むモノマーの例は、アリルグ
リシジルエーテルとビニルグリシジルフタレートである
。
ノマーは、少なくとも1つのCH2=CH<基を有する
ものである。そのようなモノマーの例は、酢酸ビニル、
アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メ
チル、アクリロニトリル、スチレン、1,3―ブタジエ
ン、ビニルクロライド、アクリル酸ヒドロキシエチル、
メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシ
プロピルおよびメタクリル酸ヒドロキシプロピルである
。
野で公知の技術によって調製される。アクリルモノマー
は通常バルクでまたは溶媒中で、パーオキサイドタイプ
の触媒かアゾ化合物のようなフリーラジカルを発生させ
る触媒を用いてポリマー化される。適当な触媒の例は、
tert―ブチルパーオキシドおよび2,2’―アゾビ
スイソブチロニトリルである。通常分子量を制御するた
めにtert―ドデシルメルカプタンのような連鎖移動
剤がまた使用される。
はポリアミンのケチミンである。これは米国特許第4,
104,147号の第6欄の第23行から第7欄の第2
3行までに記載されており、その1部分は参考例として
ここに取り上げられている。ケチミングループは、ポリ
エポキシド―アミン反応生成物を水中に分散すると分解
し、1級アミングループを放出する。
アミングループと、1級アミングループを含むエポキシ
基と反応可能な任意のポリアミンであり得る。好適なポ
リアミンはアルキレンポリアミンおよび置換アルキレン
ポリアミンである。代表的なアミンは、ジエチレントリ
アミン、トリエチレンテトラミン、等とそれに相当する
プロピレンアミン、ブチレンアミンおよびより高次のア
ルキレンアミンである。使用され得る他のアミンには、
N―アミノ―エチルピペリジンのような1級―2級アミ
ンが含まれる。
、ケトンとの反応によってケチミングループに変換され
る。ケトンの好適な例は、アセトン、メチルエチルケト
ン、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルイ
ソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘ
キサノン等を含む。特に好適なケトンはメチルエチルケ
トンおよびメチルイソブチルケトンである。
ドと反応するアミンは、ポリアミン誘導体および2級モ
ノアミンの混合物であり得る。2級モノアミンの例は、
ジ低級アルキルアミンおよび、アルキルおよびヒドロキ
シアルキル基が1から18個の、好ましくは1から6個
の炭素原子を含む、ヒドロキシルを含むモノおよびジ低
級アルキルアミンを含有する。例として、ジメチルアミ
ン、ジエチルアミン、N―メチルエタノールアミン、ジ
エタノールアミンおよびジココアミンが含まれる。
をポリエポキシドと混合することによって起こる。反応
はそのままで、または任意に適当な溶媒の存在下行われ
る。反応は発熱であり、冷却することが望ましい。しか
し、適度の温度まで、即ち、50から150℃の範囲で
加熱することが、反応を早めるのに行われ得る。
は、ポリエポキシドをエチレンジアミン、ジエチレント
リアミン、トリエチレンテトラアミンのようなポリアミ
ンおよび2000の分子量を有するポリオキシプロピレ
ンジアミンのようなポリオキシアルキレンポリアミン、
およびアルキル基中に1から6個の炭素原子を含むアル
キルアミンおよびアルカノールアミンのようなモノ1級
アミンと反応させることによって、ポリエポキシド―ア
ミン反応生成物に取り込まれる。そのようなアミンの特
定の例は、エチルアミン、プロピルアミンおよびモノエ
タノールアミンを含有する。ポリアミンまたはもの1級
アミンを使用する時は、ゲル化の危険を最小限にするた
めに特別の予防対策が取られる。例えば、過剰のアミン
が使用され得、反応の完結時に過度に真空にされる。ま
た、過剰のアミンが存在するのを確実にするために、ポ
リエポキシドがアミンに加えられ得る。
述のポリエポキシド―アミン反応生成物は、代表的に、
アミンの等量につき300から4,000の、好ましく
は500から2,500グラムのアミングループ当量重
量(1級アミンを単官能性として1級および2級アミン
に基づいて)を有する。
キシドのいずれでも有り得る。しかし、代表的に、ポリ
エポキシド架橋剤は、ビスフェノールAのような多価フ
ェノールのポリグリシジルエーテル、または少なくとも
200、好ましくは200から2,000の範囲の、エ
ポキシ当量重量を有する、エポキシノボラック樹脂であ
る。
級および2級アミンに基づき、1級アミンは単官能性と
考えられる)に対するエポキシの当量比は代表的には、
