JPH04214205A - 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法Info
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- JPH04214205A JPH04214205A JP2401439A JP40143990A JPH04214205A JP H04214205 A JPH04214205 A JP H04214205A JP 2401439 A JP2401439 A JP 2401439A JP 40143990 A JP40143990 A JP 40143990A JP H04214205 A JPH04214205 A JP H04214205A
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- B82Y25/00—Nanomagnetism, e.g. magnetoimpedance, anisotropic magnetoresistance, giant magnetoresistance or tunneling magnetoresistance
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ディスク記憶装置等
に用いられる薄膜磁気ヘッド、すなわち磁気回路やコイ
ルが薄膜で形成される磁気ヘッドおよびその製造方法に
関する。
に用いられる薄膜磁気ヘッド、すなわち磁気回路やコイ
ルが薄膜で形成される磁気ヘッドおよびその製造方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】ディスク記憶装置の記憶容量の向上には
目覚ましいものがあり、 3.5インチ径のもので数百
MBの大記憶容量が可能になりつつあるが、これをさら
に進めるにはディスク面上のトラック幅を狭め各トラッ
ク内のデータ記録を高密度化することが必要で、この要
求に沿い得る微細構造のデータ読み書き用ヘッドとして
上述の薄膜磁気ヘッドが囑目されている。これは、半導
体技術を利用してヘッドを構成する磁性コアやコイル等
をすべて薄膜化してその基体上にいわば集積化するもの
で、以下まずその構造例を図7と図8を参照して簡単に
説明する。
目覚ましいものがあり、 3.5インチ径のもので数百
MBの大記憶容量が可能になりつつあるが、これをさら
に進めるにはディスク面上のトラック幅を狭め各トラッ
ク内のデータ記録を高密度化することが必要で、この要
求に沿い得る微細構造のデータ読み書き用ヘッドとして
上述の薄膜磁気ヘッドが囑目されている。これは、半導
体技術を利用してヘッドを構成する磁性コアやコイル等
をすべて薄膜化してその基体上にいわば集積化するもの
で、以下まずその構造例を図7と図8を参照して簡単に
説明する。
【0003】図7の中央に示されたコイル30はスパイ
ラル状コイルで、その一部を図の前後から挟むように1
対の玉葱状に形成された磁極膜からなる磁性コア10を
設ける。磁性コア10の細められた先端部10aには狭
い幅wのデータの読み書き用ギャップを形成し、その基
部10bにおいて両磁極膜を相互に閉じ合わせることに
より磁気回路を形成させる。この磁気ヘッドは通例のよ
うにそのギャップをディスク面に近接ないし接触させた
状態で、コイル30にその1対のリード30aと30b
を介して電流を流すことによりデータを書き込み、ある
いはコイル30に誘起される電圧によりデータを読み取
るものである。
ラル状コイルで、その一部を図の前後から挟むように1
対の玉葱状に形成された磁極膜からなる磁性コア10を
設ける。磁性コア10の細められた先端部10aには狭
い幅wのデータの読み書き用ギャップを形成し、その基
部10bにおいて両磁極膜を相互に閉じ合わせることに
より磁気回路を形成させる。この磁気ヘッドは通例のよ
うにそのギャップをディスク面に近接ないし接触させた
状態で、コイル30にその1対のリード30aと30b
を介して電流を流すことによりデータを書き込み、ある
いはコイル30に誘起される電圧によりデータを読み取
るものである。
【0004】図8は図7のギャップの付近のX−X矢視
断面により従来の薄膜磁気ヘッドの構造例を示すもので
ある。そのアルミナ等からなる基体1の上にパーマロイ
等の磁性材料からなる1〜2μm程度の膜厚の下側磁極
膜15を配設し、その上にアルミナや酸化シリコンの
0.5μm以下の薄いギャップ膜20を付ける。図示の
例ではコイル30は2段構成であって、その下側コイル
31と上側コイル32はいずれも銅やアルミを蒸着ない
しスパッタした薄膜をスパイラル状のパターンにフォト
エッチングしてなり、酸化シリコンやポリイミド等の樹
脂からなる下側絶縁膜33と上側絶縁膜34によりそれ
ぞれ覆われる。このコイル30を下側磁極膜15との間
に挟み込み、かつコアの先端部10aでギャップ膜20
に接触するようにそれと同構成の上側磁極膜16が配設
される。図の左端の読み書き用のギャップGは端面をラ
ッピング等で仕上げることにより形成され、両磁極膜1
5と16間に挟まれたギャップ膜20の膜厚で規定され
るごく狭いギャップ長gをもつ。なお、図示のような構
造の薄膜磁気ヘッドは例えば特開昭55−84019号
公報に開示されている。
断面により従来の薄膜磁気ヘッドの構造例を示すもので
ある。そのアルミナ等からなる基体1の上にパーマロイ
等の磁性材料からなる1〜2μm程度の膜厚の下側磁極
膜15を配設し、その上にアルミナや酸化シリコンの
0.5μm以下の薄いギャップ膜20を付ける。図示の
例ではコイル30は2段構成であって、その下側コイル
31と上側コイル32はいずれも銅やアルミを蒸着ない
しスパッタした薄膜をスパイラル状のパターンにフォト
エッチングしてなり、酸化シリコンやポリイミド等の樹
脂からなる下側絶縁膜33と上側絶縁膜34によりそれ
ぞれ覆われる。このコイル30を下側磁極膜15との間
に挟み込み、かつコアの先端部10aでギャップ膜20
に接触するようにそれと同構成の上側磁極膜16が配設
される。図の左端の読み書き用のギャップGは端面をラ
ッピング等で仕上げることにより形成され、両磁極膜1
5と16間に挟まれたギャップ膜20の膜厚で規定され
るごく狭いギャップ長gをもつ。なお、図示のような構
造の薄膜磁気ヘッドは例えば特開昭55−84019号