約1:0.5から2.0、好ましくは1:0.8から1
.2である。
ロゲル分散体は、即ち、分散された形態で、ゲル状でな
いカチオン性の電着可能な樹脂の水性分散体と単純に組
み合わして、カチオン性の電着における使用に適した水
性樹脂分散体を形成するために使用され得る。さらに、
カチオン性マイクロゲルは、共沸蒸留、スプレー乾燥等
によって分散体から回収され得、そして次にゲル状でな
いカチオン性電着可能な樹脂と組み合わされ得る。
能な樹脂分散体中に、水性樹脂分散体の樹脂固形分の重
量に基づいて、0.1から20重量%、好ましくは2か
ら10重量%の量で、通常存在する。10重量%より多
い量では、所望される電着フィルムよりもより粗いもの
となるので好ましくなく、0.1重量%よりも少ない量
では、端の適用範囲に有意の改善を与えない。
rabekの米国特許第4,031,050号に記載さ
れているように、1級または2級アミンとポリエポキシ
ドの酸に溶解された反応生成物である、アミン塩グルー
プを含む樹脂を包含する。通常、これらのアミン塩グル
ープを含む樹脂はブロックされたポリイソシアネート硬
化剤と共に用いられる。イソシアネートは前述の米国特
許第4,031,050号に記載されているように十分
にブロックされ得、またはイソシアネートは部分的にブ
ロックされ得、ポリエポキシド―アミン樹脂骨格と反応
し得る。このような樹脂のシステムはJerabekら
の米国特許第3,947,358号に記載されている。 また、1成分組成物は米国特許第4,134,866号
およびドイツ特許公開第2,752,255号に記載さ
れている。ポリエポキシドアミン生成物に加えて、本発
明の分散されたカチオン性マイクロゲルは、米国特許第
3,455,806号および第3,928,157号に
記載されているように、ゲル状でないカチオン性アクリ
ル樹脂と共にも使用され得る。
級アンモニウム塩グループを含む樹脂もまたゲル状でな
いカチオン性樹脂として使用され得る。これらの樹脂の
例は有機ポリエポキシドを3級アミン酸塩と反応させる
ことから形成されるものである。このような樹脂はBo
ssoおよびWismerの米国特許第3,962,1
65号、第3,975,346号および第4,001,
156号に記載されている。他のカチオン性樹脂の例は
、BossoおよびWismerの米国特許第4,03
8,232号に記載されているような3元スルホニウム
塩グループを含む樹脂である。また、欧州特許出願第1
2436号に記載されているようなエステル交換機構を
経て硬化するカチオン性の電着可能な樹脂も使用され得
る。
はない。即ち、これらの樹脂は、実質的に架橋していな
い。代表的には、該樹脂が、上述のように分散体から回
収され、乾燥され、沸騰した溶媒で抽出される時には、
10%よりも少ない樹脂も抽出されない。
着可能な樹脂分散体中に、水性の樹脂分散体の樹脂固形
分の重量を基づいて、70から90重量%の量で、好ま
しくは75から85重量%の量で代表的に存在する。
されたカチオン性のマイクロゲルの混合物は、分散体の
形状、好ましくは水性の分散体の形状である。メタノー
ルのような極性の有機溶媒中の分散体がえられ得る。”
分散体”と言う用語は、上述のように、樹脂相が分散相
であり、水のような分散媒が連続相である、二相の、透
明な、半透明なまたは不透明な樹脂系であると考えられ
ている。平均的な樹脂相の粒子の大きさの直径は、一般
的に、10ミクロンであり、好ましくは5ミクロンより
も小さい。分散媒中における樹脂相の濃度は、分散体の
全重量の基づいて、通常約0.5重量%、および通常0
.5から50重量%である。
の溶媒は併合する溶媒を含み得る。有用な併合する溶媒
は、炭化水素類、アルコール類、エステル類、エーテル
類およびケトン類を含有する。好適な併合する溶媒は、
アルコール類、ポリオール類およびケトン類を含有する
。特定の併合溶媒としては、イソプロパノール、ブタノ
ール、2―エチルヘキサノール、イソフォロン、4―メ
トキシペンタノン、エチレングリコール、プロピレング
リコール、エチレングリコールのモノエチルエーテル、
エチレングリコールのモノブチルエーテルおよびエチレ
ングリコールのモノヘキシルエーテルを含有する。 併合溶媒の量は過度に臨界的なものではなく、水性媒体
の全重量に基づいて、好ましくは約0.01から40重
量%、さらに好ましくは0.05から25重量%である
。
ば、界面活性剤、湿潤剤およびフロー調節剤のような様
々な添加物が、分散体中に含まれ得る。顔料組成物は、
例えば、酸化鉄、酸化鉛、クロム酸ストロンチウム、カ
ーボンブラック、炭じん、二酸化チタン、滑石、硫酸バ
リウムおよびカドミウムイエロー、カドミウムレッド等