公報に開示されている。
【0005】以上のように構成された薄膜磁気ヘッドで
は、ギャップ幅wとギャップ長gを半導体製造用のプロ
セス技術を利用して微細化することにより、前述のトラ
ック幅の縮小と各トラック内の高記録密度化の要求を満
たし得るが、データの記録と再生の特性は磁気コア10
に用いる磁性材料の磁気特性により大きく左右される。 とくに、高密度記録されたデータを読み取った信号は数
MHZ程度の高周波になるので、磁気ヘッド用の磁性材
料にはかかる高周波領域で高い透磁率を有するものを用
いる必要がある。このため、磁化の方向に対し異方性を
もつ磁性材料を用いてその磁化容易軸をギャップ幅方向
に合わせる手段が採られることが多い。以下これを図9
を参照して説明する。
は、ギャップ幅wとギャップ長gを半導体製造用のプロ
セス技術を利用して微細化することにより、前述のトラ
ック幅の縮小と各トラック内の高記録密度化の要求を満
たし得るが、データの記録と再生の特性は磁気コア10
に用いる磁性材料の磁気特性により大きく左右される。 とくに、高密度記録されたデータを読み取った信号は数
MHZ程度の高周波になるので、磁気ヘッド用の磁性材
料にはかかる高周波領域で高い透磁率を有するものを用
いる必要がある。このため、磁化の方向に対し異方性を
もつ磁性材料を用いてその磁化容易軸をギャップ幅方向
に合わせる手段が採られることが多い。以下これを図9
を参照して説明する。
【0006】図は磁性コア10中の例えば下側磁極膜1
5の先端部10aの拡大図で、外部磁界がない時の静止
状態の磁区が細線で示されている。磁区相互間の境界で
ある磁壁にはその両隣の磁区の磁化方向が 180度異
なるブロッホ磁壁ないし 180度磁壁B18と, 9
0度異なるネール磁壁ないし90度磁壁B9とがあるた
め、磁極膜11内は図のように六角磁区Hと三角磁区T
に分かれ、ギャップ幅wがとくに大きくない限りその中
央部に六角磁区Hが大きく広がり、その両端部を三角磁
区Tが六角磁区Hとともに磁化方向の環を作るように埋
める磁区配置になる。この内の六角磁区Hの図で矢印で
示す磁化方向が磁化容易軸で、これがギャップ幅wの方
向と合わされる。さて、データの書き込みや読み取り時
には磁化力がもちろんギャップ幅wと直角な方向に掛か
るので、大部分の面積を占める六角磁区Hはこれに応じ
磁壁を移動させながらその磁化方向を90度回転させる
ことになり、この方が磁化方向を逆転させるよりは容易
つまり少ないエネルギで済むので、この回転磁化過程で
高透磁率が得られるのである。
5の先端部10aの拡大図で、外部磁界がない時の静止
状態の磁区が細線で示されている。磁区相互間の境界で
ある磁壁にはその両隣の磁区の磁化方向が 180度異
なるブロッホ磁壁ないし 180度磁壁B18と, 9
0度異なるネール磁壁ないし90度磁壁B9とがあるた
め、磁極膜11内は図のように六角磁区Hと三角磁区T
に分かれ、ギャップ幅wがとくに大きくない限りその中
央部に六角磁区Hが大きく広がり、その両端部を三角磁
区Tが六角磁区Hとともに磁化方向の環を作るように埋
める磁区配置になる。この内の六角磁区Hの図で矢印で
示す磁化方向が磁化容易軸で、これがギャップ幅wの方
向と合わされる。さて、データの書き込みや読み取り時
には磁化力がもちろんギャップ幅wと直角な方向に掛か
るので、大部分の面積を占める六角磁区Hはこれに応じ
磁壁を移動させながらその磁化方向を90度回転させる
ことになり、この方が磁化方向を逆転させるよりは容易
つまり少ないエネルギで済むので、この回転磁化過程で
高透磁率が得られるのである。
【0007】ところが、例えばギャップ幅wを10μm
程度以下に, ギャップ長gを 0.5μm程度以下に
それぞれ狭めると、高透磁率をねらいどおりに得るのが
困難になって来る。この一つの原因はギャップ幅wを狭
めると図7の端の三角磁区Tの占める面積が六角磁区H
より大きくなるためで、もう一つの原因はギャップ長g
を狭めて読み書き信号の周波数を上げると磁性コア10
内の渦流損が増えるためである。この解決手段としては
、従来から磁性コア10を積層膜構造にすることが知ら
れている。例えば、IBM Disclosure B
ulletin, Vol.21,No.ll, 19
79, pp.4367には、パーマロイと酸化シリコ
ンの薄膜を交互に積層する構造が開示されている。磁性
材料のパーマロイの薄膜化によってまず高周波に対する
渦流損を減少させ、かつ酸化シリコン膜を充分薄くする
ことによって両側のパーマロイ薄膜を相互に密に磁気結
合させて磁化の環状路を作り、三角磁区Tの発生を抑え
て六角磁区Hのみに単磁区化することをねらったもので
ある。さらには、特開昭64−4908 号公報や特開
昭64−42011号公報にもパーマロイ系材料を用い
る同様なねらいの技術が開示されている。
程度以下に, ギャップ長gを 0.5μm程度以下に
それぞれ狭めると、高透磁率をねらいどおりに得るのが
困難になって来る。この一つの原因はギャップ幅wを狭
めると図7の端の三角磁区Tの占める面積が六角磁区H
より大きくなるためで、もう一つの原因はギャップ長g
を狭めて読み書き信号の周波数を上げると磁性コア10
内の渦流損が増えるためである。この解決手段としては
、従来から磁性コア10を積層膜構造にすることが知ら
れている。例えば、IBM Disclosure B
ulletin, Vol.21,No.ll, 19
79, pp.4367には、パーマロイと酸化シリコ
ンの薄膜を交互に積層する構造が開示されている。磁性
材料のパーマロイの薄膜化によってまず高周波に対する
渦流損を減少させ、かつ酸化シリコン膜を充分薄くする
ことによって両側のパーマロイ薄膜を相互に密に磁気結
合させて磁化の環状路を作り、三角磁区Tの発生を抑え
て六角磁区Hのみに単磁区化することをねらったもので
ある。さらには、特開昭64−4908 号公報や特開
昭64−42011号公報にもパーマロイ系材料を用い
る同様なねらいの技術が開示されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかし、実際には磁性
材料のかかる積層膜の透磁率をねらいどおりに高めるの
は必ずしも容易でない。とくに、磁気記録の高密度化に
伴いデータの読取信号値のレベルを上げるためにディス
クの磁気記録媒体に高い保磁力をもつ磁性材料を用いる