のような着色顔料を含有する従来のタイプのもので有り
得る。分散体の顔料の含有量は通常樹脂に対する顔料の
比率として表される。本発明の実施においては、樹脂に
対する顔料の比率は通常0.02から1:1の範囲以内
である。
Y AMINE CとしてGeigyIndustri
al Chemicalsより入手可能なアルキルイミ
ダゾリン類、SURFYNOLとしてAir Puro
ducts and Chemicalsより入手可能
なアセチレナルコール類を含有する。フロー調節剤の例
は、米国特許第4,432,850号に記載されている
ようなものである。これらの任意の成分は、存在する時
、樹脂固形分の重量に基づいて、30重量%まで、通常
0.1から5重量%までを構成する。
セスにおいて使用される時、水性の分散体は、電気伝導
性のアノード、およびカソードに接触するようにされる
が、カソードが塗装される面になる。水性の分散体への
接触に続いて、電極間に十分な電圧がかけられた時、塗
料組成物の付着性フィルムがカソードに付着される。電
着が行われる条件は、当該分野において公知である。電
着は通常一定の電圧で行われる。かけられる電圧は変え
得るが、例えば、1ボルト程度まで低いか、数千ボルト
程度まで高いが、しかし代表的には50から500ボル
トで有り得る。電流密度は通常1平方フィートにつき1
アンペアと15アンペアの間であり(1平方メートルに
つき10.8から161.5アンペア)、電着の間に減
少する傾向にあり、これは連続した自己絶縁フィルムの
形成を示している。
ルミニウム、銅、マグネシウム等のような金属、しかし
また金属化されたプラスチックおよび導電性の炭素塗装
した物質を含有する様々な電気伝導性基板に塗装され得
る。他の従来塗料の塗装としては、組成物は、ガラス、
木およびプラスチックのような非金属性基板に塗装され
得る。
温で硬化される。硬化温度は、代表的には120から2
50℃の範囲であり、好ましくは120から190℃の
温度であり、いずれの場合でも10から60分間行われ
る。できあがったフィルムの厚さは、代表的には20か
ら50ミクロンに変化する。
装されるのに加えて、流し塗り、浸し塗り、スプレー塗
りおよびロール塗りのような従来の塗装法によっても塗
装され得る。
かし、発明の詳細を限定するものではない。実施例およ
び明細書を通してすべての部および割合(%)は他に記
載がない限り重量によるものである。
おいて使用される様々な成分の調製およびカチオン性電
着塗料自身の形成について示す。特定的には、カチオン
性マイクロゲルを含むカチオン性電着塗料が調製され、
端の適用範囲と表面効果のためのカチオン性マイクロゲ
ルを含まない類似のカチオン性電着塗料と比較されてた
。
に使用されるマイクロゲルの調製について示している。
合成において使用される芳香族エポキシ樹脂に基づくゲ
ル状でないカチオン性石鹸の調製を示している。カチオ
ン性石鹸は以下の成分の混合物から調製された:成分
重量部EPON8281
1023.0ビスフェノー
ルA―エチレンオキシド付加物(1/6モル比)
365.0ビスフェ
ノールA
29
7.0メチルイソブチルケトン
88.7ベンジルジメチルアミン
1.4ベンジルジメチルアミン
4.2ジケチミン
2
179.4N―メチルエタノールアミン
85.2乳酸(88%水溶液)
227.7脱イオン水
1293.0脱イオ
ン水
3097.6 1188のエポキシ当量重量を有する
ビスフェノールAのジグリシジルエーテルで、Shel
l Chemical Co.より入手可能。
ブチルケトン由来のジケチミン(メチルイソブチルケト
ン中73%固形分)。
レンオキシド付加物、ビスフェノールAおよびメチルイ
ソブチルケトンを反応容器に入れ、窒素雰囲気下140
℃まで加熱した。ベンジルジメチルアミンの第一の部分
を加え、反応混合物を約185℃まで発熱するままに放
置し、存在する水を共沸的に取り除くために還流した。 反応混合物を160℃まで冷却し、30分間保持し、さ
らに145℃まで冷却し、ベンジルジメチルアミンの第
二の部分を加えた。Gardner―Holdt粘度(
2―メトキシプロパノールにおいて50%樹脂固形分)
がO―Pに減少するまで、反応を145℃で保温した。 この時点で、反応混合物を125℃まで冷却し、ジケチ
ミンとN―メチルエタノールアミンを連続して加えた。 混合物は140℃まで発熱し、これを125℃まで冷却
し、1時間この温度に保った。1時間後に、乳酸と第一
の部分の脱イオン水から成る水性媒体中に樹脂を分散し
た。分散体を次いで脱イオン水の第二の部分でさらに薄
め、31%の含量の固形分を有し、粒子の大きさが30
0オングストロームより小さいカチオン性のエポキシ石
鹸を得た。
ポキシ石鹸からのカチオン性マイクロゲルの合成を示し
ている。カチオン性マイクロゲルは以下の成分から調製
された: 成分
重量部実施例A由来のカチオ
ン性エポキシ石鹸
2258.1脱イオン水
1510.8EPON8
28
71.7メチルイソブチルケトン
17.9脱イオン水
598.7 カチオン
性エポキシ石鹸および脱イオン水の第一の部分を反応容
器に入れ、窒素雰囲気下少なくとも5分間混合を達成す
るために攪拌した。EPON828をメチルイソブチル
ケトンの溶液として攪拌を続けながら容器に加え、生じ
た混合物を90℃まで加熱し、3時間保温した。保温終
了時に、反応混合物を脱イオン水の第二の部分で希釈し
、60℃まで冷却する間バキュームストリップした。留
出物の170部の全量を集めるまでこの温度でストリッ
ピングを続けた。得られた混合物を次いで室温まで冷却
し、18%の含量の固形分を有し、粒子の大きさが75
0オングストロームのカチオン性マイクロゲルを得た。
ポキシ石鹸からのもう1つのカチオン性マイクロゲルの
合成を示している。カチオン性マイクロゲルは以下の成
分から調製された。
重量部実施例A由来のカチオ
ン性エポキシ石鹸
2258.1脱イオン水
1499.1DEN―4
381
68.6メチルイソブチルケトン
17.2脱イオン水
597.01Dow C
hemical Co.より入手可能なエポキシノボラ
ック樹脂。
の第一の部分を反応容器に入れ、窒素雰囲気下少なくと
も5分間混合を達成するために攪拌した。DEN―43
8を次いでメチルイソブチルケトンの溶液として攪拌を
続けながら容器に加え、生じた混合物を90℃まで加熱
し、3時間保温した。保温終了時に、反応混合物を脱イ
オン水の第二の部分で希釈し、60℃まで冷却する間バ
キュームストリップした。留出物の170部の全量を集
めるまでこの温度でストリッピングを続けた。得られた
混合物を次いで室温まで冷却し、18%の固形分含量を
有し、粒子の大きさが1440オングストロームのカチ
オン性マイクロゲルを得た。
びEPON1001に基づいて、下記に示すマイクロゲ
ルの合成に使用される、ゲル状でないカチオン性石鹸の
調製を示している。カチオン性石鹸は、以下の成分の混
合物から調製された: 成分
重量部JEFFAMINE
D―2000
3750.975%が固形分のEPO
N10011トルエン溶液
2052.3トルエン
648.2乳酸(88%水溶
液)
232.6脱イオ
ン水
2929.6脱イオン水
9275.0 1Shell C
hemical Co.より入手可能なビスフェノール
Aのポリグリシジルエーテル。
NE D―2000としてTexaco Chemic
al Companyより市販のポリオキシプロピレン
ジアミンを窒素雰囲気下反応容器に入れ、90℃まで加
熱した。EPON1001溶液およびトルエンを30分
間かけて加え、生じた混合物を130℃まで加熱した。 反応混合物を125から130℃で3時間保温すると、
Gardner―Holdt粘度はY−に達した。反応
混合物を次いで逆に、乳酸と脱イオン水の第一の部分の
混合物に加えて薄め、高固形分の分散体を得た。30分
間混合後、高固形分の分散体を脱イオン水の第二の部分
で薄め、26.4%の含量の固形分を有する分散体を得
た。
ポキシ―JEFFAMINE石鹸からのカチオン性マイ
クロゲルの合成を示している。カチオン性マイクロゲル
は以下の成分から調製された: 成分
重量部実施例D由来のカチオ
ン性エポキシ―JEFFAMINE石鹸
304
9.290%が固形分のEPON828トルエン溶液
20.0脱イ
オン水
450.0 カチオン性エポキシ―JEFFA
MINE石鹸を反応容器に入れ、EPON828を加え
る間攪拌した。生じた混合物を、5000psiで1度
大きな分散室の付いたMicrofluidicsのマ
イクロフリューダイザー モデル110Tに通し、その
後室温で一夜攪拌した。室温で16時間攪拌後、反応混
合物を脱イオン水で希釈し、60℃まで加熱し、重量で
450部の留出物を集めるまでバキュームストリップし
た。生じたカチオン性マイクロゲルは31.7%の含量
の固形分と、233オングストロームの粒子の大きさを
有した。
て、下記に示すマイクロゲルの合成に使用される、ゲル
状でないカチオン性石鹸の調製を示している。カチオン
性石鹸は以下の成分の混合物から調製された:成分
重量部メチルイソブチルケトン
150.0アクリル酸ブチル
352.0スチレ
ン
352.0メタクリル酸ヒドロキシプロピル
151.7メタクリル酸グリシジル
144.3メチルイソブチルケトン
162.3VAZO―671
30.0
tert―ドデシルメルカプタン
35.
0メチルイソブチルケトン
30.0VAZO―67
9.0ジケチミン2
113.