と、これにデータを書き込むには磁気ヘッドの磁性コア
に飽和磁束密度の高い磁性材料を用いる必要があり、こ
れに適する材料で積層膜を構成すると高い透磁率を得る
のが非常に困難になる。
材料のかかる積層膜の透磁率をねらいどおりに高めるの
は必ずしも容易でない。とくに、磁気記録の高密度化に
伴いデータの読取信号値のレベルを上げるためにディス
クの磁気記録媒体に高い保磁力をもつ磁性材料を用いる
と、これにデータを書き込むには磁気ヘッドの磁性コア
に飽和磁束密度の高い磁性材料を用いる必要があり、こ
れに適する材料で積層膜を構成すると高い透磁率を得る
のが非常に困難になる。
【0009】例えば、いわゆるMIG(Metal I
n Gap)方式に用いる磁気記録媒体の保磁力は15
00Oeにも達するので、磁気ヘッド用の磁性材料とし
ては従来のパーマロイでは力不足になり、例えばMo系
の非晶質磁性材料を採用する必要である。ところが、か
かる磁性材料と酸化シリコンの積層膜を試作して磁気特
性を測定したところ、透磁率が意外に低くて積層した磁
性材料が本来もつ透磁率の半分程度のものしか得られず
、薄膜のスパッタ条件を色々調整して見たり、磁性膜と
酸化シリコン膜の膜厚や両者の比率を種々設定して見て
も大差がなく、実用化の見通しを得るに至らなかった。 もっとも、試作された積層膜の透磁率の周波数特性はか
なり良好であり、積層膜構造を採用しただけの効果は認
められるので、積層膜を構成する各磁性薄膜に磁性材料
がもつ本来の磁気性能が発揮されていないために高透磁
率が得られないものと考えられる。
n Gap)方式に用いる磁気記録媒体の保磁力は15
00Oeにも達するので、磁気ヘッド用の磁性材料とし
ては従来のパーマロイでは力不足になり、例えばMo系
の非晶質磁性材料を採用する必要である。ところが、か
かる磁性材料と酸化シリコンの積層膜を試作して磁気特
性を測定したところ、透磁率が意外に低くて積層した磁
性材料が本来もつ透磁率の半分程度のものしか得られず
、薄膜のスパッタ条件を色々調整して見たり、磁性膜と
酸化シリコン膜の膜厚や両者の比率を種々設定して見て
も大差がなく、実用化の見通しを得るに至らなかった。 もっとも、試作された積層膜の透磁率の周波数特性はか
なり良好であり、積層膜構造を採用しただけの効果は認
められるので、積層膜を構成する各磁性薄膜に磁性材料
がもつ本来の磁気性能が発揮されていないために高透磁
率が得られないものと考えられる。
【0010】本発明の目的はかかる問題を解決して、高
周波領域においても高透磁率をもつ積層膜構造の磁性コ
アを備え、磁気ディスク記憶装置の磁気記録媒体に高保
持力の磁性材料を用いる場合にも適する薄膜磁気ヘッド
を得ることにある。
周波領域においても高透磁率をもつ積層膜構造の磁性コ
アを備え、磁気ディスク記憶装置の磁気記録媒体に高保
持力の磁性材料を用いる場合にも適する薄膜磁気ヘッド
を得ることにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】この目的は本発明によれ
ば、薄膜磁気ヘッド用の磁性コアないしは磁気回路を軟
磁性を呈する磁性金属からなる磁性薄膜と, 非磁性金
属あるいは絶縁性の窒化化合物からなる非磁性薄膜とを
交互に積層してなる積層膜で構成することにより達成さ
れる。
ば、薄膜磁気ヘッド用の磁性コアないしは磁気回路を軟
磁性を呈する磁性金属からなる磁性薄膜と, 非磁性金
属あるいは絶縁性の窒化化合物からなる非磁性薄膜とを
交互に積層してなる積層膜で構成することにより達成さ
れる。
【0012】なお、上述の磁性薄膜にはCo系金属を用
いるのが最適であり、これを非晶質膜とするのがとくに
望ましい。磁性薄膜を非晶質化するには、これを3〜6
%のZrを含有するCo合金とするのがよく、さらに磁
性薄膜の磁気弾性効果を下げるためこのCo合金に6%
までのNbを含有させるのが望ましい。また、積層膜の
透磁率を高める上では磁性薄膜の膜厚を 0.1〜0.
5 μmとするのが有利である。
いるのが最適であり、これを非晶質膜とするのがとくに
望ましい。磁性薄膜を非晶質化するには、これを3〜6
%のZrを含有するCo合金とするのがよく、さらに磁
性薄膜の磁気弾性効果を下げるためこのCo合金に6%
までのNbを含有させるのが望ましい。また、積層膜の
透磁率を高める上では磁性薄膜の膜厚を 0.1〜0.
5 μmとするのが有利である。
【0013】上記構成中の非磁性薄膜用の非磁性金属材
料としてはTaがとくに好適であり、この他にTi,M
o,U,W,Zr,Nb,Au,Pt,Ag,Pb,C
u,Al,Si等ないしはそれらの合金を適宜利用する
ことができ、とくに酸素に対してゲッタ効果を有するも
のを用いるのが有利である。非磁性薄膜用の窒化化合物
としては例えば窒化シリコンが適する。積層膜の透磁率
を高める上ではこの非磁性薄膜の膜厚は 0.005〜
0.05μmとするのが有利で、その磁性薄膜に対する
膜厚比としては0.01〜0.5 の範囲に設定するの
がよい。なお、積層膜全体の膜厚は1〜数μm程度とす
るのがよい。
料としてはTaがとくに好適であり、この他にTi,M
o,U,W,Zr,Nb,Au,Pt,Ag,Pb,C
u,Al,Si等ないしはそれらの合金を適宜利用する
ことができ、とくに酸素に対してゲッタ効果を有するも
のを用いるのが有利である。非磁性薄膜用の窒化化合物
としては例えば窒化シリコンが適する。積層膜の透磁率
を高める上ではこの非磁性薄膜の膜厚は 0.005〜
0.05μmとするのが有利で、その磁性薄膜に対する
膜厚比としては0.01〜0.5 の範囲に設定するの
がよい。なお、積層膜全体の膜厚は1〜数μm程度とす
るのがよい。
【0014】本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法では、
その磁気回路の積層膜をあらかじめ高真空に排気処理さ
れた真空槽内で軟磁性の磁性金属からなる磁性薄膜と非
磁性材料からなる非磁性薄膜をスパッタ法により交互に
被着して形成することにより前述の目的を達成する。
その磁気回路の積層膜をあらかじめ高真空に排気処理さ
れた真空槽内で軟磁性の磁性金属からなる磁性薄膜と非
磁性材料からなる非磁性薄膜をスパッタ法により交互に
被着して形成することにより前述の目的を達成する。
【0015】なお、磁性薄膜と非磁性薄膜用の金属に対
する上述のスパッタ法にはDCマグネトロンスパッタ法
がとくに適する。積層膜を構成する薄膜のスパッタリン
グに際しては、それに先立って真空槽内を10−6To
rr以下, 望ましくは10−7Torr以下の高真空
度に充分排気した後に、真空槽内のAr等のふん囲気ガ
スの圧力を数mTorr以下, 望ましくは2mTor
r以下に保った条件下で磁性薄膜と非磁性薄膜を交互に
スパッタするのが積層膜の透磁率を高める上で有利であ
る。
する上述のスパッタ法にはDCマグネトロンスパッタ法
がとくに適する。積層膜を構成する薄膜のスパッタリン
グに際しては、それに先立って真空槽内を10−6To
rr以下, 望ましくは10−7Torr以下の高真空
度に充分排気した後に、真空槽内のAr等のふん囲気ガ
スの圧力を数mTorr以下, 望ましくは2mTor
r以下に保った条件下で磁性薄膜と非磁性薄膜を交互に
スパッタするのが積層膜の透磁率を高める上で有利であ
る。
【0016】さらには、磁性薄膜のスパッタリングを適
宜な磁界,例えば数十Oe程度の磁界を掛けた条件下で
行なうことにより、その磁化特性に異方性を賦与して積
層膜の透磁率をさらに高めることができる。
宜な磁界,例えば数十Oe程度の磁界を掛けた条件下で
行なうことにより、その磁化特性に異方性を賦与して積
層膜の透磁率をさらに高めることができる。
【0017】
【作用】本発明は積層膜中の酸化シリコン膜をスパッタ
する際に酸素がふん囲気ガスに混入して磁性薄膜の磁気
性能に悪影響を及ぼす点に着目して、酸素を含有しない
材料を非磁性薄膜に用いることにより問題の解決に成功
したものである。
する際に酸素がふん囲気ガスに混入して磁性薄膜の磁気
性能に悪影響を及ぼす点に着目して、酸素を含有しない
材料を非磁性薄膜に用いることにより問題の解決に成功
したものである。
【0018】すなわち、積層膜は磁性薄膜と非磁性薄膜
を同じ真空槽内で交互にスパッタして形成されるが、非
磁性膜に酸化シリコン等の酸素を含む材料を用いると、
そのスパッタ時に酸素が発生して真空槽内のふん囲気ガ
スに混入し、次に磁性薄膜をスパッタする際のふん囲気
内に含まれるので、金属である磁性薄膜の磁気特性を低
下させる傾向がある。試みに、磁性薄膜をスパッタして
いる間に酸化シリコン用ターゲットに対する放電を断つ
ようにすると、充分ではないが積層膜の透磁率の改善が
認められる。従って、酸化シリコン膜をスパッタしたつ
どふん囲気ガスを入れ換えればよいことになるが、これ
には槽内を一旦高真空に引く必要があるので長時間を要
していかにも実用的でない。
を同じ真空槽内で交互にスパッタして形成されるが、非
磁性膜に酸化シリコン等の酸素を含む材料を用いると、
そのスパッタ時に酸素が発生して真空槽内のふん囲気ガ
スに混入し、次に磁性薄膜をスパッタする際のふん囲気
内に含まれるので、金属である磁性薄膜の磁気特性を低
下させる傾向がある。試みに、磁性薄膜をスパッタして
いる間に酸化シリコン用ターゲットに対する放電を断つ
ようにすると、充分ではないが積層膜の透磁率の改善が
認められる。従って、酸化シリコン膜をスパッタしたつ
どふん囲気ガスを入れ換えればよいことになるが、これ
には槽内を一旦高真空に引く必要があるので長時間を要
していかにも実用的でない。
【0019】そこで、本発明では積層膜を軟磁性の磁性
金属からなる磁性薄膜と酸素を含まない非磁性金属や絶
縁性の窒化化合物からなる非磁性薄膜を交互にスパッタ
法で成膜した積層体とすることにより前述の課題を解決
するものである。
金属からなる磁性薄膜と酸素を含まない非磁性金属や絶
縁性の窒化化合物からなる非磁性薄膜を交互にスパッタ
法で成膜した積層体とすることにより前述の課題を解決
するものである。
【0020】
【実施例】以下、図を参照しながら本発明の実施例を説
明する。図1に本発明による薄膜磁気ヘッドの一部拡大
断面とその磁気回路の積層膜の拡大断面を示す。この薄
膜磁気ヘッドの全体構造は説明済みの図7に示すとおり
とする。この図1の図7や図8と同じ部分には同じ符号
が付されているので、重複する部分に対する説明を省略
することとする。
明する。図1に本発明による薄膜磁気ヘッドの一部拡大
断面とその磁気回路の積層膜の拡大断面を示す。この薄
膜磁気ヘッドの全体構造は説明済みの図7に示すとおり
とする。この図1の図7や図8と同じ部分には同じ符号
が付されているので、重複する部分に対する説明を省略
することとする。
【0021】図1の上部には従来の図8にほぼ対応する
断面が示されており、それと異なるところは磁気回路1
0ないしは磁性コアの下側積層膜11と上側積層膜12
がいずれも図の下部に示すように磁性薄膜13と非磁性
薄膜14を交互に積層した構造になっている点である。 これらの積層膜11と12はそれぞれ例えば2μmの厚
みとされ、磁気回路10の先端部10aにおける両者間
にアルミナや酸化シリコンのギャップ膜20の膜厚で規
定されるギャップ長gの読み書き用ギャップGを形成す
る。大記憶容量のディスク記憶装置用の磁気ヘッドでは
、このギャップGは高記録密度が可能なように 0.3
μm程度の狭ギャップ長とされ、そのギャップ幅はデー
タ記録用の狭いトラック幅に相応した数〜10μmとさ
れる。なお、磁気回路10の基部10bにおいて両積層
膜11と12が図7で説明したように相互に閉じ合わさ
れる。
断面が示されており、それと異なるところは磁気回路1
0ないしは磁性コアの下側積層膜11と上側積層膜12
がいずれも図の下部に示すように磁性薄膜13と非磁性
薄膜14を交互に積層した構造になっている点である。 これらの積層膜11と12はそれぞれ例えば2μmの厚
みとされ、磁気回路10の先端部10aにおける両者間
にアルミナや酸化シリコンのギャップ膜20の膜厚で規
定されるギャップ長gの読み書き用ギャップGを形成す
る。大記憶容量のディスク記憶装置用の磁気ヘッドでは
、このギャップGは高記録密度が可能なように 0.3
μm程度の狭ギャップ長とされ、そのギャップ幅はデー
タ記録用の狭いトラック幅に相応した数〜10μmとさ
れる。なお、磁気回路10の基部10bにおいて両積層
膜11と12が図7で説明したように相互に閉じ合わさ
れる。
【0022】積層膜11や12中の磁性薄膜13用の磁
性金属材料としては、高保磁力の磁気記録媒体にもデー
タを書き込めるようにCo系金属を用いるのがよく、こ
の実施例では磁性薄膜13を3〜6%のZrを含有する
Co合金を用いてこれを非晶質に成膜する。さらに、こ