3N―メチルエタノールアミン
53.8乳酸(88%水溶液)
134.0脱イオン水
2358.4脱イオン水
2016
.5 1Du Pontより入手可能な2,2’―ア
ゾビス―(2―メチルブチロニトリル)。
ブチルケトン由来のジケチミン(メチルイソブチルケト
ン中73%固形分)。
応容器に入れ、窒素雰囲気下110℃まで加熱した。ア
クリル酸ブチル、スチレン、メタクリル酸ヒドロキシプ
ロピル、メタクリル酸グリシジル、メチルイソブチルケ
トンの第二の部分、VAZO―67の第一の部分および
tert―ドデシルメルカプタンをエルレンマイヤーフ
ラスコに入れ、十分に混合した。モノマーの混合物を反
応容器中の熱いメチルイソブチルケトン中に2時間30
分かけて滴下し、その間反応温度を107から113℃
に保持した。モノマーの滴下が完了したら、反応容器中
の混合物を107から113℃で1時間保温した。VA
ZO―67の第二の部分を、メチルイソブチルケトンの
第三の部分の溶液として、15分間かけて滴下した。ス
キャベンジャーの充填が完了した時点で、反応混合物を
107から113℃に30分間保温し、次に30分間か
けて150℃まで温度を徐々に上昇させ、その間留出物
を重量で223部集めた。反応の終了したアクリル系を
125℃まで冷却し、次いでジケチミン、すぐに続けて
N―メチルエタノールアミンを添加することによってア
ミン化した。発熱がおさまった後に、反応混合物を12
5℃まで再びあたため、その温度で2時間アミン化を完
結させるため保温した。2時間の保温終了時に、アミン
化したアクリル樹脂を、乳酸と脱イオン水の第一の部分
から成る水性の溶媒中に分散させた。分散体を次いでさ
らに脱イオン水の第二の部分で薄め、22%の含量の固
形分を有し、粒子の大きさが300オングストロームよ
り小さいカチオン性のアクリル石鹸を得た。
リル石鹸からのカチオン性マイクロゲルの合成を示して
いる。カチオン性マイクロゲルは以下の成分から調製さ
れた: 成分
重量部実施例F由来のカチオ
ン性エポキシ石鹸
3177.5脱イオン水
573.0EPON
828
66.8メチルイソブチルケトン
16.7脱イオン水
686.0 カチオ
ン性のエポキシ石鹸および脱イオン水の第一の部分を反
応容器に入れ、窒素雰囲気下少なくとも5分間混合を達
成するために攪拌した。次いでEPON828をメチル
イソブチルケトンの溶液として、攪拌を続けながら容器
に加え、生じた混合物を90℃まで加熱し、その温度で
3時間保温した。保温の終了時に、反応混合物を脱イオ
ン水の第二の部分で希釈し、60℃まで冷却する間にバ
キュームストリップした。留出物の260部の全量を集
めるまで、この温度でストリッピングを続けた。生じた
混合物を室温まで冷却し、18%の含量の固形分を有し
、粒子の大きさが1000オングストロームのカチオン
性マイクロゲルを得た。
に、カチオン性の電着浴に、続いて添加するためのポリ
エポキシドポリオキシアルキレンジアミン付加物の調製
を示している。付加物を調製するために、中間体のポリ
エポキシドは以下の成分の混合物から調製された:成分
重量部EPON828
1000.0ビスフェノ
ールA
308
.1エチルトリフェニルホスホニウムアイオダイド
1.32―
ブトキシエタノール
413
.5 EPON828およびビスフェノールAを窒素
雰囲気下反応容器に入れ、110℃まで加熱した。すべ
てのビスフェノールAが溶解するまで反応混合物を11
0℃に保温し、そこで、エチルトリフェニルホスホニウ
ムアイオダイド触媒を加え、反応を開始させるために反
応混合物を160℃まで加熱した。混合物は180℃ま
で発熱し、次いでこれを160℃まで冷却し、その温度
で、反応を完結させるために1時間保温した。保温を終
了して、2―ブトキシエタノールを加え、76%の固形
分含量で、504のエポキシ当量(固形分に基づく)の
固形分を得た。
された: 成分
重量部JEFFAMINE
D―2000
2362.2上述のように調製された
ポリエポキシド中間体
1141.62―ブトキシエタノール
296.188%乳酸水溶液
96.9脱イオン水
527
9.1 2000の分子量を有し、JEFFAMIN
E D―2000としてTexaco Chemica
l Companyより入手可能なポリオキシプロピレ
ンジアミンをポリエポキシド中間体と以下のように反応
させた:JEFFAMINED―2000を窒素雰囲気
下反応容器に入れ、90℃まで加熱した。ポリエポキシ
ド中間体および2―ブトキシエタノールを30分間かけ
て加えた。 添加の完了時に、反応混合物を130℃まで加熱し、そ
の温度で3時間保温した。次に、樹脂を88%乳酸水溶
液と脱イオン水の混合物中にそそいで分散させた。生じ
た反応生成物は35.2%の含量の固形分を有した。