のCo合金に6%までのNbを含有させることによって
磁性薄膜13の磁気弾性効果をできるだけ低下させるの
が望ましい。これと交互に積層される非磁性薄膜14の
材料としては、本発明では前述のように酸素を含有しな
い種々の非磁性金属や絶縁性の窒化化合物を用いること
ができるが、この実施例ではTaを用いるものとする。 なお、この非磁性薄膜14はその両側の磁性薄膜13が
相互に磁気的に密に結合するように薄く成膜する必要が
あり、このためには磁性薄膜13に対するその膜厚比を
0.01〜0.5 の範囲に設定するのがよい。
性金属材料としては、高保磁力の磁気記録媒体にもデー
タを書き込めるようにCo系金属を用いるのがよく、こ
の実施例では磁性薄膜13を3〜6%のZrを含有する
Co合金を用いてこれを非晶質に成膜する。さらに、こ
のCo合金に6%までのNbを含有させることによって
磁性薄膜13の磁気弾性効果をできるだけ低下させるの
が望ましい。これと交互に積層される非磁性薄膜14の
材料としては、本発明では前述のように酸素を含有しな
い種々の非磁性金属や絶縁性の窒化化合物を用いること
ができるが、この実施例ではTaを用いるものとする。 なお、この非磁性薄膜14はその両側の磁性薄膜13が
相互に磁気的に密に結合するように薄く成膜する必要が
あり、このためには磁性薄膜13に対するその膜厚比を
0.01〜0.5 の範囲に設定するのがよい。
【0023】これら磁性薄膜13と非磁性薄膜14は真
空蒸着法による成膜も可能ではあるが、Co系の磁性薄
膜13を良好な磁気特性を呈する非晶質で成膜するには
スパッタ法,とくにDCマグネトロンスパッタ法を利用
するのが好適である。図1の基体1の上にこれら両薄膜
13と14からなる積層膜を形成するには、真空槽内の
Ar等の減圧ふん囲気内で基体1を保持する例えば回転
ホルダを公転させながら、各薄膜材料用のターゲット上
に基体1を交互に移動させるいわゆる共スパッタ法によ
ることでよい。 なお、この際に磁性薄膜13と非磁性薄膜14とにそれ
ぞれ賦与すべき膜厚は、各薄膜材料用のターゲットに与
える放電電力と基体1をこの各ターゲット上に置く時間
によって正確に設定できる。
空蒸着法による成膜も可能ではあるが、Co系の磁性薄
膜13を良好な磁気特性を呈する非晶質で成膜するには
スパッタ法,とくにDCマグネトロンスパッタ法を利用
するのが好適である。図1の基体1の上にこれら両薄膜
13と14からなる積層膜を形成するには、真空槽内の
Ar等の減圧ふん囲気内で基体1を保持する例えば回転
ホルダを公転させながら、各薄膜材料用のターゲット上
に基体1を交互に移動させるいわゆる共スパッタ法によ
ることでよい。 なお、この際に磁性薄膜13と非磁性薄膜14とにそれ
ぞれ賦与すべき膜厚は、各薄膜材料用のターゲットに与
える放電電力と基体1をこの各ターゲット上に置く時間
によって正確に設定できる。
【0024】なお、以上のようにして成膜された磁性薄
膜13と非磁性薄膜14からなる図1の下側積層膜11
と上側積層膜12は、図7に示すような薄膜磁気ヘッド
の磁性コア10に適した形状に例えばいわゆるイオンミ
リング法によりそれぞれパターンニングされる。
膜13と非磁性薄膜14からなる図1の下側積層膜11
と上側積層膜12は、図7に示すような薄膜磁気ヘッド
の磁性コア10に適した形状に例えばいわゆるイオンミ
リング法によりそれぞれパターンニングされる。
【0025】磁気ヘッドの磁気回路10に用いる磁性材
はもちろん軟磁性である必要があり、上述のスパッタ時
の成膜条件が磁性薄膜13の保磁力に与える影響を検討
した結果を図2と図3に示す。この内の図2はスパッタ
開始前に真空槽内を排気処理する際の真空度pとCo合
金の磁性薄膜13の保磁力Hcとの関係を示すもので、
これから真空槽を10−7Torr以下の高真空に排気
処理することにより保磁力が0.1 Oe以下の良好な
軟磁性が得られることがわかる。さらに、図3はこの保
磁力Hcのスパッタ中のこの例ではArふん囲気の圧力
pへの依存性を試験した結果を示し、これからCo合金
のスパッタ中のふん囲気ガスの圧力を2mTorr以下
に保つことにより磁性薄膜13に保磁力が 0.1Oe
以下の良好な軟磁性を持たせ得ることがわかる。
はもちろん軟磁性である必要があり、上述のスパッタ時
の成膜条件が磁性薄膜13の保磁力に与える影響を検討
した結果を図2と図3に示す。この内の図2はスパッタ
開始前に真空槽内を排気処理する際の真空度pとCo合
金の磁性薄膜13の保磁力Hcとの関係を示すもので、
これから真空槽を10−7Torr以下の高真空に排気
処理することにより保磁力が0.1 Oe以下の良好な
軟磁性が得られることがわかる。さらに、図3はこの保
磁力Hcのスパッタ中のこの例ではArふん囲気の圧力
pへの依存性を試験した結果を示し、これからCo合金
のスパッタ中のふん囲気ガスの圧力を2mTorr以下
に保つことにより磁性薄膜13に保磁力が 0.1Oe
以下の良好な軟磁性を持たせ得ることがわかる。
【0026】次に、図4と図5にCo合金の磁性薄膜1
3とTaの非磁性薄膜14の膜厚tが積層膜の透磁率μ
に与える影響を検討した結果を示す。この内の図4は非
磁性薄膜14の膜厚を0.02μmの一定値に保った条
件で磁性薄膜13の膜厚tを変化させた場合について、
磁気ヘッドの使用最高周波数である5MHZにおける積
層膜の透磁率μを測定した結果である。これからわかる
ように磁性薄膜13の膜厚が 0.1〜0.20μmの
範囲内で薄膜磁気ヘッドに適する4000以上の透磁率
μが得られる。なお、膜厚が 0.1μm未満では磁性
薄膜13に対する非磁性膜14の膜厚比が過大なため、
磁性薄膜13相互間の磁気結合が不足で三角磁区の広が
りが支配的になり、 0.5μmを超える膜厚では薄膜
化の効果が少なくて、高周波領域での渦流損が増加する
ものと考えられる。
3とTaの非磁性薄膜14の膜厚tが積層膜の透磁率μ
に与える影響を検討した結果を示す。この内の図4は非
磁性薄膜14の膜厚を0.02μmの一定値に保った条
件で磁性薄膜13の膜厚tを変化させた場合について、
磁気ヘッドの使用最高周波数である5MHZにおける積
層膜の透磁率μを測定した結果である。これからわかる
ように磁性薄膜13の膜厚が 0.1〜0.20μmの
範囲内で薄膜磁気ヘッドに適する4000以上の透磁率
μが得られる。なお、膜厚が 0.1μm未満では磁性
薄膜13に対する非磁性膜14の膜厚比が過大なため、
磁性薄膜13相互間の磁気結合が不足で三角磁区の広が
りが支配的になり、 0.5μmを超える膜厚では薄膜
化の効果が少なくて、高周波領域での渦流損が増加する
ものと考えられる。
【0027】図5は磁性薄膜13の膜厚を図4の結果か
ら最高の透磁率が得られた 0.2μmに保った条件で
非磁性薄膜14の膜厚tを変化させて同じく5MHZに
おける積層膜の透磁率μを測定した結果である。これか
らわかるように、非磁性薄膜14の膜厚が0.005〜
0.05μmの範囲で4000以上の高透磁率をもつ積
層膜が得られる。なお、0.005μm未満の膜厚では
磁性薄膜13どうしが所々で互いに接触して非磁性薄膜
を介在させた効果がなく、0.05μmを超える膜厚で
は磁性薄膜13間の磁気結合が不充分になるものと考え
られる。
ら最高の透磁率が得られた 0.2μmに保った条件で
非磁性薄膜14の膜厚tを変化させて同じく5MHZに
おける積層膜の透磁率μを測定した結果である。これか
らわかるように、非磁性薄膜14の膜厚が0.005〜
0.05μmの範囲で4000以上の高透磁率をもつ積
層膜が得られる。なお、0.005μm未満の膜厚では
磁性薄膜13どうしが所々で互いに接触して非磁性薄膜
を介在させた効果がなく、0.05μmを超える膜厚で
は磁性薄膜13間の磁気結合が不充分になるものと考え
られる。
【0028】以上の結果に基づく最適条件により積層膜
の試料を作成して、若干の比較試料と透磁率μの周波数
特性を比較した結果を図6に示す。図中のAが本発明に
より作成された試料であり、 0.2μmの膜厚のCo
合金の磁性薄膜13と0.02μmの膜厚のTaの非磁
性薄膜14をいずれもDCマグネトロンスパッタ法によ
り5x10−7Torrの事前排気の真空度と 0.8
mTorrのスパッタガス圧力の条件下で全体膜厚1μ
mにスパッタした積層膜である。これとの比較試料は次
の3種とした。
の試料を作成して、若干の比較試料と透磁率μの周波数
特性を比較した結果を図6に示す。図中のAが本発明に
より作成された試料であり、 0.2μmの膜厚のCo
合金の磁性薄膜13と0.02μmの膜厚のTaの非磁
性薄膜14をいずれもDCマグネトロンスパッタ法によ
り5x10−7Torrの事前排気の真空度と 0.8
mTorrのスパッタガス圧力の条件下で全体膜厚1μ
mにスパッタした積層膜である。これとの比較試料は次
の3種とした。
【0029】
試料B1:試料Aと同条件でスパッタした膜厚1μmの
Co合金の単層膜である。
Co合金の単層膜である。
【0030】
試料B2:非磁性薄膜を酸化シリコン膜とし、これとC
o合金の磁性薄膜とを試料Aと同じ膜厚およびスパッタ
条件で共スパッタ法により作成した全体膜厚1μmの積
層膜である。ただし、酸化シリコンのターゲットには高
周波放電を用いた。
o合金の磁性薄膜とを試料Aと同じ膜厚およびスパッタ
条件で共スパッタ法により作成した全体膜厚1μmの積
層膜である。ただし、酸化シリコンのターゲットには高
周波放電を用いた。
【0031】
試料B3:試料B2と同じ材料, 膜厚およびスパッタ
条件により、ただしCo合金と酸化シリコンのターゲッ
トを交互に放電させながら作成した全体膜厚1μmの積
層膜である。
条件により、ただしCo合金と酸化シリコンのターゲッ
トを交互に放電させながら作成した全体膜厚1μmの積
層膜である。
【0032】なお、いずれの試料も8mm角のガラス基
体上に作成したもので、その透磁率μはシャントコア法
により測定した。
体上に作成したもので、その透磁率μはシャントコア法
により測定した。
【0033】図6からわかるように、単層膜の比較試料
B1では周波数が低い範囲での透磁率は高いが、周波数
が高い範囲では透磁率が著しく低下してしまう。非磁性
薄膜に酸化シリコンを用いた積層膜の比較試料B2では
、透磁率の周波数依存性がかなり改善されて積層構造と
した効果は一応認められるものの、透磁率のレベルが低
くて4000に達しないので磁気ヘッドには不適である
。比較試料B3では、ターゲットの放電を切り換えるこ
とにより磁性薄膜のスパッタ時の酸素発生量を減少させ
てその影響を軽減したので、比較試料B2より透磁率の
レベルがかなり向上しているものの、なお5MHZ付近
の高周波領域では透磁率の値が4000を若干下回り、
磁気ヘッド用にはまだ不足気味である。
B1では周波数が低い範囲での透磁率は高いが、周波数
が高い範囲では透磁率が著しく低下してしまう。非磁性
薄膜に酸化シリコンを用いた積層膜の比較試料B2では
、透磁率の周波数依存性がかなり改善されて積層構造と
した効果は一応認められるものの、透磁率のレベルが低
くて4000に達しないので磁気ヘッドには不適である
。比較試料B3では、ターゲットの放電を切り換えるこ
とにより磁性薄膜のスパッタ時の酸素発生量を減少させ
てその影響を軽減したので、比較試料B2より透磁率の
レベルがかなり向上しているものの、なお5MHZ付近
の高周波領域では透磁率の値が4000を若干下回り、
磁気ヘッド用にはまだ不足気味である。
【0034】これらと比較して、本発明による試料Aで
は透磁率μのレベルが5000程度まで向上しており、
しかも周波数依存性が僅かで5MHZの高周波領域でも
4700程度の高透磁率を維持している。これは、非磁
性薄膜に酸素を含有しない材料を用いたため磁性薄膜が
その影響を受けることがなく、この実施例ではCo合金
が本来もつ高透磁率がよく発揮されたものと考えられる
。また、周波数依存性が僅かなことから非磁性薄膜に金
属, この例ではTaを用いてもあまり大きな渦流損が
発生していないことがわかる。
は透磁率μのレベルが5000程度まで向上しており、
しかも周波数依存性が僅かで5MHZの高周波領域でも
4700程度の高透磁率を維持している。これは、非磁
性薄膜に酸素を含有しない材料を用いたため磁性薄膜が
その影響を受けることがなく、この実施例ではCo合金
が本来もつ高透磁率がよく発揮されたものと考えられる
。また、周波数依存性が僅かなことから非磁性薄膜に金
属, この例ではTaを用いてもあまり大きな渦流損が
発生していないことがわかる。
【0035】このように本発明による薄膜磁気ヘッドで
は、軟磁性の磁性金属からなる磁性薄膜と非磁性金属か
らなる非磁性薄膜とを、スパッタ法等によりそれぞれ適
宜な膜厚で交互に積層してその磁気回路用の積層膜を構