合に使用される、カチオン性電着バインダーの調製を示
している。樹脂は以下の成分の混合物から調製された:
成分
重量部EPON828
1023.0ビスフ
ェノールA―エチレンオキシド付加物(1/6モル比)
365.0ビ
スフェノールA
297.0メチルイソブチルケトン
88.7ベンジルジメチルアミン
1.4ベンジルジメチル
アミン
4.2架橋
剤1
1783.9ジケチミン
113.7N―メチルエ
タノールアミン
98.6スルフ
ァミン酸
93.4脱イオン水
2252.7脱イオン水
1360.4脱
イオン水
2137.7 1キャップ化したポリイソシアネ
ート架橋剤は以下の成分の混合物から調製された: 成分
重量部ポリイソシアネートa
4095.0メチルイソ
ブチルケトン
2199.6ジブ
チルスズジラウラート
6.22―(2―ブトキシエトキシ)エタノール
3353.0トリ
メチロールプロパン
356
.12―(2―ブトキシエトキシ)エタノール
464.2
aMODUR MRS―4としてMobay Chem
ical Companyより入手可能なポリマーMD
I。
トンおよびジブチルスズジラウラートを反応フラスコに
入れ、窒素雰囲気下30℃まで加熱した。2―(2―ブ
トキシエトキシ)エタノールの第一の部分をゆっくりと
加え、その間温度を60から65℃に保持した。添加完
了時に、反応混合物を90分間65℃に保温した。次に
トリメチロールプロパンを加え、混合物を110℃まで
加熱し、その温度で3時間保温し、そこで、2―(2―
ブトキシエトキシ)エタノールの最後の部分を加えた。 赤外吸収スペクトル分析で未反応のNCOが残らなくな
るまで110℃の温度保持を続けた。
レンキシド付加物、ビスフェノールAおよびメチルイソ
ブチルケトンを反応容器に入れ、窒素雰囲気下140℃
まで加熱した。ベンジルジメチルアミンの第一の部分を
加え、反応混合物を約185℃まで発熱させ、存在する
水を共沸的に取り除くために還流した。反応混合物を1
60℃まで冷却し、30分間保温し、さらに145℃ま
で冷却し、ベンジルジメチルアミンの第二の部分を加え
た。Gardner―Holdt粘度(2―メトキシプ
ロパノール中50%の樹脂固形分)が減少してP―Qを
示すまで、反応を145℃に保温した。この時点で、架
橋剤、ジケチミンおよびN―メチルエタノールアミンを
連続して加えた。混合物が発熱するままにすると、12
5℃の温度に達した。125℃で1時間保持した後、ス
ルファミン酸および脱イオン水の第一の部分の混合物に
加えることによって、樹脂を水性の溶媒中に分散させた
。分散体を脱イオン水の第二および第三の部分により段
階的にさらに薄め、有機溶媒を取り除くためにバキュー
ムストリップし、38.9%の含量の固形分を有し、粒
子の大きさが825オングストロームの分散体を得た。
ロゲルおよび前の実施例に記載されている何等かの物質
を用いるカチオン性電着塗料の調製と評価を示している
。
カチオン性電着浴は、マイクロゲルなしで、実施例Hに
記載されている144.9グラムのJEFFAMINE
付加物、34.0グラムの正規の2―(2―n―ブトキ
シエトキシ)エタノールおよび100.0グラムの脱イ
オン水の混合物で配合された。この混合物に実施例Iの
1238.0グラムのカチオン性バインダー、156.
8グラムの二酸化チタンを含む474.7グラムの顔料
ペースト、18.9グラムのシリカ増量剤、13.8グ
ラムのケイ酸鉛、10.2グラムのジブチルオキソスズ
および3.9グラムのカーボンブラックおよび十分な脱
イオン水を加え、21%の浴固形分を得た。生じたカチ
オン性電着塗料は21%の顔料の固形分を有し、バイン
ダーに対する顔料の比率は0.32/1.0であった。
評価された。CHEMFIL168/C20で前処理を
含むACTによって調製された、なめらかな冷間圧延綱
の27マイクロインチのプロフィールパネルを、硬化フ
ィルムとして1ミリのフィルム厚を得るために、205
と250の間の電圧で2分間83°Fで浴中で電着した
。パネルを360°Fで20分間硬化し、塗膜のプロフ
ィールを測定した。端の適用範囲/腐食抵抗性を測定す
るために、ユーティリティーナイフの刃を冷間圧延綱パ
ネルとして同様に前処理し、同様に電気塗装し、上述の
ように塗膜を硬化した。ナイフの刃(約4インチの長さ
)に、3日、7日および11日間ソルトをスプレーし、
刃についてさびた点の平均数を記録した。結果を以下の
表1に記載する。
分を、実施例Bのマイクロゲル由来の28.3グラムの
固形分で置き換えた以外は、実施例1のものと同様のカ
チオン性電着浴を調製し、使用する脱イオン水の量を2
1%の浴固形分になるように調節した。生じたカチオン
性電着塗料は21%の含量の固形分を有し、バインダー
に対する顔料の比率は0.32/1.0であった。