成することにより、データの高密度記録に必要な5MH
Z程度の高周波領域でも少なくとも4000以上の高透
磁率を持たせて、その読み書き性能を高めることができ
る。なお、非磁性薄膜に窒化シリコン等の絶縁性の窒化
化合物を用いた場合も磁性薄膜に対する酸素の悪影響が
ないのは同様であり、かつ高周波領域での渦流損を減少
させて透磁率の周波数依存性をさらに向上することがで
きる。
は、軟磁性の磁性金属からなる磁性薄膜と非磁性金属か
らなる非磁性薄膜とを、スパッタ法等によりそれぞれ適
宜な膜厚で交互に積層してその磁気回路用の積層膜を構
成することにより、データの高密度記録に必要な5MH
Z程度の高周波領域でも少なくとも4000以上の高透
磁率を持たせて、その読み書き性能を高めることができ
る。なお、非磁性薄膜に窒化シリコン等の絶縁性の窒化
化合物を用いた場合も磁性薄膜に対する酸素の悪影響が
ないのは同様であり、かつ高周波領域での渦流損を減少
させて透磁率の周波数依存性をさらに向上することがで
きる。
【0036】以上説明した実施例に限らず、本発明は種
々の態様で実施することができる。例えば、実施例では
磁性薄膜をCo合金とし非磁性薄膜をTaとしたが、両
薄膜材料にはこの他にも種々な選択が可能である。また
、磁性薄膜のスパッタリング時に数十Oe程度の磁界を
所望の方向に掛けることにより磁性薄膜の磁化特性に異
方性を持たせて積層膜の透磁率をさらに高めることがで
きる。
々の態様で実施することができる。例えば、実施例では
磁性薄膜をCo合金とし非磁性薄膜をTaとしたが、両
薄膜材料にはこの他にも種々な選択が可能である。また
、磁性薄膜のスパッタリング時に数十Oe程度の磁界を
所望の方向に掛けることにより磁性薄膜の磁化特性に異
方性を持たせて積層膜の透磁率をさらに高めることがで
きる。
【0037】
【発明の効果】以上説明したとおり本発明による薄膜磁
気ヘッドでは、軟磁性をもつ磁性金属からなる磁性薄膜
と非磁性金属ないしは絶縁性の窒化化合物からなる非磁
性薄膜とを交互に積層してなる積層膜によりその磁気回
路を形成することにより、またその製造方法では、この
積層膜をあらかじめ高真空に排気処理された真空槽内で
磁性金属からなる磁性薄膜と非磁性材料からなる非磁性
薄膜をスパッタ法により交互に被着して形成することに
よって、次の効果を得ることができる。
気ヘッドでは、軟磁性をもつ磁性金属からなる磁性薄膜
と非磁性金属ないしは絶縁性の窒化化合物からなる非磁
性薄膜とを交互に積層してなる積層膜によりその磁気回
路を形成することにより、またその製造方法では、この
積層膜をあらかじめ高真空に排気処理された真空槽内で
磁性金属からなる磁性薄膜と非磁性材料からなる非磁性
薄膜をスパッタ法により交互に被着して形成することに
よって、次の効果を得ることができる。
【0038】
(a) 非磁性薄膜に酸素を含有しない非磁性金属ない
し絶縁性の窒化化合物を用いるので、磁性薄膜を酸素を
含まないスパッタふん囲気ガス中で成膜することができ
、磁性薄膜用の磁性金属に対する酸素の悪影響をなくし
て磁性金属が本来もつ高い透磁率を磁気回路用の積層膜
に持たせることができる。また、積層膜を構成する磁性
薄膜と非磁性薄膜の膜厚を適切に設定することにより渦
流損を減少させて透磁率の周波数依存性を向上し、この
高透磁率を高周波領域でも維持することができる。従っ
て、本発明によってとくに高記録密度用の薄膜磁気ヘッ
ドの読み書き性能を従来より格段に高めることができる
。
し絶縁性の窒化化合物を用いるので、磁性薄膜を酸素を
含まないスパッタふん囲気ガス中で成膜することができ
、磁性薄膜用の磁性金属に対する酸素の悪影響をなくし
て磁性金属が本来もつ高い透磁率を磁気回路用の積層膜
に持たせることができる。また、積層膜を構成する磁性
薄膜と非磁性薄膜の膜厚を適切に設定することにより渦
流損を減少させて透磁率の周波数依存性を向上し、この
高透磁率を高周波領域でも維持することができる。従っ
て、本発明によってとくに高記録密度用の薄膜磁気ヘッ
ドの読み書き性能を従来より格段に高めることができる
。
【0039】
(b) 磁性薄膜用の磁性金属がCo系金属のように高
飽和磁化密度の材料の場合にも磁気回路用の積層膜に高
周波領域で高透磁率を持たせることができるので、本発
明によりデータ記録媒体に高保磁力の材料を用いる磁気
ディスク記憶装置に対して高記録密度に適する高性能の
薄膜磁気ヘッドを提供できる。
飽和磁化密度の材料の場合にも磁気回路用の積層膜に高
周波領域で高透磁率を持たせることができるので、本発
明によりデータ記録媒体に高保磁力の材料を用いる磁気
ディスク記憶装置に対して高記録密度に適する高性能の
薄膜磁気ヘッドを提供できる。
【0040】
(c) 磁性薄膜と非磁性薄膜を交互に同じ真空槽内で
共スパッタ法により連続成膜して、磁気回路用の積層膜
を短時間内に能率的に形成できるので、本発明はとくに
薄膜磁気ヘッドの量産に有利な利点を有する。
共スパッタ法により連続成膜して、磁気回路用の積層膜
を短時間内に能率的に形成できるので、本発明はとくに
薄膜磁気ヘッドの量産に有利な利点を有する。
【0041】このように、本発明は高密度記録に適する
優れた性能の薄膜磁気ヘッドの量産を可能にするもので
、本発明の実施により磁気ディスク記憶装置の一層の大
記憶容量化と読み書き性能の向上に貢献することが期待
される。
優れた性能の薄膜磁気ヘッドの量産を可能にするもので
、本発明の実施により磁気ディスク記憶装置の一層の大
記憶容量化と読み書き性能の向上に貢献することが期待
される。
【図1】本発明による薄膜磁気ヘッドの実施例の一部拡
大断面図とその磁気回路用積層膜の要部拡大断面図であ
る。
大断面図とその磁気回路用積層膜の要部拡大断面図であ
る。
【図2】積層膜用磁性薄膜のスパッタ前の排気処理時の
真空度がその保磁力に与える影響を示す線図である。
真空度がその保磁力に与える影響を示す線図である。
【図3】磁性薄膜のスパッタ時のふん囲気ガス圧力がそ
の保磁力に与える影響を示す線図である。
の保磁力に与える影響を示す線図である。
【図4】磁性薄膜の膜厚と積層膜の透磁率の関係を示す
線図である。
線図である。
【図5】非磁性薄膜の膜厚と積層膜の透磁率の関係を示
す線図である。
す線図である。
【図6】本発明による積層膜の透磁率およびその周波数
依存性を若干の比較試料と対比して示す線図である。
依存性を若干の比較試料と対比して示す線図である。