)の後、浴を実施例1におけるようにプロフィールおよ
び端の適用範囲/腐食性について評価した。結果を以下
の表1に記載する。
分を、実施例Bのマイクロゲル由来の39.7グラムの
固形分で置き換えた以外は、実施例1のものと同様のカ
チオン性電着浴を調製し、使用する脱イオン水の量を2
1%の浴固形分になるように調節した。生じたカチオン
性電着塗料は21%の含量の固形分を有し、バインダー
に対する顔料の比率は0.32/1.0であった。
けるようにプロフィールおよび端の適用範囲/腐食性に
ついて評価した。結果を以下の表1に記載する。
分を、実施例Cのマイクロゲル由来の28.3グラムの
固形分で置き換えた以外は、実施例1のものと同様のカ
チオン性電着浴を調製し、使用する脱イオン水の量を2
1%の浴固形分になるように調節した。生じたカチオン
性電着塗料は21%の含量の固形分を有し、バインダー
に対する顔料の比率は0.32/1.0であった。
けるようにプロフィールおよび端の適用範囲/腐食性に
ついて評価した。結果を以下の表1に記載する。
分を、実施例Cのマイクロゲル由来の39.7グラムの
固形分で置き換えた以外は、実施例1のものと同様のカ
チオン性電着浴を調製し、使用する脱イオン水の量を2
1%の浴固形分になるように調節した。生じたカチオン
性電着塗料は21%の含量の固形分を有し、バインダー
に対する顔料の比率は0.32/1.0であった。
けるようにプロフィールおよび端の適用範囲/腐食性に
ついて評価した。結果を以下の表1に記載する。
分を、実施例Eのマイクロゲル由来の28.3グラムの
固形分で置き換えた以外は、実施例1のものと同様のカ
チオン性電着浴を調製し、使用する脱イオン水の量を2
1%の浴固形分になるように調節した。生じたカチオン
性電着塗料は21%の含量の固形分を有し、バインダー
に対する顔料の比率は0.32/1.0であった。
けるようにプロフィールおよび端の適用範囲/腐食性に
ついて評価した。結果を以下の表1に記載する。
分を、実施例Eのマイクロゲル由来の39.7グラムの
固形分で置き換えた以外は、実施例1のものと同様のカ
チオン性電着浴を調製し、使用する脱イオン水の量を2
1%の浴固形分になるように調節した。生じたカチオン
性電着塗料は21%の含量の固形分を有し、バインダー
に対する顔料の比率は0.32/1.0であった。
けるようにプロフィールおよび端の適用範囲/腐食性に
ついて評価した。結果を以下の表1に記載する。
分を、実施例Gのマイクロゲル由来の28.3グラムの
固形分で置き換えた以外は、実施例1のものと同様のカ
チオン性電着浴を調製し、使用する脱イオン水の量を2
1%の浴固形分になるように調節した。生じたカチオン
性電着塗料は21%の含量の固形分を有し、バインダー
に対する顔料の比率は0.32/1.0であった。
けるように、端の腐食性が7日間のソルトスプレーでの
み評価されたことを除いて、プロフィールおよび端の適
用範囲/腐食性について評価した。結果を以下の表1に
記載する。
分を、実施例Gのマイクロゲル由来の39.7グラムの
固形分で置き換えた以外は、実施例1のものと同様のカ
チオン性電着浴を調製し、使用する脱イオン水の量を2
1%の浴固形分になるように調節した。生じたカチオン
性電着塗料は21%の含量の固形分を有し、バインダー
に対する顔料の比率は0.32/1.0であった。
けるように、端の腐食性は7日間のソルトスプレーでの
み評価されたことを除いて、プロフィールおよび端の適
用範囲/腐食性について評価した。結果を以下の表1に
記載する。
カチオン性電着の方法における分散体の使用を開示した
ものであり、この分散体は水性の樹脂分散体を形成する
ゲル状でないカチオン性樹脂で配合され、カチオン性電
着のプロセスにおける使用に適しており、端の適用範囲
を改善し、クレータを制御する。
Claims (22)
- 【請求項1】カチオン性マイクロゲル分散体であって、
水系の媒体媒中に、1級および/または2級のアミング
ループ、およびポリエポキシド架橋剤を含む、カチオン
性ポリエポキシド―アミン反応生成物の混合物を分散さ
せること、および該混合物を架橋するのに十分な温度ま
で該混合物を加熱して該カチオン性マイクロゲル分散体
を形成させること、を包含するプロセスによって調製さ
れる、カチオン性マイクロゲル分散体。 - 【請求項2】前記カチオン性ポリエポキシド―アミン反
応生成物が、ケチミングループによって保護された少な
くとも1種の1級アミングループ、および2級アミング
ループを有するポリアミン誘導体と、ポリエポキシドと
を反応させること、および反応生成物を少なくとも部分
的に酸で中和化することにより形成される、請求項1に
記載のカチオン性マイクロゲル分散体。 - 【請求項3】前記ポリエポキシド―アミン反応生成物を