【図7】本発明が対象とする薄膜磁気ヘッドの構造を示
す上面図である。
す上面図である。
【図8】従来の薄膜磁気ヘッドの一部拡大断面図である
。
。
【図9】従来の薄膜磁気ヘッドの磁気コア用磁極膜の先
端部内の六角磁区と三角磁区の配列状態を示すその斜視
図である。 10 薄膜磁極ヘッドの磁気回路ないし磁性コア11
下側積層膜 12 上側積層膜 13 磁性薄膜 14 非磁性薄膜 20 ギャップ膜 G 読み書き用ギャップ g ギャップ長 Hc 保磁力 μ 透磁率 p スパッタ前排気処理の真空度ないしスパッタ時の
ふん囲気圧力 t 磁性薄膜ないし非磁性薄膜の膜厚w ギャップ
幅
端部内の六角磁区と三角磁区の配列状態を示すその斜視
図である。 10 薄膜磁極ヘッドの磁気回路ないし磁性コア11
下側積層膜 12 上側積層膜 13 磁性薄膜 14 非磁性薄膜 20 ギャップ膜 G 読み書き用ギャップ g ギャップ長 Hc 保磁力 μ 透磁率 p スパッタ前排気処理の真空度ないしスパッタ時の
ふん囲気圧力 t 磁性薄膜ないし非磁性薄膜の膜厚w ギャップ
幅
Claims (6)
- 【請求項1】磁気回路が薄膜により構成される磁気ヘッ
ドであって、磁気回路が軟磁性をもつ磁性金属からなる
磁性薄膜と非磁性金属からなる非磁性薄膜を交互に積層
してなる積層膜から形成されることを特徴とする薄膜磁
気ヘッド。 - 【請求項2】請求項1に記載のヘッドにおいて、磁性薄
膜が 0.1〜0.5 μmの膜厚のCo系金属の非晶
質膜であることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項3】請求項1に記載のヘッドにおいて、非磁性
薄膜が 0.005〜0.05μmの膜厚とされること
を特徴とする薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項4】磁気回路が薄膜により構成される磁気ヘッ
ドであって、磁気回路が軟磁性をもつ磁性金属からなる
磁性薄膜と絶縁性の窒化化合物からなる非磁性薄膜とを
交互に積層してなる積層膜から形成されることを特徴と
する薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項5】磁気回路が薄膜を積層して構成される磁気
ヘッドの製造方法であって、磁気回路を構成する積層膜
をあらかじめ高真空に排気処理された真空槽内で軟磁性
をもつ磁性金属からなる磁性薄膜と非磁性材料からなる
非磁性薄膜とをスパッタ法によって交互に被着して積層
膜を形成するようにしたことを特徴とする薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法。 - 【請求項6】請求項5に記載の方法において、積層膜の
磁性薄膜と非磁性薄膜とをスパッタ法により被着する際
の真空槽内のガス圧力を数mTorr以下に保つように
したことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2401439A JPH04214205A (ja) | 1990-12-12 | 1990-12-12 | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 |
US07/804,331 US5313356A (en) | 1990-12-12 | 1991-12-10 | Thin film magnetic head having a magnetic/non-magnetic laminate structure with the non-magnetic material being a metal or an insulating nitride |
GB9126163A GB2252661B (en) | 1990-12-12 | 1991-12-10 | Thin film magnetic head and fabrication method thereof |
DE4140983A DE4140983A1 (de) | 1990-12-12 | 1991-12-12 | Magnetkopf in duennschichttechnik und verfahren zu dessen herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2401439A JPH04214205A (ja) | 1990-12-12 | 1990-12-12 | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04214205A true JPH04214205A (ja) | 1992-08-05 |
Family
ID=18511266
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2401439A Pending JPH04214205A (ja) | 1990-12-12 | 1990-12-12 | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5313356A (ja) |
JP (1) | JPH04214205A (ja) |
DE (1) | DE4140983A1 (ja) |
GB (1) | GB2252661B (ja) |
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- 1990-12-12 JP JP2401439A patent/JPH04214205A/ja active Pending
-
1991
- 1991-12-10 US US07/804,331 patent/US5313356A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-12-10 GB GB9126163A patent/GB2252661B/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-12-12 DE DE4140983A patent/DE4140983A1/de not_active Withdrawn
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