調製するのに使用される前記アミンが、前記ポリアミン
誘導体および1級または2級のモノアミンの混合物であ
る、請求項2に記載のカチオン性マイクロゲル分散体。 - 【請求項4】前記ポリアミン誘導体が、ジエチレンポリ
アミンおよびメチルイソブチルケトンのジケチミンであ
る、請求項2に記載のカチオン性マイクロゲル分散体。 - 【請求項5】前記ポリエポキシド―アミン反応生成物を
調製するのに使用される前記ポリエポキシドが、ポリハ
イドリック物質のポリグリシジルエーテルである、請求
項2に記載のカチオン性マイクロゲル分散体。 - 【請求項6】前記ポリエポキシドが、ポリエーテルポリ
オールで鎖伸長されている、請求項5に記載のカチオン
性マイクロゲル分散体。 - 【請求項7】前記ポリエーテルポリオールが、環状ポリ
オール―エチレンオキシド付加物である、請求項6に記
載のカチオン性マイクロゲル分散体。 - 【請求項8】前記ポリエポキシド架橋剤が、ポリハイド
リック物質のポリグリシジルエーテルである、請求項1
に記載のカチオン性マイクロゲル分散体。 - 【請求項9】前記ポリハイドリック物質が、フェノール
性物質である、請求項8に記載のカチオン性マイクロゲ
ル分散体。 - 【請求項10】樹脂固形分量が5から40重量%である
、請求項1に記載のカチオン性マイクロゲル分散体。 - 【請求項11】以下の(A)および(B)を含有する、
電着における使用に適した、改良された水性樹脂分散体
: (A)カソードに電着可能でゲル状でないカチオン性樹
脂、および (B)水性の媒体中に、カチオン性ポリエポキシド―ア
ミン反応生成物およびポリエポキシド架橋剤の反応性混
合物を分散させること、および該混合物を架橋するのに
十分な温度まで該混合物を加熱してカチオン性マイクロ
ゲルを形成させること、を包含するプロセスによって調
製される、分散されたカチオン性マイクロゲル。 - 【請求項12】前記カチオン性ポリエポキシド―アミン
反応生成物が、ケチミングループによって保護された少
なくとも1種の1級アミングループとポリエポキシドと
を反応させること、および該反応生成物を少なくとも酸
で部分的に中和化することにより形成される、請求項1
1に記載の水性樹脂分散体。 - 【請求項13】前記ポリエポキシド―アミン反応生成物
を調製するのに使用される前記アミンが、ポリアミン誘
導体および1級または2級モノアミンの混合物である、
請求項12に記載の水性樹脂分散体。 - 【請求項14】前記ポリエポキシド架橋剤が、ポリハイ
ドリック物質のポリグリシジルエーテルである、請求項
11に記載の水性樹脂分散体。 - 【請求項15】前記ポリハイドリック物質がフェノール
性物質である、請求項14に記載の水性樹脂分散体。 - 【請求項16】前記分散されたカチオン性マイクロゲル
が、0.1から20重量パーセントの量で存在し、該重
量パーセントは前記水性樹脂分散体の樹脂固形分の重量
を基準とする、請求項11に記載の水性樹脂分散体。 - 【請求項17】前記樹脂相が、前記水性分散体の全重量
を基準として5から50重量パーセントの量で存在する
、請求項11に記載の水性樹脂分散体。 - 【請求項18】水性樹脂分散体中に浸されているカソー
ドとアノードとを有する電気回路においてカソードとし
て作用する導電性の基板を塗装する方法において;該カ
ソードおよび該アノード間に電流を流し、該カソードに
塗料を付着させることを包含し、該水性樹脂分散体が請
求項11に記載のものである、塗装方法。 - 【請求項19】水性樹脂分散体中に浸されているカソー
ドとアノードとを有する電気回路においてカソードとし
て作用する導電性の基板を塗装する方法において;該カ
ソードおよび該アノード間に電流を流し、該カソードに
塗料を付着させることを包含し、該水性樹脂分散体が請
求項12に記載のものである、塗装方法。 - 【請求項20】水性樹脂分散体中に浸されているカソー
ドとアノードとを有する電気回路においてカソードとし
て作用する導電性の基板を塗装する方法において;該カ
ソードおよび該アノード間に電流を流し、該カソードに
塗料を付着させることを包含し、該水性樹脂分散体が請
求項16に記載のものである、塗装方法。 - 【請求項21】前記マイクロゲルが、乾燥生成物として
前記水性分散体から回収される、請求項1に記載のカチ
オン性マイクロゲル。 - 【請求項22】1級および/または2級アミングループ
を含む、カチオン性ポリエポキシド―アミン反応生成物
と、ポリエポキシド架橋剤とを混合すること、および、
該混合物を架橋するのに十分な温度まで該混合物を加熱
してカチオン性マイクロゲルを形成するすることを包含
するプロセスによって調製される、カチオン性マイクロ
ゲル。
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